JP2015146379A5 - 接続体、接続体の製造方法、電子機器 - Google Patents
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Description
上述した課題を解決するために、本発明に係る接続体は、回路基板と、上記回路基板上に異方性導電接着剤を介して接続されている電子部品とを備え、上記回路基板に形成された基板電極及び上記電子部品に形成された電極端子には、各側縁部に段部が形成され、上記基板電極及び上記電極端子は、各主面部間に、上記異方性導電接着剤に含有された導電性粒子が挟持され、上記導電性粒子と上記基板電極及び上記電極端子の各上記段部とが、以下の式（１）を満たすものである。
ａ＋ｂ＋ｃ≦０．８Ｄ ・・・（１）
［ａ：接続電極の段部高さ、ｂ：基板電極の段部高さ、ｃ：段部間ギャップ、Ｄ：導電性
粒子の径］
また、本発明に係る接続体の製造方法は、回路基板上に異方性導電接着剤を介して電子部品を接続する工程を有し、上記回路基板に形成された基板電極及び上記電子部品に形成された電極端子には、各側縁部に段部が形成され、上記基板電極及び上記電極端子は、各主面部間に、上記異方性導電接着剤に含有された導電性粒子が挟持され、上記導電性粒子と上記基板電極及び上記電極端子の各上記段部とが、以下の式（１）を満たすものである。
ａ＋ｂ＋ｃ≦０．８Ｄ ・・・（１）
［ａ：接続電極の段部高さ、ｂ：基板電極の段部高さ、ｃ：段部間ギャップ、Ｄ：導電性粒子の径］
また、本発明に係る電子機器は、接続体を備えた電子機器において、上記接続体は、上記記載のものである。
ａ＋ｂ＋ｃ≦０．８Ｄ ・・・（１）
［ａ：接続電極の段部高さ、ｂ：基板電極の段部高さ、ｃ：段部間ギャップ、Ｄ：導電性
粒子の径］
また、本発明に係る接続体の製造方法は、回路基板上に異方性導電接着剤を介して電子部品を接続する工程を有し、上記回路基板に形成された基板電極及び上記電子部品に形成された電極端子には、各側縁部に段部が形成され、上記基板電極及び上記電極端子は、各主面部間に、上記異方性導電接着剤に含有された導電性粒子が挟持され、上記導電性粒子と上記基板電極及び上記電極端子の各上記段部とが、以下の式（１）を満たすものである。
ａ＋ｂ＋ｃ≦０．８Ｄ ・・・（１）
［ａ：接続電極の段部高さ、ｂ：基板電極の段部高さ、ｃ：段部間ギャップ、Ｄ：導電性粒子の径］
また、本発明に係る電子機器は、接続体を備えた電子機器において、上記接続体は、上記記載のものである。
Claims (7)
- 回路基板と、
上記回路基板上に異方性導電接着剤を介して接続されている電子部品とを備え、
上記回路基板に形成された基板電極及び上記電子部品に形成された電極端子には、各側縁部に段部が形成され、
上記基板電極及び上記電極端子は、各主面部間に、上記異方性導電接着剤に含有された導電性粒子が挟持され、
上記導電性粒子と上記基板電極及び上記電極端子の各上記段部とが、以下の式（１）を満たす接続体。
ａ＋ｂ＋ｃ≦０．８Ｄ ・・・（１）
［ａ：接続電極の段部高さ、ｂ：基板電極の段部高さ、ｃ：段部間ギャップ、Ｄ：導電性粒子の径］ - 上記各側縁部に形成された段部間に、上記導電性粒子が挟持されている上記基板電極及び上記電極端子を含む請求項１記載の接続体。
- さらに、上記導電性粒子と上記基板電極及び上記電極端子の各上記段部とが、以下の式（２）を満たす請求項１又は２に記載の接続体。
ｃ≦１μｍ ・・・（２） - 上記異方性導電接着剤は、フィルム状に形成され、
上記導電性粒子は、規則的に配列されている又は個々に離間している請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続体。 - 回路基板上に異方性導電接着剤を介して電子部品を接続する工程を有し、
上記回路基板に形成された基板電極及び上記電子部品に形成された電極端子には、各側縁部に段部が形成され、
上記基板電極及び上記電極端子は、各主面部間に、上記異方性導電接着剤に含有された導電性粒子が挟持され、
上記導電性粒子と上記基板電極及び上記電極端子の各上記段部とが、以下の式（１）を満たす接続体の製造方法。
ａ＋ｂ＋ｃ≦０．８Ｄ ・・・（１）
［ａ：接続電極の段部高さ、ｂ：基板電極の段部高さ、ｃ：段部間ギャップ、Ｄ：導電性粒子の径］ - 接続体を備えた電子機器において、
上記接続体は、上記請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続体である電子機器。 - 上記電子機器は、表示装置である請求項６に記載の電子機器。
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