JP2016048691A5 - - Google Patents
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Description
Claims (11)
- 熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子とを含み、
前記熱硬化性成分と前記はんだ粒子とをそれぞれ、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度が、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度よりも高く、かつ、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度と、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度との差の絶対値が１０℃以上、７０℃以下であり、
前記はんだ粒子の融点以下の温度領域での粘度の最低値が、０．１Ｐａ・ｓ以上、１０Ｐａ・ｓ以下である、導電ペースト。 - フラックスを含み、
前記熱硬化性成分を、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度が、前記フラックスの活性温度よりも高い、請求項１に記載の導電ペースト。 - フラックスを含み、
前記はんだ粒子を、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度が、前記フラックスの活性温度よりも高い、請求項１に記載の導電ペースト。 - フラックスを含み、
前記熱硬化性成分と前記はんだ粒子とをそれぞれ、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度が、前記フラックスの活性温度よりも高く、かつ、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度が、前記フラックスの活性温度よりも高い、請求項１に記載の導電ペースト。 - 導電ペースト１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が１０重量％以上、７０重量％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電ペースト。
- ２５℃での粘度が、１０Ｐａ・ｓ以上、８００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電ペースト。
- 少なくとも１つの第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
少なくとも１つの第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
前記接続部が、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電ペーストにより形成されており、
前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている、接続構造体。 - 前記第２の接続対象部材が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、又はリジッドフレキシブル基板である、請求項７に記載の接続構造体。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電ペーストを用いて、少なくとも１つの第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電ペーストを配置する工程と、
前記導電ペーストの前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、少なくとも１つの第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、
前記はんだ粒子の融点以上かつ前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記導電ペーストを加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電ペーストにより形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法。 - 前記第２の接続対象部材を配置する工程及び前記接続部を形成する工程において、加圧を行わず、前記導電ペーストには、前記第２の接続対象部材の重量が加わる、請求項９に記載の接続構造体の製造方法。
- 前記第２の接続対象部材が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、又はリジッドフレキシブル基板である、請求項９又は１０に記載の接続構造体の製造方法。
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