JP2016048691A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016048691A5 JP2016048691A5 JP2015222624A JP2015222624A JP2016048691A5 JP 2016048691 A5 JP2016048691 A5 JP 2016048691A5 JP 2015222624 A JP2015222624 A JP 2015222624A JP 2015222624 A JP2015222624 A JP 2015222624A JP 2016048691 A5 JP2016048691 A5 JP 2016048691A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- connection
- temperature
- electrode
- solder particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 claims 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 4
- 230000000630 rising Effects 0.000 claims 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Description
Claims (11)
- 熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子とを含み、
前記熱硬化性成分と前記はんだ粒子とをそれぞれ、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度が、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度よりも高く、かつ、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度と、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度との差の絶対値が１０℃以上、７０℃以下であり、
前記はんだ粒子の融点以下の温度領域での粘度の最低値が、０．１Ｐａ・ｓ以上、１０Ｐａ・ｓ以下である、導電ペースト。 - フラックスを含み、
前記熱硬化性成分を、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度が、前記フラックスの活性温度よりも高い、請求項１に記載の導電ペースト。 - フラックスを含み、
前記はんだ粒子を、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度が、前記フラックスの活性温度よりも高い、請求項１に記載の導電ペースト。 - フラックスを含み、
前記熱硬化性成分と前記はんだ粒子とをそれぞれ、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、前記熱硬化性成分の本硬化における発熱ピークトップ温度が、前記フラックスの活性温度よりも高く、かつ、前記はんだ粒子の溶融における吸熱ピークトップ温度が、前記フラックスの活性温度よりも高い、請求項１に記載の導電ペースト。 - 導電ペースト１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が１０重量％以上、７０重量％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電ペースト。
- ２５℃での粘度が、１０Ｐａ・ｓ以上、８００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電ペースト。
- 少なくとも１つの第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
少なくとも１つの第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
前記接続部が、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電ペーストにより形成されており、
前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている、接続構造体。 - 前記第２の接続対象部材が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、又はリジッドフレキシブル基板である、請求項７に記載の接続構造体。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電ペーストを用いて、少なくとも１つの第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、前記導電ペーストを配置する工程と、
前記導電ペーストの前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、少なくとも１つの第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、
前記はんだ粒子の融点以上かつ前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記導電ペーストを加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電ペーストにより形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法。 - 前記第２の接続対象部材を配置する工程及び前記接続部を形成する工程において、加圧を行わず、前記導電ペーストには、前記第２の接続対象部材の重量が加わる、請求項９に記載の接続構造体の製造方法。
- 前記第２の接続対象部材が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、又はリジッドフレキシブル基板である、請求項９又は１０に記載の接続構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015222624A JP2016048691A (ja) | 2014-03-07 | 2015-11-13 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014045437 | 2014-03-07 | ||
| JP2014045437 | 2014-03-07 | ||
| JP2015222624A JP2016048691A (ja) | 2014-03-07 | 2015-11-13 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015512828A Division JP5851071B1 (ja) | 2014-03-07 | 2015-02-25 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016048691A JP2016048691A (ja) | 2016-04-07 |
| JP2016048691A5 true JP2016048691A5 (ja) | 2017-11-02 |
Family
ID=54055152
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015512828A Active JP5851071B1 (ja) | 2014-03-07 | 2015-02-25 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2015222624A Pending JP2016048691A (ja) | 2014-03-07 | 2015-11-13 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015512828A Active JP5851071B1 (ja) | 2014-03-07 | 2015-02-25 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP5851071B1 (ja) |
| KR (1) | KR102393302B1 (ja) |
| CN (1) | CN105684096B (ja) |
| TW (1) | TWI671382B (ja) |
| WO (1) | WO2015133343A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017033934A1 (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料及び接続構造体 |
| JP6600234B2 (ja) * | 2015-11-16 | 2019-10-30 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料及び接続構造体 |
| JP2017092424A (ja) * | 2015-11-17 | 2017-05-25 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
| KR20200098485A (ko) * | 2017-12-22 | 2020-08-20 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 땜납 입자, 도전 재료, 땜납 입자의 보관 방법, 도전 재료의 보관 방법, 도전 재료의 제조 방법, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 |
| JP7210840B2 (ja) * | 2018-08-06 | 2023-01-24 | 株式会社レゾナック | 伸縮性樹脂形成用熱硬化性組成物、伸縮性樹脂、及び半導体装置 |
| CN117995822A (zh) * | 2024-04-03 | 2024-05-07 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种芯片失效分析散热测试结构和方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2403601A (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-09 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Hardening flux, soldering resist, semiconductor package reinforced by hardening flux, semiconductor device and method of producing semiconductor package and semiconductor device |
| DE60142119D1 (de) * | 2000-10-02 | 2010-06-24 | Asahi Kasei Emd Corp | Teilchen einer funktionellen metalllegierung. |
| JP3930690B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2007-06-13 | 昭和電工株式会社 | ハンダペースト用フラックス |
| JP2004223559A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Asahi Kasei Corp | 電極接続用金属粉体組成物、及び、電極の接続方法 |
| JP2004234900A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Asahi Kasei Corp | 導電性粒子を用いた導電性ペースト、及び、これを用いた接続用シート |
| JP4248944B2 (ja) * | 2003-06-10 | 2009-04-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 導電性ペースト、回路パターンの形成方法、突起電極の形成方法 |
| JP2005194306A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Togo Seisakusho Corp | 通電接着剤とそれを用いた窓用板状部材 |
| CN101107678B (zh) * | 2005-01-25 | 2012-03-07 | 藤仓化成株式会社 | 导电浆料 |
| US7686982B2 (en) * | 2006-06-30 | 2010-03-30 | Asahi Kasei Emd Corporation | Conductive filler |
| JP4662483B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2011-03-30 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 導電性フィラー、及び中温はんだ材料 |
| JPWO2008023452A1 (ja) * | 2006-08-25 | 2010-01-07 | 住友ベークライト株式会社 | 接着テープ、接合体および半導体パッケージ |
| TWI476266B (zh) * | 2007-03-19 | 2015-03-11 | Namics Corp | 異方性導電膏 |
| JP2009278054A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 端子間の接続方法、導電性粒子の凝集方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US8420722B2 (en) * | 2008-07-10 | 2013-04-16 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same |
| KR20130077816A (ko) * | 2010-04-22 | 2013-07-09 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 이방성 도전 재료 및 접속 구조체 |
| CN102934243B (zh) * | 2010-06-09 | 2018-08-31 | 迪睿合电子材料有限公司 | 光反射性各向异性导电浆料和发光装置 |
| US8070043B1 (en) * | 2010-12-02 | 2011-12-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Curable flux composition and method of soldering |
| JP2012169263A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-09-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料、接続構造体の製造方法及び接続構造体 |
| WO2013047137A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 株式会社村田製作所 | 電子装置、及び接合材料、並びに電子装置の製造方法 |
| JP5613220B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2014-10-22 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品接続材料及び接続構造体 |
| CN103443868B (zh) * | 2012-03-26 | 2014-11-19 | 积水化学工业株式会社 | 导电材料及连接结构体 |
| JP6114627B2 (ja) * | 2012-05-18 | 2017-04-12 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2014005347A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤組成物及び半導体チップ実装体の製造方法 |
-
2015
- 2015-02-25 CN CN201580002410.2A patent/CN105684096B/zh active Active
- 2015-02-25 KR KR1020167006636A patent/KR102393302B1/ko active IP Right Grant
- 2015-02-25 WO PCT/JP2015/055343 patent/WO2015133343A1/ja active Application Filing
- 2015-02-25 JP JP2015512828A patent/JP5851071B1/ja active Active
- 2015-03-06 TW TW104107325A patent/TWI671382B/zh active
- 2015-11-13 JP JP2015222624A patent/JP2016048691A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2016048691A5 (ja) | ||
| JP2016127011A5 (ja) | ||
| JP2020503692A5 (ja) | ||
| JP2016103476A5 (ja) | ||
| JP2017204656A5 (ja) | ||
| JP2015534285A5 (ja) | ||
| JP2018078072A5 (ja) | ||
| MY192559A (en) | Method and an arrangement for producing electrically conductive patterns on substrates | |
| JP2015135878A5 (ja) | ||
| JP2014036085A5 (ja) | ||
| JP2017175093A5 (ja) | ||
| JP2017112708A5 (ja) | ||
| JP2017022017A5 (ja) | ||
| MY197274A (en) | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same | |
| JP2016131245A5 (ja) | ||
| JP2014179569A5 (ja) | ||
| CN104194664A (zh) | 一种导电胶带 | |
| JP2013118180A5 (ja) | ||
| JP3195208U (ja) | 金属抵抗体 | |
| JP2015211196A5 (ja) | ||
| JP2015179849A5 (ja) | Ｆｐｃ用電磁波シールド材を備えたｆｐｃ | |
| MX2015012979A (es) | Patron de trazo de tarjeta de circuito electrico para reducir al minimo el agretamiento del capacitor y mejorar la confiabilidad. | |
| WO2015068855A3 (en) | Pressure connection for a semiconductor die using flexible nanowires and corresponding manufacturing method | |
| MX2015004038A (es) | Viga mixta de acero. | |
| TWI582799B (zh) | Metal plate micro resistance |