JP2013118180A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. バインダー樹脂と、
   少なくとも外表面がはんだである第１の導電性粒子と、
   第２の粒子とを含有し、
   前記第２の粒子の平均粒子径が、前記第１の導電性粒子の平均粒子径よりも小さく、
   前記第１の導電性粒子の全個数１００％中、前記第２の粒子の平均粒子径よりも粒子径が小さい前記第１の導電性粒子の個数の割合が２０％以下である、異方性導電材料。
2. 前記第２の粒子の平均粒子径が、前記第１の導電性粒子の平均粒子径の１／４以上、９／１０以下である、請求項１に記載の異方性導電材料。
3. 前記第１の導電性粒子が、はんだ粒子であるか、又は樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子である、請求項１又は２に記載の異方性導電材料。
4. 前記第１の導電性粒子が、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子である、請求項１又は２に記載の異方性導電材料。
5. 前記第２の粒子の平均粒子径が、前記第１の導電性粒子における前記樹脂粒子の平均粒子径の１倍以上、１．８倍以下である、請求項４に記載の異方性導電材料。
6. 前記第２の粒子が、絶縁性粒子であるか、又は少なくとも外表面がはんだである導電性粒子である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の異方性導電材料。
7. 前記第２の粒子がはんだ粒子である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の異方性導電材料。
8. 前記バインダー樹脂が、熱可塑性化合物を含むか、又は加熱により硬化可能な硬化性化合物と熱硬化剤とを含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の異方性導電材料。
9. 前記熱硬化剤が熱カチオン発生剤を含む、請求項８に記載の異方性導電材料。
10. 第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
    第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
    該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
    前記接続部が、請求項１〜９のいずれか１項に記載の異方性導電材料により形成されており、
    前記第１の電極と前記第２の電極とが前記第１の導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。