JP2011029178A5 - - Google Patents
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- 樹脂粒子と該樹脂粒子を被覆する金属層とを有する複合導電粒子と、
前記金属層の外側に設けられ、前記金属層表面の一部を被覆する絶縁性微粒子と、を備え、
前記金属層がニッケル−パラジウム合金めっき層を有し、
前記ニッケル−パラジウム合金めっき層におけるニッケル：パラジウムのモル比が１：９９〜９９：１である、被覆導電粒子。 - 前記ニッケル−パラジウム合金めっき層が、パラジウムの比率が互いに異なる複数の層から構成されており、それら複数の層のうち最外層が最も多くパラジウムを含む、請求項１に記載の被覆導電粒子。
- 前記金属層が、前記ニッケル−パラジウム合金めっき層の外側に設けられた金めっき層又はパラジウムめっき層を更に有し、該金めっき層又は該パラジウムめっき層の外側に前記絶縁性微粒子が設けられている、請求項１又は２に記載の被覆導電粒子。
- 樹脂粒子と該樹脂粒子を被覆する金属層とを有する複合導電粒子と、
前記金属層の外側に設けられ、前記金属層表面の一部を被覆する絶縁性微粒子と、を備え、
前記金属層がニッケル−パラジウム合金めっき層を有し、
前記ニッケル−パラジウム合金めっき層が、パラジウムの比率が互いに異なる複数の層から構成されており、それら複数の層のうち最外層が最も多くパラジウムを含む、被覆導電粒子。 - 前記金属層が、前記ニッケル−パラジウム合金めっき層の外側に設けられた金めっき層又はパラジウムめっき層を更に有し、該金めっき層又は該パラジウムめっき層の外側に前記絶縁性微粒子が設けられている、請求項４に記載の被覆導電粒子。
- 樹脂粒子と該樹脂粒子を被覆する金属層とを有する複合導電粒子と、
前記金属層の外側に設けられ、前記金属層表面の一部を被覆する絶縁性微粒子と、を備え、
前記金属層がニッケル−パラジウム合金めっき層を有し、
前記金属層が、前記ニッケル−パラジウム合金めっき層の外側に設けられた金めっき層又はパラジウムめっき層を更に有し、該金めっき層又は該パラジウムめっき層の外側に前記絶縁性微粒子が設けられている、被覆導電粒子。 - 前記金めっき層又は前記パラジウムめっき層が、前記金属層の最外層に位置する還元めっき型の層である、請求項３、５又は６に記載の被覆導電粒子。
- 当該被覆導電粒子を含有する異方性導電接着フィルムが圧着されたときに、前記絶縁性微粒子が前記金属層にめり込む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の被覆導電粒子。
- 前記ニッケル−パラジウム合金めっき層がホウ素又はリンを含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の被覆導電粒子。
- 絶縁性接着剤と、
前記絶縁性接着剤内に分散した請求項１〜９のいずれか一項に記載の被覆導電粒子と、
を含有する、異方性導電接着剤。 - 第一の基板及び前記第一の基板上に設けられた第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及び前記第二の基板上に設けられた第二の電極を有する第二の回路部材とを、前記第一の電極及び前記第二の電極が向き合うように対向配置し、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との間に請求項１０に記載の異方性導電接着剤を配置し、全体を加熱及び加圧することにより、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とが回路接続された接続構造体を得る、回路接続方法。
- 第一の基板及び前記第一の基板上に設けられた第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及び前記第二の基板上に設けられた第二の電極を有する第二の回路部材とを、前記第一の電極及び前記第二の電極が向き合うように対向配置し、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との間に請求項１０に記載の異方性導電接着剤を配置し、全体を加熱及び加圧することにより得られる、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とが回路接続された接続構造体。
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