JP2015023065A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板のグランド回路と補強板との機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することができる電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電子部品は、グランド回路を有するフレキシブルプリント配線板と、上記グランド回路に対向して配設される金属製の補強板とを備える電子部品であって、上記グランド回路及び補強板が導電性接着層を介して接着され、上記導電性接着層が、上記グランド回路と補強板とに当接する導電性ペースト製の導電部と、この導電部の周囲に充填される接着剤部とを有することを特徴とする。上記導電部が、平面視で散点状又は線状に配置されているとよい。上記導電部の断面形状が台形状であるとよい。上記導電部が、台形状の頂辺を補強板側に向けて配設されているとよい。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。

近年、電子機器の高機能化、小型化、軽量化の要求に伴い、電子機器内に収容されるフレキシブルプリント配線板も薄型化が促進されている。この薄型化による配線板の強度低下を補って電子部品を保護すべく、フレキシブルプリント配線板の基板における部品実装面の反対側の面等には補強板が取付けられることが多い。

上記補強板としては、一般にステンレス等の金属製のものが用いられる。そこで、この金属製補強板に基板のグランド回路を電気的に導通させることで、電磁波ノイズに対するシールド機能を補強板に持たせたフレキシブルプリント配線板が開発されている。補強板と基板のグランド回路とを電気的に導通させる方法としては、導電性を有する接着剤を用いて補強板を基板に接着する方法が考案されている（特開２００７−１８９０９１号公報）。

上記導電性接着剤は、絶縁性の接着剤樹脂に導電性粒子（フィラー）を分散させたもので、異方導電性を有し、加熱及び加圧により対向して配置される補強板と基板とを電気的に導通させながら接着するものである。

特開２００７−１８９０９１号公報

上述の導電性接着剤は、補強板と基板との電気的接続性を向上させるためには導電性粒子の含有量を多くする必要があるが、この場合には補強板と基板との機械的接着強度が低下する。一方、補強板と基板との機械的接着強度を向上させるためには不純物である導電性粒子の含有量を少なくする必要があるが、この場合には補強板と基板との電気的接続性が低下する。つまり、上記導電性接着剤を用いた場合、機械的接着強度と電気的接続性とはトレードオフの関係とならざるを得ない。

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板と補強板との機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することが可能な電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた発明は、
グランド回路を有するフレキシブルプリント配線板と、上記グランド回路に対向して配設される補強板とを備える電子部品であって、
上記グランド回路及び補強板が導電性接着層を介して接着され、
上記導電性接着層が、
上記グランド回路と補強板とに当接する導電性ペースト製の導電部と、
この導電部の周囲に充填される接着剤部と
を有することを特徴とする電子部品である。

当該電子部品は、導電性ペースト製の導電部とこの導電部の周囲に充填される接着剤部とを有する導電性接着層を介してグランド回路及び補強板が接着されており、上記導電部によってフレキシブルプリント配線板及び補強板を電気的に接続すると同時に上記接着剤部によってこれらを機械的に接着することができる。その結果、当該電子部品は、フレキシブルプリント配線板と補強板との機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することができる。

上記導電部が、平面視で散点状又は線状に配置されているとよい。このように導電部を平面的に配設することで、フレキシブルプリント配線板及び補強板を電気的に接続する範囲及び点を増加できるため、当該電子部品のグランド回路と補強板との電気的接続をより容易かつ確実にすることができる。

上記導電部の断面形状が台形状であるとよい。このように導電部が台形状の断面形状を有することで、台形の傾斜した側辺を接着剤が被覆するため、当該電子部品の製造時に導電性接着層からの導電部の脱落を防止することができる。

上記導電部が、台形状の頂辺を補強板側に向けて配設されているとよい。このように導電部の断面形状における台形状の頂辺を補強板に当接する側とすることで、導電部の補強板との当接面積がフレキシブルプリント配線板との当接面積に対し相対的に小さくなるため補強板に対する接着圧力を大きくすることができ、その結果、補強板に対する密着性を高めることができる。また、フレキシブルプリント配線板への当接面積が大きくなることでフレキシブルプリント配線板のグランド回路との導通面積が増大し電気的接続性をさらに向上することができる。

上記導電部が、台形状の頂辺をフレキシブルプリント配線板側に向けて配設されていてもよい。このように台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板に当接する側とすることで、導電部のフレキシブルプリント配線板との当接面積が補強板との当接面積に対し相対的に小さくなるためフレキシブルプリント配線板に対する接着圧力を大きくすることができ、その結果、フレキシブルプリント配線板（グランド回路）に対する密着性を高めることができる。

上記接着剤部が導電性粒子を含有するとよく、その導電性粒子の含有量としては２０体積％以下が好ましい。このように接着剤部が上記上限以下の含有量の導電性粒子を含有することで、当該電子部品のグランド回路と補強板との機械的接着強度を低下させることなく電気的接続性をさらに向上させることができる。

また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
グランド回路を有するフレキシブルプリント配線板と、上記グランド回路に対向して配設される金属製の補強板とを備える電子部品の製造方法であって、
導電性接着層を介して上記グランド回路及び補強板を接着する工程
を有し、
上記導電性接着層が、接着後に上記グランド回路と補強板とに当接する導電性ペースト製の導電部と、この導電部の周囲に充填される接着剤部とを有することを特徴とする。

当該電子部品の製造方法は、接着後に上記グランド回路と補強板とに当接する導電性ペースト製の導電部と、この導電部の周囲に充填される接着剤部とを有する導電性接着層を介してグランド回路及び補強板を接着することで、グランド回路と補強板との機械的接着強度及び電気的接続性に優れた電子部品を得ることができる。

なお、「台形状」とは、底辺とこの底辺に対向する頂辺又は頂点を有し、底辺から頂辺又は頂点に向かって幅が小さくなる形状を意味し、頂辺又は側辺が曲線であるものも含む。また、導電部の断面形状とは、導電性接着層に垂直な面での断面形状を意味する。

当該電子部品は、フレキシブルプリント配線板のグランド回路と補強板との機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することができる。

図１は、本発明の一実施形態の電子部品を示す模式的端面図（切断面が導電性接着層と垂直面）である。 図２は、本発明の一実施形態の電子部品の導電性接着層の構造を示す模式的平面図である。 図３は、図１の電子部品の製造方法を説明するための模式的端面図（切断面が導電性接着層と垂直面）である。 図４は、図１の電子部品とは異なる実施形態の電子部品を示す模式的端面図（切断面が導電性接着層と垂直面）である。 図５は、図３の電子部品の製造方法とは異なる実施形態の電子部品の製造方法を説明するための模式的端面図（切断面が導電性接着層と垂直面）である。

以下、本発明に係る電子部品の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

図１の電子部品１は、グランド回路２ｂを有するフレキシブルプリント配線板２と、このグランド回路２ｂに対向して配設される金属製の補強板３とを備え、グランド回路２ｂ及び補強板３が導電性接着層４を介して接着されている。

＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板２は基板２ａと、この基板２ａの表面に積層されるグランド回路２ｂと、このグランド回路２ｂの表面に積層されるカバーレイ２ｃとを有する。

基板２ａは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この基板２ａとしては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。

基板２ａの平均厚さは、特に限定されるものではないが、５μｍ以上１５０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。基板２ａの平均厚さが上記下限未満であると基板２ａの強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該電子部品１が不要に厚くなるおそれがある。

グランド回路２ｂは、基板２ａの表面に形成された導電パターンの一部である。この導電パターンは、基板２ａに積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。このグランド回路２ｂを含む導電パターンは、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。

上記金属層を基板２ａに積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に基板２ａの材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基板２ａ上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

上記グランド回路２ｂの平均厚さは特に限定されるものではないが、２μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。グランド回路２ｂの平均厚さが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該電子部品１が不要に厚くなるおそれがある。

カバーレイ２ｃは、絶縁機能と接着機能とを有し、上記グランド回路２ｂ及び基板２ａの表面に積層されるフィルムである。このカバーレイ２ｃとしては、例えば絶縁層と接着層とを有する２層フィルムを用いることができる。カバーレイ２ｃを絶縁層と接着層との２層構造とする場合、絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、基板２ａを構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。カバーレイ２ｃの絶縁層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、５μｍ以上６０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下がより好ましい。カバーレイ２ｃの絶縁層の平均厚さが上記下限未満であると絶縁性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブルプリント配線板２がフレキシブル性を損なうおそれがある。

また、カバーレイ２ｃを絶縁層と接着層との２層構造とする場合、接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ２ｃの接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ２ｃの接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブルプリント配線板２がフレキシブル性を損なうおそれがある。

カバーレイ２ｃは開口２ｄを有し、この開口２ｄにおいてグランド回路２ｂが導電性接着層４と接続されている。この開口２ｄは、カバーレイ２ｃをグランド回路２ｂ及び基板２ａに積層する前に形成してもよく、カバーレイ２ｃをグランド回路２ｂ及び基板２ａに積層した後にレーザー等によってカバーレイ２ｃに形成してもよい。また、開口２ｄの平面形状及び大きさはグランド回路２ｂに後述する導電性接着層４の導電部４ａを接続できれば特に限定されず、例えば円形や矩形とすることができる。

なお、フレキシブルプリント配線板２は、上述したもの以外の層やシート等を有していてもよく、例えば基板２ａの裏面側に導電パターンやカバーレイが積層されていてもよく、複数の基板を有する多層フレキシブルプリント配線板であってもよい。また、フレキシブルプリント配線板２は、基板２ａ及びグランド回路２ｂ（導電パターン）を備えるものであれば特に限定されず、カバーレイ２ｃを備えていなくてもよい。

＜補強板＞
補強板３は、金属製の板状部材である。補強板３を形成する金属としては、特に限定されず、例えばステンレス鋼、アルミニウム等を用いることができる。

補強板３の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。補強板３の平均厚さが上記下限未満であると強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該電子部品１が不要に厚くなるおそれや重くなるおそれがある。

＜導電性接着層＞
導電性接着層４は、グランド回路２ｂと補強板３とに当接する導電性ペースト製の複数の導電部４ａと、平面視で上記複数の導電部４ａの周囲に充填される接着剤からなる接着剤部４ｂとを有する。導電性接着層４は、上記導電部４ａによって少なくとも表面と垂直な方向（厚さ方向）に電気的に導通が可能な異方性の導電性を有するとともに、上記接着剤部４ｂによって接着性を有する。

導電部４ａの平面視形状は特に限定されず、例えば散点状や線状とすることができる。導電部４ａを散点状とする場合の散点形状は特に限定されず、円形状の他に、多角形状、十字状、星形状等とすることができる。また、導電部４ａの平面視の配設パターンは、フレキシブルプリント配線板２及び補強板３の接着面の面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図２（ａ）に示す複数の線状導電部が並置されたストライプ状、図２（ｂ）に示す複数の線状導電部が交差した格子状、図２（ｃ）に示す複数の円環にした線状導電部からなる同心円状、図２（ｄ）に示す散点状導電部を格子状に配置したもの、図示しないが散点状導電部を千鳥状に配置したもの等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。上記各形状は、平面視で導電部４ａが形成されない領域を有する。

導電性接着層４における導電部４ａの面積割合は特に限定されるものではないが、導電性接着層４の面積に対する導電部４ａの総面積割合の下限としては、２％が好ましく、３％がより好ましく、３．５％がさらに好ましい。導電部４ａの総面積割合の下限が上記範囲未満の場合、当該電子部品１の電気的接続性が十分得られないおそれがある。一方、導電性接着層４の面積に対する導電部４ａの総面積割合の上限としては、４０％が好ましく、３５％がより好ましく、３０％がさらに好ましい。導電部４ａの総面積割合の上限が上記範囲を超える場合、接着剤部４ｂの割合が少なくなって当該電子部品１の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、導電性接着層４の面積に対する導電部４ａの総面積割合とは、導電性接着層４を厚さ方向の略中央で切断した面における導電部４ａの表出面積の総和を導電性接着層４のフレキシブルプリント配線板２との接着面積（導電部４ａを含む）で除した数値である。

なお、複数の上記導電部４ａは、接着剤部４ｂによって平面視周囲を囲繞されること、つまり補強板３裏面の端部には接着剤部４ｂが積層されることが好ましい。このように導電部４ａ及び接着剤部４ｂを配設することで、フレキシブルプリント配線板２と補強板３との機械的接着強度を向上させることができる。

上記導電部４ａは、導電性接着層４に垂直な台形状の断面形状を有する。具体的には、導電部４ａの断面形状は、フレキシブルプリント配線板２に当接する底辺と、補強板３に当接する頂辺とを有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなっている。つまり、導電部４ａは、台形状の頂辺を補強板３側に向けて配置されている。導電部４ａの台形状の頂辺側の当接面積は底辺側の当接面積に対し相対的に小さくなるため、台形状の長辺を補強板３側とすることで、補強板３と導電部４ａとの密着性を高めることができる。また、台形状の頂辺と底辺とを結ぶ側辺は傾斜しており、この傾斜した側辺上に接着剤部４ｂが積層されている。

上記断面形状において、導電部４ａの底辺の平均長さｗ１としては、フレキシブルプリント配線板２及び補強板３の接着面積等に合わせて適宜設計することができ、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。同様に、導電部４ａの頂辺の平均長さｗ２としては、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。また、導電部４ａ同士の平均間隔（底辺間の距離）ｄとしては、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。

上記導電部４ａを形成する導電性ペーストとしては、金属粒子等の導電性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。

上記金属粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末や銀コート銅粉末が好ましい。

導電部４ａを形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましく、５０体積％がさらに好ましい。導電性粒子の含有率が上記下限未満の場合、フレキシブルプリント配線板２と補強板３との電気的接続性が低下するおそれがある。一方、導電部４ａを形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の上限としては、７５体積％が好ましく、７０体積％がより好ましい。導電性ペーストの導電性粒子の含有率が上記上限を超える場合、導電性ペーストの流動性が低下し、導電部４ａの形成が困難になるおそれがある。

上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも導電性ペーストの耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。

導電性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。

また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、導電部４ａを導電性ペーストの印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。

さらに、上記バインダーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。

導電性ペーストには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、導電性ペーストは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。

上記導電部４ａの周囲に充填され、接着剤部４ｂを形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板２との接着性の観点からはエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂が特に好ましく、上記導電部４ａを形成する導電ペーストと同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。

接着剤部４ｂには、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。また、導電性接着層４の導電性向上のために接着剤部４ｂには導電性粒子を添加することができる。接着剤部４ｂの導電性粒子の添加量の上限としては、２０体積％が好ましく、１０体積％がより好ましく、５体積％がさらに好ましい。接着剤部４ｂの導電性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着剤部４ｂ内の不純物の増加によって接着剤部４ｂの接着性が低下するおそれがある。なお、導電部４ａの導電性粒子の含有量に対する接着剤部４ｂの導電性粒子の含有量の比の上限としては、０．１倍が好ましく、０．０５倍がより好ましい。

導電性接着層４の平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。導電性接着層４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該電子部品１の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。一方、導電性接着層４の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。導電性接着層４の平均厚さが上記下限未満の場合、当該電子部品１が十分な機械的接着強度や電気的接続性を発揮しないおそれがある。なお、導電性接着層４の平均厚さとは、補強板３の表面からフレキシブルプリント配線板２のグランド回路２ｂの表面までの平均距離を意味する。

＜電子部品の製造方法＞
次に、上記電子部品１を製造する方法について図３を参酌しつつ説明する。当該電子部品の製造方法は、グランド回路２ｂ及び補強板３を導電性接着層４を介して接着する工程を有する。

上記接着工程は、さらに以下の工程を有する。
（１）表面に離型フィルム５を有する導電性接着層４をフレキシブルプリント配線板２の表面に積層する工程
（２）上記離型フィルム５を導電性接着層４の表面から剥離する工程
（３）導電性接着層４の表面に補強板３を積層する工程
（４）フレキシブルプリント配線板２、導電性接着層４、及び補強板３の積層体を加熱する工程

＜（１）導電性接着層積層工程＞
導電性接着層積層工程において、図３（ａ）に示すように表面に離型フィルム５を有する導電性接着層４をフレキシブルプリント配線板２の表面に積層し、導電部４ａの裏面側をグランド回路２ｂに当接させる。この離型フィルム５は、導電性接着層４を保護し取扱いを容易にするためのものであり、離型フィルム５の材質としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。

＜（２）離型フィルム剥離工程＞
離型フィルム剥離工程において、図３（ｂ）に示すように離型フィルム５を導電性接着層４の表面から剥離する。これにより導電性接着層４の表面が露出する。

＜（３）補強板積層工程＞
補強板積層工程において、図３（ｃ）に示すように導電性接着層４の表面に補強板３を積層し、導電部４ａの表面側を補強板３に当接させ、補強板３とグランド回路２ｂとを電気的に接続する。

＜（４）加熱工程＞
加熱工程において、フレキシブルプリント配線板２、導電性接着層４、及び補強板３の積層体を加熱してこれらを接着する。この加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては５秒以上６０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共に基板２ａ等の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができる。また、グランド回路２ｂと補強板３との接着性を向上させると共にこれらを導電部４ａにより確実に当接させるため、加熱の際に、導電性接着層４をフレキシブルプリント配線板２及び補強板３によりプレスすることが好ましい。

＜利点＞
当該電子部品１は、導電性ペースト製の導電部４ａとこの導電部４ａの周囲に充填される接着剤部４ｂとを有する導電性接着層４を介してフレキシブルプリント配線板２及び補強板３が接着されており、上記導電部４ａによってフレキシブルプリント配線板２のグランド回路２ｂ及び補強板３を電気的に接続すると同時に上記接着剤部４ｂによってこれらを機械的に接着することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板２と補強板３との機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することができる。

また、当該電子部品１は、導電部４ａがグランド回路２ｂと補強板３とに同時に接触することで確実にこれらを電気的に接続するため、複数の導電性粒子の接触によって導通を確保する従来の導電性接着剤に比べて、抵抗値のバラツキを抑えることができる。また、従来の導電性接着剤では、導通に寄与しない（グランド回路２ｂと補強板３とを電気的に接続しない）電気経路が導電性粒子によって複数構成されるが、当該電子部品１ではこれが防止され、高温高湿で抵抗値の上昇を抑制することができる。

また、当該電子部品１は、導電性接着層４が複数の導電部４ａを有し、この導電部４ａが平面的に配置されているため、フレキシブルプリント配線板２及び補強板３間の電気的接続可能な範囲を大きくすることができる。また、フレキシブルプリント配線板２及び補強板３が特殊な平面形状を有していても導電性接着層４を用いることで機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することができる。

さらに当該電子部品１は、導電部４ａが台形状の断面形状を有しているため、台形の傾斜した側辺を接着剤部４ｂで被覆し、当該電子部品１の製造時に導電部４ａの脱落を防止することができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態では、導電部４ａが台形状の頂辺を補強板３側に向けて配置されていたが、図４に示す電子部品１１のように、台形状の頂辺をフレキシブルプリント配線板２側に向けて導電部１４ａを配置してもよい。導電部１４ａの台形状の長辺をフレキシブルプリント配線板２側とすることで、フレキシブルプリント配線板２と導電部４ａとの密着性を高めることができる。

また、当該電子部品１の製造方法は、上述したものに限定されず、図５に示すように以下の工程を有する製造方法によって当該電子部品１を製造することも可能である。
（１）裏面に離型フィルム５を有する導電性接着層４を補強板３の裏面に積層する工程（図５（ａ））
（２）上記離型フィルム５を導電性接着層４の裏面から剥離する工程（図５（ｂ））
（３）導電性接着層４の裏面にフレキシブルプリント配線板２を積層する工程（図５（ｃ））
（４）フレキシブルプリント配線板２、導電性接着層４、及び補強板３の積層体を加熱する工程

図５に示す製造方法における離型フィルム５は、上述した図３の製造方法のものと同様である。また、図５に示す製造方法における加熱工程は、図３の製造方法の加熱工程と同様である。

さらに、図４に示した電子部品１１においても、図５に示す製造方法のように導電性接着層１４を補強板３に先に積層してから、この補強板３と導電性接着層１４とからなる積層体をフレキシブルプリント配線板２に積層して電子部品１１を製造してもよい。つまり、図５に示す製造方法において、導電部の台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板側となるように導電部が形成された導電性接着層を用いることで、図４に示した電子部品１１を製造することができる。

また、導電部は単数であってもよく、単一の導電部を有する導電性接着層を備えた電子部品も本発明の意図する範囲内である。

さらに、導電部は導電性接着層の厚さ方向に複数のバンプ（隆起体）が積層されたものであってもよい。

また、本発明の導電部の導電性接着層に垂直な断面の形状は上記実施形態のような厳密な台形に限定されず、例えば台形の頂辺が円弧である台形状や、底辺と頂辺とが非平行である台形状であってもよい。またさらに台形以外の半円形、三角形、長方形、高さ方向の中央部分に向かって幅が減少するくびれ形状、高さ方向の中央部分に向かって幅が増大する樽形状等を採用することも可能である。

さらに、導電性接着層の導電部は、フレキシブルプリント配線板及び補強板に導電性接着層を接着した際にフレキシブルプリント配線板のグランド回路と補強板とに同時に接続できればよい。そのため、導電性接着層の接着前において、導電部は接着剤部より突出していてもよいし、逆に接着剤部に表面又は裏面を囲繞されていてもよい。

本発明の電子部品は、例えば薄型化が求められる電子機器の部品として好適に用いることができる。

１、１１ 電子部品
２ フレキシブルプリント配線板
２ａ 基板
２ｂ グランド回路
２ｃ カバーレイ
２ｄ 開口
３ 補強板
４、１４ 導電性接着層
４ａ、１４ａ 導電部
４ｂ、１４ｂ 接着剤部
５ 離型フィルム

導電部４ａの平面形状は特に限定されず、例えば散点状や線状とすることができる。導電部４ａを散点状とする場合の散点形状は特に限定されず、円形状の他に、多角形状、十字状、星形状等とすることができる。また、導電部４ａの平面視の配設パターンは、フレキシブルプリント配線板２及び補強板３の接着面の面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図２（ａ）に示す複数の線状導電部が並置されたストライプ状、図２（ｂ）に示す複数の線状導電部が交差した格子状、図２（ｃ）に示す複数の円環にした線状導電部からなる同心円状、図２（ｄ）に示す散点状導電部を格子状に配置したもの、図示しないが散点状導電部を千鳥状に配置したもの等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。上記各形状は、平面視で導電部４ａが形成されない領域を有する。

導電性接着層４における導電部４ａの総面積割合は特に限定されるものではないが、導電性接着層４の面積に対する導電部４ａの総面積割合の下限としては、２％が好ましく、３％がより好ましく、３．５％がさらに好ましい。導電部４ａの総面積割合の下限が上記範囲未満の場合、当該電子部品１の電気的接続性が十分得られないおそれがある。一方、導電性接着層４の面積に対する導電部４ａの総面積割合の上限としては、４０％が好ましく、３５％がより好ましく、３０％がさらに好ましい。導電部４ａの総面積割合の上限が上記範囲を超える場合、接着剤部４ｂの割合が少なくなって当該電子部品１の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、導電性接着層４の面積に対する導電部４ａの総面積割合とは、導電性接着層４を厚さ方向の略中央で切断した面における導電部４ａの表出面積の総和を導電性接着層４のフレキシブルプリント配線板２との接着面積（導電部４ａを含む）で除した数値である。

上記導電部４ａの周囲に充填され、接着剤部４ｂを形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板２との接着性の観点からはエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂が特に好ましく、上記導電部４ａを形成する導電性ペーストと同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。

Claims (7)

1. グランド回路を有するフレキシブルプリント配線板と、上記グランド回路に対向して配設される金属製の補強板とを備える電子部品であって、
   上記グランド回路及び補強板が導電性接着層を介して接着され、
   上記導電性接着層が、
   上記グランド回路と補強板とに当接する導電性ペースト製の導電部と、
   この導電部の周囲に充填される接着剤部と
   を有することを特徴とする電子部品。
2. 上記導電部が、平面視で散点状又は線状に配置されている請求項１に記載の電子部品。
3. 上記導電部の断面形状が台形状である請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
4. 上記導電部が、台形状の頂辺を補強板側に向けて配設されている請求項３に記載の電子部品。
5. 上記導電部が、台形状の頂辺をフレキシブルプリント配線板側に向けて配設されている請求項３に記載の電子部品。
6. 上記接着剤部が導電性粒子を含有し、
   その導電性粒子の含有量が２０体積％以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子部品。
7. グランド回路を有するフレキシブルプリント配線板と、上記グランド回路に対向して配設される金属製の補強板とを備える電子部品の製造方法であって、
   導電性接着層を介して上記グランド回路及び補強板を接着する工程
   を有し、
   上記導電性接着層が、接着後に上記グランド回路と補強板とに当接する導電性ペースト製の導電部と、この導電部の周囲に充填される接着剤部とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。

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