JP6262552B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関する。

近年、電子機器の高機能化、小型化、軽量化等の要求に伴い、電子機器内に収容されるフレキシブルプリント配線板も薄型化が促進されている。この薄型化による配線板の強度低下を補って電子部品を保護すべく、フレキシブルプリント配線板における部品実装面の反対側の面等に部分的に補強板が取付けられる場合がある。

上記補強板としては、一般にステンレス等の金属製のものが用いられる。そこで、この金属製補強板にプリント配線板のグランド回路を電気的に導通させることで、電磁波ノイズに対するシールド機能を補強板に持たせたフレキシブルプリント配線板が開発されている。補強板とプリント配線板のグランド回路とを電気的に導通させる方法としては、電気伝導性粒子を含む電気伝導性（導電性）接着剤を用いて補強板をプリント配線板に接着する方法が提案されている（特開２００７−１８９０９１号公報）。

また、多数の素子を実装するフレキシブルプリント配線板では、各種電子デバイスの小型化により集積度を高めて狭い領域により多くの素子が実装されるようになってきている。そのため各素子の発熱による温度上昇により上記素子自身が破損するおそれがあるため、温度上昇を抑制する目的で部品実装面の反対側の面等にアルミニウム製放熱フィン等の放熱部材が取り付けられる場合がある。

このようにプリント配線板に放熱部材を取り付ける方法として、熱伝導性粒子を含む熱伝導性接着剤を用いて放熱部材をプリント配線板に接着する方法が提案されている（特開２００８−２５８２５４号公報、特開２００８−２１４５２４号公報参照）。

なお、上述の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤は、プリント配線板とこれに接着される金属板（補強板又は放熱部材）との間で、電気エネルギー又は熱エネルギーの差が小さくなるよう、これらのエネルギーを伝導する粒子を含むものである。また、そのような伝導性の粒子としては、金属粒子又はセラミックスが好適に用いられる。従って、上述の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤についての提案は、伝導するエネルギーの種類に応じて粒子を最適化するものであって、技術分野が異なるものではない。

特開２００７−１８９０９１号公報 特開２００８−２５８２５４号公報 特開２００８−２１４５２４号公報

上述の従来の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤において、金属板とプリント配線板との電気的又は熱的接続性を向上させるためには電気又は熱を伝導する粒子の含有量を多くする必要があるが、この場合には金属板とプリント配線板との機械的接着強度が低下する。一方、金属板とプリント配線板との機械的接着強度を向上させるためには電気又は熱を伝導する粒子の含有量を少なくする必要があるが、この場合には金属板とプリント配線板との間の電気伝導性又は熱伝導性が低下する。つまり、上記電気伝導性接着剤又は熱伝導性接着剤を用いた場合、機械的接着強度と電気エネルギー又は熱エネルギーの伝導性とはトレードオフの関係となる。

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板と金属板との接着において機械的接着強度の向上及び電気伝導性又は熱伝導性の向上を両立できる電子部品を容易に製造できる方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた発明は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品の製造方法であって、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により上記フレキシブルプリント配線板及び金属板のうちのいずれか一方の対向面に積層する工程と、積層した上記伝導性スラリーを硬化し、１又は複数のバンプを形成する工程と、接着剤の充填により、上記対向面かつ上記１又は複数のバンプの周囲に接着剤層を形成する工程と、上記１又は複数のバンプ及び接着剤層を有する上記伝導性接着層の表面に、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板の他方を積層する工程と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間を圧着する工程とを有する。

本発明の電子部品の製造方法は、フレキシブルプリント配線板と金属板との接着において機械的接着強度の向上及び電気伝導性又は熱伝導性の向上を両立させた電子部品を容易に製造できる。

図１Ａは、本発明の一実施形態の電子部品の製造方法を説明するための模式的端面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図１Ｂは、本発明の一実施形態の電子部品の製造方法を説明するための図１Ａの次工程の模式的端面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図１Ｃは、本発明の一実施形態の電子部品の製造方法を説明するための図１Ｂの次工程の模式的端面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図１Ｄは、図１ＣのＸ−Ｘ線での模式的部分端面図である。 図２Ａは、図１Ｃにおけるバンプの代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図２Ｂは、図１Ｃにおけるバンプの図２Ａとは異なる代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図２Ｃは、図１Ｃにおけるバンプの図２Ａ及び図２Ｂとは異なる代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図２Ｄは、図１Ｃにおけるバンプの図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃとは異なる代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図３は、図１Ａ〜１Ｃとは異なる実施形態の電子部品の製造方法を説明するための図１Ａに対応する工程の模式的端面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図４は、図１Ａ〜１Ｃ及び図３とは異なる実施形態の電子部品の製造方法を説明するための図１Ａに対応する工程の模式的端面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ａは、図１Ａ〜１Ｃ、図３及び図４とは異なる実施形態の電子部品の製造方法を説明するための模式的端面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｂは、図１Ａ〜１Ｃ、図３及び図４とは異なる実施形態の電子部品の製造方法を説明するための図５Ａの次工程の模式的端面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｃは、図１Ａ〜１Ｃ、図３及び図４とは異なる実施形態の電子部品の製造方法を説明するための図５Ｂの次工程の模式的端面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。

［本願発明の実施形態の説明］
本発明は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品の製造方法であって、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により上記フレキシブルプリント配線板及び金属板のうちのいずれか一方の対向面に積層する工程と、積層した上記伝導性スラリーを硬化し、１又は複数のバンプを形成する工程と、接着剤の充填により、上記対向面かつ上記１又は複数のバンプの周囲に接着剤層を形成する工程と、上記１又は複数のバンプ及び接着剤層を有する上記伝導性接着層の表面に、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板の他方を積層する工程と、積層した上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間を圧着する工程とを有する。

当該電子部品の製造方法は、電気伝導性又は熱伝導性を有するバンプとこのバンプの周囲に充填される接着剤からなる接着剤層とを有する伝導性接着層を形成する。これにより、上記バンプによってフレキシブルプリント配線板と金属板とを電気的又は熱的に接続すると同時に上記接着剤層によってフレキシブルプリント配線板と金属板とを機械的に接着することができる。その結果、フレキシブルプリント配線板及び金属板間の機械的接着強度の向上及び電気伝導性又は熱伝導性の向上を両立できる。

また、当該電子部品の製造方法は、フレキシブルプリント配線板又は金属板に直接上記伝導性接着層を積層するため、伝導性接着層を例えば離型シート上に形成してからフレキシブルプリント配線板又は金属板に貼る手法に比べ、位置合わせの手間や離型シートを省略することができる。その結果、当該電子部品の製造方法は、容易かつ低コストで電子部品を製造することができる。

上記伝導領域の面積に対する上記伝導領域のバンプの総面積率としては０．１％以上８０％以下が好ましい。このようにバンプの総面積率を上記範囲とすることにより、良好な接着力と、良好な電気伝導性又は熱伝導性とが得られる。

上記積層工程及びバンプ形成工程において、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板の重畳領域に上記複数のバンプを形成するとよい。このようにフレキシブルプリント配線板及び金属板の重畳領域にバンプを形成することで、伝導性スラリー印刷時の位置精度を高めることなく、フレキシブルプリント配線板の伝導領域内にバンプを形成することができる。その結果、電子部品をより容易に製造することができる。

上記積層工程及びバンプ形成工程において、上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域のみに上記１又は複数のバンプを形成してもよい。このように上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域のみに上記１又は複数のバンプを形成することで、伝導領域以外の領域において接着剤層の接着力が低下しないので比較的大きな機械的接着強度が得られる。また、フレキシブルプリント配線板は、伝導領域以外の領域にカバーレイ等の絶縁層が積層され得る。従って、伝導領域との接着予定領域以外にもバンプを設ければ、伝導領域以外のバンプがカバーレイ等の表面で圧縮され、その反力によって伝導領域のバンプの導電パターン及び金属板に対する圧接力を低下させる。これに対し、伝導領域以外にバンプを形成しないことで、伝導領域のバンプの導電パターン及び金属板に対する圧接力を低下させる要因を無くすことができ、バンプを介した導電パターンと金属板との接続の信頼性を高めることができる。

上記伝導領域毎に１個のバンプを形成するとよい。このように各伝導領域に対して１個のバンプを接続するよう構成することによって、各バンプの伝導領域に対する圧接力を大きくして電気的又は熱的な接続をより確実に確保できる。また、バンプの周囲の面積が大きくなるので接着力をより大きくすることができる。

上記伝導性接着層における上記バンプの総面積率としては０．０１％以上２％以下が好ましい。このようにバンプの総面積率を上記範囲とすることにより、良好な接着強度と良好な電気伝導性又は熱伝導性とが得られる。

上記バンプの中央縦断面形状が台形状であるとよい。このようにバンプの中央縦断面形状が台形状であることによって、台形の傾斜した側辺を接着剤が被覆するため、製造過程における伝導性接着層からのバンプの脱落を防止できる。また、伝導性接着層を被接着部材に圧着するとき、バンプの幅が小さい側（台形の頂辺側）の圧力が高くなるため、密着性が低い被接着部材にバンプの幅が小さい側の面を当接させることで、フレキシブルプリント配線板と金属板との間の電気又は熱の伝達の信頼性を高められる。

上記バンプが電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有するとよく、この電気伝導性粒子の含有量としては２０体積％以上７０体積％以下が好ましい。このように、バンプが上記含有量の電気伝導性粒子とバインダーとを含有することにより、バンプのより良好な電気伝導性及び機械的強度が得られる。

上記導電パターンと金属板との間の電気抵抗としては１Ω以下が好ましい。このように上記導電パターンと金属板との間の電気抵抗を上記上限以下にすることにより、電磁波ノイズに対するシールド機能を大きくすることができる。

上記バンプが熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有するとよく、この熱伝導性粒子の含有量としては３０体積％以上９０体積％以下が好ましい。このように、バンプが上記含有量の熱伝導性粒子とバインダーとを含有することにより、バンプのより良好な熱伝導性及び機械的強度が得られる。

ここで、「金属板」とは、フレキシブルプリント配線板に積層される板状の金属体を意味し、フレキシブルプリント配線板を補強するための補強板やフレキシブルプリント配線板の放熱性を高めるためのヒートシンクを含む概念である。「バンプ」とは、隆起又は突起を形成するものをいう。「スラリー」とは、固形分が流体に混合され、印刷可能な流動性を有するものをいい、接着剤、ペースト、インキ、塗料等を含む。「台形状」とは、底辺とこの底辺に対向する頂辺を有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなる形状を意味し、頂辺又は側辺が曲線であるものも含む概念である。「バンプの中央縦断面形状」とは、バンプの重心を通り、伝導性接着層に垂直な面での断面形状を意味する。

［本願発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係る電子部品の製造方法の実施形態について、図面を参照しつつ詳説する。なお、「表」及び「裏」は、当該電子部品の製造方法で用いるフレキシブルプリント配線板の厚さ方向のうち、導電パターンが形成される側を表、その反対側を裏とする方向を意味し、当該電子部品の製造方法で得られる電子部品の使用状態における表裏を意味するものではない。

［第一実施形態］
当該電子部品の製造方法は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、少なくとも厚さ方向に電気伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品の製造方法であり、以下の工程を有する。
（１）電気伝導性を有する伝導性スラリーを印刷によりフレキシブルプリント配線板の金属板との対向面に積層する工程（以下、「伝導性スラリー積層工程」ともいう）
（２）積層した上記伝導性スラリーを硬化し、複数のバンプを形成する工程（以下、「バンプ形成工程」ともいう）
（３）接着剤の充填により、上記対向面かつ上記複数のバンプの周囲に接着剤層を形成する工程（以下、「接着剤充填工程」ともいう）
（４）上記接着剤充填工程により得られた伝導性接着層の表面に金属板を積層する工程（以下、「金属板積層工程」ともいう）
（５）積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程（以下、「熱圧着工程」ともいう）

＜伝導性スラリー積層工程＞
伝導性スラリー積層工程において、図１Ａに示すようにフレキシブルプリント配線板１の表面（金属板１０との対向面）の金属板１０との重畳領域（金属板１０が積層される領域）に、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含む伝導性スラリー２を印刷により所望の立体形状となるよう積層する。上記重畳領域は、導電パターン３が露出する伝導領域４を含む。この導電性スラリー２の印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。

（伝導性スラリー）
バンプ５を形成する伝導性スラリー２は、バンプ５を構成する電気伝導性粒子とバインダーとを含むことにより電気伝導性を有する組成物であって、バインダーが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有し、後述する硬化工程において硬化させられるものであればよい。従って、電気伝導性を有する伝導性スラリー２としては、例えば導電性ペースト、導電性インク、導電性塗料、導電性接着剤等の名称で市販されているものを使用してもよい。

また、伝導性スラリー２には硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。

さらに、伝導性スラリー２は、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、伝導性スラリー２は、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。

（電気伝導性粒子）
上記伝導性スラリー２に含有される電気伝導性粒子の材質としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができ、これらを単体で又は２種以上混合して用いることができる。これらの中でも優れた電気伝導性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、ハンダ粉末等が好ましい。

伝導性スラリー２における電気伝導性粒子の濃度は、後述するバンプ形成工程によって形成されたバンプ５中における電気伝導性粒子の含有量が後述する範囲内に入るように調整することが好ましい。

（バインダー）
上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でもバンプ５の耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。

上記バインダーとして用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。

また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、後述するようにバンプ５が電気伝導性を有する伝導性スラリー２の印刷によって形成される場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板１は、ベースフィルム６と、このベースフィルム６の表面に積層される導電パターン３と、この導電パターン３の表面に積層されるカバーレイ７とを有する。

ベースフィルム６は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム６としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が好適に用いられる。

ベースフィルム６の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム６の平均厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム６の平均厚さが上記下限未満であるとベースフィルム６の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該電子部品の製造方法で得られる電子部品が不要に厚くなるおそれがある。

上記導電パターン３は、ベースフィルム６に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。

上記金属層をベースフィルム６に積層する方法としては特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム６の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム６上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

上記導電パターン３の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン３の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターン３の平均厚さが上記下限未満であると電気伝導性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該電子部品の製造方法で得られる電子部品が不要に厚くなるおそれがある。

カバーレイ７は、絶縁機能と接着機能とを有し、上記導電パターン３及びベースフィルム６の表面に積層されるフィルムである。このカバーレイ７としては、例えば絶縁層と接着層とを有する２層フィルムを用いることができる。カバーレイ７を絶縁層と接着層との２層構造とする場合、絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム６を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。カバーレイ７の絶縁層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、カバーレイ７の絶縁層の平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。カバーレイ７の絶縁層の平均厚さが上記下限未満であると絶縁性が不十分となるおそれがあり、またカバーレイ７の絶縁層の平均厚さが上記上限を超えるとフレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が不十分となるおそれがある。

また、カバーレイ７を絶縁層と接着層との２層構造とする場合、接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばナイロン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ７の接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ７の接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。

このカバーレイ７は開口を有しており、この開口内が少なくとも導電パターン３が露出する伝導領域４である。この伝導領域４内の導電パターン３が伝導性接着層９及び金属板１０と電気的に接続される。図１Ａ〜１Ｃでは、１つの伝導領域４のみを図示しているが、フレキシブルプリント配線板１はこの伝導領域４を複数有してもよい。フレキシブルプリント配線板１が複数の伝導領域４を有する場合、それぞれの伝導領域４に金属板１０が積層される。この伝導領域４で露出する導電パターン３としては、グランド配線が好ましい。これによって金属板１０を接地し、金属板１０の電磁波ノイズに対するシールド機能を高めることができる。上記開口は、カバーレイ７を導電パターン３及びベースフィルム６に積層する前に形成してもよく、カバーレイ７を導電パターン３及びベースフィルム６に積層した後にレーザー等によって開口を形成してもよい。また、開口の平面形状及び大きさは伝導領域４に後述する伝導性接着層９のバンプ５を接続できれば特に限定されず、例えば円形や矩形とすることができる。

なお、フレキシブルプリント配線板１は、上述したもの以外の層やシート等を有していてもよく、例えばベースフィルム６の裏面側に導電パターン３やカバーレイ７が積層されていてもよく、複数のベースフィルム６を有する多層フレキシブルプリント配線板やベースフィルム６の両面に導電パターン３を有する両面配線板であってもよい。また、フレキシブルプリント配線板１は、ベースフィルム６及び導電パターン３を備えるものであれば特に限定されず、カバーレイ７を備えていなくてもよい。

＜バンプ形成工程＞
バンプ形成工程において、フレキシブルプリント配線板１の表面に積層した伝導性スラリー２のバインダーの種類に応じた適切な方法により、例えばバインダーが熱硬化性樹脂である場合には加熱により、伝導性スラリー２を硬化させてバンプ５を形成する。また、伝導性スラリー２が溶剤を含む場合にはこのバンプ形成工程において溶剤を蒸発させる。

（バンプ）
バンプ５の平面視形状は特に限定されず、円形状の他に、多角形状、十字状、星形状等とすることができる。また、バンプ５の平面視の配設パターンは、伝導領域４の面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図２Ａに示す複数の線状のバンプ５が並置されたストライプ状、図２Ｂに示す複数の線状のバンプ５が交差した格子状、図２Ｃに示す複数の円環にした線状のバンプ５からなる同心円状、図２Ｄに示す散点状のバンプ５を格子状に配置したもの、図示しないが散点状のバンプ５を千鳥状に配置したもの等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。上記各形状は、平面視で伝導領域４内にバンプ５が形成されない領域を有する。

バンプ５における電気伝導性粒子の含有率の下限としては、２０体積％が好ましく、３０体積％がより好ましい。一方、バンプ５における伝導性粒子の含有率の上限としては、７０体積％が好ましく、６０体積％がより好ましい。電気伝導性粒子の含有率が上記下限未満の場合、フレキシブルプリント配線板１と金属板１０との間における電気伝導性が不十分となるおそれがある。バンプ５における電気伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、バインダーが少なくなるので、バンプ５の形成が困難になるおそれや、使用時にバンプ５が破断して電気伝導性を損なうおそれがある。

上記バンプ５は、伝導性接着層９（導電パターン３）に垂直な台形状の中央縦断面形状を有する。具体的には、バンプ５の中央縦断面形状は、導電パターン３に当接する底辺と、伝導性接着層９の表面に表出する頂辺とを有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなっている。つまり、頂辺は底辺よりも長さが小さく、頂辺と底辺とを結ぶ側辺は傾斜している。この傾斜した側辺上には接着剤層８が積層される。バンプ５は、この台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板１側に位置するように形成されてもよく、また台形状の頂辺が金属板１０側に位置するように形成されてもよい。バンプ５の台形状の頂辺側の当接面積は底辺側の当接面積に対し相対的に小さくなるため、接着圧力を高めたい部材側に頂辺が位置するようにバンプ５を形成することで、この部材との密着性を高めることができる。

上記断面形状において、バンプ５の底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比（ｗ２／ｗ１）の上限としては、０．９５が好ましく、０．８がより好ましい。底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比が上記上限を超える場合、バンプ５の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。一方、バンプ５の底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比（ｗ２／ｗ１）の下限としては、０．２が好ましく、０．４がより好ましい。底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比が上記下限未満の場合、底辺の平均長さｗ１が大きくなり過ぎバンプ５の周辺に充填される接着剤の充填量が減少して機械的な接着強度が低下するおそれや、頂辺の平均長さｗ２が小さくなり過ぎ被接着部材間の電気伝導性が低下するおそれがある。

上記中央縦断面形状において、バンプ５の底辺の平均長さｗ１としては、フレキシブルプリント配線板１及び金属板１０の接着面積等に合わせて適宜設計することができ、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。同様に、バンプ５の頂辺の平均長さｗ２としては、例えば１０μｍ以上１９００μｍ以下とすることができる。また、バンプ５同士の平均間隔（底辺間の距離）ｄとしては、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。なお、バンプ５の底辺及び頂辺の平均長さとは、各バンプ５の底辺長さが最小となる中央縦断面形状における底辺及び頂辺の長さの平均値を意味し、バンプ５の平均間隔とは、隣接するバンプ５の最小距離の平均値を意味する。

伝導領域４におけるバンプ５の平均高さｈの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、伝導領域４におけるバンプ５の平均高さｈの上限としては、５０μｍが好ましく、４５μｍがより好ましい。伝導領域４におけるバンプ５の平均高さｈが上記下限未満の場合、バンプ５の形成が困難になるおそれがある。また、例えばフレキシブルプリント配線板１に伝導性接着層９を用いて金属板１０を接着する際に、導電パターン３の表面に積層されるカバーレイ７の厚さよりもバンプ５の平均高さｈが小さくなって導電パターン３と金属板１０とを電気的に接続できなくなるおそれがある。伝導領域４におけるバンプ５の平均高さｈが上記上限を超える場合、伝導性接着層９の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。

＜接着剤充填工程＞
接着剤充填工程において、図１Ｂに示すように上記複数のバンプ５を形成したフレキシブルプリント配線板１の上記対向面かつ複数のバンプ５の周囲に接着剤を充填し、接着剤層８を形成する。この接着剤層８とバンプ５とにより、少なくとも厚さ方向に電気伝導性を有する伝導性接着層９が構成される。この接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。

（接着剤層）
上記接着剤層８を形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板１との接着性の観点からはエポキシ樹脂又はアクリル樹脂が特に好ましく、上記バンプ５を形成する伝導性スラリー２と同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。

接着剤層８には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。また、接着剤層８には、伝導性接着層９の電気伝導性向上のために電気伝導性粒子を添加することができる。

接着剤層８への電気伝導性粒子の添加量の上限としては、２０体積％が好ましく、１０体積％がより好ましく、５体積％がさらに好ましい。接着剤層８の伝導性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着剤層８内の不純物の増加によって接着剤層８の接着性が低下するおそれがある。

接着剤層８の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、接着剤層８の平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。接着剤層８の平均厚さが上記下限未満の場合、伝導性接着層９が十分な機械的接着強度や電気的接続性を発揮できないおそれがある。接着剤層８の平均厚さが上記上限を超える場合、伝導性接着層９を用いてフレキシブルプリント配線板１と金属板１０とを接着して構成される電子部品の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。なお、接着剤層８の平均厚さとは、厚さ方向にバンプ５が存在しない領域における接着剤層８の平均厚さを意味する。また、伝導領域４におけるバンプ５の平均高さｈは、伝導領域４における接着剤層８の平均厚さよりも大きくてもよい。伝導領域４におけるバンプ５の平均高さｈを伝導領域４における伝導性接着層９の平均厚さよりも大きくしてバンプ５を接着剤層８の表面から突出させることで、伝導性接着層９の電気導電性を向上できる。ただし、伝導領域４におけるバンプ５の突出長さが大き過ぎると、接着剤層８とフレキシブルプリント配線板１及び金属板１０との接着面積が低下して機械的接着強度が低下するおそれがあるため、バンプ５の突出長さ（伝導領域４におけるバンプ５の平均高さｈから伝導領域４における接着剤層８の平均厚さを引いたもの）の上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。

（伝導性接着層）
伝導性接着層９は、フレキシブルプリント配線板１のうち導電パターン３が対向面に露出する伝導領域４及び金属板１０間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性を発現させる目的で形成される層である。この伝導性接着層９は、上記バンプ５によって少なくとも表面と垂直な方向（厚さ方向）に電気エネルギーを伝導可能であるとともに、上記接着剤層８によって接着性を有する。

上記複数のバンプ５は、接着剤層８によって平面視で周囲を囲繞される。つまり、図１Ｄに示すように伝導性接着層９の端部においてはバンプ５が存在せずに接着剤層８が存在するよう配設されている。

伝導領域４におけるバンプ５の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導領域４の面積に対するバンプ５の総面積率の下限としては、０．１％が好ましく、１％がより好ましい。一方、伝導領域４の面積に対するバンプ５の総面積率の上限としては、８０％が好ましく、６０％がより好ましい。伝導領域４の面積に対するバンプ５の総面積率が上記下限未満の場合、伝導性接着層９の電気伝導性が不十分となるおそれがある。伝導領域４の面積に対するバンプ５の総面積率が上記上限を超える場合、接着剤層８の割合が少なくなって伝導性接着層９の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、伝導領域４におけるバンプ５の総面積率とは、１つの伝導領域４内の伝導性接着層９を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ５の表出面積の総和をその伝導領域４の平面視面積（バンプ５を含む）で除した数値である。

＜金属板積層工程＞
金属板積層工程は、図１Ｃに示すように伝導性接着層９の表面に金属板１０を積層する工程である。このように金属板１０を積層することにより、バンプ５の表面側を金属板１０に当接させ、導電パターン３及び金属板１０間の電気伝導性を得ることができる。この際、伝導領域４外に形成されたバンプ５は、カバーレイ７と金属板１０とによって圧縮される。

（金属板）
金属板１０は、金属製の板状部材である。金属板１０を形成する金属としては、特に限定されず、例えばステンレス鋼、アルミニウム等を用いることができる。

＜熱圧着工程＞
熱圧着工程では、フレキシブルプリント配線板１、伝導性接着層９及び金属板１０からなる積層体を熱プレスすることによって一体化する。この加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては５秒以上６０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共にベースフィルム６等の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができる。また、導電パターン３と金属板１０との接着性を向上させると共にこれらをバンプ５により確実に当接させるため、加熱の際に、バンプ５及び接着剤層８をフレキシブルプリント配線板１及び金属板１０によりプレスすることが好ましい。

以上の工程により、電子部品を製造できる。製造された電子部品１１において、導電パターン３と金属板１０との間の電気抵抗としては１Ω以下が好ましい。このように導電パターン３と金属板１０との間の電気抵抗を上記上限以下にすることにより、例えば電磁波ノイズに対するシールド機能を大きくすることができる。

＜利点＞
当該電子部品の製造方法において、フレキシブルプリント配線板１に電気伝導性を有する複数のバンプ５と、これらのバンプ５の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層８とを備える伝導性接着層９を形成するため、伝導性接着層９がフレキシブルプリント配線板１の伝導領域４で対向面に露出している導電パターン３と金属板１０との間に厚さ方向に電気伝導性を発現する。また、接着剤層８は、電気伝導性が要求されないので、比較的大きな接着力を発現する。つまり、当該電子部品の製造方法は、フレキシブルプリント配線板１及び金属板１０間の機械的接着強度の向上及び電気伝導性の向上を両立した電子部品を得ることができる。

また、当該電子部品の製造方法は、バンプ５がフレキシブルプリント配線板１の導電パターン３と金属板１０とに同時に接触することで確実にこれらを電気的に接続するため、複数の伝導性粒子の接触によって導通を確保する従来の電気伝導性接着剤を用いた電子部品に比べて、抵抗値のバラツキを抑えた電子部品を得ることができる。

また、従来の電気伝導性を有する粒子を分散した接着剤では、電気伝導に寄与しない（導電パターン３と金属板１０とを電気的に接続しない）電気伝導経路が電気伝導性粒子によって複数構成されるが、当該電子部品の製造方法ではこれが防止され、電子部品の電気的接続の信頼性を高めることができる。

また、当該電子部品の製造方法では、バンプ５が台形状の中央縦断面形状を有しているため、台形の傾斜した側辺を接着剤層８で被覆し、バンプ５の脱落を防止することができる。

さらに、当該電子部品の製造方法では、伝導領域４内に複数のバンプ５を形成するため、１個のバンプ５がフレキシブルプリント配線板１の導電パターン３又は金属板１０から離間しても、他のバンプ５によりフレキシブルプリント配線板１の導電パターン３と金属板１０との電気伝導性を維持できる。

また、当該電子部品の製造方法は、従来のように接着シートによって電気伝導性接着剤を積層するのでなく、接着シートを用いずにフレキシブルプリント配線板１の表面に伝導性スラリー２を直接積層するとともに接着剤を充填する。これにより接着シートを作成する手間や接着シートをフレキシブルプリント配線板１に貼った後に接着シートの離型フィルムを剥がす手間を省くことができる。また、離型フィルムを用いないので製造コストを低減することができる。また、接着シートを用いる方法では、接着シートを貼ってから離型フィルムを剥がすまでの間に離型フィルムが周囲の熱等によって収縮し、電気伝導性接着剤の位置ズレが生じるおそれがある。これに対し、当該電子部品の製造方法は、フレキシブルプリント配線板１の表面に伝導性スラリー２を印刷により直接積層するので、印刷後の乾燥や加熱等によっても伝導性スラリー２の位置ズレが生じるおそれが少ない。これにより形成されるバンプ５の位置精度を高くすることができる。

［第二実施形態］
第二実施形態に係る電子部品の製造方法は、第一実施形態に係る電子部品の製造方法と伝導性スラリー積層工程を除いて同じである。本実施形態に係る電子部品の製造方法における伝導性スラリー積層工程では、フレキシブルプリント配線板の上記対向面において、伝導領域の複数個所のみに電気伝導性粒子とそのバインダーとを含む伝導性スラリーを印刷により積層する。そして、バンプ形成工程において、積層した伝導性スラリーを硬化し、伝導領域のみに電気伝導性を有する複数のバンプを形成する。伝導性スラリー積層工程以外の工程は、上記第一実施形態の電子部品の製造方法と同様であるため、説明を省略する。

＜伝導性スラリー積層工程＞
伝導性スラリー積層工程において、図３に示すようにフレキシブルプリント配線板１の表面（金属板１０との対向面）の金属板１０との重畳領域（金属板１０が積層される領域）のうち伝導領域４内の複数個所のみに、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含む伝導性スラリー２を印刷により所望の立体形状となるよう積層する。この導電性スラリー２の印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。

上記導電性スラリー２により形成される複数のバンプ５は、接着剤層８によって平面視で周囲を囲繞される状態で配設される。つまり、伝導領域４の周縁においてはバンプ５が存在せずに接着剤層８が存在するよう配設される。

当該電子部品の製造方法で得られる電子部品の伝導領域４におけるバンプ５の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導領域４の面積に対するバンプ５の総面積率の下限としては、０．１％が好ましく、１％がより好ましい。一方、伝導領域４の面積に対するバンプ５の総面積率の上限としては、８０％が好ましく、６０％がより好ましい。伝導領域４の面積に対するバンプ５の総面積率が上記下限未満の場合、伝導性接着層９の電気伝導性が不十分となるおそれがある。伝導領域４の面積に対するバンプ５の総面積率が上記上限を超える場合、接着剤層８の割合が少なくなって伝導性接着層９の機械的接着強度が低下するおそれがある。

また、当該電子部品の製造方法で得られる電子部品の伝導性接着層９におけるバンプ５の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導性接着層９の面積に対するバンプ５の総面積率の下限としては、０．０１％が好ましく、０．０５％がより好ましい。一方、伝導性接着層９の面積に対するバンプ５の総面積率の上限としては、２％が好ましく、１．５％がより好ましい。伝導性接着層９の面積に対するバンプ５の総面積率が上記下限未満の場合、伝導性接着層９の電気伝導性が不十分となるおそれがある。伝導性接着層９の面積に対するバンプ５の総面積率が上記上限を超える場合、接着剤層８の割合が少なくなって伝導性接着層９の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、伝導性接着層９の面積に対するバンプ５の総面積率とは、伝導性接着層９を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ５の表出面積の総和を伝導性接着層９の平面視面積（バンプ５を含む）で除した数値である。

＜利点＞
上記第一実施形態のように伝導領域４以外にもバンプ５を設けた場合、伝導領域４以外のバンプ５がカバーレイ７等の表面で圧縮され、その反力によって伝導領域４のバンプ５の導電パターン３及び金属板１０に対する圧接力を低下させる。これに対し、当該電子部品の製造方法は、伝導領域４以外にバンプ５を形成しないため、伝導領域４のバンプ５の導電パターン３及び金属板１０に対する圧接力を低下させる要因を無くすことができ、バンプ５を介した導電パターン３と金属板１０との接続の信頼性を高めることができる。また、当該電子部品の製造方法は、伝導領域４内に複数のバンプ５を形成するため、１個のバンプ５がフレキシブルプリント配線板１の導電パターン３又は金属板１０から離間しても、他のバンプ５によりフレキシブルププリント配線板１の導電パターン３と金属板１０との電気伝導性を維持できる。

［第三実施形態］
第三実施形態に係る電子部品の製造方法は、第一実施形態に係る電子部品の製造方法と伝導性スラリー積層工程を除いて同じである。本実施形態に係る電子部品の製造方法における伝導性スラリー積層工程では、フレキシブルプリント配線板の上記対向面において、伝導領域の１個所のみに電気伝導性粒子とそのバインダーとを含む伝導性スラリーを印刷により積層する。そして、バンプ形成工程において、積層した伝導性スラリーを硬化し、伝導領域のみに電気伝導性を有する１個のバンプを形成する。伝導性スラリー積層工程以外の工程は、上記第一実施形態及び第二実施形態の電子部品の製造方法と同様であるため、説明を省略する。

＜伝導性スラリー積層工程＞
伝導性スラリー積層工程において、図４に示すようにフレキシブルプリント配線板１の表面（金属板１０との対向面）の金属板１０との重畳領域（金属板１０が積層される領域）のうち伝導領域４内の１個所のみに、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含む伝導性スラリー２を印刷により所望の立体形状となるよう積層する。この導電性スラリー２の印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。

当該電子部品の製造方法で得られる電子部品の伝導領域４におけるバンプ５の総面積率、及び伝導性接着層９におけるバンプ５の総面積率は、上記第三実施形態の電子部品の製造方法と同様とすることができる。

＜利点＞
当該電子部品の製造方法は、上記第二実施形態と同様、伝導領域４以外にバンプ５を形成しないため、伝導領域４のバンプ５の導電パターン３及び金属板１０に対する圧接力を低下させる要因を無くすことができ、バンプ５を介した導電パターン３と金属板１０との接続の信頼性を高めることができる。また、当該電子部品の製造方法は、伝導領域４に１個のバンプ５を形成し、このバンプ５に接着剤層８の接着力による圧力が集中するので、バンプ５とフレキシブルプリント配線板１の導電パターン３との間の電気伝導を可能にする電気的接続が確実になる。また、バンプ５は当接位置においてフレキシブルプリント配線板１と金属板１０との距離を定めるが、伝導領域４にバンプ５が１個だけであることにより、バンプ５の周囲ではフレキシブルプリント配線板１の可撓性によりフレキシブルプリント配線板１と金属板１０との距離が小さくなる。これによって、接着剤層８がフレキシブルプリント配線板１及び金属板１０に対してより確実に当接するので、より大きい接着力が得られる。

［第四実施形態］
第四実施形態に係る電子部品の製造方法は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、少なくとも厚さ方向に熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品の製造方法であり、以下の工程を有する。
（１）熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷によりフレキシブルプリント配線板の金属板との対向面に積層する工程（以下、「伝導性スラリー積層工程」ともいう）
（２）積層した上記伝導性スラリーを硬化し、複数のバンプを形成する工程（以下、「バンプ形成工程」ともいう）
（３）接着剤の充填により、上記対向面かつ上記複数のバンプの周囲に接着剤層を形成する工程（以下、「接着剤充填工程」ともいう）
（４）上記接着剤充填工程により得られた伝導性接着層の表面に金属板を積層する工程（以下、「金属板積層工程」ともいう）
（５）積層したフレキシブルプリント配線板２及び金属板４間を熱圧着する工程（以下、「熱圧着工程」ともいう）

＜伝導性スラリー積層工程＞
伝導性スラリー積層工程において、図５Ａに示すようにフレキシブルプリント配線板１の表面（金属板１１との対向面）の金属板１１との重畳領域（金属板１１が積層される領域）に、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含む伝導性スラリー２を印刷により所望の立体形状となるよう積層する。上記重畳領域は、導電パターン３が露出する伝導領域４を含む。この導電性スラリー２の印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。

（伝導性スラリー）
バンプ５を形成する伝導性スラリー２は、バンプ５を構成する熱伝導性粒子とバインダーとを含むことにより熱伝導性を有する組成物であって、バインダーが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有し、後述する硬化工程において硬化させられるものであればよい。

（熱伝導性粒子）
上記伝導性スラリー２に含有される熱伝導性粒子の材質としては、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）等が挙げられる。これらの中で、熱伝導性の観点から、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素が好ましい。なお、上記熱伝導性粒子は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記熱伝導性粒子の平均粒径の下限としては、伝導性接着層９の厚さにもよるが、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。一方、熱伝導性粒子の平均粒径の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。熱伝導性粒子の平均粒径が上記下限未満の場合、熱伝導性粒子の成形が困難になるおそれがある。熱伝導性粒子の平均粒径が上記上限を超える場合、バンプ５の表面が粗くなって被接着部材との接着性が損なわれるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、粒子群に対し、篩分法により得た各粒度の篩い下の全粒子質量から得られる積算分布より、積算量が５０質量％となる粒径値を意味する。

伝導性スラリー２における熱伝導性粒子の濃度は、後述するバンプ形成工程によって形成されたバンプ５中における熱伝導性粒子の含有量が後述する範囲内に入るように調整することが好ましい。

（バインダー）
上記バインダーとしては、上記第一実施形態の電子部品の製造方法で用いた伝導性スラリー２と同様のものを用いることができる。

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板１は、上記第一実施形態の電子部品の製造方法で用いたものと同様とすることができる。ただし、伝導領域４で露出する導電パターン３は特に限定されない。

＜バンプ形成工程＞
バンプ形成工程において、フレキシブルプリント配線板１の表面に積層した伝導性スラリー２のバインダーの種類に応じた適切な方法により、例えばバインダーが熱硬化性樹脂である場合には加熱により、伝導性スラリー２を硬化させてバンプ５を形成する。また、伝導性スラリー２が溶剤を含む場合にはこのバンプ形成工程において溶剤を蒸発させる。

（バンプ）
バンプ５は、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有する。このバンプ５は、図１の伝導性接着層９におけるバンプ５とその熱伝導性粒子を除いては同様であるため、その形状や配置、バインダーの材質等の重複する説明を省略する。

バンプ５の熱伝導性粒子の含有率の下限としては、３０体積％が好ましく、５０体積％がより好ましい。一方、バンプ５の熱伝導性粒子の含有率の上限としては、９０体積％が好ましく、７０体積％がより好ましい。熱伝導性粒子の含有率が上記下限未満の場合、被接着部材間の熱伝導性が低下するおそれがある。バンプ５の熱伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、バインダーが少なくなるので、バンプ５の形成が困難になるおそれや、使用時にバンプ５が破断して熱伝導性を損なうおそれがある。

＜接着剤充填工程＞
接着剤充填工程において、図５Ｂに示すように上記バンプ５を形成したフレキシブルプリント配線板１の上記対向面かつバンプ５の周囲に接着剤を充填し、接着剤層８を形成する。この接着剤層８とバンプ５とにより、少なくとも厚さ方向に熱伝導性を有する伝導性接着層９が構成される。この接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。

接着剤層８は上記第一実施形態の電子部品の製造方法の接着剤層８と同様であるため、重複する説明を省略する。また、当該電子部品の製造方法で得られる電子部品の伝導領域４におけるバンプ５の総面積率、及び伝導性接着層９におけるバンプ５の総面積率は、上記第一実施形態の電子部品の製造方法と同様とすることができる。ここで、第一実施形態の電子部品の製造方法における「電気伝導性」は、「熱伝導性」と置き換えて適用する。

＜金属板積層工程＞
金属板積層工程は、図５Ｃに示すように伝導性接着層９の表面に金属板１１を積層する工程である。このように金属板１１を積層することにより、バンプ５の表面側を金属板１１に当接させ、導電パターン３及び金属板１１間の熱伝導性を得ることができる。この際、伝導領域４外に形成されたバンプ５は、カバーレイ７と金属板１１とによって圧縮される。

（金属板）
金属板１１は、フレキシブルプリント配線板１に積層される板状の本体部１１ａからフレキシブルプリント配線板１と反対側に延出する複数のフィン１１ｂを有する放熱部材である。金属板１１を形成する金属としては、特に限定されないが、アルミニウムが好適である。

＜熱圧着工程＞
熱圧着工程では、フレキシブルプリント配線板１、伝導性接着層９及び金属板１１からなる積層体を熱プレスすることによって一体化する。この加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては５秒以上６０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共にベースフィルム６等の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができる。また、導電パターン３と金属板１１との接着性を向上させると共にこれらをバンプ５により確実に当接させるため、加熱の際に、バンプ５及び接着剤層８をフレキシブルプリント配線板１及び金属板１０によりプレスすることが好ましい。

＜利点＞
当該電子部品の製造方法において、フレキシブルプリント配線板１に熱伝導性を有する複数のバンプ５と、これらのバンプ５の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層８とを備える伝導性接着層９を形成するため、伝導性接着層９がフレキシブルプリント配線板１の伝導領域４で対向面に露出している導電パターン３と金属板１１との間に厚さ方向に熱伝導性を発現する。また、接着剤層８は、熱伝導性が要求されないので、比較的大きな接着力を発現する。つまり、当該電子部品の製造方法は、フレキシブルプリント配線板１及び金属板１１間の機械的接着強度の向上及び熱伝導性の向上を両立した電子部品を得ることができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

当該電子部品の製造方法において、バンプは、電気伝導性及び熱伝導性の両方を有してもよい。つまり、バンプを形成する伝導性スラリーは、電気伝導性粒子と熱伝導性粒子とを含むことができる。この場合、バンプの熱伝導性粒子及び熱伝導性粒子の含有率の下限及び上限は、熱伝導性粒子及び熱伝導性粒子の体積比に応じて、上述の熱伝導性粒子の下限及び上限と上述の熱伝導性粒子の下限及び上限とを比例配分した値とすればよい。

また、当該電子部品の製造方法において、電気伝導性粒子を含むことにより電気伝導性を有するバンプと熱伝導性粒子とを含むことにより熱伝導性を有するバンプとが別々に形成されてもよい。この場合、フレキシブルプリント配線板の設計に応じて、電気伝導性を有する１又は複数のバンプと熱伝導性を有する１又は複数のバンプとを同一の接着予定領域に配設してもよく、電気伝導性を有する１又は複数のバンプと熱伝導性を有する１又は複数のバンプとを別々の接着予定領域に配設してもよい。

また、本発明のバンプの伝導性接着層に垂直な断面の形状は上記実施形態のような厳密な台形に限定されず、例えば台形の頂辺が円弧である台形状や、底辺と頂辺とが非平行である台形状であってもよい。またさらに台形以外の半円形、三角形、長方形、高さ方向の中央部分に向かって幅が減少するくびれ形状、高さ方向の中央部分に向かって幅が増大する樽形状等を採用することも可能である。

さらに、当該電子部品の製造方法で形成する伝導性接着層において、バンプがフレキシブルプリント配線板側及び金属板側に表出しないよう形成してもよい。つまり、バンプを被覆するように接着剤層を形成してもよい。このようにバンプのフレキシブルプリント配線板側面や金属板側面に接着剤層が存在しても、加熱接着工程での圧接力により、バンプをフレキシブルプリント配線板の導電パターンや金属板に接触させることができる。

また、上記実施形態では、フレキシブルプリント配線板の金属板との対向面にバンプと接着剤層とを形成し、これらのバンプと接着剤層との外面に金属板を積層したが、金属板のフレキシブルプリント配線板との対向面にバンプと接着剤層とを形成し、これらのバンプと接着剤層との外面にフレキシブルプリント配線板を積層してもよい。

また、上記第四実施形態において、第二実施形態や第三実施形態のようにバンプを伝導領域内のみに配設してもよく、この場合にバンプの数は１又は複数とすることができる。

本発明の電子部品は、例えば薄型化が求められる電子機器の部品として好適に用いることができる。

１ フレキシブルプリント配線板
２ 伝導性スラリー
３ 導電パターン
４ 伝導領域
５ バンプ
６ ベースフィルム
７ カバーレイ
８ 接着剤層
９ 伝導性接着層
１０、１１ 金属板
１１ａ 本体部
１１ｂ フィン部

Claims (10)

1. 導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
   このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、
   上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層と
   を備える電子部品の製造方法であって、
   電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により上記フレキシブルプリント配線板及び金属板のうちのいずれか一方の対向面に積層する工程と、
   積層した上記伝導性スラリーを硬化し、１又は複数のバンプを形成する工程と、
   接着剤の充填により、上記対向面かつ上記１又は複数のバンプの周囲に接着剤層を形成する工程と、
   上記１又は複数のバンプ及び接着剤層を有する上記伝導性接着層の表面に、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板の他方を積層する工程と、
   積層した上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間を圧着する工程と
   を有する電子部品の製造方法。
2. 上記伝導領域における上記バンプの総面積率が０．１％以上８０％以下である請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 上記積層工程及びバンプ形成工程において、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板の重畳領域に上記複数のバンプを形成する請求項１又は請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 上記積層工程及びバンプ形成工程において、上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域のみに上記１又は複数のバンプを形成する請求項１又は請求項２に記載の電子部品の製造方法。
5. 上記伝導領域毎に１個のバンプを形成する請求項４に記載の電子部品の製造方法。
6. 上記伝導性接着層における上記バンプの総面積率が０．０１％以上２％以下である請求項４又は請求項５に記載の電子部品の製造方法。
7. 上記バンプの中央縦断面形状が台形状である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
8. 上記バンプが、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有し、この電気伝導性粒子の含有量が２０体積％以上７０体積％以下である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
9. 上記導電パターンと金属板との間の電気抵抗が１Ω以下である請求項８に記載の電子部品の製造方法。
10. 上記バンプが、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有し、この熱伝導性粒子の含有量が３０体積％以上９０体積％以下である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

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