JP2015142051A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板と金属板との機械的接着強度並びに電気伝導性又は熱伝導性が比較的大きい電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明にかかる電子部品は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品であって、上記伝導性接着層が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する１又は複数のバンプと、この１又は複数のバンプの周囲に充填される接着剤層とを有し、上記１又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域のみに存在する。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。

近年、電子機器の高機能化、小型化、軽量化等の要求に伴い、電子機器内に収容されるフレキシブルプリント配線板も薄型化が促進されている。この薄型化による配線板の強度低下を補って電子部品を保護すべく、フレキシブルプリント配線板における部品実装面の反対側の面等に部分的に補強板が取付けられる場合がある。

上記補強板としては、一般にステンレス等の金属製のものが用いられる。そこで、この金属製補強板にプリント配線板のグランド回路を電気的に導通させることで、電磁波ノイズに対するシールド機能を補強板に持たせたフレキシブルプリント配線板が開発されている。補強板とプリント配線板のグランド回路とを電気的に導通させる方法としては、電気伝導性粒子を含む電気伝導性（導電性）接着剤を用いて補強板をプリント配線板に接着する方法が提案されている（特開２００７−１８９０９１号公報）。

また、多数の素子を実装するフレキシブルプリント配線板では、各種電子デバイスの小型化により集積度を高めることで、狭い領域により多くの素子が実装されるようになってきている。このようなフレキシブルプリント配線板では、各素子の発熱による温度上昇により上記素子自身が破損するおそれがあるため、温度上昇を抑制する目的で部品実装面の反対側の面等にフィンを有するヒートシンク等の放熱用金属板が取り付けられる場合がある。

このようにプリント配線板に放熱用金属板を取り付ける方法として、熱伝導性粒子を含む熱伝導性接着剤を用いて放熱用金属板をプリント配線板に接着する方法が提案されている（特開２００８−２５８２５４号公報、特開２００８−２１４５２４号公報参照）。

なお、上述の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤は、プリント配線板とこれに接着される金属板（補強板又は放熱用金属板）との間で、電気エネルギー又は熱エネルギーの差が小さくなるよう、これらのエネルギーを伝導する粒子を含むものである。また、そのような伝導性の粒子としては、金属粒子又はセラミックスが好適に用いられる。従って、上述の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤についての提案は、伝導するエネルギーの種類に応じて粒子を最適化するものであって、技術分野が異なるものではない。

特開２００７−１８９０９１号公報 特開２００８−２５８２５４号公報 特開２００８−２１４５２４号公報

上述の従来の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤において、金属板とプリント配線板との電気的又は熱的接続性を向上させるためには電気又は熱を伝導する粒子の含有量を多くする必要があるが、この場合には金属板とプリント配線板との機械的接着強度が低下する。一方、金属板とプリント配線板との機械的接着強度を向上させるためには電気又は熱を伝導する粒子の含有量を少なくする必要があるが、この場合には金属板とプリント配線板との間の電気伝導性又は熱伝導性が低下する。つまり、上記電気伝導性接着剤又は熱伝導性接着剤を用いた場合、機械的接着強度と電気エネルギー又は熱エネルギーの伝導性とはトレードオフの関係となる。

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板と金属板との機械的接着強度並びに電気伝導性又は熱伝導性が比較的大きい電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた発明は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品であって、上記伝導性接着層が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する１又は複数のバンプと、この１又は複数のバンプの周囲に充填される接着剤層とを有し、上記１又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域のみに存在する電子部品である。

また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品の製造方法であって、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうち上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域との接着予定領域内のみに積層する工程と、積層した上記伝導性スラリーを硬化し、１又は複数のバンプを形成する工程と、接着剤の充填により、上記１又は複数のバンプの周囲かつ上記離型フィルムの表面のうちの上記金属板との接着予定領域に接着剤層を形成する工程と、上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域側に上記１又は上記複数のバンプ及び接着剤層からなる伝導性接着層を積層する工程と、上記離型フィルムを剥離する工程と、露出した上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程と、積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程とを有する電子部品の製造方法である。

当該電子部品は、フレキシブルプリント配線板と金属板との機械的接着強度並びに電気伝導性又は熱伝導性が比較的大きい。

図１は、本発明の一実施形態の電子部品を示す模式的斜視図である。 図２は、図１の電子部品の模式的部分拡大平面図である。 図３は、図１の電子部品の模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図４Ａは、図１の電子部品のバンプの代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図４Ｂは、図１の電子部品のバンプの図４Ａとは異なる代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図４Ｃは、図１の電子部品のバンプの図４Ａ及び図４Ｂとは異なる代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図４Ｄは、図１の電子部品のバンプの図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃとは異なる代替形状を示す模式的部分拡大平面図である。 図５Ａは、図１の電子部品の製造工程を示す模式的部分断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｂは、図５Ａの次の製造工程を示す模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｃは、図５Ｂの次の製造工程を示す模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｄは、図５Ｃの次の製造工程を示す模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図５Ｅは、図５Ｄの次の製造工程を示す模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図６は、図５Ｂの製造工程において使用される離型フィルムの模式的平面図である。 図７は、図１の電子部品とは異なる実施形態の電子部品を示す模式的断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図８は、図７の電子部品の模式的部分拡大断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。 図９は、図１及び図７の電子部品とは異なる実施形態の電子部品を示す模式的断面図（切断面が伝導性接着層と垂直面）である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品であって、上記伝導性接着層が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する１又は複数のバンプと、この１又は複数のバンプの周囲に充填される接着剤層とを有し、上記１又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域のみに存在する電子部品である。

当該電子部品は、このようにフレキシブルプリント配線板と金属板とを接着する伝導性接着剤層の伝導領域のみに１又は複数の電気又は熱を伝導するバンプを配置することによって、伝導領域における電気伝導性又は熱伝導性を向上できると共に、伝導領域以外の領域において接着剤層の接着力が低下しないので比較的大きな機械的接着強度が得られる。

また、当該電子部品においてフレキシブルプリント配線板は、伝導領域以外の領域にカバーレイ等の絶縁層が積層され得る。従って、伝導領域との接着予定領域以外にもバンプを設ければ、伝導領域以外のバンプがカバーレイ等の表面で圧縮され、その反力によって伝導領域のバンプの導電パターン及び金属板に対する圧接力を低下させる。一方、本発明の電子部品は伝導領域以外にバンプを有しないので、伝導領域のバンプの導電パターン及び金属板に対する圧接力を低下させる要因がなく、バンプを介した導電パターンと金属板との接続の信頼性に優れる。

上記伝導領域毎に１個のバンプが配設されているとよい。このように各伝導領域に対して１個のバンプを接続するよう構成することによって、各バンプの伝導領域に対する圧接力を大きくして電気的又は熱的な接続をより確実に確保できる。また、バンプの周囲の面積が大きくなるので接着力をより大きくすることができる。

上記伝導性接着層における上記バンプの総面積率としては０．０１％以上２％以下が好ましい。このようにバンプの総面積率を上記範囲とすることにより、良好な接着強度と良好な電気伝導性又は熱伝導性とが得られる。

上記伝導領域における上記バンプの総面積率としては０．１％以上８０％以下が好ましい。このようにバンプの総面積率を上記範囲とすることにより、より良好な接着力とより良好な電気伝導性又は熱伝導性とが得られる。

上記伝導領域で露出する導電パターンがグランド配線であり、上記バンプが電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有するとよく、この電気伝導性粒子の含有量としては２０体積％以上７０体積％以下が好ましい。このように、金属板をグランドパターンに接続して接地するにことにより、金属板が電磁ノイズを遮断できる。また、バンプが上記含有量の電気伝導性粒子とバインダーとを含有することにより、バンプのより良好な電気伝導性及び機械的強度が得られる。

上記導電パターンと金属板との間の電気抵抗としては１Ω以下が好ましい。このように導電パターンと金属板との間の電気抵抗を上記上限以下にすることにより、電磁波ノイズに対する有効なシールド効果が得られる。

上記バンプが熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有するとよく、この熱伝導性粒子の含有量としては３０体積％以上９０体積％以下が好ましい。このように、バンプが上記含有量の熱伝導性粒子とバインダーとを含有することにより、バンプのより良好な熱伝導性及び機械的強度が得られる。

上記バンプの中央縦断面形状が台形状であるとよい。このようにバンプの中央縦断面形状が台形状であることによって、台形の傾斜した側辺を接着剤が被覆するため、製造過程における伝導性接着層からのバンプの脱落を防止できる。また、伝導性接着層を被接着部材に圧着するとき、バンプの幅が小さい側（台形の頂辺側）の圧力が高くなるため、密着性が低い被接着部材にバンプの幅が小さい側の面を貼り付けることで、フレキシブルプリント配線板と金属板との間の電気又は熱の伝達の信頼性を高められる。

また、本願発明は、導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える電子部品の製造方法であって、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうち上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域との接着予定領域内のみに積層する工程と、積層した上記伝導性スラリーを硬化し、１又は複数のバンプを形成する工程と、接着剤の充填により、上記１又は複数のバンプの周囲かつ上記離型フィルムの表面のうちの上記金属板との接着予定領域に接着剤層を形成する工程と、上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域側に上記１又は上記複数のバンプ及び接着剤層からなる伝導性接着層を積層する工程と、上記離型フィルムを剥離する工程と、露出した上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程と、積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程とを有する電子部品の製造方法を含む。

当該電子部品の製造方法は、このように、伝導領域との接着予定領域のみに電気伝導性又は熱伝導性を有するバンプを配置した伝導性接着剤層によってフレキシブルプリント配線板と金属板とを接着するので、バンプが配置される接着予定領域では電気伝導性又は熱伝導性を向上できると共に、バンプが配置されない接着予定領域以外の領域では比較的大きな機械的接着強度が得られる。

ここで、「金属板」とは、フレキシブルプリント配線板に積層される板状の金属体を意味し、フレキシブルプリント配線板を補強するための補強板やフレキシブルプリント配線板の放熱性を高めるためのヒートシンクを含む概念である。「バンプ」とは、隆起又は突起を形成するものをいう。「バンプの総面積率」とは、伝導性接着層を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプの表出面積の総和の比率をいう。「台形状」とは、底辺とこの底辺に対向する頂辺を有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなる形状を意味し、頂辺又は側辺が曲線であるものも含む概念である。「バンプの中央縦断面形状」とは、バンプの重心を通り、伝導性接着層に垂直な面での断面形状を意味する。「スラリー」とは、固形分が流体に混合され、印刷可能な流動性を有するものをいい、接着剤、ペースト、インキ、塗料等を含む。

［本願発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係る電子部品の実施形態について、図面を参照しつつ詳説する。なお、本発明に係る電子部品の実施形態の説明において、「表」及び「裏」は、当該電子部品のフレキシブルプリント配線板の厚さ方向のうち、導電パターンが形成される側を裏、その反対側を表とする方向を意味し、当該電子部品の使用状態における表裏を意味するものではない。

［第一実施形態］
図１の電子部品１は、フレキシブルプリント配線板２と、このフレキシブルプリント配線板２の表面側に実装される素子３と、フレキシブルプリント配線板２の裏面側に重ね合わされる複数の金属板４と、フレキシブルプリント配線板２及び金属板４間に充填される伝導性接着層５とを備える。

＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板２は、平面視で略方形に形成され、表面に素子３が実装され、かつ裏面に伝導性接着層５を介して金属板４が積層される２つの実装部６と、これらの実装部６を接続する配線部７と、各実装部６から延出する位置決め部８とを有する。位置決め部８にはそれぞれ位置決め穴９が形成されている。

図２及び図３に部分的に拡大して示すように、フレキシブルプリント配線板２は、ベースフィルム１０と、このベースフィルム１０の裏面に積層される導電パターン１１と、この導電パターン１１の裏面に積層されるカバーレイ１２とを有する。このフレキシブルプリント配線板２は、カバーレイ１２が開口することにより導電パターン１１が露出する伝導領域１３を有する。なお、図２及び図３は、フレキシブルプリント配線板２の素子３が実装されていない領域を図示するが、図外の素子３が実装されている領域において、フレキシブルプリント配線板２は、その表面側に設けられ、素子３が接続されるランドと、このランドを裏面側の導電パターン１１に接続するスルーホールとを備える。

ベースフィルム１０は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム１０としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が好適に用いられる。

ベースフィルム１０の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム１０の平均厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム１０の平均厚さが上記下限未満であるとベースフィルム１０の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該電子部品１が不要に厚くなるおそれがある。

上記導電パターン１１は、ベースフィルム１０に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン１１は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。

上記金属層をベースフィルム１０に積層する方法としては特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム１０の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム１０上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

上記導電パターン１１の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン１１の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターン１１の平均厚さが上記下限未満であると電気伝導性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該電子部品１が不要に厚くなるおそれがある。

カバーレイ１２は、絶縁機能と接着機能とを有し、上記導電パターン１１及びベースフィルム１０の裏面に積層されるフィルムである。このカバーレイ１２としては、例えば絶縁層と接着層とを有する２層フィルムを用いることができる。カバーレイ１２を絶縁層と接着層との２層構造とする場合、絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム１０を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。カバーレイ１２の絶縁層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、カバーレイ１２の絶縁層の平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。カバーレイ１２の絶縁層の平均厚さが上記下限未満であると絶縁性が不十分となるおそれがあり、またカバーレイ１２の絶縁層の平均厚さが上記上限を超えるとフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル性が不十分となるおそれがある。

また、カバーレイ１２を絶縁層と接着層との２層構造とする場合、接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばナイロン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ１２の接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ１２の接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブルプリント配線板２の可撓性が不十分となるおそれがある。

上記伝導領域１３は、１つの金属板４に対向する領域内に複数形成される。この伝導領域１３で露出する導電パターン１１は、グランド配線であることが好ましい。これによって金属板４を接地し、金属板４の電磁波ノイズに対するシールド機能を高めることができる。上記開口は、カバーレイ１２を導電パターン１１及びベースフィルム１０に積層する前に形成してもよく、カバーレイ１２を導電パターン１１及びベースフィルム１０に積層した後にレーザー等によって開口を形成してもよい。また、伝導領域１３を画定する開口の平面形状及び大きさは、特に限定されず、後述するように伝導性接着層５によって機械的及び電気的に接続できればよく、例えば円形や矩形とすることができる。

なお、フレキシブルプリント配線板２は、上述したもの以外の層やシート等を有していてもよく、例えばベースフィルム１０の表面側に導電パターン１１やカバーレイ１２が積層されていてもよく、複数のベースフィルム１０を有する多層フレキシブルプリント配線板２であってもよい。また、フレキシブルプリント配線板２は、ベースフィルム１０及び導電パターン１１を備えるものであれば特に限定されず、カバーレイ１２を備えていなくてもよい。

＜素子＞
素子３は、フレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１に接続されて電気回路の構成要素となる部品である。素子３としては、特に限定されないが、例えばＬＥＤ等の半導体素子、ＩＣ、スイッチなどが用いられる。

＜金属板＞
金属板４は、金属製の板状部材である。金属板４を形成する金属としては、特に限定されず、例えばステンレス鋼、アルミニウム等を用いることができる。

＜伝導性接着層＞
伝導性接着層５は、表面側及び裏面側に対向するフレキシブルプリント配線板２及び金属板４を互いに接着すると共に、このフレキシブルプリント配線板２のうち導電パターン１１が対向面に露出する伝導領域１３及び金属板４間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性を発現させる目的で形成された層である。

この目的ために、伝導性接着層５は、少なくとも厚さ方向に電気伝導性を有する複数のバンプ１４と、このバンプ１４の周囲に充填される接着剤層１５とを有している。これにより、伝導性接着層５は、上記バンプ１４によって少なくとも表面と垂直な方向（厚さ方向）に電気エネルギーを伝導可能であると共に、上記接着剤層１５によって接着性を有する。

〔バンプ〕
バンプ１４は、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有する。このバンプ１４は、伝導性接着層５において、フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３のみに存在するよう配設されている。

バンプ１４の平面視形状は特に限定されず、円形状の他に、多角形状、十字状、星形状等とすることができる。また、バンプ１４の平面視の配設パターンは、伝導領域１３の面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図４Ａに示す複数の線状のバンプ１４が並置されたストライプ状、図４Ｂに示す複数の線状のバンプ１４が交差した格子状、図４Ｃに示す複数の円環にした線状のバンプ１４からなる同心円状、図４Ｄに示す散点状のバンプ１４を格子状に配置したもの、図示しないが散点状のバンプ１４を千鳥状に配置したもの等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。上記各形状は、平面視で伝導領域１３内にバンプ１４が形成されない領域を有する。

伝導性接着層５におけるバンプ１４の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率の下限としては、０．０１％が好ましく、０．０５％がより好ましい。一方、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率の上限としては、２％が好ましく、１．５％がより好ましい。伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記下限未満の場合、伝導性接着層５の電気伝導性が不十分となるおそれがある。伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記上限を超える場合、接着剤層１５の割合が少なくなって伝導性接着層５の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、伝導領域１３におけるバンプ１４の総面積率とは、１つの伝導領域１３内の伝導性接着層５を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ１４の表出面積の総和を、その伝導領域１３の平面視面積（バンプ１４を含む）で除した数値である。

また、伝導領域１３におけるバンプ１４の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率の下限としては、０．１％が好ましく、１％がより好ましい。一方、伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率の上限としては、８０％が好ましく、６０％がより好ましい。伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記下限未満の場合、伝導性接着層５の電気伝導性が不十分となるおそれがある。伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記上限を超える場合、接着剤層１５の割合が少なくなって伝導性接着層５の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率とは、伝導性接着層５を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ１４の表出面積の総和を伝導性接着層５の平面視面積（バンプ１４を含む）で除した数値である。

上記複数のバンプ１４は、接着剤層１５によって平面視で周囲を囲繞される状態で配設される。つまり、図２のように伝導領域１３の周縁においてはバンプ１４が存在せずに接着剤層１５が存在するよう配設されている。

上記バンプ１４は、伝導性接着層５に垂直な台形状の中央縦断面形状を有する。具体的には、バンプ１４の中央縦断面形状は、金属板４に当接する底辺と、伝導性接着層５の表面に表出する頂辺とを有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなっている。つまり、頂辺は底辺よりも長さが小さく、頂辺と底辺とを結ぶ側辺は傾斜している。この傾斜した側辺上には接着剤層１５が積層される。バンプ１４は、この台形状の頂辺がフレキシブルプリント配線板２側に位置するように配置されてもよく、また台形状の頂辺が金属板４側に位置するように配置されてもよい。バンプ１４の台形状の頂辺側の当接面積は底辺側の当接面積に対し相対的に小さくなるため、接着圧力を高めたい部材側に頂辺が位置するようにバンプ１４を配置することで、この部材との密着性を高めることができる。

上記中央縦断面形状において、バンプ１４の底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比（ｗ２／ｗ１）の上限としては、０．９５が好ましく、０．８がより好ましい。底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比が上記上限を超える場合、バンプ１４の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。一方、バンプ１４の底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比（ｗ２／ｗ１）の下限としては、０．２が好ましく、０．４がより好ましい。底辺の平均長さｗ１に対する頂辺の平均長さｗ２の比が上記下限未満の場合、底辺の平均長さｗ１が大きくなり過ぎバンプ１４の周辺に充填される接着剤の充填量が減少して機械的な接着強度が低下するおそれや、頂辺の平均長さｗ２が小さくなり過ぎ被接着部材間の電気伝導性が低下するおそれがある。

上記中央縦断面形状において、バンプ１４の底辺の平均長さｗ１としては、フレキシブルプリント配線板２及び金属板４の接着面積等に合わせて適宜設計することができ、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。同様に、バンプ１４の頂辺の平均長さｗ２としては、例えば１０μｍ以上１９００μｍ以下とすることができる。また、バンプ１４同士の平均間隔（底辺間の距離）ｄとしては、例えば５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。なお、バンプ１４の底辺及び頂辺の平均長さとは、各バンプ１４の底辺長さが最小となる中央縦断面形状における底辺長さ及び頂辺長さの平均値を意味し、バンプ１４の平均間隔とは、隣接するバンプ１４の最小距離の平均値を意味する。

バンプ１４の平均高さｈの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、バンプ１４の平均高さｈの上限としては、５０μｍが好ましく、４５μｍがより好ましい。バンプ１４の平均高さｈが上記下限未満の場合、バンプ１４の形成が困難になるおそれがある。また、例えばフレキシブルプリント配線板２に伝導性接着層５を用いて金属板４を接着する際に、導電パターン１１の裏面に積層されるカバーレイ１２の厚さよりもバンプ１４の平均高さｈが小さくなって導電パターン１１と金属板４とを電気的に接続できなくなるおそれがある。バンプ１４の平均高さｈが上記上限を超える場合、伝導性接着層５の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。

（電気伝導性粒子）
上記バンプ１４に含有される電気伝導性粒子の材質としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができ、これらを単体で又は２種以上混合して用いることができる。これらの中でも優れた電気伝導性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、ハンダ粉末等が好ましい。

バンプ１４における電気伝導性粒子の含有率の下限としては、２０体積％が好ましく、３０体積％がより好ましい。一方、バンプ１４における伝導性粒子の含有率の上限としては、７０体積％が好ましく、６０体積％がより好ましい。電気伝導性粒子の含有率が上記下限未満の場合、フレキシブルプリント配線板２と金属板４との間における電気伝導性が不十分となるおそれがある。バンプ１４における電気伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、バインダーが少なくなるので、バンプ１４の形成が困難になるおそれや、使用時にバンプ１４が破断して電気伝導性を損なうおそれがある。

（バインダー）
上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でもバンプ１４の耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。

上記バインダーとして用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。

また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、後述するようにバンプ１４が電気伝導性を有する伝導性スラリーの印刷によって形成される場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。

〔接着剤層〕
上記接着剤層１５を形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板２との接着性の観点からはエポキシ樹脂又はアクリル樹脂が特に好ましく、上記バンプ１４を形成する伝導性スラリーと同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。

接着剤層１５には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。また、接着剤層１５には、伝導性接着層５の電気伝導性向上のために電気伝導性粒子を添加することができる。

接着剤層１５への電気伝導性粒子の添加量の上限としては、２０体積％が好ましく、１０体積％がより好ましく、５体積％がさらに好ましい。接着剤層１５の伝導性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着剤層１５内の不純物の増加によって接着剤層１５の接着性が低下するおそれがある。

接着剤層１５の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、接着剤層１５の平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。接着剤層１５の平均厚さが上記下限未満の場合、伝導性接着層５が十分な機械的接着強度や電気的接続性を発揮できないおそれがある。接着剤層１５の平均厚さが上記上限を超える場合、伝導性接着層５を用いてフレキシブルプリント配線板２と金属板４とを接着して構成される電子部品の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。なお、接着剤層１５の平均厚さとは、厚さ方向にバンプ１４が存在しない領域における接着剤層１５の平均厚さを意味する。また、バンプ１４の平均高さｈは、接着剤層１５の平均厚さよりも大きくてもよい。バンプ１４の平均高さｈを伝導性接着層５の平均厚さよりも大きくしてバンプ１４を接着剤層１５の表面から突出させることで、伝導性接着層５の電気導電性を向上できる。ただし、バンプ１４の突出長さが大き過ぎると、接着剤層１５とフレキシブルプリント配線板２及び金属板４との接着面積が低下して機械的接着強度が低下するおそれがあるため、バンプ１４の突出長さ（バンプ１４の平均高さｈから接着剤層１５の平均厚さを引いたもの）の上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。

当該電子部品１において、フレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１と金属板４との間の電気抵抗としては１Ω以下が好ましい。このように導電パターン１１と金属板４との間の電気抵抗を上記上限以下にすることにより、例えば電磁波ノイズに対するシールド機能を大きくすることができる。

＜電子部品の製造方法＞
次に、当該電子部品１を製造する方法について図面を参酌しつつ説明する。当該電子部品１の製造方法は以下の工程を有する。
（１）電気伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうちフレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３との接着予定領域内のみに積層する工程（以下、「伝導性スラリー積層工程」ともいう）
（２）積層した伝導性スラリーを硬化し、複数のバンプ１４を形成する工程（以下、「バンプ形成工程」ともいう）
（３）接着剤の充填により、複数のバンプ１４の周囲かつ離型フィルムの表面のうちの金属板４との接着予定領域に接着剤層１５を形成する工程（以下、「接着剤充填工程」ともいう）
（４）フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３側に複数のバンプ１４及び接着剤層１５からなる伝導性接着層５を積層する工程（以下、「フレキシブルプリント配線板積層工程」ともいう）
（５）離型フィルムを剥離する工程（以下、「離型フィルム剥離工程」ともいう）
（６）露出した伝導性接着層５に金属板４を積層する工程（以下、「金属板積層工程」ともいう）
（７）積層したフレキシブルプリント配線板２及び金属板４間を熱圧着する工程（以下、「熱圧着工程」ともいう）

〔（１）伝導性スラリー積層工程〕
伝導性スラリー積層工程において、図５Ａに示すように離型フィルム１６の表面のうち、フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３との接着予定領域内のみに、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含む伝導性スラリーを、印刷により所望の立体形状となるよう積層する。この伝導性スラリーの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。

（離型フィルム）
離型フィルム１６は、図６に二点鎖線で示すように、フレキシブルプリント配線板２に対する複数の対向予定領域Ａｐが設定される。離型フィルム１６は、各対向予定領域Ａｐにフレキシブルプリント配線板２をそれぞれ正確に配置するために、フレキシブルプリント配線板２の位置決め穴９に対応する位置に位置決め穴１７が形成されている。具体的な位置決め方法としては、フレキシブルプリント配線板２の位置決め穴９と離型フィルム１６の位置決め穴１７とが離型フィルム１６の厚さ方向に並ぶ状態をレーザー光等の光学的手段により検出する方法、フレキシブルプリント配線板２の位置決め穴９及び離型フィルム１６の位置決め穴１７にピンを挿入する方法等が挙げられる。

また、離型フィルム１６には、図６に示すように、各対向予定領域Ａｐ内にそれぞれ金属板４に対する複数の接着予定領域Ａｍが設定され、これら金属板４との接着予定領域Ａｍ内に、フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３との接着予定領域Ａｃが複数設定される。

離型フィルム１６を構成する材料としては、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム１６の表面には、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理を施すことが好ましい。離型フィルム１６の剥離性は、剥離処理に用いる薬剤の種類又はその塗工量等を調節することにより制御することができる。

また、離型フィルム１６は、不透明であることが好ましい。このように離型フィルム１６が不透明であることにより、レーザー光等を用いて光学的に位置決め穴１７の位置を確認できるため、フレキシブルプリント配線板２又は後述する金属板４に対する位置決めが容易となる。離型フィルム１６を不透明にするために、離型フィルム１６を構成する材料に顔料を配合してもよく、少なくとも一方の面に塗工層を形成してもよい。

（伝導性スラリー）
離型フィルム１６に積層される伝導性スラリーは、バンプ１４を構成する電気伝導性粒子とバインダーとを含むことにより電気伝導性を有する組成物であって、バインダーが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有し、後述する硬化工程において硬化させられるものであればよい。従って、電気伝導性を有する伝導性スラリーとしては、例えば導電性ペースト、導電性インク、導電性塗料、導電性接着剤等の名称で市販されているものを使用してもよい。

また、伝導性スラリーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。

さらに、伝導性スラリーは、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、伝導性スラリーは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。

〔（２）バンプ形成工程〕
バンプ形成工程において、離型フィルム１６の表面に積層した伝導性スラリーのバインダーの種類に応じた適切な方法により、例えばバインダーが熱硬化性樹脂である場合には加熱により、伝導性スラリーを硬化させてバンプ１４を形成する。また、伝導性スラリーが溶剤を含む場合には、このバンプ形成工程において溶剤を蒸発させる。

〔（３）接着剤充填工程〕
接着剤充填工程において、図５Ｂに示すように、離型フィルム１６の表面の上記複数のバンプ１４の周囲に接着剤を充填し、接着剤層１５を形成する。この接着剤の充填は、金属板４の接着予定領域Ａｍ（図６参照）のみに行われる。これにより、バンプ１４と接着剤層１５とが、伝導性接着層５を構成する。この工程における接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。

〔（４）フレキシブルプリント配線板積層工程〕
フレキシブルプリント配線板積層工程において、図５Ｃに示すように、フレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３を有する裏面に、離形シート１６に積層して形成した伝導性接着層５を接着する。伝導性接着層５のバンプ１４を伝導領域１３で露出する導電パターン１１に当接させることによって、導電パターン１１とバンプ１４とを電気的に接続する。

〔（５）離型フィルム剥離工程〕
離型フィルム剥離工程において、図５Ｄに示すように、伝導性接着層５から剥離フィルム１６を剥離する。これにより、伝導性接着層５の裏面が露出する。

〔（６）金属板積層工程〕
金属板積層工程では、露出した伝導性接着層５の裏面に金属板４を積層する。これにより、バンプ１４と金属板４とが接触し、バンプ１４がフレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１と金属板４との間で電気を伝導することが可能となる。

〔（７）熱圧着工程〕
熱圧着工程では、フレキシブルプリント配線板２、伝導性接着層５及び金属板４からなる積層体を熱プレスすることによって一体化する。この加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては５秒以上６０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共にベースフィルム１０等の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができる。また、導電パターン１１と金属板４との接着性を向上させると共にこれらをバンプ１４により確実に当接させるため、加熱の際に、バンプ１４及び接着剤層１５をフレキシブルプリント配線板２及び金属板４によりプレスすることが好ましい。

＜利点＞
当該電子部品１は、伝導性接着層５が、フレキシブルプリント配線板２に形成された電気伝導性を有する複数のバンプ１４と、これらのバンプ１４の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層１５とを備えるため、伝導性接着層５によりフレキシブルプリント配線板２と金属板４とを接着すると、伝導性接着層５がフレキシブルプリント配線板２の伝導領域１３で対向面に露出している導電パターン１１と金属板４との間に厚さ方向に電気伝導性を発現する。また、接着剤層１５は、電気伝導性が要求されないので、比較的大きな接着力を発現する。つまり、当該電子部品１は、フレキシブルプリント配線板２と金属板４との機械的接着強度並びに電気伝導性が比較的大きい。

また、当該電子部品１は、バンプ１４がフレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１と金属板４とに同時に接触することで確実にこれらを電気的に接続するため、複数の伝導性粒子の接触によって導通を確保する従来の電気伝導性接着剤に比べて、抵抗値のバラツキを抑えることができる。

また、従来の電気伝導性を有する粒子を分散した接着剤では、電気伝導に寄与しない（導電パターン１１と金属板４とを電気的に接続しない）電気伝導経路が電気伝導性粒子によって複数構成されるが、当該電子部品１ではこれが防止され、電気的接続の信頼性を高めることができる。

また、当該電子部品１では、バンプ１４が台形状の中央縦断面形状を有しているため、台形の傾斜した側辺を接着剤層１５で被覆し、製造過程におけるバンプ１４の伝導性接着層５からの脱落を防止することができる。

さらに、当該電子部品１では、伝導領域１３内に複数のバンプ１４を形成するため、１個のバンプ１４がフレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１又は金属板４から離間しても、他のバンプ１４によりフレキシブルプリント配線板２の導電パターン１１と金属板４との電気伝導性を維持できる。

［第二実施形態］
図７の電子部品１ａは、フレキシブルプリント配線板２ａと、このフレキシブルプリント配線板２ａの表面側に実装される素子３ａと、フレキシブルプリント配線板２ａの裏面側に重ね合わされる複数の金属板４ａと、フレキシブルプリント配線板２ａ及び金属板４ａ間に充填される伝導性接着層５ａとを備える。図７の電子部品１ａの素子３ａ及び金属板４ａは、図１の電子部品１の素子３及び金属板４と同じであるため、重複する説明は省略する。

＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板２ａは、図８に部分的に拡大して示すように、ベースフィルム１０ａと、導電パターン１１ａと、カバーレイ１２ａとを有し、カバーレイ１２ａが開口して導電パターン１１ａが露出する伝導領域１３ａが画定されている。このフレキシブルプリント配線板２ａにおいて、ベースフィルム１０ａ、導電パターン１１ａ及びカバーレイ１２ａの材質や厚みは、図１のフレキシブルプリント配線板２のベースフィルム１０、導電パターン１１及びカバーレイ１２と同様であるため、重複する説明を省略する。

＜伝導性接着層＞
伝導性接着層５ａは、図８に示すように、表面側及び裏面側に対向するフレキシブルプリント配線板２ａ及び金属板４ａを互いに接着すると共に、このフレキシブルプリント配線板２ａの導電パターン１１ａが対向面に露出する伝導領域１３ａ及び金属板４ａ間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性を発現させる目的で形成された層である。

伝導性接着層５ａは、各伝導領域１３ａにそれぞれ１個配設されたバンプ１４ａと、バンプの周囲の領域に充填された接着剤層１５ａとを有する。この伝導性接着層５ａは、各伝導領域１３ａにバンプ１４ａが１個だけしか配設されていない点を除いて、図１の電子部品１の伝導性接着層５と同様であるため、重複する説明は省略する。なお、この電子部品１ａでは、面積の小さい伝導領域１３ａが多数形成されているため、伝導性接着層５ａにおけるバンプ１４ａの総面積率、及び伝導領域１３ａにおけるバンプ１４ａの総面積率についても、図１の電子部品１における総面積率と同様である。

＜利点＞
当該電子部品１ａは、各伝導領域１３ａに１個のバンプ１４ａを有し、このバンプ１４ａに接着剤層１５ａの接着力による圧力が集中するので、バンプ１４ａとフレキシブルプリント配線板２ａの導電パターン１１ａとの間の電気伝導を可能にする電気的接続が確実になる。また、バンプ１４ａは当接位置においてフレキシブルプリント配線板２ａと金属板４ａとの距離を定めるが、各伝導領域１３ａにバンプ１４ａが１個だけであることにより、バンプ１４ａの周囲ではフレキシブルプリント配線板２ａの可撓性によりフレキシブルプリント配線板２ａと金属板４ａとの距離が小さくなる。これによって、接着剤層１５ａがフレキシブルプリント配線板２ａ及び金属板４ａに対してより確実に当接するので、より大きい接着力が得られる。

また、図７のフレキシブルプリント配線板２ａは、各伝導領域１３ａ内にバンプ１４ａが１個だけ配設されるため、それぞれの伝導領域１３ａの面積を小さくできる。これにより、導電パターン１１ａの配線間隔を小さくし、フレキシブルプリント配線板２ａひいては当該電子部品１ａを小型化できる。また、フレキシブルプリント配線板２ａの導電パターン１１ａと金属板４ａとを接続する伝導領域１３ａを数多く配置することもでき、金属板４ａのシールド効果をより一層高めることもできる。

［第三実施形態］
図９の電子部品１ｂは、フレキシブルプリント配線板２ｂと、このフレキシブルプリント配線板２ｂの裏面側（図９における上側）に実装される素子３ｂと、フレキシブルプリント配線板２ｂの裏面側に素子３ｂと並んで重ね合わされる金属板４ｂと、フレキシブルプリント配線板２ｂ及び金属板４ｂ間に充填される伝導性接着層５ｂとを備える。

＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板２ｂは、ベースフィルム１０ｂ、導電パターン１１ｂ及びカバーレイ１２ｂを有する。導電パターン１１ｂは、素子３ｂが実装される領域と金属板４ｂが接着される領域とに跨るよう形成されている。カバーレイ１２ｂは、素子３ｂが配置される領域及び金属板４ｂが配置される領域においてそれぞれ開口している。これにより、フレキシブルプリント配線板２ｂには、導電パターン１１ｂが金属板４に向かって露出する伝導領域１３ｂが画定されている。なお、図９の電子部品１ｂのベースフィルム１０ｂ、導電パターン１１ｂ及びカバーレイ１２ｂの材質及び厚みは、図１の電子部品のベースフィルム１０、導電パターン１１及びカバーレイ１２と同様であるため、重複する説明を省略する。

＜素子＞
素子３ｂは、フレキシブルプリント配線板２ｂの導電パターン１１ｂに接続されて電気回路の構成要素となる部品である。この素子３ｂは、導電パターン１１ｂに熱伝達可能に実装される。

＜金属板＞
金属板４ｂは、フレキシブルプリント配線板２ｂに積層される板状の本体部１８ｂからフレキシブルプリント配線板２ｂと反対側に延出する複数のフィン１９ｂを有する放熱部材である。金属板４ｂを形成する金属としては、特に限定されないが、アルミニウムが好適である。

＜伝導性接着層＞
伝導性接着層５ｂは、表面側及び裏面側に対向するフレキシブルプリント配線板２ｂ及び金属板４ｂを互いに接着すると共に、このフレキシブルプリント配線板２ｂのうち導電パターン１１ｂが金属板４ｂに向かって露出する伝導領域１３ｂ及び金属板４ｂ間に少なくとも厚さ方向に熱伝導性を発現させる目的で形成された層である。

この目的ために、伝導性接着層５ｂは、少なくとも厚さ方向に熱伝導性を有する複数のバンプ１４ｂと、このバンプ１４ｂの周囲に充填される接着剤層１５ｂとを有している。これにより、伝導性接着層５ｂは、上記バンプ１４ｂによって少なくとも表面と垂直な方向（厚さ方向）に熱エネルギーを伝導可能であると共に、上記接着剤層１５ｂによって接着性を有する。この伝導性接着層５ｂにおいて、接着剤層１５ｂは図１の電子部品１の伝導性接着層５における接着剤層１５と同様であるため、重複する説明を省略する。

〔バンプ〕
バンプ１４ｂは、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有する。このバンプ１４ｂは、図１の電子部品１の伝導性接着層５におけるバンプ１４とその熱伝導性粒子を除いては同様であるため、その形状や配置、バインダーの材質等の重複する説明を省略する。

（熱伝導性粒子）
上記バンプ１４ｂに含有される熱伝導性粒子の材質としては、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）等が挙げられる。これらの中で、熱伝導性の観点から、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素が好ましい。なお、上記熱伝導性粒子は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記熱伝導性粒子の平均粒径の下限としては、伝導性接着剤層５の厚さにもよるが、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。一方、熱伝導性粒子の平均粒径の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。熱伝導性粒子の平均粒径が上記下限未満の場合、熱伝導性粒子の成形が困難になるおそれがある。熱伝導性粒子の平均粒径が上記上限を超える場合、バンプ１４ｂの表面が粗くなって被接着部材との接着性が損なわれるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、粒子群に対し、篩分法により得た各粒度の篩い下の全粒子質量から得られる積算分布より、積算量が５０質量％となる粒径値を意味する。

バンプ１４ｂの熱伝導性粒子の含有率の下限としては、３０体積％が好ましく、５０体積％がより好ましい。一方、バンプ１４ｂの熱伝導性粒子の含有率の上限としては、９０体積％が好ましく、７０体積％がより好ましい。熱伝導性粒子の含有率が上記下限未満の場合、被接着部材間の熱伝導性が低下するおそれがある。バンプ１４ｂの熱伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、バインダーが少なくなるので、バンプ１４ｂの形成が困難になるおそれや、使用時にバンプ１４ｂが破断して熱伝導性を損なうおそれがある。

＜電子部品の製造方法＞
次に、当該電子部品１ｂを製造する方法について図面を参酌しつつ説明する。当該電子部品１ｂの製造方法は以下の工程を有する。
（１）熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうちフレキシブルプリント配線板２ｂの伝導領域１３ｂとの接着予定領域内のみに積層する工程（以下、「伝導性スラリー積層工程」ともいう）
（２）積層した伝導性スラリーを硬化し、複数のバンプ１４ｂを形成する工程（以下、「バンプ形成工程」ともいう）
（３）接着剤の充填により、複数のバンプ１４ｂの周囲かつ離型フィルムの表面のうちの金属板４ｂとの接着予定領域に接着剤層１５ｂを形成する工程（以下、「接着剤充填工程」ともいう）
（４）フレキシブルプリント配線板２ｂの伝導領域１３ｂ側に複数のバンプ１４ｂ及び接着剤層１５ｂからなる伝導性接着層５ｂを積層する工程（以下、「フレキシブルプリント配線板積層工程」ともいう）
（５）離型フィルムを剥離する工程（以下、「離型フィルム剥離工程」ともいう）
（６）露出した伝導性接着層５ｂに金属板４ｂを積層する工程（以下、「金属板積層工程」ともいう）
（７）積層したフレキシブルプリント配線板２ｂ及び金属板４ｂ間を熱圧着する工程（以下、「熱圧着工程」ともいう）

当該電子部品１ｂの製造方法は、上述の図１の電子部品１の製造方法と伝導性スラリーが異なる以外は同様であるため、重複する説明は省略する。

（伝導性スラリー）
バンプ１４ｂを形成する伝導性スラリーは、バンプ１４ｂを構成する熱伝導性粒子とバインダーとを含むことにより熱伝導性を有する組成物であって、バインダーが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有し、硬化工程において硬化させられるものであればよい。

＜利点＞
当該電子部品１ｂでは、素子３ｂが発生した熱が、導電パターン１１ｂ及び伝導性接着層５ｂを介して金属板４ｂに伝導する。金属板４ｂは周囲の空気により容易に冷却されるため、素子３ｂの熱は、導電パターン１１ｂ、伝導性接着層５ｂ及び金属板４ｂを介して効率よく周囲の空気中に放散される。

当該電子部品１ｂでは、伝導性接着層５ｂが、伝導領域１３ｂのみに配置された熱伝導性を有する複数のバンプ１４ｂと、これらのバンプ１４ｂの周囲に充填される接着剤からなる接着剤層１５ｂとを備える。このため、伝導性接着層５ｂは、伝導領域１３ｂにおいてフレキシブルプリント配線板２ｂの導電パターン１１ｂと金属板４ｂとの間に厚さ方向に良好な熱伝導性を有する。また、接着剤層１５ｂには熱伝導性が要求されず、伝導領域１３ｂ以外にはバンプ１４ｂが存在していないので、伝導性接着層５ｂは伝導領域１３ｂ以外の領域において比較的大きな接着力を有する。つまり、当該電子部品１ｂは、フレキシブルプリント配線板２ｂと金属板４ｂとの機械的接着強度並びに熱伝導性が比較的大きい。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

当該電子部品におけるフレキシブルプリント配線板、伝導性接着層及び金属板の平面形状は、上記実施形態のものに限定されず、電子部品に要求される仕様等に応じて任意の形状とできる。

当該電子部品において、バンプは、電気伝導性及び熱伝導性の両方を有してもよい。つまり、バンプを形成する伝導性スラリーは、電気伝導性粒子と熱伝導性粒子とを含むことができる。この場合、バンプの熱伝導性粒子及び熱伝導性粒子の含有率の下限及び上限は、熱伝導性粒子及び熱伝導性粒子の体積比に応じて、上述の熱伝導性粒子の下限及び上限と上述の熱伝導性粒子の下限及び上限とを比例配分した値とすればよい。

また、当該電子部品において、電気伝導性粒子を含むことにより電気伝導性を有するバンプと熱伝導性粒子とを含むことにより熱伝導性を有するバンプとが別々に形成されてもよい。この場合、フレキシブルプリント配線板の設計に応じて、電気伝導性を有する１又は複数のバンプと熱伝導性を有する１又は複数のバンプとを同一の接着予定領域に配設してもよく、電気伝導性を有する１又は複数のバンプと熱伝導性を有する１又は複数のバンプとを別々の接着予定領域に配設してもよい。

また、当該電子部品は、最初に金属板に伝導性接着層を積層し、伝導性接着層の反対側の面にフレキシブルプリント配線板を接着してもよい。

また、本発明のバンプの伝導性接着層に垂直な断面の形状は上記実施形態のような厳密な台形に限定されず、例えば台形の頂辺が円弧である台形状や、底辺と頂辺とが非平行である台形状であってもよい。またさらに台形以外の半円形、三角形、長方形、高さ方向の中央部分に向かって幅が減少するくびれ形状、高さ方向の中央部分に向かって幅が増大する樽形状等を採用することも可能である。

さらに、当該電子部品の製造方法において、バンプが離型フィルム上では伝導性接着層の表面側及び裏面側の一方又は両方に表出しなくてもよい。つまり、フレキシブルプリンント配線板や金属板に接着される前の伝導性接着層においてバンプの表面や裏面に接着剤層が存在しても、伝導性接着層をフレキシブルプリント配線板や金属板に接着する際の圧接力により、バンプの表面や裏面の接着剤が外側に押し出され、バンプをフレキシブルプリント配線板の導電パターンや金属板に接触させることができる。

また、当該電子部品において、フレキシブルプリント配線板、伝導性接着層及び金属板位置決めのためのマーキングは、上記実施形態のような貫通孔の他、切欠きや突起、あるいは離型フィルムに印刷した目印等であってもよい。

本発明の電子部品は、例えば小型の装置に組み込む電子部品として特に好適である。

１、１ａ、１ｂ 電子部品
２、２ａ、２ｂ フレキシブルプリント配線板
３、３ａ、３ｂ 素子
４、４ａ、４ｂ 金属板
５、５ａ、５ｂ 伝導性接着層
６ 実装部
７ 配線部
８ 位置決め部
９ 位置決め穴
１０、１０ａ、１０ｂ ベースフィルム
１１、１１ａ、１１ｂ 導電パターン
１２、１２ａ、１２ｂ カバーレイ
１３、１３ａ、１３ｂ 伝導領域
１４、１４ａ、１４ｂ バンプ
１５、１５ａ、１５ｂ 接着剤層
１６ 離型フィルム
１７ 位置決め穴
１８ｂ 本体部
１９ｂ フィン
Ａｐ フレキシブルプリント配線板対向予定領域
Ａｍ 金属板との接着予定領域
Ａｃ 伝導領域との接着予定領域

当該電子部品は、このようにフレキシブルプリント配線板と金属板とを接着する伝導性接着層の伝導領域のみに１又は複数の電気又は熱を伝導するバンプを配置することによって、伝導領域における電気伝導性又は熱伝導性を向上できると共に、伝導領域以外の領域において接着剤層の接着力が低下しないので比較的大きな機械的接着強度が得られる。

上記伝導領域で露出する導電パターンがグランド配線であり、上記バンプが電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有するとよく、この電気伝導性粒子の含有量としては２０体積％以上７０体積％以下が好ましい。このように、金属板をグランド回路に接続して接地するにことにより、金属板が電磁ノイズを遮断できる。また、バンプが上記含有量の電気伝導性粒子とバインダーとを含有することにより、バンプのより良好な電気伝導性及び機械的強度が得られる。

当該電子部品の製造方法は、このように、伝導領域との接着予定領域のみに電気伝導性又は熱伝導性を有するバンプを配置した伝導性接着層によってフレキシブルプリント配線板と金属板とを接着するので、バンプが配置される接着予定領域では電気伝導性又は熱伝導性を向上できると共に、バンプが配置されない接着予定領域以外の領域では比較的大きな機械的接着強度が得られる。

この目的のために、伝導性接着層５は、少なくとも厚さ方向に電気伝導性を有する複数のバンプ１４と、このバンプ１４の周囲に充填される接着剤層１５とを有している。これにより、伝導性接着層５は、上記バンプ１４によって少なくとも表面と垂直な方向（厚さ方向）に電気エネルギーを伝導可能であると共に、上記接着剤層１５によって接着性を有する。

バンプ１４の平面形状は特に限定されず、円形状の他に、多角形状、十字状、星形状等とすることができる。また、バンプ１４の平面視の配設パターンは、伝導領域１３の面積や形状等に合わせて適宜設計することができ、例えば図４Ａに示す複数の線状のバンプ１４が並置されたストライプ状、図４Ｂに示す複数の線状のバンプ１４が交差した格子状、図４Ｃに示す複数の円環にした線状のバンプ１４からなる同心円状、図４Ｄに示す散点状のバンプ１４を格子状に配置したもの、図示しないが散点状のバンプ１４を千鳥状に配置したもの等とすることができ、またこれらを組み合わせてもよい。上記各形状は、平面視で伝導領域１３内にバンプ１４が形成されない領域を有する。

伝導性接着層５におけるバンプ１４の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率の下限としては、０．０１％が好ましく、０．０５％がより好ましい。一方、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率の上限としては、２％が好ましく、１．５％がより好ましい。伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記下限未満の場合、伝導性接着層５の電気伝導性が不十分となるおそれがある。伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記上限を超える場合、接着剤層１５の割合が少なくなって伝導性接着層５の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、伝導性接着層５の面積に対するバンプ１４の総面積率とは、伝導性接着層５を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ１４の表出面積の総和を伝導性接着層５の平面視面積（バンプ１４を含む）で除した数値である。

また、伝導領域１３におけるバンプ１４の総面積率は特に限定されるものではないが、伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率の下限としては、０．１％が好ましく、１％がより好ましい。一方、伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率の上限としては、８０％が好ましく、６０％がより好ましい。伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記下限未満の場合、伝導性接着層５の電気伝導性が不十分となるおそれがある。伝導領域１３の面積に対するバンプ１４の総面積率が上記上限を超える場合、接着剤層１５の割合が少なくなって伝導性接着層５の機械的接着強度が低下するおそれがある。なお、伝導領域１３におけるバンプ１４の総面積率とは、１つの伝導領域１３内の伝導性接着層５を厚さ方向の略中央で切断した面におけるバンプ１４の表出面積の総和を、その伝導領域１３の平面視面積（バンプ１４を含む）で除した数値である。

上記熱伝導性粒子の平均粒径の下限としては、伝導性接着層５の厚さにもよるが、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。一方、熱伝導性粒子の平均粒径の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。熱伝導性粒子の平均粒径が上記下限未満の場合、熱伝導性粒子の成形が困難になるおそれがある。熱伝導性粒子の平均粒径が上記上限を超える場合、バンプ１４ｂの表面が粗くなって被接着部材との接着性が損なわれるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、粒子群に対し、篩分法により得た各粒度の篩い下の全粒子質量から得られる積算分布より、積算量が５０質量％となる粒径値を意味する。

さらに、当該電子部品の製造方法において、バンプが離型フィルム上では伝導性接着層の表面側及び裏面側の一方又は両方に表出しなくてもよい。つまり、フレキシブルプリント配線板や金属板に接着される前の伝導性接着層においてバンプの表面や裏面に接着剤層が存在しても、伝導性接着層をフレキシブルプリント配線板や金属板に接着する際の圧接力により、バンプの表面や裏面の接着剤が外側に押し出され、バンプをフレキシブルプリント配線板の導電パターンや金属板に接触させることができる。

Claims (9)

1. 導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
   このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、
   上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層と
   を備える電子部品であって、
   上記伝導性接着層が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する１又は複数のバンプと、この１又は複数のバンプの周囲に充填される接着剤層とを有し、
   上記１又は複数のバンプが上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域のみに存在する電子部品。
2. 上記伝導領域毎に１個のバンプが配設されている請求項１に記載の電子部品。
3. 上記伝導性接着層における上記バンプの総面積率が０．０１％以上２％以下である請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
4. 上記伝導領域における上記バンプの総面積率が０．１％以上８０％以下である請求項３に記載の電子部品。
5. 上記伝導領域で露出する導電パターンがグランド配線であり、
   上記バンプが、電気伝導性粒子とそのバインダーとを含有し、この電気伝導性粒子の含有量が２０体積％以上７０体積％以下である請求項３又は請求項４に記載の電子部品。
6. 上記グランド配線と金属板との間の電気抵抗が１Ω以下である請求項５に記載の電子部品。
7. 上記バンプが、熱伝導性粒子とそのバインダーとを含有し、この熱伝導性粒子の含有量が３０体積％以上９０体積％以下である請求項３又は請求項４に記載の電子部品。
8. 上記バンプの中央縦断面形状が台形状である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品。
9. 導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板と、
   このフレキシブルプリント配線板のうち少なくとも導電パターンが露出する１又は複数の伝導領域に重ね合わされる１又は複数の金属板と、
   上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に充填され、上記伝導領域及び金属板間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層と
   を備える電子部品の製造方法であって、
   電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性スラリーを印刷により離型フィルムの表面のうち上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域との接着予定領域内のみに積層する工程と、
   積層した上記伝導性スラリーを硬化し、１又は複数のバンプを形成する工程と、
   接着剤の充填により、上記１又は複数のバンプの周囲かつ上記離型フィルムの表面のうちの上記金属板との接着予定領域に接着剤層を形成する工程と、
   上記フレキシブルプリント配線板の伝導領域側に上記１又は上記複数のバンプ及び接着剤層からなる伝導性接着層を積層する工程と、
   上記離型フィルムを剥離する工程と、
   露出した上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程と、
   積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程と
   を有する電子部品の製造方法。

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