JP2017175092A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
また、本技術に係る電子部品の設計方法は、基板と、上記基板の一方の面に形成されたバンプとを備える電子部品の設計方法において、上記バンプは、接続対象部品の電極と接続される接続面の面積が、上記基板側の基部の面積よりも大きくされているものである。
また、本技術に係る異方性接続構造体の製造方法は、上記記載の電子部品の上記バンプと、上記バンプに対向した電極を備えた第２の電子部品とを、導電性粒子を備えた異方性導電接着剤によって、異方性接続するものである。
また、本技術に係る異方性接続構造体の製造方法は、上記記載の電子部品の上記バンプと、上記バンプに対向した電極を備えた第２の電子部品とを、導電性粒子を備えた異方性導電接着剤によって、異方性接続するものである。
Claims (11)
- 基板と、上記基板の一方の面に形成されたバンプとを備え、
上記バンプは、接続対象部品の電極と接続される接続面の面積が、上記基板側の基部の面積よりも大きい電子部品。 - 上記バンプの断面積は、上記基部から上記接続面にかけて、規則的に増加する請求項１に記載の電子部品。
- 上記バンプの側面の辺は直線である請求項１又は２に記載の電子部品。
- 上記バンプの側面の辺は非直線である請求項１又は２に記載の電子部品。
- 複数の上記バンプが配列されたバンプ列が形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
- 上記バンプ列の各バンプは、同一方向から見た側面形状が同一である請求項５に記載の電子部品。
- 上記バンプ列の各バンプは、同一方向から見た側面形状が非同一である請求項５に記載の電子部品。
- 上記接続面は、上記基板と略平行である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品。
- 請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の上記バンプと、上記バンプに対向した電極を備えた第２の電子部品が、導電性粒子を備えた異方性導電接着剤によって、異方性接続されている異方性接続構造体。
- 基板と、上記基板の一方の面に形成されたバンプとを備える電子部品の設計方法において、
上記バンプは、接続対象部品の電極と接続される接続面の面積が、上記基板側の基部の面積よりも大きくされている電子部品の設計方法。 - 請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の上記バンプと、上記バンプに対向した電極を備えた第２の電子部品とを、導電性粒子を備えた異方性導電接着剤によって、異方性接続する異方性接続構造体の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016062869A JP6769721B2 (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 電子部品、異方性接続構造体、電子部品の設計方法 |
| KR1020170017391A KR102688696B1 (ko) | 2016-03-25 | 2017-02-08 | 전자 부품, 이방성 접속 구조체, 전자 부품의 설계 방법 |
| CN201710138345.7A CN107230667B (zh) | 2016-03-25 | 2017-03-09 | 电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法 |
| HK18104397.1A HK1245502A1 (zh) | 2016-03-25 | 2018-04-03 | 電子部件、各向異性連接結構體、電子部件的設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016062869A JP6769721B2 (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 電子部品、異方性接続構造体、電子部品の設計方法 |
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|---|---|
| JP2017175092A JP2017175092A (ja) | 2017-09-28 |
| JP2017175092A5 true JP2017175092A5 (ja) | 2019-04-18 |
| JP6769721B2 JP6769721B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=59932991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016062869A Active JP6769721B2 (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 電子部品、異方性接続構造体、電子部品の設計方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6769721B2 (ja) |
| KR (1) | KR102688696B1 (ja) |
| CN (1) | CN107230667B (ja) |
| HK (1) | HK1245502A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200095253A (ko) * | 2019-01-31 | 2020-08-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 앵커(anchor) 구조물을 포함하는 반도체 패키지 |
| CN210167052U (zh) * | 2019-08-02 | 2020-03-20 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性显示屏及显示装置 |
| US20230215825A1 (en) * | 2020-06-08 | 2023-07-06 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor element and semiconductor device |
| JP7491769B2 (ja) | 2020-08-04 | 2024-05-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 回路基板、ｌｅｄモジュール及び表示装置、並びにｌｅｄモジュールの作製方法及び表示装置の作製方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3260414B2 (ja) * | 1992-05-21 | 2002-02-25 | シャープ株式会社 | バンプ付き半導体装置とその製造方法 |
| JP3826605B2 (ja) * | 1999-03-08 | 2006-09-27 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の実装構造の製造方法、液晶装置、および電子機器 |
| KR100881183B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2009-02-05 | 삼성전자주식회사 | 높이가 다른 범프를 갖는 반도체 칩 및 이를 포함하는반도체 패키지 |
| JP2014179363A (ja) * | 2013-03-13 | 2014-09-25 | Ps4 Luxco S A R L | 半導体チップ及びこれを備える半導体装置 |
| JP6303289B2 (ja) | 2013-05-13 | 2018-04-04 | 日立化成株式会社 | 回路部材、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2015076485A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| JP6645730B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2020-02-14 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体及び接続体の製造方法 |
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2016
- 2016-03-25 JP JP2016062869A patent/JP6769721B2/ja active Active
-
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-
2018
- 2018-04-03 HK HK18104397.1A patent/HK1245502A1/zh unknown
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