JP2015518229A5 - ヘッドサスペンションの電気的相互接続およびその形成方法 - Google Patents

Claims (16)

1. ヘッドサスペンションの電気的相互接続であって、
   第１側面と、前記第１側面の反対側の第２側面とを有する導電性のばね金属層と、
   第１側面と、前記第１側面の反対側の第２側面とを有する誘電体層であって、前記誘電体層の第２側面は前記ばね金属層の第１側面上に配置され、前記誘電体層はその第１側面と第２側面との間に開口を有し、前記ばね金属層の第１側面の一部分が、前記開口内部において前記誘電体層を通して曝露される、誘電体層と、
   第１部分および第２部分を有し、かつ、導電材料から形成されるトレース配線層であって、前記トレース配線層の第１部分は前記誘電体層の第１側面上に配置され、前記トレース配線層の第２部分は、前記ばね金属層の第１側面の一部分に機械的かつ電気的に接続するために前記開口の中に延び込んでおり、前記ばね金属層の第１側面の一部分の一部が前記トレース配線層によってカバーされない、トレース配線層と、
   前記トレース配線層の第１部分をメッキする腐食抑制タイプの金属と、前記トレース配線層の第２部分は腐食抑制タイプの金属でメッキされておらず、
   前記開口の位置において前記トレース配線層の上面に広がるカバーコート層であって、前記トレース配線層の腐食を抑制するポリマー層を含むカバーコート層と、
   を含む電気的相互接続。
2. 前記電気的相互接続が、前記トレース配線層の電気回路を前記ばね金属層に対して電気的に接地する、請求項１に記載の電気的相互接続。
3. 前記トレース配線層の幅が前記開口の幅より小さい、請求項１または２に記載の電気的相互接続。
4. 前記トレース配線層の幅が５〜１５μｍであり、前記開口の幅が前記誘電体層の厚さの１／２以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気的相互接続。
5. 前記トレース配線層の幅が前記開口の幅より大きい、請求項１、２または４のいずれか一項に記載の電気的相互接続。
6. 前記トレース配線層の幅が、前記トレース配線層の第１部分および第２部分に沿って同じであり、かつ、前記トレース配線層の第１部分が、前記ばね金属層上に支持される電力消費構成要素と電気的に接続するために、前記誘電体層の第１側面に沿って延びている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気的相互接続。
7. 前記開口が、円形、正方形および長方形のいずれかの形状を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気的相互接続。
8. 前記トレース配線層によってカバーされない前記ばね金属層の第１側面の一部分の一部が第１部分および第２部分を含み、かつ、前記第１部分が、前記第２部分に対して前記トレース配線層の反対側に配置される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電気的相互接続。
9. 前記ばね金属層の第１側面の一部分の上に析出されるメッキのシード層をさらに含み、前記シード層は、前記トレース配線層と前記ばね金属層との間の接合を改善する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電気的相互接続。
10. ばね金属層と、誘電体層と、導電金属から形成される第１部分および第２部分を有するトレース配線層と、を含むタイプのヘッドサスペンション上の電気的相互接続を形成する方法であって、
    前記ばね金属層に沿って前記誘電体層を配置するステップであって、前記誘電体層は第１側面および第２側面を有し、その第２側面が前記ばね金属層の第１側面の上に載るように配置される、ステップと、
    前記誘電体層の第１側面および第２側面の間に開口を形成するステップであって、前記ばね金属層の第１側面の一部分が、前記開口の内部において前記誘電体層を通して曝露される、ステップと、
    前記誘電体層の第１側面の上面に、前記トレース配線層を、前記トレース配線層の第１部分が前記誘電体層の第１側面に沿って広がり、かつ、前記トレース配線層の第２部分が、前記ばね金属層の第１側面の一部分に機械的および電気的に接続するために前記開口の中に延び込むように配置するステップであって、前記ばね金属層の第１側面の一部分の一部は前記トレース配線層によってカバーされない、ステップと、
    前記トレース配線層の第１部分を腐食抑制タイプの金属でメッキするステップと、前記トレース配線層の第２部分は前記腐食抑制タイプの金属でメッキされておらず、
    前記トレース配線層の第２部分の上面にカバーコート層を被覆するステップであって、前記カバーコート層は前記トレース配線層の腐食を抑制するポリマー層を含むステップと、
    を含む方法。
11. 前記電気的相互接続が、前記トレース配線層の電気回路を前記ばね金属層に対して電気的に接地する、請求項１０に記載の方法。
12. 前記トレース配線層の幅が前記開口の幅より小さい、請求項１０または１１に記載の方法。
13. 前記トレース配線層の幅が前記開口の幅以上であり、かつ、前記ばね金属層の第１側面の一部分が位置ずれのために曝露される、請求項１０または１１に記載の方法。
14. 前記トレース配線層の幅が、前記トレース配線層の第１部分および第２部分に沿って同じである、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の方法。
15. 前記開口がエッチングによって形成され、かつ、前記トレース配線層が、電気メッキによって前記トレース配線層を堆積させることによって配置される、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の方法。
16. ばね金属層と、誘電体層と、導電金属から形成される第１部分および第２部分を有するトレース配線層と、を含むタイプのヘッドサスペンション上の電気的相互接続を形成する方法であって、
    前記ばね金属層に沿って前記誘電体層を配置するステップであって、前記誘電体層は第１側面および第２側面を有し、その第２側面が前記ばね金属層の第１側面の上に載るように配置される、ステップと、
    前記誘電体層の第１側面および第２側面の間に開口を形成するステップであって、前記ばね金属層の第１側面の一部分が、前記開口の内部において前記誘電体層を通して曝露され、前記開口は第１の幅を有するように形成される、ステップと、
    前記誘電体層の第１側面の上面に、前記トレース配線層を、前記トレース配線層の第１部分が前記誘電体層の第１側面に沿って広がり、かつ、前記トレース配線層の第２部分が、前記ばね金属層の第１側面の一部分に機械的および電気的に接続するために前記開口の中に延び込むように配置するステップであって、前記第１部分および前記第２部分は第２の幅を有する、ステップと、
    前記トレース配線層の第１部分を腐食抑制タイプの金属でメッキするステップと、前記トレース配線層の第２部分は前記腐食抑制タイプの金属でメッキされておらず、
    前記トレース配線層の第２部分の上面にカバーコート層を被覆するステップであって、前記カバーコート層は前記トレース配線層の腐食を抑制するポリマー層を含むステップと、
    を含み、
    前記トレース配線層を、前記開口と中心が芯合わされるように配置することを目的とし、かつ、
    前記第１の幅および前記第２の幅を、前記開口に対する予期される横方向の位置ずれであって、前記ばね金属層の第１側面の一部分のいくらかが前記トレース配線層によってカバーされないことを可能とする位置ずれに基づいて設定する、
    方法。