JP5508774B2 - ディスク・ドライブ - Google Patents

Description

本発明は、ディスク・ドライブに関し、特に、ピエゾ素子による微動アクチュエータを有するディスク・ドライブにおいてそのピエゾ素子に電圧を与える方法に関する。

ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様の記録ディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。この他、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、あるいは携帯電話など、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。

ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックと複数のサーボ・トラックとを有している。各データ・トラックには、ユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・トラックはアドレス情報を有する。サーボ・トラックは、円周方向において離間して配置された複数のサーボ・データによって構成されており、各サーボ・データの間に１もしくは複数のデータ・セクタが記録されている。ヘッド素子部がサーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。

ヘッド素子部はスライダ上に形成されており、さらにそのスライダはアクチュエータのサスペンション上に固着されている。アクチュエータとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）と呼ぶ。また、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。磁気ディスクに対向するスライダ浮上面と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を浮上することができる。アクチュエータが揺動軸において揺動することによって、ヘッド・スライダを目的のトラックへ移動すると共に、そのトラック上に位置決めする。

磁気ディスクのトラック幅方向の記録密度の増加に従い、ヘッド・スライダの位置決め精度の向上が求められている。しかし、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）によるアクチュエータの駆動は、その位置決め精度に限界が存在する。そのため、ロータリ・アクチュエータに小型のアクチュエータ（微動アクチュエータ）を実装し、より精細な位置決めを行う二段アクチュエータの技術が提案されている。

好ましい微動アクチュエータの一つとして、サスペンション上に固定されたピエゾ素子によりヘッド・スライダを微動する機構がある。このような微動アクチュエータは、ジンバル・タング、ロード・ビームあるいはベース・プレート上に固定された一つもしくは二つのピエゾ素子を有している。微動アクチュエータは、ピエゾ素子の伸縮によってヘッド・スライダを直接に、あるいは、サスペンションの一部を回動させて、ヘッド・スライダの半径方向における高精度の位置決めを実現する。

このようなピエゾ素子を利用した微動アクチュエータにおいて、ピエゾ素子の劣化が問題となることが、特許文献１に開示されている。ピエゾ素子はその内部に小さい欠陥を有すると、その伸縮の繰り返しが特性の劣化を加速して、欠陥による静電容量や電気抵抗の低下を引き起こす。特許文献１は、さらに、内部欠陥によるピエゾ素子の特性劣化の問題を解決するための手段を開示している。

具体的には、特許文献１に開示されているＨＤＤは、ピエゾ素子における欠陥による性能劣化を検出する劣化検出部と、劣化を検出したときにピエゾ素子に交流高電圧を与えて特性を回復させる性能回復部とを有している。劣化検出部は、ピエゾ素子に所定電圧を与えたときの抵抗値を測定することで、劣化を検出する。また、性能回復部は、劣化が検出されると、交流高電圧をピエゾ素子に与えて、ピエゾ素子内の電気的ショート部分を焼き切る。これにより、ピエゾ素子の性能が回復する。

特開２００３−１４１８３２号公報

上記特許文献１の技術は、ピエゾ素子内の欠陥による劣化からピエゾ素子の性能を回復させることを目的としている。ピエゾ素子内の欠陥を絶縁破壊によって除去するため、非常に高い電圧をピエゾ素子に与えることが必要である。しかし、このような高電圧は、ピエゾ素子に大きなストレスを与える。そのため、上記技術は、ピエゾ素子の劣化検出を、劣化回復処理の条件としている。また、上記技術は、高電圧によりピエゾ素子に与えるストレスの軽減を図るために、交流電圧を与えている。

ピエゾ素子を利用する微動アクチュエータの性能を低下させる原因は、ピエゾ素子の性能劣化の他にも存在している。大きな原因の一つは、ピエゾ素子の電気接続部における劣化である。ピエゾ素子は、伸縮動作のための信号電圧を受ける端子を有している。ピエゾ素子の端子は、サスペンション上の配線端子あるいはサスペンション・ボディに電気的かつ物理的に接続される。ピエゾ素子の端子と配線端子あるいはサスペンション・ボディと電気的かつ物理的に接続するいくつかの方法が知られているが、その中で、導電性接着剤を使用した接続は、製造効率の点から好ましい方法である。

導電性接着剤は、樹脂材料内に導体粒子を有しており、樹脂材料が物理的な接続を可能とし、導体粒子が電気的接続を実現する。導電性接着剤を使用してピエゾ素子をサスペンション・ボディに接続する場合、ＨＤＤの非動作時間が長くなると、その相互接続部における劣化が見られた。具体的には、相互接続部の抵抗が増加し、制御電圧により正確にピエゾ素子を駆動制御することができなくなる。この劣化現象は、導電性接着剤の一つである銀粒子導電性ペーストにより、ステンレス鋼のサスペンション・ボディにピエゾ端子を接続する場合、特に、発生する可能性が高かった。また、酸化膜などのように導通を阻害する可能性の高い表面が存在すると、上記劣化現象が多く見られた。

ユーザ・データの消失を確実に防ぎ、パフォーマンスの低下を抑制するためには、微動アクチュエータを、常にかつ正確に制御することが重要である。上述のように、上記特許文献１に開示されている技術は、ピエゾ素子内の電気的ショート部分を焼ききるために高電圧を与える。その高電圧によるピエゾ素子のストレスを小さくするため、ピエゾ素子そのものの性能劣化を検出し、かつ、その検出を条件として性能回復処理を行う。そのため、ピエゾ素子の性能劣化が始まってからそれを検出するまでの間、微動アクチュエータを正確に制御できない。

導電性ペーストを使用した接続部の劣化は、ピエゾ素子自体の性能劣化と異なる特性を有している。従って、ピエゾ素子内の欠陥による性能劣化と異なる接続部の劣化に対応した適切な処理を行うことで、ピエゾ素子の接続部における高抵抗の発生を、未然に防止することが望まれる。これにより、ピエゾ素子の接続部における高抵抗を原因とするハード・エラーの発生やパフォーマンスの低下を、より確実に避けることが可能となる。

本発明の一態様のディスク・ドライブは、ディスクにアクセスするヘッドと、前記ヘッドを支持するサスペンションとそのサスペンションを支持するアームとを有するアクチュエータと、前記アクチュエータ上に配置され第１駆動ラインと第２駆動ラインとに電気的に接続され伸縮することで前記ヘッドの位置を変化させるピエゾ素子と、少なくとも前記ピエゾ素子の一つの接続パッドと前記第１駆動ラインとを電気的に接続している硬化された導電性接着剤と、前記ピエゾ素子に電圧を供給する電圧供給回路と、所定処理の実行時毎に、前記電圧供給回路を制御して前記ピエゾ素子に規定の最大絶対値を有する電圧を前記第１駆動ラインと第２駆動ラインとの間において加える、コントローラとを有する。このように電圧を与えることで、ピエゾ素子と駆動ラインとの導電性接着剤による相互接続部における劣化による位置決め制御の精度低下を防ぐことができる。

本発明は、前記導電性接着剤は、前記サスペンションのボディ表面と前記接続パッドとを相互接続しており、前記サスペンションは前記第１駆動ラインであり、基準電圧を前記接続端子に与える構成において特に好適である。劣化は、サスペンションのボディ表面と接続パッドとを相互接続する導電性接着剤において発生しやすく、位置決め制御の精度低下を効果的に防ぐことができる。さらに、同様の観点から、前記ボディ表面は酸化金属皮膜である場合に、本発明は特に有用である。また、前記サスペンションはステンレス鋼で構成されており、前記酸化金属皮膜はステンレス鋼の不動態皮膜である場合に、本発明は特に有用である。

好ましい構成において、前記所定処理は、前記ディスク・ドライブの起動初期設定処理、前記サスペンションが待機位置から前記ディスク上へ移動するロード処理、前記サスペンションが前記ディスク上から前記待機位置に移動するアンロード処理、エラー回復処理、あるいは前記ヘッドが前記ディスクへのアクセスを中断しているアイドリング処理である。これらの処理の実行時毎に上記電圧を与えることで、装置のパフォーマンスへの影響を小さくしながら、効果的に導電性接着剤による相互接続部の状態を回復させることができる。

好ましい構成において、前記コントローラは、前記起動初期設定処理において、前記ヘッドを前記待機位置から前記ディスク上に移動する前に、前記規定の最大絶対値を有する電圧を前記ピエゾ素子に加える。これにより、装置の動作前に安全かつ確実に相互接続部の状態を回復させることができる。

好ましい構成において、前記コントローラは、前記規定の最大絶対値の直流電圧を前記ピエゾ素子に与える。これにより、より効果的に相互接続部の状態を回復させることができる。

好ましい構成において、前記電圧供給回路は前記ヘッドによるアクセスにおいて前記ピエゾ素子を駆動するドライバ回路であり、前記最大絶対値は、前記ヘッドの前記ディスクへのアクセスにおいて前記ドライバ回路が前記ピエゾ素子に与えることができる電圧の範囲内にある。これにより、ピエゾ素子にダメージを与えることなく、また、回路構成をシンプルにすることができる。さらに、前記最大絶対値は、前記ヘッドの前記ディスクへのアクセスにおいて前記ドライバ回路が前記ピエゾ素子に与えることができる電圧の最大絶対値に一致することが好ましい。これにより、より効果的に相互接続部の状態を回復させることができる。

好ましい構成において、前記ピエゾ素子は分極の方向が異なる二つのセクションを有しており、前記コントローラは前記二つのセクションに同時に前記規定の最大絶対値を有する電圧を与える。これにより、相互接続部の状態を回復のための処理を効率的に行うことができる。

本発明によれば、サスペンション上に配置されたピエゾ素子の伸縮動作によりヘッド・スライダを微動させるディスク・ドライブにおいて、ピエゾ素子と駆動ラインとの導電性接着剤による相互接続部における劣化によりヘッドの位置決め制御の精度が低下することを防ぐことができる。

本実施形態のＨＤＤの筐体のカバーがない状態を示す平面図である。 本実施形態のＨＧＡの構成を模式的に示す平面図である。 本実施形態のＨＧＡにおいて、ピエゾ素子及びそれらの周辺の構造を模式的に示す斜視図である。 本実施形態のＨＧＡにおいて、ピエゾ素子とスティフナ表面との相互接続部及びそれらの周辺の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。 本実施形態のＨＤＤにおいて、制御系の全体構成を模式的に示すブロック図である。

以下に、本発明の好ましい実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本実施形態においては、ディスク・ドライブの一例として、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）について説明する。

本形態のＨＤＤは、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）による位置決め機構とサスペンション上のピエゾ素子による位置決め機構（微動アクチュエータ）を有する二段アクチュエータを備えている。本形態の微動アクチュエータにおいて、ピエゾ素子の接続パッドの少なくとも二つは、導電性接着剤により駆動ラインに電気的に接続される。1つは駆動ラインで変化する駆動信号を伝送する伝送線であり、別のひとつは基準電位を与える配線あるいは物体に接続されている。例えば、ピエゾ素子の接続パッドのひとつがグランド電位（基準電位）にあるサスペンション本体に相互接続されている構成においては、もうひとつの接続は変化する駆動信号を伝送する駆動ラインとの接続である。

導電性接着剤は、硬化した樹脂とその硬化樹脂内の金属粒子とで構成されている。ピエゾ素子の端子は、駆動ラインに対して硬化樹脂により補助的に物理接続され、また、その硬化樹脂内の導体粒子により電気的に接続されている。

本形態の特徴として、ＨＤＤは、所定処理の実行時毎に、ピエゾ素子に対して、規定の最大絶対値を有する電圧を加える。この電圧は、ピエゾ素子の両端の接続端子に与えられる。この規定電圧の導通は、ピエゾ素子と駆動ラインとの相互接続部における導通性を良好な状態に維持するあるいは良好な状態に復活させる。導電性接着剤による相互接続部は、電圧を加えられることなく長時間放置されると、その部分の導電性が不安定となる。具体的には、その相互接続部の抵抗値が高くなる。導電性接着剤による相互接続部に所定電圧を与えることで、劣化による高抵抗を解消あるいは防止することができる。

本形態において重要な点は、ＨＤＤは、その所定処理の実行時毎に、ピエゾ素子の導電性接着剤による相互接続部に上記規定電圧を加えることである。導電性接着剤の相互接続部における電気的接続状態を回復する（高抵抗を解消する）ために必要な電圧値は、ピエゾ素子内の電気的ショート部分を焼き切るための電圧と異なり、実質的にピエゾ素子にストレスを与えることがない。そのため、ＨＤＤは、ピエゾ素子自体の劣化を起こすことなく、所定処理の実行時毎に規定電圧を相互接続部に与えることができる。

この処理により、電源オフされた後に長い時間が経過し、上記相互接続部が劣化することで高抵抗となっていても、ユーザ・データのリードあるいはライトを行う前に、上記相互接続部の良好な導通状態を回復することができる。このように、本形態のＨＤＤは、相互接続部の抵抗値が、ユーザ・データのリードあるいはライトにおけるヘッド・スライダの位置決め動作に悪影響を及ぼすことを未然に防ぐことができる。

本形態のピエゾ素子の端子における相互接続部の導電性回復処理について具体的な説明を行う前に、図１を参照して、ＨＤＤの全体構成について説明を行う。ＨＤＤ１の機構的構成要素は、ベース１０２内に収容されている。ベース１０２内の各構成要素の制御は、ベース外に固定された回路基板上の制御回路（図５参照）が行う。ＨＤＤ１は、データを記憶するディスクである磁気ディスク１０１と、磁気ディスク１０１にアクセス（リードあるいはライト）するヘッド・スライダ１０５を有している。ヘッド・スライダ１０５は、ユーザ・データの磁気ディスク１０１への書き込み及び／又は読み出しを行うヘッド素子部と、そのヘッド素子部がその面上に形成されているスライダとを備えている。

アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５を支持し、揺動軸１０７を中心に揺動することで、回転している磁気ディスク１０１上でヘッド・スライダ１０５を移動する。駆動機構としてのボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１０９は、アクチュエータ１０６を駆動する。アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１及びボイス・コイル１１３の結合された各構成部材を備えている。

ベース１０２に固定されたスピンドル・モータ（ＳＰＭ）１０３は、所定の角速度で磁気ディスク１０１を回転する。磁気ディスク１０１に対向するスライダの浮上面と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を浮上する。ヘッド・スライダ１０５の信号は、アクチュエータ１０６の回動軸付近にあるアーム・エレクトロニクス（ＡＥ）１８１により増幅される。ＡＥ１８１は、基板１８２上に実装されている。

ヘッド・スライダ１０５による非アクセス時、アクチュエータ１０６は、磁気ディスク１０１の外側にあるランプ１０４上で停止している。アクチュエータ１０６の磁気ディスク上からランプ１０４への移動動作をアンロード、ランプ１０４から磁気ディスク上への移動動作をロードと呼ぶ。本発明はランプ・ロード・アンロードのＨＤＤに有用であるが、ランプ１０４を有しておらず、非アクセス時にアクチュエータ１０６がディスク内周領域あるいはディスク外周領域に移動するＨＤＤにも適用することができる。アクチュエータ１０６のこれらの領域への移動をアンロード、これらの領域からデータ領域への移動をロードと呼ぶ。

図２は、本形態のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）２００の構成を示す平面図である。右図は、ＨＧＡ２００がディスクに対向する側の構造を示し、左図はその反対側の構造を示している。ＨＧＡ２００は、サスペンション１１０とヘッド・スライダ１０５を有している。サスペンション１１０は、ジンバル２０２、ロード・ビーム２０３、スティフナ２０４、マウント・プレート２０５を有している。これらは、サスペンション・ボディを構成する。図の構成において、サスペンション・ボディはサスペンション１１０に一致する。サスペンション・ボディ上には、伝送配線２０１が形成されている。

ロード・ビーム２０３を基準として、その上にジンバル２０２が固定され、さらにジンバル２０２（後方に延びるテール部を含む）の上に伝送配線２０１が形成されている。伝送配線２０１は、ＦＰＣ構造を有する。ヘッド・スライダ１０５は、ジンバル２０２上において、伝送配線２０１と同じ面に固定されている。ＨＧＡ２００は、微動アクチュエータの一部を構成するピエゾ素子２０６を有している。ピエゾ素子２０６は、二つのセクション２６６ａ、２６６ｂを有している。セクション２６６ａ、２６６ｂは逆に分極されている。つまり、それらの分極軸は平行であり、その分極方向が逆である。

ピエゾ素子２０６には、伝送配線２０１上の１本の駆動信号線に接続されている。同一の駆動信号がセクション２６６ａ、２６６ｂに与えられ、セクション２６６ａ、２６６ｂは、同一に駆動信号に従って、互いに逆の伸縮動作を示す。ピエゾ素子セクション２６６ａ、２６６ｂは、スティフナ２０４に固定されている。

本構成においては、１ピースのピエゾ素子２０６が二つのセクション２６６ａ、２６６ｂを有しているが、これら二つのセクションを異なるピースのピエゾ素子で形成してもよい。本発明は、上記サスペンション構造に限定されるものではない。例えば、スティフナ２０４及び／もしくはマウント・プレート２０５を有していないサスペンションを実装するＨＤＤに適用することができる。

複数のリード線を有する伝送配線２０１の先端の端子はヘッド・スライダ１０５に接続され、後端の端子はマルチコネクタにおいてまとめられ、アクチュエータ１０６に固定される基板１８２に接続される。図１に示すように、基板上１８２には、ヘッド・スライダの素子（リード素子やライト素子）の駆動回路であるＡＥ１８１が実装されている。また、基板上には、ＡＥ１８１と他の回路素子とを結ぶ配線の他、モータ・ドライバ・ユニット（図５を参照）からの駆動信号を伝送する配線が形成されている。本構成において、モータ・ドライバ・ユニットがピエゾ素子２０６を駆動する。

伝送配線２０１は、リード信号やライト信号の他、ピエゾ素子２０６を駆動制御する信号を伝送する。本形態において、アクチュエータ１０６（サスペンション１１０）の先端と揺動軸１０７と結ぶ方向を前後方向、磁気ディスク１０１の主面（記録面）に平行かつ前後方向と垂直な方向（アクチュエータ１０６の回動方向）を左右方向とする。

ロード・ビーム２０３は、精密な薄板バネとして機能し、好ましくはステンレス鋼（ＳＵＳ）で形成される。ロード・ビーム２０３は、そのバネ性によりヘッド・スライダ１０５への荷重を発生させる。ジンバル２０２、スティフナ２０４、マウント・プレート２０５は、好ましくはステンレス鋼（ＳＵＳ）で形成される。ステンレス鋼は、他の材料に比較してヤング率が高く、表面に不動態膜が形成されることで錆が発生しないことから、サスペンションの材料として好ましい材料である。

ヘッド・スライダ１０５はジンバル２０２上に固定される。ジンバル２０２は、典型的には、ロード・ビーム２０３にレーザ・スポットにより接合されている。その剛性はロード・ビーム２０３よりも低い。ジンバル２０２はヘッド・スライダ１０５を支持すると共に、自由に傾くことによってヘッド・スライダ１０５の姿勢制御に寄与する。

ロード・ビーム２０３の後端にスティフナ２０４が固定されている。典型的には、スティフナ２０４はロード・ビーム２０３にレーザ・スポット溶接により接合される。スティフナ２０４は、ピエゾ素子２６０の動きと共に変形して、ヘッド・スライダ１０５を微動させる。ピエゾ素子２６０とサスペンション１１０においてピエゾ素子２６０の動きと共に変形することでヘッド・スライダ１０５を動かす部分が、微動アクチュエータを構成する。微動アクチュエータの動作については後述する。スティフナ２０４上に、マウント・プレート２０５がレーザ・スポットで固定されている。スティフナ２０４とマウント・プレート２０５とは穴を有しており、一般に、それらはアーム１１１にスエージ加工により固定される。

図３は、ピエゾ素子２６０及びその周囲の構造を模式的に示す斜視図である。図３における下図は、磁気ディスク１０１に対向する側の構造を示している。上図は、その反対側の構造を示している。ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂは、スティフナ２０４に形成されている穴内において、左右方向に一列となって並んでいる。典型的には、ピエゾ素子２６０は、穴内において、スティフナ２０４に接着剤で固定されている。穴は、貫通孔あるいは凹部である。図３の構成において、ピエゾ素子２６０は穴の底上に接着剤で固定されており、底の一部が貫通されている。

上述のように、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂが前後方向において互いに逆に伸縮することで、スティフナ２０４の前端が振れる。スティフナ２０４の動きと共に、ロード・ビーム２０３がピッチ方向において振れる。ロード・ビーム２０３の前側においてジンバル２０２上に固定されているヘッド・スライダ１０５は、ロード・ビーム２０３の動きと共に、ディスク半径方向において微動する。

スティフナ２０４は、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂそれぞれの外側（横）に、スリット２４１ａ、２４１ｂを有している。スリット２４１ａ、２４１ｂは、貫通孔である。さらに、スティフナ２０４は、左右方向において外側に突出する屈曲部２４２ａ、２４２ｂを有している。円弧状の屈曲部２４２ａ、２４２ｂは、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂそれぞれの外側（横）に形成されており、スリット２４１ａ、２４１ｂの一部を画定している。

屈曲部２４２ａ、２４２ｂはバネ性を有している。このバネ性により、ピエゾ素子２６０の前後方向における伸縮により、スティフナ２０４が変形する。左側のピエゾ素子セクションが収縮し右側のピエゾ素子セクションが伸長すると、スティフナ２０４の右側前端が前方に動き、左側前端が後方に動く。左右のピエゾ素子セクションが逆の動作をすると、スティフナ２０４の前端も逆の動きを示す。

図３の上図に示すように、伝送配線２０１が配置されている面の反対側の面において、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂは、それぞれ、相互接続部２６１ａ、２６１ｂによって、スティフナ２０４の表面に接続されている。相互接続部２６１ａ、２６１ｂは、導電性接着剤であり、硬化した樹脂とその内部に含まれている金属粒子とで構成されている。相互接続部２６１ａ、２６１ｂは、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂを物理的かつ電気的にスティフナ２０４の表面に接続している。

好ましくは、スティフナ２０４の表面はその内部材料と同じ材料であり、内部がステンレス鋼で形成されている場合、その表面ステンレス鋼の不動態膜である。スティフナ２０４及びサスペンション１１０を構成する他の金属部品の表面の一部あるいは全部に、メッキや蒸着により内部金属と異なる他の金属を形成してもよい。例えば、金、白金あるいは、表面に酸化膜を形成しにくい金属のメッキ層を形成するのがのぞましい。

スティフナ２０４は、ピエゾ素子２６０を含む回路系において、グランド電位にある。ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂは、相互接続部２６１ａ、２６１ｂを介して、接地されている。なお、設計によっては、サスペンション１１０（スティフナ２０４）に、グランド電位と異なる電位を与えてもよい。相互接続部２６１ａ、２６１ｂの硬化樹脂内の導体粒子は、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂの端子とスティフナ２０４とを電気的に接続する。相互接続部２６１ａ、２６１ｂの硬化樹脂は、ピエゾ素子２６０をスティフナ２０４に対して補助的に物理接続する。

導電性接着剤としては、導電性ペーストや異方導電性フィルム（ＡＣＦ）などが知られている。これらの樹脂材料は、光あるいは熱によって硬化する。製造容易性の点から、本構成においては導電性ペーストを使用することが好ましい。また、導電性の点からは銀粒子を含む導電性接着剤を使用することが好ましい。

図３の下図に示すように、相互接続部２６１ａ、２６１ｂと反対側の面上において、伝送配線２０１とピエゾ素子２６０の端子とが接続されている。伝送配線２０１は、ピエゾ素子２６０に対して、それを駆動する（動きを制御する）駆動電圧を与える。好ましい構成において、伝送配線２０１とピエゾ素子２６０の端子とは、スティフナ２０４と同様に、導電性接着剤により相互接続する。好ましい導電性接着剤は、銀粒子を含有する導電性ペーストである。

図４は、相互接続部２６１ａ、２６１ｂ及びその周囲構造を示す平面図と、相互接続部２６１ａとその周囲の断面構造を示す断面図（Ｂ−Ｂ線における断面図）、そして、相互接続部２６１ｃとその周囲の断面構造を示す断面図（Ｃ−Ｃ線における断面図）である。図４の中段の断面図に示すように、相互接続部２６１ａは、ピエゾ素子セクション２０６ａ（のグランド端子）とスティフナ２０４の表面とに直接に接触している。

下段図に示すように、相互接続部２６１ｃは、伝送配線２０１上の伝送線とピエゾ素子２６０の接続端子２０６ｃとを相互接続している。相互接続部２６１ｃは、相互接続部２６１ａ、２６１ｂと同じ構造を有している。つまり、硬化樹脂と導体粒子で構成されている。相互接続部２６１ｃは、ピエゾ素子２６０と伝送線とを電気的に接続すると共に、補助的に、それらを物理的に接続している。

相互接続部２６１ａ〜２６１ｃは、電圧が与えられることなく長時間経過すると劣化し、その抵抗値が高くなる。特に、スティフナ２０４に接触している相互接続部２６１ａ、２６１ｂは、劣化の傾向が強くみられる。導電性接着剤からなる相互接続部のこのような高抵抗化は、スティフナ２０４に限らず、サスペンション・ボディを構成する他の部品との接続においても起こる。例えば、ピエゾ素子をジンバル２０２、ロード・ビーム２０３あるいはマウント・プレート２０５上に設置し、それらの表面とピエゾ素子（の端子）とを導電性接着剤により相互接続する場合、その相互接続部における高抵抗化の現象が現れる。

また、相互接続部がステンレス鋼における不動態膜のような酸化膜などのように潜在的に導通が阻害されやすい表面と接触している場合に、相互接続部は劣化により高抵抗化を起こしやすい。本実施形態の手法は、ピエゾ素子がサスペンション上のいずれの位置に固定され、また、伝送線あるいはサスペンション・ボディのいずれの位置に導電性接着剤により接続される場合にも、適用することができる。その中で、導電性接着剤による相互接続部が、サスペンション・ボディに接触している場合に有用であり、また、相互接続部が接触しているサスペンション・ボディの表面が酸化膜などのように潜在的に導通が阻害されやすい表面である場合に特に有用である。

上述のように、相互接続部の高抵抗化は、サスペンション・ボディのステンレス鋼表面に接触しているとき、特に起こりやすい。そのため、本形態の手法は、表面に他の金属層が付着されていないステンレス鋼のサスペンションとピエゾ素子とを導電性接着剤により相互接続する構造を有するＨＤＤに特に有用である。また、種々の導電性接着剤の中で、銀粒子を含む導電性ペーストにおいて、劣化による高抵抗化現象が多く見られる。従って、銀粒子を含む導電性ペーストを硬化して得られる相互接続部を有するＨＤＤに本形態の手法は特に有用である。

本形態のＨＤＤ１は、所定処理の実行時毎に、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂに対して規定電圧を与える。これにより、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂとスティフナ２０４表面との相互接続部２６１ａ、２６１ｂ、さらに、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂと伝送配線２０１との相互接続部２６１ｃにおける高抵抗化を未然に防止する、あるいは、高抵抗化した相互接続部２６１ａ〜２６１ｃをユーザ・データのリード／ライトの前に良好な抵抗状態に回復させる。

この相互接続部２６１ａ〜２６１ｃ（ピエゾ素子２０６）への電圧供給処理は、ＨＤＤ１に実装されているコントローラが、モータ・ドライバ・ユニットを利用して行う。そこで、上記相互接続部回復処理について詳細に説明を行う前に、ＨＤＤ１の処理を実行、制御する構成について図５のブロック図を参照して説明する。

エンクロージャの一部を構成するベース１０２の外側の回路基板２０上には、回路素子が実装されている。モータ・ドライバ・ユニット２２は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って、ＳＰＭ１０３、ＶＣＭ１０９そしてピエゾ素子２０６を駆動する。ＲＡＭ２４は、リード・データ及びライト・データを一時的に格納するバッファとして機能する。ＡＥ１８１は、複数のヘッド・スライダ１０５の中から磁気ディスク１０１へのアクセスを行うヘッド・スライダ１２を選択し、そのリード信号を増幅してリード・ライト・チャネル（ＲＷチャネル）２１に送る。また、ＲＷチャネル２１からの記録信号を選択したヘッド・スライダ１０５に送る。

ＲＷチャネル２１は、リード処理において、ＡＥ１３から供給されたリード信号を一定の振幅となるように増幅し、取得したリード信号からユーザ・データとサーボ・データとを抽出し、デコード処理を行う。デコード処理されたリード・ユーザ・データ及びサーボ・データは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３に転送される。また、ＲＷチャネル２１は、ライト処理において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３から供給されたライト・データをコード変調し、更にコード変調されたライト・データをライト信号に変換してＡＥ１３に与える。

コントローラの一例であるＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード／ライト処理制御、コマンド実行順序の管理、サーボ信号を使用したヘッド・スライダ１２のポジショニング制御（サーボ制御）、ホスト５１との間のインターフェース制御、ディフェクト管理、エラーが発生した場合のエラー対応処理など、データ処理に関する必要な処理及びＨＤＤ１の全体制御を実行する。特に、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ピエゾ素子２０６の相互接続部２６１ａ〜２６１ｃの状態回復処理を行う。

ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、所定処理の実行時毎に、上記状態回復処理を行う。好ましい所定処理は、起動初期設定処理、アクチュエータ１０６を待機位置から磁気ディスク１０１上へ移動するロード処理、アクチュエータ１０６を磁気ディスク１０１上から待機位置に移動するアンロード処理、エラーが発生した場合に実行するエラー回復処理、あるいはヘッド・スライダ１０５が磁気ディスク１０１へのアクセスを中断しているアイドリング処理である。

特に、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、起動初期設定処理毎に状態回復処理を実行することが好ましい。電源がＯＦＦされている間、相互接続部２６１ａ〜２６１ｃには電圧が与えられないため、相互接続部２６１ａ〜２６１ｃが高抵抗化している可能性が高く、また、起動初期設定処理おける状態回復処理は、ＨＤＤのパフォーマンスへの影響も避けることができるからである。以下において、起動初期設定処理における状態回復処理の例を具体的に説明する。

ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＨＤＤ１の電源がＯＮされると、起動初期設定処理を開始する。初期設定処理において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヘッド・ポジショニングにおけるサーボ制御のためのキャリブレーション、ＲＷチャネル２１内のパラメータの設定、浮上量の測定、データのリード／ライトの検証処理などを行う。初期設定処理は、ホスト５１からのコマンドに応じたリード／ライト処理の前に実行される。

ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、初期設定処理において、常に、伝送配線２０１とサスペンション１１０との間においてピエゾ素子２６０及び相互接続部２６１ａ〜２６１ｃに規定の電圧を与える処理を行う。ピエゾ素子２６０と相互接続部２６１ａ〜２６１ｃとには、モータ・ドイラバ・ユニット２２が、上記規定電圧を与える。モータ・ドイラバ・ユニット２２は、ピエゾ素子セクション２０６ａ、２０６ｂの双方に同時に上記規定電圧を与える。これにより、効率的に相互接続部２６１ａ〜２６１ｃの状態回復処理を行うことができる。また、モータ・ドイラバ・ユニット２２は、ＨＤＤ１に実装されている全てのサスペンション上のピエゾ素子に同時に上記規定電圧を与える。これにより、効率的に相互接続部２６１ａ〜２６１ｃの状態回復処理を行うことができる。

相互接続部回復処理のために与える電圧は、直流電圧が好ましい。導電性接着剤内部の状態を考えると、多くの導体粒子が存在している。ここに直流の電流が流れると、平行に流れる電流の間には引力が作用する。電流が流れている導体粒子同士にも引力が作用し、導電経路が集まって導通が安定する。逆に、交流の電流が流れると、同様に引力は作用するが、引力が間欠的になるので、導体粒子が一箇所に集中するという効果はなくなる。そのため、交流を加えるより、直流を加えた方が、導体粒子同士の金属間結合を促進しやすい。

ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、モータ・ドライバ・ユニット２２を介して、ピエゾ素子２６０と相互接続部２６１ａ〜２６１ｃとに対して、予め設定されている規定時間、上記規定電圧を与える。例えば、モータ・ドライバ・ユニット２２は、数ミリ秒から数秒の間、規定値の直流電圧をピエゾ素子２６０と相互接続部２６１ａ〜２６１ｃとに与える。規定時間は一定であることが制御のシンプリシティの点から好ましいが、何らの条件に応じて変化させてもよい。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、モータ・ドライバ・ユニット２２のレジスタに、ピエゾ素子２６０に与える電圧値を示す制御データをセットする。モータ・ドライバ・ユニット２２は、レジスタに設定されている直流電圧を、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３が指示する期間、伝送配線２０１とサスペンション１１０と間において、ピエゾ素子２６０と相互接続部２６１ａ〜２６１ｃとに与える。

ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、電圧値を示すデータと電圧の供給を支持とを別にモータ・ドライバ・ユニット２２に与える、あるいは、電圧値を示すデータをクロックに従ってセットすることで、モータ・ドライバ・ユニット２２のピエゾ素子２６０（と相互接続部２６１ａ〜２６１ｃ）への供給電圧を制御することができる。モータ・ドライバ・ユニット２２のレジスタにセットする電圧値を変化させることで、交流の電圧を与えることができる。

モータ・ドライバ・ユニット２２は、ユーザ・データのリード／ライトにおけるヘッド・スライダ１０５の位置決めにおいても、ピエゾ素子２６０を駆動する。好ましくは、相互接続部２６１ａ〜２６１ｃの抵抗回復処理のために与える電圧の最大絶対値は、モータ・ドライバ・ユニット２２がピエゾ素子２６０の制御において与えることができる電圧の範囲内である。ピエゾ素子２６０の通常の駆動制御、つまり、ヘッド・スライダ１０５の磁気ディスク１０１へのアクセス（リード及びライト）において使用される電圧範囲において、ピエゾ素子２６０自体が劣化することはない。

さらに好ましくは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、モータ・ドライバ・ユニット２２がピエゾ素子２６０の制御において与えることができる電圧の範囲内の最大値をモータ・ドライバ・ユニット２２に指示する。例えば、ピエゾ素子２６０の一端がサスペンション１１０を介して接地されている場合、典型的には、モータ・ドライバ・ユニット２２は、バイアス電圧を中心として、正負の電圧をピエゾ素子２６０に与えることで、ピエゾ素子２６０を伸縮させる。例えば、バイアス電圧は１０Ｖ、最大振幅が１６Ｖである場合、上記最大電圧は１８Ｖである。従って、相互接続部２６１ａ〜２６１ｃの抵抗回復処理のためにモータ・ドライバ・ユニット２２が与える電圧の最大絶対値は、１８Ｖ以下であることが好ましく、１８Ｖがさらに好ましい。

上述のように、ピエゾ素子２６０の通常の駆動制御において使用される電圧範囲において、ピエゾ素子２６０自体が劣化することはない。一方、相互接続部２６１ａ〜２６１ｃの抵抗を良好な状態に回復するために必要な電圧は、相互接続部によって変化する。従って、上記最大電圧を与えることで、より確実に相互接続部２６１ａ〜２６１ｃの良好な抵抗状態を回復することができる。まだ、通常制御と同じ駆動回路を使用して相互接続部２６１ａ〜２６１ｃの回復処理を行うことができるので、モータ・ドライバ・ユニット２２の回路構成をシンプルなものとすることができる。

好ましい構成において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、アクチュエータ１０６のロード開始前に、ピエゾ素子２６０及び相互接続部２６１ａ〜２６１ｃに対して規定電圧を与える。これにより、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、起動後の初のロード直後のサーボ制御において正確なサーボ制御を行うことができ、ＨＤＤ１の信頼性を高めることができる。ランプ・ロード・アンロード方式のＨＤＤ１においては、アクチュエータ１０６がランプ１０４上にあるときに、上記電圧が与えられる。ＣＳＳ方式のＨＤＤ１においては、ヘッド・スライダ１０５が待機領域に接触している、あるいはその上を浮上しているときに、上記電圧が与えられる。

好ましい構成において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、起動時の初期設定処理の後、電源がＯＦＦされるまでの間においても、ピエゾ素子の相互接続部２６１ａ、２６１ｂの回復処理を行う。上述のように、好ましい構成において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ロード処理、アンロード処理、エラー回復処理そしてアイドリング処理の一つもしくは複数（全てを含む）において、相互接続部２６１ａ〜２６１ｃへ規定電圧を与える。ロード処理及びアンロード処理においては、ヘッド・スライダ１０５がデータ領域外にあり、アクチュエータ１０６がランプ１０４上で停止しているときに、上記状態回復処理を行うことが好ましい。つまり、ロード処理におけるアクチュエータ１０６の移動開始前あるいはアンロード処理におけるアクチュエータ１０６の移動終了後に行うことが好ましい。これにより、上記状態回復処理がアクチュエータ１０６のサーボ制御に影響を及ぼすことを避けることができる。

シーク処理、ロード処理あるいはリード／ライト処理においてエラーが発生すると、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、エラーが起きた処理に対応するエラー回復処理を開始する。ＨＤＤ１には、エラーが起きた処理に対応するエラー回復処理テーブルを有している。このテーブルは、エラー回復処理において実行すべき複数のステップが登録されている。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、このテーブルを参照して、優先度の高いステップから順次実行していく。いずれかのステップにおいてエラーから回復した場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、通常処理に復帰する。上記いずれかのステップにおいて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ピエゾ素子２０６ａ、２０６ｂ（互接続部２６１ａ、相２６１ｂ）に上記規定電圧を与える。

シーク処理は、ヘッド・スライダ１０５を現在位置からターゲット位置へと移動する処理である。ターゲット位置でヘッド・スライダ１０５の位置が安定する（位置誤差信号が基準内にある）と、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はシーク処理を完了して、フォローイング処理に移行する。また、ロード処理は、アクチュエータ１０６（ヘッド・スライダ１０５）を待機位置から磁気ディスク１０１上のサーボ・データが読める位置まで移動する処理である。待機位置は、上述のように、ランプ１０４を有するＨＤＤ１においてランプ上における位置、ＣＳＳ方式のＨＤＤ１においては待機領域内の位置である。

例えば、シーク処理あるいはロード処理におけるエラーに対し、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、アクチュエータ１０６を内周側に移動して、内周側クラッシュ・ストップに押し付ける。シーク処理あるいはロード処理におけるエラーは正確なサーボ制御ができないことを起因としており、クラッシュ・ストップに押し付けることでヘッド・クラッシュの可能性を低減する。

一般に、ＨＤＤ１には、内周側と外周側の二つのクラッシュ・ストップが実装されている。これらは、それぞれ、アクチュエータ１０６の揺動範囲を画定する。アクチュエータ１０６が内周側クラッシュ・ストップに当接しているとき、それは最内周位置にあり、外周側クラッシュ・ストップに当接しているとき、それは最外周位置にある。ランプ１０４が実装されたＨＤＤ１では、最外周位置において、アクチュエータ１０６はランプ１０４上にあり、最内周位置において磁気ディスク１０１上にある。ＣＳＳにおいては、いずれの位置においても、アクチュエータ１０６は磁気ディスク１０１上にある。

ＨＤＣ／ＭＰＵ２３が正確なサーボ制御を行うことができない原因は、ピエゾ素子の相互接続部２６１ａ〜２６１ｃにおける高抵抗化である可能性がある。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、アクチュエータ１０６を内周側クラッシュ・ストップに押し付けた状態で、相互接続部２６１ａ〜２６１ｃの上記状態回復処理を行う。これにより、シーク・エラーあるいはロード・エラーからの回復の可能性を高めることができる。

ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ホスト５１からのコマンドが規定時間を越えて届かない場合、アイドリング処理を開始する。アイドリング処理において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、アクチュエータ１０６を待機位置に移動する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、その移動後に、上記状態回復処理を行う（アイドリング処理）。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、アイドリング処理において、電力消費を低減するため、ＳＰＭ１０３を停止させる、あるいは、一部の制御回路の動作を停止する。

上記構成においては、モータ・ドライバ・ユニット２２が全てのサスペンション上の微動アクチュエータを同時に駆動する。つまり、磁気ディスク１１へのアクセスを行っていないヘッド・スライダ１０５の微動アクチュエータも、アクセスを行っているヘッド・スライダ１０５の微動アクチュエータと共に駆動される。モータ・ドライバ・ユニット２２からの一つ駆動信号が全ての微動アクチュエータに伝送される。このような微動アクチュエータの駆動制御においては、他の微動アクチュエータの駆動によるアクチュエータ１０６の振動を抑制することが望ましい。

好ましい構成において、一つのアーム１１１の一方の面に固定されているＨＧＡ２００における微動アクチュエータと、他方の面に固定されているＨＧＡ２００における微動アクチュエータの駆動方向とが逆である。例えば、アーム１１１上の一方の微動アクチュエータにおいてヘッド・スライダ１０５が内周側に回動するとき、他方の微動アクチュエータにおいてヘッド・スライダ１０５が外周側に回動する。つまり、同一アーム１１１上一方のＨＧＡ２００間において、内周側のピエゾ・セクションの伸縮が逆であり、また、外周側のピエゾ・セクションの伸縮も逆である。

これに対して、各ＨＧＡ２００の微動アクチュエータ（ピエゾ素子２６０）を独立に駆動制御することができる。例えば、ＡＥ１８１が選択したヘッド・スライダ１０５を微動させる微動アクチュエータ（ピエゾ素子２６０）のみを駆動制御し、そのとき、他の微動アクチュエータ（ピエゾ素子２６０）には、駆動信号は伝送されない。このように、アクセス（リードあるいはライト）するヘッド・スライダ１０５に対応するピエゾ素子２６０のみを駆動するので、他のピエゾ素子２６０を同時に駆動する制御と比較して、アクチュエータ１０６に励起される振動を抑えることができる。また、同時駆動の制御と比較して各ピエゾ素子２６０の駆動時間が短縮されるため、ピエゾ素子２６０の寿命を延ばすことができる。

以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに特に有用であるが、それ以外のディスク・ドライブに適用してもよい。本発明は、ヘッド・スライダがリード素子のみを有するディスク・ドライブに適用することができる。本発明の適用範囲は、サスペンションに実装されるピエゾ素子の数に限定されることはない。ピエゾ素子に与える電圧の絶対値が所定値以上であることが重要であり、プラスあるいはマイナスの電圧を与えることができる。

１ ハードディスク・ドライブ、２０ 回路基板、２１ リード・ライト・チャネル
２２ モータ・ドライバ・ユニット、２３ ハードディスク・コントローラ／ＭＰＵ
２４ ＲＡＭ、５１ ホスト、１０１ 磁気ディスク、１０２ ベース
１０３ スピンドル・モータ、１０４ ランプ、１０５ ヘッド・スライダ
１０６ アクチュエータ、１０７ 揺動軸、１０９ ボイス・コイル・モータ
１１０ サスペンション、１１１ アーム、１１３ ボイス・コイル
１８１ アーム・エレクトロニクス、１８２ 基板、
２００ ヘッド・ジンバル・アセンブリ、２０１ 伝送配線、２０２ ジンバル
２０３ ロード・ビーム、２０４ スティフナ、２０５ マウント・プレート
２０６ａ、２０６ｂ ピエゾ素子、２４２ａ、２４２ｂ 屈曲部
２４１ａ、２４１ｂ スリット、２６１ａ、２６１ｂ 相互接続部

Claims (9)

1. ディスクにアクセスするヘッドと、
   前記ヘッドを支持するサスペンションと、そのサスペンションを支持するアームとを有するアクチュエータと、
   前記アクチュエータ上に配置され、第１駆動ラインと第２駆動ラインとに電気的に接続され、伸縮することで前記ヘッドの位置を変化させるピエゾ素子と、
   少なくとも前記ピエゾ素子の一つの接続パッドと前記第１駆動ラインとを電気的に接続している、硬化された導電性接着剤と、
   前記ピエゾ素子に電圧を供給する電圧供給回路と、
   所定処理の実行時毎に、前記電圧供給回路を制御して、前記ピエゾ素子に規定の最大絶対値を有する電圧を前記第１駆動ラインと第２駆動ラインとの間において加える、コントローラと、
   を有しており、
   前記導電性接着剤は、前記サスペンションのボディ表面と前記接続パッドとを相互接続しており、
   前記サスペンションは前記第１駆動ラインであり、前記規定の電圧を前記サスペンションのボディ表面と前記接続パッドとの相互接続部に与える、
   ディスク・ドライブ。
2. 前記ボディ表面は、酸化金属皮膜である、
   請求項１に記載のディスク・ドライブ。
3. 前記サスペンションはステンレス鋼で構成されており、前記酸化金属皮膜はステンレス鋼の不動態皮膜である、
   請求項２に記載のディスク・ドライブ。
4. 前記所定処理は、前記ディスク・ドライブの起動初期設定処理、前記サスペンションが待機位置から前記ディスク上へ移動するロード処理、前記サスペンションが前記ディスク上から前記待機位置に移動するアンロード処理、エラー回復処理、あるいは前記ヘッドが前記ディスクへのアクセスを中断しているアイドリング処理である、
   請求項１に記載のディスク・ドライブ。
5. 前記コントローラは、前記起動初期設定処理において、前記ヘッドを前記待機位置から前記ディスク上に移動する前に、前記規定の最大絶対値を有する電圧を前記ピエゾ素子に加える、
   請求項４に記載のディスク・ドライブ。
6. 前記コントローラは、前記規定の最大絶対値の直流電圧を前記ピエゾ素子に与える、
   請求項１に記載のディスク・ドライブ。
7. 前記電圧供給回路は、前記ヘッドによるアクセスにおいて前記ピエゾ素子を駆動するドライバ回路であり、
   前記最大絶対値は、前記ヘッドの前記ディスクへのアクセスにおいて前記ドライバ回路が前記ピエゾ素子に与えることができる電圧の範囲内にある、
   請求項１に記載のディスク・ドライブ。
8. 前記最大絶対値は、前記ヘッドの前記ディスクへのアクセスにおいて前記ドライバ回路が前記ピエゾ素子に与えることができる電圧の最大絶対値に一致する、
   請求項７に記載のディスク・ドライブ。
9. 前記ピエゾ素子は分極の方向が異なる二つのセクションを有しており、
   前記コントローラは、前記二つのセクションに同時に前記規定の最大絶対値を有する電圧を与える、
   請求項１に記載のディスク・ドライブ。

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