JP5277119B2 - ディスク装置用サスペンション - Google Patents

Description

この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置のためのディスク装置に使用されるマイクロアクチュエータ搭載部を備えたサスペンションに関する。

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによって駆動される。そしてこのキャリッジのアームにサスペンションが取付けられている。このサスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。

ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。そのために、例えば特開２００１−３０７４４２号公報（特許文献１）や特開２００２−５０１４０号公報（特許文献２）に開示されているように、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）とマイクロアクチュエータとを併用するＤＳＡサスペンションが開発されている。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。

マイクロアクチュエータは例えばＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）などからなる圧電素子によって構成され、サスペンションのベース部付近に配置されている。そしてこのマイクロアクチュエータによって、サスペンションの先端側をスウェイ方向（トラック幅方向）に高速で微小量移動させることができるようになっている。

前記特許文献１の図１〜図１３や特許文献２の図６〜図８に開示されているヘッド支持機構（ＤＳＡサスペンション）では、マウント（ベースプレート）とロードビームとの間に、マイクロアクチュエータ搭載部が設けられている。このマイクロアクチュエータ搭載部に、ＰＺＴからなるマイクロアクチュエータ素子が配置されている。マイクロアクチュエータ搭載部の両側には、それぞれＵ形の腕部が形成されている。マイクロアクチュエータ素子に電圧が印加されてマイクロアクチュエータ素子が変形すると、前記腕部が撓むとともに、サスペンションの磁気ヘッド側が前記スウェイ方向に変位する。

特開２００１−３０７４４２号公報 特開２００２−５０１４０号公報

前記特許文献１，２に開示されているＤＳＡサスペンションのように、マイクロアクチュエータ搭載部の両側にＵ形の腕部が突出しているものでは、このサスペンションを取扱う際（ハンドリング時等）に、前記Ｕ形の腕部が周囲の部材に触れて変形するおそれがある。またＵ形の腕部を備えたＤＳＡサスペンションは、耐衝撃特性や振動特性の点で更なる改善の余地があった。

従ってこの発明は、耐衝撃特性や振動特性がさらに改善されたディスク装置用サスペンション、特にＤＳＡサスペンションを提供することにある。

本発明は、ディスク装置のキャリッジのアームに固定されるベース部と、磁気ヘッドのスライダが配置されるロードビームと、前記ベース部とロードビームとの間に設けられたマイクロアクチュエータ搭載部とを備えたディスク装置用サスペンションであって、前記マイクロアクチュエータ搭載部は、前記ベース部に固定された固定側部分と前記ロードビームに固定された可動側部分とを有するプレート部と、前記プレート部の前記固定側部分と前記可動側部分との間に形成された素子収容部に収容されたマイクロアクチュエータ素子とを有し、前記マイクロアクチュエータ素子の一方の端部が前記固定側部分に固定され、前記マイクロアクチュエータ素子の他方の端部が前記可動側部分に固定され、前記プレート部は、該プレート部の両側部に形成されて前記固定側部分と前記可動側部分とをつなぎかつ該プレート部の幅方向に変形可能な一対の腕部と、前記腕部の内側で前記固定側部分と前記可動側部分との間に形成されたスリットとを有し、前記腕部は、前記プレート部の前記固定側部分の前端から前記可動側部分に向って前記ロードビームの長手方向に延びる第１延出部と、前記第１延出部から前記プレート部の幅方向内側に延びかつ前記第１延出部よりも前記マイクロアクチュエータ素子寄りの位置において前記可動側部分に連なる第２延出部とを有している。この第２延出部の曲げ剛性は第１延出部よりも小さい。また前記第２延出部の幅が前記第１延出部の幅よりも小さくてもよい。

本発明の好ましい形態では、前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の両側面と対向する部位から前記プレート部の幅方向に延び、該スリットの前側に前記第２延出部が形成されている。

また、前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向中央部と対向する部位に形成されていてよい。前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向中央部よりも前記ロードビームに近い位置に形成されていてもよい。

また、前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の両側面と対向する部位から前記プレート部の幅方向に延びる第１スリット部と、該第１スリット部に連続して該プレート部の前方に延びる第２スリット部とを有していてもよい。前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向中央部よりも前記ベース部に近い位置に形成されていてもよい。

また、前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向中央部の両側面と対向する部位から前記プレート部の幅方向に延びる第１スリット部と、該第１スリット部に連続して該第１スリット部よりも前記ベース部に近い位置に形成された第２スリット部とを有していてもよい。

前記スリットは、前記プレート部の幅方向（サスペンションの長手方向と直角な方向）に真っ直ぐ延びていてもよいし、あるいはマイクロアクチュエータ素子の側面から斜め前方あるいは斜め後方に角度をなして前記プレート部の幅方向に延びていてもよい。前記スリットは、ストレートな形状をはじめとして、曲がった形状であってもよい。前記スリットの位置についても種々の形態を採用できる。

本発明によれば、マイクロアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションにおいて、スウェイ方向のストロークを確保しつつ、耐衝撃特性や振動特性をさらに改善することができる。またマイクロアクチュエータ搭載部の腕部がプレート部の固定側部分の側面よりも幅方向内側に位置し、腕部の第１延出部と第２延出部が外側に突き出ることがないため、サスペンションを取扱う際などに腕部が周囲の部材に触れにくくなり、腕部が変形するなどの不具合を抑制することができる。

ディスク装置の一例を示す斜視図。 図１に示されたディスク装置の一部の断面図。 本発明の第１の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部を備えたサスペンションの斜視図。 図３に示されたサスペンションのマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。 図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部からマイクロアクチュエータ素子を除いた状態の平面図。 図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部を有するサスペンションの周波数応答特性を示す図。 比較例のマイクロアクチュエータ搭載部を示す平面図。 図７に示されたマイクロアクチュエータ搭載部を有するサスペンションの周波数応答特性を示す図。 本発明の第２の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。 本発明の第３の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。 第１〜第３の実施形態と比較例の耐衝撃特性を示す図。 第１〜第３の実施形態と比較例の振動特性（スウェイ周波数）を示す図。 本発明の第４の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。 本発明の第５の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。

以下に本発明の第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションについて、図１から図６を参照して説明する。
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。

図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図２に示されるように、キャリッジ６にアーム８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間にエアベアリングが形成される。

ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６を旋回させると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。スライダ１１の端部には、例えばＭＲ素子のように電気信号と磁気信号とを変換することができる素子が設けられている。これらの素子によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。

図３は本発明の第１の実施形態に係るサスペンション１０を示している。このサスペンション１０は、ベースプレート１８ａを含むベース部１８と、ロードビーム２０と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)２１と、マイクロアクチュエータ搭載部３０などを備えている。マイクロアクチュエータ搭載部３０については後に詳しく説明する。

ロードビーム２０は、ベース部１８を介してキャリッジ６のアーム８（図１と図２に示す）に固定される。ロードビーム２０の基部（後端部）に、厚さ方向に弾性的に撓むことができるヒンジ部２２が形成されている。図３と図４に矢印Ｘで示す方向がサスペンション１０の長手方向（前後方向）すなわちロードビーム２０の長手方向である。矢印Ｓがスウェイ方向である。

フレキシャ２１はロードビーム２０に沿って配置されている。フレキシャ２１の一部はレーザ溶接等の固定手段によってロードビーム２０に固定されている。フレキシャ２１の先端部付近にジンバル部として機能するタング２１ａ（図３に示す）が形成されている。タング２１ａに前記スライダ１１が取付けられている。このようにロードビーム２０の先端部に磁気ヘッドのスライダ１１が配置され、サスペンション１０とスライダ１１とによってヘッドジンバルアセンブリが構成されている。

図４はマイクロアクチュエータ搭載部３０を拡大して示している。マイクロアクチュエータ搭載部３０は、ベース部１８とロードビーム２０との間に配置されている。このマイクロアクチュエータ搭載部３０は、プレート部３１と、ＰＺＴ等の圧電素子からなるマイクロアクチュエータ素子３２とを含んでいる。

プレート部３１はステンレス鋼等の金属からなり、ベースプレート１８ａとは別体に構成されている。本実施形態の場合、ベースプレート１８ａとプレート部３１とを厚さ方向に重ねることによってベース部１８が構成されているため、プレート部３１の厚さはベース部１８の厚さよりも小さい。ただしベースプレート１８ａの一部にプレート部３１を形成してもよい。

前記プレート部３１は、ベースプレート１８ａに固定された固定側部分３１ａと、ロードビーム２０の基部（後端部）のヒンジ部２２に固定された可動側部分３１ｂとを有している。この明細書では、サスペンション１０の前後方向（長手方向）Ｘに関して、図４に矢印Ｘ１で示す方向をプレート部３１の前方と呼び、矢印Ｘ２で示す方向をプレート部３１の後方と呼ぶ。矢印Ｗがプレート部３１とマイクロアクチュエータ素子３２の幅方向である。プレート部３１の可動側部分３１ｂの幅Ｗ２は、固定側部分３１ａの幅Ｗ１よりも小さい。

本実施形態のプレート部３１はベースプレート１８ａとは別体の部品によって構成されている。しかし他の形態として、ベースプレート１８ａの一部をプレス加工あるいはパーシャルエッチング（部分エッチング）によって薄くすることにより、プレート部３１を形成してもよい。

図５は、マイクロアクチュエータ搭載部３０からマイクロアクチュエータ素子３２を除いた状態を示している。前記プレート部３１には、マイクロアクチュエータ素子３２を収納可能な大きさの凹部である素子収容部４０が形成されている。素子収容部４０は、前記固定側部分３１ａと可動側部分３１ｂとの間に形成されている。素子収容部４０には、マイクロアクチュエータ素子３２よりも小さい開口４１が形成されている。開口４１の周りには、プレスあるいはパーシャルエッチング等によってプレート部３１の厚さを減らしてなる段差部４２，４３が形成されている。これら段差部４２，４３の上にマイクロアクチュエータ素子３２を乗せることができる。

図４に示すように、マイクロアクチュエータ素子３２の一方の端部３２ａすなわちベース部１８に近い側の端部３２ａが、プレート部３１の固定側部分３１ａの段差部４２（図５に示す）によって支持された状態で、接着材４５によって固定されている。マイクロアクチュエータ素子３２の他方の端部３２ｂすなわちロードビーム２０に近い側の端部３２ｂが、プレート部３１の可動側部分３１ｂの段差部４３（図５に示す）によって支持された状態で、接着材４５によって固定されている。マイクロアクチュエータ素子３２の両側面３２ｅ，３２ｆは、固定側部分３１ａと可動側部分３１ｂとにわたって接着材４５によって固定されている。

マイクロアクチュエータ素子３２は、図４に示す平面視において矩形をなし、素子３２の外周部と素子収容部４０の内周部との間に電気絶縁性を有する樹脂製の接着材４５が充填され、接着材４５が硬化している。このためマイクロアクチュエータ素子３２に電圧を印加したときに生じる変形を可動側部分３１ｂを介してロードビーム２０に伝えることができる。なお、前記接着材４５に電気絶縁性の固形粒子（フィラー）が混入されていてもよい。

プレート部３１の両側部に腕部５０が形成されている。腕部５０の内側で固定側部分３１ａと可動側部分３１ｂとの間に、それぞれスリット６０が形成されている。図５に示されるようにスリット６０は、素子収容部４０の開口４１に連通している。このスリット６０は、マイクロアクチュエータ素子３２の前後方向中央部３２ｃ（図４に示す前後方向の中心線Ｌを含む領域）と対向する部位から、プレート部３１の幅方向Ｗに延びている。スリット６０の端部６１は半円形をなし、腕部５０の内側の輪郭を形成している。

前記一対の腕部５０によって、プレート部３１の固定側部分３１ａと可動側部分３１ｂとが互いにつながれている。腕部５０はプレート部３１の一部であるため、腕部５０の厚さはプレート部３１の厚さと同じである。この腕部５０は、プレート部３１の幅方向に変形できるように、幅方向の剛性を厚さ方向の剛性に比べて十分小さくしている。このため可動側部分３１ｂは、固定側部分３１ａに対して、腕部５０を介してスウェイ方向（図３と図４に矢印Ｓで示す方向）に、ある程度のストロークで移動することができる。

腕部５０は、第１延出部５１と、第２延出部５２と、湾曲部５３などを含んでいる。第１延出部５１は、プレート部３１の固定側部分３１ａの前端３１ｃから可動側部分３１ｂに向って、ロードビーム２０の長手方向Ｘに沿って前方（サスペンション１０の先端側）に延びている。そしてこれら第１延出部５１と第２延出部５２との間に湾曲部５３が形成されている。湾曲部５３は、プレート部３１の固定側部分３１ａの前方に円弧状に突出している。

第２延出部５２は第１延出部５１の前側に形成され、しかもこの第２延出部５２は、第１延出部５１から湾曲部５３を介してプレート部３１の幅方向内側、すなわち開口４１に向ってプレート部３１の幅方向に延びている。しかもこの第２延出部５２は、第１延出部５１よりもマイクロアクチュエータ素子３２寄りの位置において、可動側部分３１ｂに連なっている。そしてこの第２延出部５２は、スリット６０の前側に位置している。

このようにマイクロアクチュエータ搭載部３０の腕部５０の第２延出部５２が、プレート部３１の固定側部分３１ａの側面よりも幅方向内側に位置するため、第２延出部５２が外側に突き出ることがない。このためサスペンション１０を取扱う際などに第２延出部が周囲の部材に触れにくくなり、腕部５０が変形するなどの不具合を抑制することができる。この点は後述する実施形態２〜５も同様である。

図５に示すように第１延出部５１の幅Ｗ１は、湾曲部５３に向って次第に狭くなっている。しかも湾曲部５３の幅は第２延出部５２に向って減少している。第２延出部５２の幅Ｗ２は、第１延出部５１の幅Ｗ１よりも小さい。すなわち腕部５０は、幅の広い第１延出部（幅広部）５１から、湾曲部５３を経て、幅の狭い第２延出部（幅狭部）５２に向って幅が連続的に滑らかに減少するような曲面形状となっている。

次に前記構成のマイクロアクチュエータ搭載部３０を備えたサスペンション１０の作用について説明する。
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６を旋回させると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。さらにマイクロアクチュエータ素子３２に電圧を印加すると、電圧に応じてマイクロアクチュエータ素子３２が変形するため、ロードビーム２０の先端側をスウェイ方向（図３と図４に矢印Ｓで示す方向）に微小量移動させることができる。このためスライダ１１をスウェイ方向に高精度に位置決めすることができる。

図６は、前記第１の実施形態のサスペンション１０を加振したときの周波数応答特性を示している。本実施形態のスウェイモードの共振周波数は２２．９０ｋＨｚ、ねじれモードの共振周波数が１７．５８ｋＨｚであり、いずれも実用に十分な高い値が得られた。また耐衝撃特性は１０９１ｇｆ／ｍｍ、スウェイ方向のストロークが８．５５ｎｍ／ｍｍであった。

図７は比較例のマイクロアクチュエータ搭載部１００を示している。この比較例は、プレート部１０１の両側面から外側にＵ形に突き出る一対の腕部１０２を有している。腕部１０２はそれぞれ前後対称形である。しかもこれら腕部１０２の幅Ｙは、腕部１０２の全長にわたって一定である。それ以外は前記第１の実施形態（図４）と同様に構成されている。

図８は、前記比較例のマイクロアクチュエータ搭載部１００（図７）を備えたサスペンションを加振したときの周波数応答特性を示している。比較例のスウェイモードの共振周波数は２１．８１ｋＨｚ、ねじれモードの共振周波数が１６．９７ｋＨｚであり、前記第１の実施形態よりも低い値であるために改善の余地があった。この比較例の耐衝撃特性は１０１０ｇｆ／ｍｍ、ストロークが９．２２ｎｍ／ｍｍであった。

図９は、本発明の第２の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部３０Ａを示している。この実施形態のスリット６０は、マイクロアクチュエータ素子３２の前後方向中央部３２ｃよりもロードビーム２０に近い位置に形成されている。このスリット６０がマイクロアクチュエータ素子３２の両側面３２ｅ，３２ｆからプレート部３１の幅方向に延びている。そしてスリット６０の前側に腕部５０の第２延出部５２が形成されている。それ以外の構成は第１の実施形態と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部３０Ａを備えたサスペンションの耐衝撃特性は１４８０ｇｆ／ｍｍ、振動特性（スウェイ周波数）が２３．２６ｋＨｚ、ストロークが７．２２ｎｍ／ｍｍであった。

図１０は本発明の第３の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部３０Ｂを示している。この実施形態のスリット６０は、第１スリット部６０ａと第２スリット部６０ｂとを含んでいる。第１スリット部６０ａは、マイクロアクチュエータ素子３２の両側面３２ｅ，３２ｆの前後方向中央部３２ｃと対向する部位からプレート部３１の幅方向に延びている。第２スリット部６０ｂは、第１スリット部６０ａに連続してプレート部３１の前方に延びている。そして第２スリット部６０ｂの前側に腕部５０の第２延出部５２が形成されている。それ以外の構成は第１の実施形態と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部３０Ｂを備えたサスペンションの耐衝撃特性は１３７２ｇｆ／ｍｍ、振動特性（スウェイ周波数）が２２．４２ｋＨｚ、ストロークが８．１９ｎｍ／ｍｍであった。

図１１は、前記第１〜第３の実施形態のサスペンションと比較例の耐衝撃特性を示している。第１〜第３の実施形態では、比較例よりも耐衝撃特性が高いため、外部から加わる振動に対して影響を受けにくいものとなっている。図１２は、前記第１〜第３の実施形態のサスペンションと比較例の振動特性（スウェイ周波数）を示している。第１〜第３の実施形態では、比較例よりもスウェイ周波数を高くすることができ、共振が生じにくいものとなっている。また第１〜第３の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部３０，３０Ａ，３０Ｂは実用に適したスウェイ方向のストロークを確保することができている。

図１３は、本発明の第４の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部３０Ｃを示している。この実施形態のスリット６０は、マイクロアクチュエータ素子３２の前後方向中央部３２ｃよりもベース部１８に近い位置に形成されている。このスリット６０はマイクロアクチュエータ素子３２の両側面３２ｅ，３２ｆからプレート部３１の幅方向に延びている。そしてスリット６０の前側に腕部５０の第２延出部５２が形成されている。それ以外の構成は第１の実施形態と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。この実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部３０Ｃも実用に適したストロークを確保できるとともに、耐衝撃特性と振動特性とを有していた。

図１４は、本発明の第５の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部３０Ｄを示している。この実施形態のスリット６０は、第１スリット部６０ａと第２スリット部６０ｂとを含んでいる。第１スリット部６０ａは、マイクロアクチュエータ素子３２の両側面３２ｅ，３２ｆの前後方向中央部３２ｃと対向する部位からプレート部３１の幅方向に延びている。第２スリット部６０ｂは、第１スリット部６０ａに連続して第１スリット部６０ａよりもベース部１８に近い位置に形成されている。そして第２スリット部６０ｂの前側に腕部５０の第２延出部５２が形成されている。それ以外の構成は第１の実施形態と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。この実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部３０Ｄも実用に適したストロークを確保できるとともに、耐衝撃特性と振動特性とを有していた。

なお本発明を実施するに当たり、サスペンションを構成するベース部やロードビームをはじめとして、マイクロアクチュエータ搭載部を構成するプレート部やマイクロアクチュエータ素子、腕部等の形状や材質、配置等を種々に変更して実施できることは言うまでもない。例えば一対のマイクロアクチュエータ素子をプレート部の幅方向に互いに平行に配置してもよい。また、第１延出部と第２延出部の幅が同じてあってもよい。前記スリットは、マイクロアクチュエータ素子の側面から斜め前方あるいは斜め後方に角度をなしてマイクロアクチュエータ搭載部の幅方向に延びていてもよい。また前記スリットは、ストレートな形状に限ることはなく、途中で曲がった形状であってもよい。スリットの位置についても種々の形態を採用できる。

１…ディスク装置
６…キャリッジ
８…アーム
１０…サスペンション
１８…ベース部
２０…ロードビーム
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ…マイクロアクチュエータ搭載部
３１…プレート部
３１ａ…固定側部分
３１ｂ…可動側部分
３２…マイクロアクチュエータ素子
４０…素子収容部
５０…腕部
５１…第１延出部
５２…第２延出部
６０…スリット

Claims (8)

1. ディスク装置のキャリッジのアームに固定されるベース部と、
   磁気ヘッドのスライダが配置されるロードビームと、
   前記ベース部とロードビームとの間に設けられたマイクロアクチュエータ搭載部とを備えたディスク装置用サスペンションであって、
   前記マイクロアクチュエータ搭載部は、
   前記ベース部に固定された固定側部分と前記ロードビームに固定された可動側部分とを有するプレート部と、
   前記プレート部の前記固定側部分と前記可動側部分との間に形成された素子収容部に収容されたマイクロアクチュエータ素子とを有し、
   前記マイクロアクチュエータ素子の一方の端部が前記固定側部分に固定され、
   前記マイクロアクチュエータ素子の他方の端部が前記可動側部分に固定され、
   前記プレート部は、
   該プレート部の両側部に形成されて前記固定側部分と前記可動側部分とをつなぎかつ該プレート部の幅方向に変形可能な一対の腕部と、
   前記腕部の内側で前記固定側部分と前記可動側部分との間に形成されたスリットとを有し、
   前記腕部は、
   前記プレート部の前記固定側部分の前端から前記可動側部分に向って前記ロードビームの長手方向に延びる第１延出部と、
   前記第１延出部から前記プレート部の幅方向内側に延びかつ第１延出部よりも前記マイクロアクチュエータ素子寄りの位置において前記可動側部分に連なる第２延出部とを有したことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
2. 前記第２延出部の幅が前記第１延出部の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
3. 前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の両側面と対向する部位から前記プレート部の幅方向に延び、該スリットの前側に前記第２延出部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のディスク装置用サスペンション。
4. 前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向中央部に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のディスク装置用サスペンション。
5. 前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向中央部よりも前記ロードビームに近い位置に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のディスク装置用サスペンション。
6. 前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の両側面と対向する部位から前記プレート部の幅方向に延びる第１スリット部と、該第１スリット部に連続して該プレート部の前方に延びる第２スリット部とを有していることを特徴とする請求項３に記載のディスク装置用サスペンション。
7. 前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向中央部よりも前記ベース部に近い位置に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のディスク装置用サスペンション。
8. 前記スリットが前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向中央部の両側面と対向する部位から前記プレート部の幅方向に延びる第１スリット部と、該第１スリット部に連続して該第１スリット部よりも前記ベース部に近い位置に形成された第２スリット部とを有していることを特徴とする請求項３に記載のディスク装置用サスペンション。

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