JP4156203B2 - ディスク装置用サスペンション - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスク装置用サスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】
回転する磁気ディスクあるいは光磁気ディスク等を備えたディスク装置において、ディスクの記録面にデータを記録したりデータを読取るために磁気ヘッドが使われている。この磁気ヘッドは、ディスクの記録面と対向するスライダと、スライダに内蔵されたトランスジューサなどを含んでおり、ディスクが高速回転することによってスライダがディスクから僅かに浮上し、ディスクとスライダとの間にエアベアリングが形成されるようになっている。前記磁気ヘッドを保持するためのサスペンションは、ロードビームと、ロードビームの先端部に固定された極薄い板ばねからなるフレキシャ（flexure ）と、ロードビームの基部に設けたベースプレートなどを備えている。フレキシャの先端部に磁気ヘッドを構成するスライダが装着される。
【０００３】
ハードディスク装置（ＨＤＤ）においては、ディスクのトラック中心をトラック幅の±１０％以下でフォローイング制御を行う必要がある。近年のディスクの高密度化によってトラック幅は１μｍ以下になりつつあり、スライダをトラック中心に保つことが困難になる傾向がある。このためディスクの剛性を上げるなどの低振動化を図るだけでなく、スライダの位置制御をさらに正確に行う必要が生じている。
【０００４】
従来のディスク装置は、一般にボイスコイルモータのみによってサスペンションを動かすシングル・アクチュエータ方式であった。このものは、低い周波数帯域に多くの共振ピークが存在するため、ボイスコイルモータのみによってサスペンション先端のスライダ（ヘッド部）を高い周波数帯域で制御することが困難であり、サーボのバンド幅を上げることができなかった。
【０００５】
そこでボイルコイルモータ以外に、第２のアクチュエータとしてＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）からなる圧電素子等のアクチュエータ素子を備えたデュアル・アクチュエータ方式のサスペンションが開発されている。デュアル・アクチュエータ方式のアクチュエータ素子は、サスペンションの先端側あるいはスライダのみを、サスペンションの幅方向（いわゆるスウェイ方向）に微量だけ動かす。このアクチュエータ素子によって駆動される可動部は、シングル・アクチュエータ方式に比べてかなり軽量であるため、スライダを高い周波数帯域で制御することができる。このため、スライダの位置制御を行うサーボのバンド幅をシングル・アクチュエータ方式と比較して数倍高くすることができ、その分、トラックミスを少なくすることが可能となる。
【０００６】
図２１は従来のデュアル・アクチュエータ方式のサスペンションの一部を示している。このサスペンション１のマイクロアクチュエータ部２は、ベース部３にスリット４，５を形成することにより、ロードビーム本体６の基部にピボット部７と支持はり８，９を設けている。そしてピボット部７の両側にそれぞれＰＺＴ等のアクチュエータ素子１０を設けている。
【０００７】
アクチュエータ素子１０の一端部１０ａはベース部３に接着され、アクチュエータ素子１０の他端部１０ｂがロードビーム本体６に接着されている。これらアクチュエータ素子１０に通電し、アクチュエータ素子１０を互いに逆方向に変形させたとき、支持はり８，９が撓みながらピボット部７を中心としてサスペンション１の先端側がスウェイ方向（矢印Ｓで示す方向）に変位する。この種のサスペンションをピボットタイプと称することとする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前記ピボットタイプのサスペンションは、スウェイ方向に十分な変位を得るために、支持はり８，９の剛性を小さくする必要がある。この場合、サスペンション全体としてのねじれ剛性が小さくなり、しかもスウェイモードの共振周波数が低下してしまう。この点を解決するためには、支持はり８，９の長さＬ′を短くし、幅Ｂ′を小さくし、板厚を大きくする必要がある。
【０００９】
しかしながら支持はり８，９がベース部３およびロードビーム本体６と一体の構造であるため、支持はり８，９の幅Ｂ′を小さくすることに限界がある。厚さに関しても、ベース部３とロードビーム本体６の板厚に応じて厚さが一義的に決まってしまうため、支持はり８，９の厚さを大きくすることは困難である。
【００１０】
しかもマイクロアクチュエータ部２の厚み方向の剛性が小さいために、ＰＺＴ素子１０をベース部３およびロードビーム本体６に接着させる際に素子１０に反りが発生し、素子１０の出力特性が変化したり、正確な制御が行えなくなるなどの問題が生じる。さらに、マイクロアクチュエータ部２における素子１０の荷重分担率が高いため、衝撃が入力した時に素子１０のダメージが大きい。このため比較的小さな衝撃でも素子１０が破壊することがある。
【００１１】
従って本発明の目的は、マイクロアクチュエータ部を備えたサスペンションの共振ピークを高めることができ、かつ、アクチュエータ素子を破壊しにくくすることのできるディスク装置用サスペンションを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を果たすための本発明のサスペンションは、ロードビームの先端側を変位させるためのＰＺＴ等のアクチュエータ素子を用いたマイクロアクチュエータ部を有し、このマイクロアクチュエータ部は、ベースプレートに形成されたスリット間に位置するピボット部と、ロードビームの板厚方向に立上げた折曲部からなる支持はりとを具備している。
【００１３】
本発明の前記ピボットタイプのサスペンションにおいて、前記ベースプレートとロードビームとをつなぐ連結プレートを具備し、該連結プレートは前記ベースプレートよりも薄い板材からなり、該連結プレートの縁部を板厚方向に立上げた折曲部によって前記支持はりを構成するとよい。また、前記連結プレートがばね性を有する材料からなり、この連結プレートに、厚み方向に撓むヒンジ部を形成してもよい。
【００１４】
前記マイクロアクチュエータ部に採用されている支持はりは、板厚の薄い連結プレートの縁部に形成した折曲部によって構成されるため、その折曲げ高さに応じて支持はりの厚さを大きくすることができるとともに、板厚の薄さに応じて支持はりの幅を薄くすることができる。このため支持はりの撓みやすさを確保しつつ、ねじり剛性やスウェイモードの共振周波数を高くすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の第１の実施形態のディスク装置用サスペンション２０Ａについて、図１から図５を参照して説明する。
図１に示されたデュアル・アクチュエータ方式のサスペンション２０Ａは、ピボットタイプのマイクロアクチュエータ部２１と、図２に示すベースプレート２２と、図３に示すヒンジ部材を兼ねた連結プレート２３と、図４に示すロードビーム２４を備えている。ベースプレート２２は、図示しないボイスコイルモータによって駆動されるアクチュエータアームの先端部に固定され、ボイスコイルモータによって旋回駆動されるようになっている。この実施形態の場合、ベースプレート２２と連結プレート２３とが互いに重なり合う部分により、アクチュエータベースが構成されている。ただし、ベースプレート２２のみによってアクチュエータベースが構成されてもよい。
【００１８】
マイクロアクチュエータ部２１は、ＰＺＴ等の圧電素子からなる一対のアクチュエータ素子３０を含んでいる。これらのアクチュエータ素子３０は、互いにほぼ平行となるようにベースプレート２２に設けられている。図１に２点鎖線で示すように、ロードビーム２４にフレキシャ３１が設けられる。フレキシャ３１はロードビーム２４よりもさらに薄い精密な金属製の薄板ばねからなる。フレキシャ３１の前部に、磁気ヘッドを構成するスライダ３２が設けられる。
【００１９】
ベースプレート２２は、板厚が例えば２００μm前後の金属板からなる。図２に示すように、ベースプレート２２には円形のボス孔４０と、左右対称形のスリット４１，４２と、スリット４１，４２間に位置するピボット部４３と、ピボット部４３を中心にスウェイ方向（図１に矢印Ｓで示す方向）に揺動可能な可動部４４などが一体に形成されている。
【００２０】
ベースプレート２２の可動部４４に、アクチュエータ素子３０の一端部３０ａ側が接着されている。アクチュエータ素子３０の他端部３０ｂ側はベースプレート２２の主部２２ａに接着されている。このため一対のアクチュエータ素子３０が互いに逆方向に変位すると、その変位方向に応じて、可動部４４がピボット部４３を中心としてスウェイ方向に変位することになる。この実施形態の場合、ベースプレート２２がアクチュエータベースとして機能する。ベースプレート２２はボス部４５を一体に成形してもよいし、あるいは別部材のボス部をベースプレートに接合してもよい。
【００２１】
連結プレート２３は、板厚が例えば４０μｍ前後のばね性を有する金属板からなる。連結プレート２３は、ベースプレート２２の主部２２ａに重ねて固定される主部５０と、ベースプレート２２のスリット４１，４２に対応した位置に形成されたスリット５１と、スリット５１の両端に位置する左右一対の支持はり５２と、支持はり５２を介して主部５０に連なる可動部５３を一体に有している。この可動部５３には、厚み方向の曲げ剛性を下げるための孔５４が形成され、孔５４の両側が厚み方向に撓むことのできるヒンジ部５５となっている。
【００２２】
連結プレート２３の主部５０はレーザ溶接等によってベースプレート２２の主部２２ａに固定されている。図１中の符号Ｐ１はその溶接個所を示している。連結プレート２３の可動部５３は、レーザ溶接等によってベースプレート２２の可動部４４に固定されている。図１中の符号Ｐ２はその溶接個所を示している。連結プレート２３の可動部５３の先端部はレーザ溶接等によってロードビーム２４に固定されている。図１中の符号Ｐ３はその溶接個所を示している。
【００２３】
支持はり５２は、図５に示すように、連結プレート２３の前端部を厚み方向におおむね直角（９０°前後）に立上げた折曲部５６によって構成されている。すなわち支持はり５２の厚さＨは、折曲部５６の曲げ高さに相当することになり、従来のアクチュエータ部の支持はり（図２１に示す）の厚さと比較して十分大きくすることができる。このため、支持はり５２のねじれ剛性と共振周波数を高くすることができる。
【００２４】
支持はり５２の幅Ｂは、折曲部５６の板厚に相当する。連結プレート２３自体の厚さは４０μｍ前後と薄いため、この支持はり５２は、従来のアクチュエータ部の支持はり（図２１に示す）の厚さと比較して十分薄くすることができる。その結果、スウェイ方向の剛性を下げることができ、スウェイ方向に変位しやすくなるため、素子３０に通電したときの変位をロードビーム２４のスウェイ方向に有効に変換させることができる。支持はり５２の長さＬは折曲部５６の長さに応じて適宜に設定することができる。
【００２５】
以上説明したピボットタイプのマイクロアクチュエータ部２１を有するサスペンション２０Ａは、アクチュエータ素子３０に電流を流して素子３０を変位させると、ピボット部４３を中心としてロードビーム２４の先端側すなわちスライダ３２側がスウェイ方向に移動する。そのときに前記支持はり５２が撓むことになる。なお、ロードビーム２４は、アルミニウム合金等の軽合金あるいは、軽合金とステンレス鋼のクラッド材を用いることによって軽量化を図ってもよい。
【００２６】
以下に本発明の第２の実施形態のサスペンション２０Ｂについて、図６から図１１を参照して説明する。このサスペンション２０Ｂにおいて、前記第１の実施形態のサスペンション２０Ａと共通の個所には第１の実施形態と共通の符号を付して説明の一部を省略する。
【００２７】
図６に示したサスペンション２０Ｂは、図８に示すベースプレート６０と、図９に示すロードビーム６１と、図１０に示すヒンジ部材を兼ねた連結プレート６２と、図７に示す支持プレート６３と、ベンドタイプのマイクロアクチュエータ部６４などを備えている。このマイクロアクチュエータ部６４は、一対のＰＺＴ等のアクチュエータ素子３０を備えている。この実施形態の場合、ベースプレート６０がアクチュエータベースとして機能することになる。
【００２８】
ベースプレート６０は、厚さが例えば２００μm以上の金属板からなり、Ｕ状に湾曲した左右一対の可撓部７０と、アクチュエータ素子３０を収容可能な開口部７１と、円形のボス孔７２を有している。可撓部７０は、それぞれ、素子３０の側面と対応した位置において、外側に凸となるように湾曲している。
【００２９】
連結プレート６２は、板厚が４０μｍ前後のばね性を有する金属板からなる。連結プレート６２の一部には、厚み方向の曲げ剛性を下げるための孔７５が形成され、孔７５の両側が厚み方向に撓むことのできるヒンジ部７６となっている。連結プレート６２の一端側の部分６２ａはベースプレート６０の裏面側に重ねてレーザ溶接等によって固定されている。図６中の符号Ｐ４はその溶接個所を示している。連結プレート６２の他端側の部分６２ｂはロードビーム６１の端部に重ねてレーザ溶接等によって固定される。図６中の符号Ｐ５はその溶接個所を示している。支持プレート６３もベースプレート部６０の裏面側に重ねてレーザ溶接等によって固定されている。図中の符号Ｐ６はその溶接個所を示している。
【００３０】
図１１に示すように、アクチュエータベースとして機能するベースプレート６０に形成された開口部７１に、アクチュエータ素子３０が収容される。アクチュエータ素子３０とベースプレート６０および支持プレート６２との間に、適宜厚さの電気絶縁層を兼ねた接着剤層７７が設けられている。アクチュエータ素子３０の一端部３０ａは、連結プレート６２の一端側の部分６２ａに接着剤層７７によって固定されている。アクチュエータ素子３０の他端部３０ｂは、支持プレート６３に接着剤層７７によって固定されている。この接着剤は、素子３０とアクチュエータベースの開口部７１の内面との間にも充填される必要がある。これは素子３０の歪み（変位）を、より効果的にロードビーム６１に伝えるためと、素子３０の端面や側面とアクチュエータベースとの絶縁を十分に確保するためである。符号７８ａは銀ペーストを示している。
【００３１】
アクチュエータ素子３０は、開口部７１の内周面７１ａによって所定の位置に位置決めされる。アクチュエータ素子３０の厚み方向の位置は、連結プレート６２の一部分６２ａと支持プレート６３によって規制される。その結果、図１１に示すようにフレキシャ３１の配線部７８とアクチュエータ素子３０のコネクタ部７９が互いに同じ側を向いて露出し、配線部７８とコネクタ部７９の高さの差は僅かである。ボンディングワイヤ８０等の導電部材の一端がフレキシャ３１の配線部７８に半田付けあるいは超音波によって接続され、ボンディングワイヤ８０の他端が半田付けあるいは超音波によってアクチュエータ素子３０のコネクタ部７９に接続される。
【００３２】
なお、ボンディングワイヤ８０を用いる代りに、図１２に示す第３の実施形態のように、フライングリード８１等の導電部材が使われてもよい。図１３は、アクチュエータ素子３０′をベースプレート６０の上面に接着した従来例（上貼りタイプの素子３０′）を示している。この従来例の場合、フレキシャ３１の配線部７８とアクチュエータ素子３０′のコネクタ部７９との間の高さの差が大きくなるため、かなり長い導電部材８２が必要となる。この図１３に示す従来例と比べて、図１１あるいは図１２に示す実施形態では、ボンディングワイヤ８０あるいはフライングリード８１の長さが短くてすみ、かつ、配線作業が容易となる。
【００３３】
図１１と図１２に示す埋込みタイプのアクチュエータ素子３０は、図１３に示す上貼りタイプの素子３０′と比較して、マイクロアクチュエータ部６４の厚み方向の中心に関して素子３０の配置がほぼシンメトリ（対称形）となる。このため、アクチュエータ素子３０の作動時にアクチュエータ素子３０の動きをロードビーム６１側に十分に伝えることができる。したがって素子３０の変位を有効に使うことができ、スウェイ方向の変位を大きくすることができるという利点がある。
【００３４】
図１４中の実線Ｍ１は、前記サスペンション２０Ｂのベースプレート６０を振動させたときのスライダ３２のスウェイ方向の動きを測定した結果を示し、破線Ｍ２は従来の上貼りタイプ（図１３）のアクチュエータ素子を有するサスペンションのスライダのスウェイ方向の動きを測定した結果を示している。埋込みタイプのアクチュエータ素子３０を備えた本発明のサスペンション２０Ｂの共振ピークは、従来のサスペンションの共振ピークよりも高くなることが確認された。
【００３５】
図１５中の実線Ｍ３は、本発明のサスペンション２０Ｂのアクチュエータ素子３０を振動させたときのスライダ３２のスウェイ方向の動きを測定した結果を示している。この場合も、本発明のサスペンション２０Ｂの共振ピークは、図１４の場合と同様に高い周波数となっている。
【００３６】
以上説明したサスペンション２０Ｂに設けたベンドタイプのマイクロアクチュエータ部６４は、第１の実施形態のサスペンション２０Ａに設けたピボットタイプのマイクロアクチュエータ部２１とは異なり、サスペンション全体がスウェイ方向に撓むから、ねじれ剛性が大きいものとなる。しかもベンドタイプのマイクロアクチュエータ部６４を有するサスペンション２０Ｂは、ピボットタイプのマイクロアクチュエータ部２１と比較して、アクチュエータ素子３０の荷重負担が小さいため、衝撃が入力したときにアクチュエータ素子３０が破壊されにくくなる。
【００３７】
前記実施形態のサスペンション２０Ｂは、埋込みタイプのアクチュエータ素子３０の下面を連結プレート６２と支持プレート６３によって支持するとともに、素子３０のほぼ全周がベースプレート６０によって包囲されるため、素子３０を接着する際の位置決めが容易で、かつ、素子３０の損傷を回避できるとともに、脆く欠けやすい素子３０を保護することができる。
ベースプレート２２，６０あるいはロードビーム６１は、アルミニウム合金等の軽合金あるいは、図２０に示すように、軽合金Ｋ１とステンレス鋼Ｋ２とからなるクラッド材Ｋを用いることによって軽量化を図ってもよい。
【００３８】
前記サスペンション２０Ａ，２０Ｂにおいてマイクロアクチュエータ部２１，６４の剛性を高めるには、ベースプレート２２，６０の板厚が重要なパラメータになる。具体的には、第２の実施形態のサスペンション２０Ｂでは、図１８および図１９に示すように、板厚０．１５ｍｍ付近から０．１７ｍｍあたりで剛性が急増するようになる。そこで、望ましくはベースプレート２２，６０の板厚を、０．１７ｍｍ以上にすることにより、マイクロアクチュエータ部２１，６４の剛性を高めることとする。
【００３９】
図１６に示す本発明の第４の実施形態のサスペンション２０Ｃは、ロードビーム６１の板厚を前記第２の実施形態のロードビーム６１の板厚（例えば１００μm）よりも薄くすることによって、ロードビーム６１の慣性質量（イナーシャ）を小さくしている。ロードビーム６１の板厚は例えば５０μm前後である。そしてベースプレート６０の先端部６０ａとロードビーム６１の後端部６１ａを互いに固定している。
【００４０】
また、ロードビーム６１の剛性を高めるために、ロードビーム６１の両側部に曲げ縁９０が形成されている。ロードビーム６１にダンパ９１を取付けることによって、風乱による影響を抑制している。マイクロアクチュエータ部６４は、前記第２の実施形態（図６〜図１１）と同様に構成されている。このようにサスペンション２０Ｃの先端側を軽量化することにより、スウェイ方向の共振周波数を１０〜１１ｋＨｚ以上にすることができる。
なお、ベースプレート６０は、図２０に示すようにアルミニウム合金等の軽合金あるいは、軽合金Ｋ１とステンレス鋼Ｋ２のクラッド材Ｋを用いることによって軽量化を図ってもよい。
【００４１】
図１７に示す第５の実施形態のサスペンション２０Ｄは、アクチュエータアームを兼ねるロングマウントタイプのベースプレート１００にベンドタイプのマイクロアクチュエータ部６４（図６〜図１１）を一体に設けている。ロングマウントタイプのベースプレート１００の基部に、ボイスコイルモータ部の旋回軸（図示せず）を通す孔１０１が形成されている。このサスペンション２０Ｄは、ロングマウントタイプのベースプレート１００とマイクロアクチュエータ部６４を一体に構成することができる。ロングマウントタイプのベースプレート１００にアルミニウム合金やアルミニウム合金とステンレス鋼板のクラッド材を用いることにより、板厚が増してもアクチュエータとしての変位を確保できるので、共振周波数を高くすることが可能となる。
【００４２】
これらの実施形態をはじめとして、この発明を実施するに当たって、ベースプレートやロードビーム、フレキシャ、連結プレート、マイクロアクチュエータ部のアクチュエータ素子、ピボット部、支持はり等の具体的な形状、構造、埋込み形アクチュエータ素子を収容する開口部の形状など、この発明を構成する各要素をこの発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜に変形して実施できることは言うまでもない。
【００４３】
【発明の効果】
請求項１に記載した発明によれば、ピボットタイプのマイクロアクチュエータ部を備えたサスペンションにおいて、スウェイ方向の共振周波数を高めることができるためサスペンションの位置制御をさらに高精度に行うことが可能となる。
【００４４】
本発明によれば、支持はりのスウェイ方向の撓みやすさを確保できる。
請求項２に記載した発明によれば、請求項１による効果に加えて、ヒンジ部を一体に有する連結プレートの一部を利用して支持はりを構成することができる。
【００４７】
請求項３に記載した発明によれば、ベースプレートの板厚に応じてマイクロアクチュエータ部の剛性を高めることができる。
【００４８】
請求項４に記載した発明によれば、クラッド材を用いることにより、サスペンションの軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態を示すサスペンションの平面図。
【図２】 図１に示されたサスペンションに使用されるベースプレートの平面図。
【図３】 図１に示されたサスペンションに使用される連結プレートの平面図。
【図４】 図１に示されたサスペンションに使用されるロードビームの平面図。
【図５】 図１に示されたサスペンションにおけるマイクロアクチュエータ部の支持はりの斜視図。
【図６】 本発明の第２の実施形態を示すサスペンションの平面図。
【図７】 図６に示されたサスペンションを裏面側から見た底面図。
【図８】 図６に示されたサスペンションに使用されるベースプレートの平面図。
【図９】 図６に示されたサスペンションに使用されるロードビームの平面図。
【図１０】 図６に示されたサスペンションに使用される連結プレートの平面図。
【図１１】 図７中のＦ１１−Ｆ１１線に沿うサスペンションの一部の断面図。
【図１２】 本発明の第３の実施形態を示すサスペンションの一部分の断面図。
【図１３】 ベースプレート上にアクチュエータ素子を設けた従来のサスペンションの一部の断面図。
【図１４】 ベースプレートに振動を与えたときのサスペンションのスウェイ方向の動きを示す図。
【図１５】 アクチュエータ素子を作動させたときのサスペンションのスウェイ方向の動きを示す図。
【図１６】 本発明の第４の実施形態を示すサスペンションの平面図。
【図１７】 本発明の第５の実施形態を示すサスペンションの平面図。
【図１８】 ベースプレートの板厚とマイクロアクチュエータ部の曲げ剛性との関係を示す図。
【図１９】 ベースプレートの板厚とマイクロアクチュエータ部のねじれ剛性との関係を示す図。
【図２０】 クラッド材からなるベースプレートの断面図。
【図２１】 従来のサスペンションのマイクロアクチュエータ部の平面図。
【符号の説明】
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…ディスク装置用サスペンション
２１…マイクロアクチュエータ部（ピボットタイプ）
２２…ベースプレート
２３…連結プレート
２４…ロードビーム
３０…アクチュエータ素子
４３…ピボット部
５２…支持はり
５６…折曲部
６０…ベースプレート
６１…ロードビーム
６４…マイクロアクチュエータ部（ベンドタイプ）
７０…可撓部
７１…開口部

Claims (4)

1. ベースプレートと、
   フレキシャを設けるロードビームと、
   前記ベースプレートに設けられて前記ロードビームの先端側を変位させるアクチュエータ素子を有するマイクロアクチュエータ部とを有し、
   前記マイクロアクチュエータ部は、
   前記ベースプレートに形成されたスリット間に位置するピボット部と、
   板厚方向に立上げた折曲部からなる支持はりと、
   前記ベースプレートとロードビームとをつなぐ連結プレートとを具備し、該連結プレートは前記ベースプレートよりも薄い板材からなり、該連結プレートの縁部を板厚方向に立上げた折曲部によって前記支持はりを構成したことを特徴とするディスク装置用スペンション。
2. 前記連結プレートがばね性を有する材料からなり、該連結プレートには、前記ベースプレートと前記ロードビームとの間に厚み方向に撓むヒンジ部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
3. 前記マイクロアクチュエータ部を設ける前記ベースプレートの板厚が０．１７ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
4. 前記ベースプレートが軽金属とステンレス鋼の積層材からなることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。

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