JP7446964B2 - ディスク装置用サスペンションの製造方法と、製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、圧電素子を備えたディスク装置サスペンションの製造方法と、製造装置に関する。

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置にディスク装置が使用されている。ディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームにディスク装置用サスペンションが設けられている。

ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに沿って配置されたフレキシャ(flexure)などを備えている。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、スライダが設けられている。スライダには、ディスクに記録されたデータの読取りや書込み等のアクセスを行なうための素子が設けられている。

ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。このため特許文献１や特許文献２に開示されているように、アクチュエータとして機能する圧電素子を備えたサスペンションが開発されている。

特開２００２－５０１４０号公報 特開２０１１－２１６１６０号公報 特開２０１７－１９１９１４号公報

圧電素子はサスペンションのアクチュエータ搭載部に配置される。この圧電素子を接着剤によってアクチュエータ搭載部に固定する場合、接着剤がアクチュエータ搭載部に塗布される。そして未硬化の接着剤の上に圧電素子が置かれる。その後、そのサスペンションが加熱装置に供給されることにより接着剤が加熱される。加熱された接着剤が硬化することにより、圧電素子がアクチュエータ搭載部に固定される。

サスペンションの生産ラインにおいて、未硬化の接着剤の上に置かれた圧電素子が移動してしまうことがある。圧電素子が所定の位置からずれると、アクチュエータとしての圧電素子が所定の性能を発揮できなくなる。また圧電素子の高さがばらつくと、サスペンションの種類によっては、スウェイモード（sway mode）やヨーモード（yaw mode）の共振特性に悪影響が生じるという知見も得られた。

特許文献３に開示された電子機器製造装置のように、アクチュエータ搭載部に塗布された接着剤の上に圧電素子を配置し、その後、ヒータによって高温のガスを吹付けることにより、接着剤を仮硬化させることも提案された。しかし接着剤が仮硬化する前に、接着剤の表面張力や振動などにより、圧電素子が移動してしまうことが問題となった。また、圧電素子を配置する際の接着剤の粘度が安定しない場合、接着剤を硬化させた後の圧電素子の高さもばらつく可能性がある。

本発明の目的は、アクチュエータ搭載部に配置された圧電素子の位置や高さを安定させることが可能なディスク装置用サスペンションの製造方法と、製造装置を提供することにある。

１つの実施形態に係るディスク装置用サスペンションの製造方法は、接着剤をアクチュエータ搭載部に塗布し、前記アクチュエータ搭載部に塗布された前記接着剤に光を照射することにより前記接着剤の粘度を増加させ、粘度が増加した前記接着剤の上に圧電素子を配置し、前記アクチュエータ搭載部に配置された前記圧電素子の高さを検出し、検出された前記圧電素子の高さに応じて前記光の照射条件を補正することを含む。

前記製造方法において、前記圧電素子が配置された前記アクチュエータ搭載部を加熱して前記接着剤を硬化させることにより、前記圧電素子を前記アクチュエータ搭載部に固定してもよい。

前記製造方法において、前記照射条件の補正は、前記圧電素子の高さが第１のしきい値よりも小さい場合に前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを上げ、当該高さが第２のしきい値よりも大きい場合に前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを下げることを含んでもよい。

前記製造方法において、前記照射条件の補正に用いる高さは、前記圧電素子の中央部の高さであってもよいし、前記圧電素子における複数個所の高さの平均値であってもよい。また、当該高さは、複数の前記ディスク装置用サスペンションの前記アクチュエータ搭載部にそれぞれ配置された前記圧電素子の高さの平均値であってもよい。

１つの実施形態に係るディスク装置用サスペンションの製造装置は、接着剤をアクチュエータ搭載部に塗布する接着剤供給装置と、塗布された前記接着剤に光を照射することにより前記接着剤の粘度を増加させる光照射装置と、粘度が増加した前記接着剤の上に圧電素子を配置する素子供給装置と、前記アクチュエータ搭載部に配置された前記圧電素子の高さを検出する高さ検出器と、前記高さ検出器により検出された高さに応じて前記光照射装置による前記光の照射条件を補正するコントローラと、を具備している。

前記製造装置において、前記コントローラは、前記圧電素子の高さが第１のしきい値よりも小さい場合に前記光照射装置による前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを上げ、当該高さが第２のしきい値よりも大きい場合に前記光照射装置による前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを下げてもよい。

前記製造装置において、前記コントローラは、前記光照射装置による前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを下げる補正を第１の規定回数にわたり連続して実行した場合、または、これら照射時間、照度および光量の少なくとも１つを上げる補正を第２の規定回数にわたり連続して実行した場合に、当該製造装置の動作を停止させてもよい。

本発明によれば、ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部に配置された圧電素子の位置や高さを安定させることができる。

第１の実施形態に係るアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの平面図。 ディスク装置の一例を示した斜視図。 図１中のＦ３－Ｆ３線に沿うアクチュエータ搭載部の断面図。 図１に示されたディスク装置用サスペンションに圧電素子が配置される前のワークの平面図。 図１に示されたディスク装置用サスペンションの製造工程の一例を示したフローチャート。 図５の製造工程を実現するための製造装置の概略的な構成を示すブロック図。 アクチュエータ搭載部の一部と導電材供給装置の一部とを模式的に示した断面図。 搬送シャトルと接着剤供給装置とを模式的に示した斜視図。 搬送シャトルと光照射装置とを模式的に示した斜視図。 搬送シャトルと素子供給装置と高さ検出器を模式的に示した斜視図。 加熱装置を模式的に示した断面図。 圧電素子の高さとスウェイ周波数との関係を示した図。 照射条件補正処理の一例を示したフローチャート。 照射条件補正処理の一例を示した模式図。 圧電素子の高さの検出位置の一例を模式的に示した図。 圧電素子の高さの検出位置の他の一例を模式的に示した図。 圧電素子の高さの検出位置のさらに他の一例を模式的に示した図。 接着剤に照射される紫外線の光量と圧電素子の高さの関係の一例を示したグラフ。 第２の実施形態に係るディスク装置用サスペンションの一部の斜視図。 図１９に示されたアクチュエータ搭載部の断面図。 図１９に示されたディスク装置用サスペンションの製造工程の一例を示したフローチャート。

以下に、第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションと、その製造方法および製造装置について、図１から図１８を参照して説明する。
図１は、１つの実施形態に係るディスク装置用サスペンション１０（この明細書では単にサスペンション１０と称すこともある）を示した平面図である。

図２は、サスペンション１０を有するディスク装置１の一例を示す斜視図である。ディスク装置１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回するキャリッジ６と、キャリッジ６を旋回させるポジショニング用モータ７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。キャリッジ６のアーム８にサスペンション１０が取付けられている。

図１に示されたサスペンション１０は、ベースプレート１１を含むベース部１２と、ステンレス鋼の板からなるロードビーム１３と、フレキシャ１４と、一対のアクチュエータ搭載部１５，１６とを備えている。ベース部１２には、キャリッジ６のアーム８に固定するためのボス部１２ａが形成されている。

ロードビーム１３の基部１３ａ（図３に一部を示す）がベースプレート１１に重なっている。ロードビーム１３の基部１３ａ付近には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるヒンジ部１３ｂが形成されている。図１に矢印Ｘ１で示された方向がサスペンション１０の長さ方向である。図１に矢印Ｙ１で示された方向がサスペンション１０の幅方向である。

フレキシャ１４は、ロードビーム１３に沿ってサスペンション１０の長さ方向に延びている。フレキシャ１４は、ロードビーム１３よりも薄いステンレス鋼の板からなるメタルベース２０と、メタルベース２０に沿って形成された配線部２１（図１に一部を示す）とを含んでいる。

フレキシャ１４の先端付近にジンバル部として機能するタング２２が形成されている。タング２２には、磁気ヘッドをなすスライダ２３が配置されている。スライダ２３には、ディスク４（図２に示す）にデータを磁気的に記録するための素子と、ディスク４に記録されたデータを読取るための素子などが設けられている。フレキシャ１４の後部（フレキシャテール１４ａ）は、ベース部１２の後方に延びている。

サスペンション１０のベース部１２に、一対のアクチュエータ搭載部１５，１６が設けられている。図１においてベース部１２の右側に第１のアクチュエータ搭載部１５が配置されている。図１においてベース部１２の左側に第２のアクチュエータ搭載部１６が配置されている。

これらアクチュエータ搭載部１５，１６に、それぞれ、アクチュエータとして機能する圧電素子３１，３２が配置されている。圧電素子３１，３２はＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）等の圧電体からなり、サスペンション１０の先端側を微小量移動させる機能を有している。圧電素子３１，３２に印加された電圧に応じて、圧電素子３１，３２が伸縮する。これによりサスペンション１０の先端側をスウェイ方向（図１に両方向矢印Ｓで示す）に移動させることができる。

図３は第１のアクチュエータ搭載部１５を示した断面図である。第２のアクチュエータ搭載部１６は第１のアクチュエータ搭載部１５と同様に構成されている。図４は、圧電素子３１，３２を配置する前のサスペンション（ワーク１０´と称す）を示した平面図である。ワーク１０´のベース部１２に、第１の圧電素子３１が配置される第１の開口部４１と、第２の圧電素子３２が配置される第２の開口部４２とが形成されている。

図４に示されたように、第１の開口部４１の内側にロードビーム１３の一部（基部１３ａ）からなる支持部４３が形成されている。第２の開口部４２の内側にも、ロードビーム１３の一部（基部１３ａ）からなる支持部４４が形成されている。第１の圧電素子３１は、接着剤５０（図１と図３に示す）によって、第１の開口部４１の内面４１ａと支持部４３とに固定されている。

第２の圧電素子３２は、接着剤５０によって、第２の開口部４２の内面４２ａと支持部４４とに固定されている。接着剤５０は電気絶縁性である。接着剤５０の一例は紫外線に反応する光硬化型のエポキシ系樹脂からなる。この接着剤５０は、照射した紫外線のエネルギーが比較的少ないと粘度が増加し、紫外線のエネルギーが多いと硬化する性質と、加熱により硬化する性質とを有している。接着剤５０に温風を吹付けた場合には、接着剤５０の表面が内部よりも先に乾いて硬化する。

第１のアクチュエータ搭載部１５と第２のアクチュエータ搭載部１６とは、互いに実質的に同様に構成されている。このためこれ以降は、図３に示された第１のアクチュエータ搭載部１５を代表して説明する。

図３に示されたように圧電素子３１の厚さ方向の一方の面に、第１の電極６１が設けられている。圧電素子３１の他方の面に、第２の電極６２が設けられている。第１の電極６１は、導電材７０ａを介して配線部２１の端子２１ａに接続されている。配線部２１は、絶縁層２１ｂと、導体２１ｃと、カバー層２１ｄとを含んでいる。

圧電素子３１の第２の電極６２は、導電材７０ｂを介して、ベースプレート１１と電気的に導通している。ベースプレート１１は、アース側の導体としても機能する。導電材７０ａ，７０ｂは互いに同一の導電性接着剤からなり、例えば熱硬化型の有機系樹脂からなるバインダと、バインダに混入された導電粒子とを含んでいる。

続いて、圧電素子３１，３２をアクチュエータ搭載部１５，１６に実装する工程の一例を開示する。
図５は、１つのサスペンション１０の製造工程の一例を示すフローチャートである。図５に示された一連のステップＳＴ１－ＳＴ１０を経ることにより、圧電素子３１，３２がアクチュエータ搭載部１５，１６に実装される。

図６は、図５の製造工程を実現するための製造装置ＭＳの概略的な構成を示すブロック図である。製造装置ＭＳは、制御の中枢を成すコントローラＣＴと、導電材供給装置８０と、搬送装置９０と、接着剤供給装置１００と、光照射装置１１０と、素子供給装置１２０と、加熱装置１３０と、高さ検出器１４０とを備えている。これら導電材供給装置８０、搬送装置９０、接着剤供給装置１００、光照射装置１１０、素子供給装置１２０、加熱装置１３０および高さ検出器１４０を用いた製造工程の一例を図７、図８、図９、図１０および図１１に示している。

以下、図５のフローチャートにおけるステップＳＴ１－ＳＴ１０の詳細につき説明する。
（１）ステップＳＴ１（導電材７０ａを塗布する工程）
図７は、ワーク１０´の一部と、導電材供給装置８０の一部を模式的に示した断面図である。例えばステップＳＴ１においては、図７に示されるように、未硬化のペースト状の導電材７０ａが導電材供給装置８０のノズル８１によって、端子２１ａの導体２１ｃに塗布される。導電材７０ａとしては、紫外線が照射されても硬化しないように、紫外線には反応しない熱硬化型の接着剤が使用される。

導電材７０ａの塗布は、例えば搬送装置９０によって搬送されるワーク１０´に対して実施される。図８は、搬送装置９０と接着剤供給装置１００とを模式的に示した斜視図である。搬送装置９０は、複数のワーク１０´を所定間隔で保持する搬送シャトル９１と、搬送シャトル９１を搬送方向Ｍ１に所定ピッチで移動させる駆動機構９２とを有している。駆動機構９２は、搬送シャトル９１を矢印Ｍ２で示す方向に後退させることもできる。搬送シャトル９１と駆動機構９２とは、複数のワーク１０´を所定ピッチで一定の方向に移動させるための移送手段をなしている。

（２）ステップＳＴ２（接着剤を塗布する工程）
ステップＳＴ２においては、接着剤供給装置１００によりアクチュエータ搭載部１５，１６に接着剤５０が塗布される。図８に示された接着剤供給装置１００は、ノズル１０１を有するディスペンサ１０２と、ディスペンサ１０２を三次元方向（矢印Ｘ，Ｙ，Ｚで示す）に移動させてノズル１０１の位置を制御する移動機構１０３と、接着剤の供給源１０４とを含んでいる。ノズル１０１から吐出された液状の接着剤５０が、アクチュエータ搭載部１５，１６の支持部４３，４４などに塗布される。

（３）ステップＳＴ３（紫外線を照射する工程）
図９は、搬送シャトル９１と光照射装置１１０とを模式的に示した斜視図である。ステップＳＴ３においては、ステップＳＴ２にて塗布された未硬化の接着剤５０に、光照射装置１１０によって紫外線が照射される。紫外線の照射は、例えば接着剤５０が塗布されたのち３－１０秒程度が経過し、接着剤５０が濡れ広がってから行われる。

図９に示された光照射装置１１０は、アクチュエータ搭載部１５，１６に向けて紫外線ＵＶを照射する照射ヘッド１１１と、照射ヘッド１１１を支持するホルダ１１２とを含んでいる。未硬化の接着剤５０に紫外線が照射されることにより、接着剤５０の粘度が増加する。照射ヘッド１１１による紫外線の照射タイミングや紫外線の照度は、コントローラＣＴによって制御される。

（４）ステップＳＴ４（圧電素子を載置する工程）
図１０は、素子供給装置１２０と、検出器１２１とを模式的に示す斜視図である。ステップＳＴ４においては、素子供給装置１２０によって圧電素子３１，３２がアクチュエータ搭載部１５，１６の接着剤５０の上に載置される。このとき接着剤５０は、予めステップＳＴ３において粘度が増加した状態となっている。このため接着剤５０の上に置かれた圧電素子３１，３２が、接着剤５０の表面張力や搬送シャトル９１の振動などによって、所定位置から移動してしまうことが抑制される。また圧電素子３１，３２が自重により下方に移動しすぎることが抑制される。

ステップＳＴ４において第１の圧電素子３１がアクチュエータ搭載部１５に配置されると、第１の圧電素子３１の下面の電極６１と端子２１ａの導体２１ｃとが、未硬化の導電材７０ａを介して互いに接する。また第２の圧電素子３２がアクチュエータ搭載部１６に配置されると、第２の圧電素子３２の下面の電極と端子２１ｅの導体とが、未硬化の導電材７０ａを介して互いに接する。

（５）ステップＳＴ５（照射条件補正処理）
ステップＳＴ５においては、照射条件補正処理が実行される。当該処理においては、ステップＳＴ４でアクチュエータ搭載部１５，１６に配置された圧電素子３１，３２の高さが高さ検出器１４０によって検出され、その結果に基づき次回以降のステップＳＴ３における紫外線の照射条件が補正される。なお、この明細書で言う圧電素子３１，３２の「高さ」とは、圧電素子３１，３２自体の厚さではなく、例えばベースプレート１１やロードビーム１３の表面に対する、圧電素子３１，３２の第２の電極６２側の表面の位置を意味する。このような高さは、例えば図３に示すように圧電素子３１，３２とロードビーム１３の間に介在する接着剤５０の厚さ等に応じて変化し得る。

（６）ステップＳＴ６（接着剤を仮硬化させる工程）
ステップＳＴ６においては、接着剤５０を仮硬化させる。この明細書で言う「仮硬化」とは、ステップＳＴ１０の加熱装置１３０によって接着剤５０を完全に硬化（本硬化）させる前に、接着剤５０の表面付近をある程度硬化させておくことを意味する。

例えばアクチュエータ搭載部１５，１６に高温ガス（エアあるいは不活性ガス）を吹付けることにより、接着剤５０の表面付近をある程度硬化させる。これにより圧電素子３１，３２の動き止めがなされる。ここで言う高温ガスとは、接着剤５０を短時間で硬化させるに足る温度に加熱されたガス（例えば不活性ガス）である。ただし接着剤５０の性質等の諸条件によっては、ステップＳＴ６を省略してもよい。

（７）ステップＳＴ７（追加の接着剤を塗布する工程）
ステップＳＴ７においては、アクチュエータ搭載部１５，１６に追加の接着剤を供給する。例えば、圧電素子３１，３２の外周と開口部４１，４２の内面４１ａ，４２ａとの間に、必要に応じて接着剤５０を塗布する。接着剤５０を塗布する装置は、図８に示された接着剤供給装置１００と同様でよい。ただし接着剤５０の性質や工程上の諸条件によっては、ステップＳＴ７を省略することが可能である。

（８）ステップＳＴ８（追加の紫外線を照射する工程）
ステップＳＴ８においては、ステップＳＴ７にて追加された接着剤に紫外線が照射される。このとき使用される装置は、図９に示された光照射装置１１０と同様でよい。追加された接着剤に紫外線を照射することにより、接着剤の粘度が増加する。追加の接着剤により、圧電素子３１，３２をさらに確実に固定することができる。ただしステップＳＴ８は、工程上の諸条件によっては省略してもよい。

（９）ステップＳＴ９（導電材７０ｂを塗布する工程）
ステップＳＴ９においては、第１の圧電素子３１の上面の電極６２とベースプレート１１との間に、未硬化の導電材７０ｂが塗布される。第２の圧電素子３２の上面の電極とベースプレート１１との間にも、未硬化の導電材７０ｂが塗布される。導電材７０ｂを塗布する装置は、図７に示された導電材供給装置８０と同様でよい。

（１０）ステップＳＴ１０（接着剤を本硬化させる工程）
図１１は、加熱装置１３０を模式的に示した断面図である。ステップＳＴ１０においては、複数のサスペンション１０が加熱装置１３０に搬入される。加熱装置１３０は、装置本体１３１の内部にヒータ１３２等の加熱源を有し、支持体１３３に載置された複数のサスペンション１０をバッチ処理によって同時に加熱する。ヒータ１３２は、接着剤５０と導電材７０ａ，７０ｂとの双方が硬化するのに適した温度にサスペンション１０を加熱する。加熱する温度は、圧電素子３１，３２のキュリー点以下とし、好ましくはキュリー点の２分の１以下とするとよい。

ステップＳＴ１０において、接着剤５０と導電材７０ａ，７０ｂとが同時に加熱されることにより、接着剤５０が本硬化するとともに、導電材７０ａ，７０ｂも硬化する。ここで言う「本硬化」とは、接着剤５０の表面付近だけでなく接着剤５０の内部も硬化することにより、実用上の固定強度が得られた状態を意味する。

以上の一連の製造工程を経ることにより、接着剤５０が硬化し、圧電素子３１，３２がアクチュエータ搭載部１５，１６に固定される。導電材７０ａが硬化することにより、圧電素子３１，３２と端子２１ａ，２１ｅとの接続状態が固定される。また導電材７０ｂが硬化することにより、圧電素子３１，３２とベースプレート１１との接続状態が固定される。

未硬化の接着剤５０は、ステップＳＴ３を経て粘度が増加したとしても、ある程度の流動性を有している。このためステップＳＴ４にて接着剤５０の上に圧電素子３１，３２が置かれると、圧電素子３１，３２が自重により下方に移動しようとする。これにより、接着剤５０の粘度が小さいほど、圧電素子３１，３２の高さが小さくなる。

図１２は、アクチュエータ搭載部１５，１６に配置された圧電素子３１，３２の高さとスウェイ周波数との関係を示している。図１２の横軸は圧電素子３１，３２の高さ［ｍｍ］を示しており、ゼロが圧電素子３１，３２の基準高さ（目標値）である。図１２の縦軸はスウェイ方向の共振振動数［Ｈｚ］を示している。圧電素子３１，３２の高さが大きすぎても、小さすぎても、スウェイ方向のピーク周波数が変動するため、サスペンション１０の特性としては好ましくない。

圧電素子３１，３２の高さを基準高さに近づけるには、ステップＳＴ４にて圧電素子３１，３２を配置する際の接着剤５０の粘度を好適な値に制御することが有効である。本実施形態においては、ステップＳＴ５の照射条件補正処理にて紫外線の照射条件を補正することにより、接着剤５０の粘度が制御される。

図１３は、照射条件補正処理の一例を示したフローチャートである。また、図１４は、照射条件補正処理の一例を示した模式図である。図１４においては、上述の搬送装置９０によって搬送方向Ｍ１に搬送される複数のワーク１０´（１０Ａ´，１０Ｂ´，１０Ｃ´，１０Ｄ´）と、光照射装置１１０と、高さ検出器１４０と、コントローラＣＴとが示されている。

ワーク１０Ｂ´は高さ検出器１４０による検出位置にあり、ワーク１０Ｄ´は光照射装置１１０による紫外線の照射位置にある。ワーク１０Ａ´は検出位置の下流側にあり、ワーク１０Ｃ´は検出位置と照射位置の間にある。ワーク１０Ｃ´とワーク１０Ｄ´の間にさらに他のワーク１０´が介在してもよい。

照射条件補正処理は、高さ検出器１４０による検出位置に到達したワーク１０´に対し、コントローラＣＴによって実行される。
先ず、ステップＳＴ５１において、高さ検出器１４０による検出位置に到達したワーク１０´に対する高さ検出が必要であるか否かが判定される。ここでは、当該ワーク１０´に対する紫外線の照射（ステップＳＴ３）が、直前の照射条件の補正後に実行されている場合には、高さ検出が必要であると判定される（ステップＳＴ５１のＹｅｓ）。一方、当該ワーク１０´に対する紫外線の照射（ステップＳＴ３）が、直前の照射条件の補正前に実行されている場合には、高さ検出が必要でないと判定される（ステップＳＴ５１のＮｏ）。

図１４の例に当てはめると、ワーク１０Ａ´に対する照射条件補正処理にて照射条件が補正され、かつこの補正時にワーク１０Ｂ´が照射位置を通過している場合、ワーク１０Ｂ´の接着剤５０には当該補正前の照射条件にて光照射装置１１０により紫外線が照射されている。そこで、ワーク１０Ｂ´は現在の照射条件を反映したものではないから、ワーク１０Ｂ´に対する高さ検出は不要であると判定される。一方、ワーク１０Ａ´や、ワーク１０Ａ´より下流側のワーク１０´に対する直前の照射条件補正処理にて照射条件が補正された後にワーク１０Ｂ´の接着剤５０に光照射装置１１０により紫外線が照射されている場合には、ワーク１０Ｂ´に対する高さ検出が必要であると判定される。

高さ検出が必要であると判定されると、ステップＳＴ５２が実行される。ステップＳＴ５２においては、検出位置にあるワーク１０´（図１４の例におけるワーク１０Ｂ´）の圧電素子３１，３２の少なくとも一方の高さｈが高さ検出器１４０により検出される。高さ検出器１４０は、例えば図１０に示すようにレーザ光ＬＢを圧電素子３１，３２の少なくとも一方の表面に向けて照射し、その反射光を受光することにより高さｈを検出する。この方式に限られず、高さ検出器１４０は、圧電素子３１，３２の少なくとも一方の画像を撮像し、これを解析することにより高さｈを検出してもよい。

続くステップＳＴ５３において、高さＨとしきい値ＴＨ１，ＴＨ２とが比較される。詳しくは図１５、図１６および図１７を参照して後述するが、高さＨはステップＳＴ５２で検出された高さｈに基づき決定される。第１のしきい値ＴＨ１は高さＨの下限値を示し、第２のしきい値ＴＨ２は高さＨの上限値を示す。これらしきい値ＴＨ１，ＴＨ２は、サスペンション１０が所与の性能を発揮するにあたり許容できる範囲内で定められる。一例として、しきい値ＴＨ１，ＴＨ２の中間値が上述の基準高さ（目標値）である。

高さＨが第１のしきい値ＴＨ１よりも小さい場合（Ｈ＜ＴＨ１）、光照射装置１１０の紫外線照射による接着剤５０の粘度の増加が不十分である。そこで、ステップＳＴ５４にて接着剤５０の粘度を上げる方向へ照射条件が補正される。

一方、高さＨが第２のしきい値ＴＨ２よりも大きい場合（ＴＨ２＜Ｈ）、光照射装置１１０の紫外線照射により接着剤５０の粘度が増加し過ぎている。そこで、ステップＳＴ５５にて接着剤５０の粘度を下げる方向へ照射条件が補正される。

高さＨが第１のしきい値ＴＨ１以上かつ第２のしきい値ＴＨ２以下である場合（ＴＨ１≦Ｈ≦ＴＨ２）、紫外線照射後の接着剤５０の粘度が好適な範囲にある。このとき、照射条件は補正されない。

照射条件の一例としては、紫外線の照射時間［ｓｅｃ］、照度［ｍＷ／ｃｍ^２］、および、これら照射時間と照度を掛け合わせた値である光量［ｍＪ］が挙げられる。すなわち、ステップＳＴ５４においては照射時間、照度および光量の少なくとも１つを上げ、ステップＳＴ５５においては照射時間、照度および光量の少なくとも１つを下げる。ステップＳＴ５４においては、高さＨと基準高さとの差分が大きいほど照射時間、照度および光量の少なくとも１つの上昇幅を大きくしてもよい。また、ステップＳＴ５５においては、高さＨと基準高さとの差分が大きいほど照射時間、照度および光量の少なくとも１つの減少幅を大きくしてもよい。

照射時間を変更すると、複数のワーク１０´の搬送速度も調整する必要がある。そこで、ステップＳＴ５４，ＳＴ５５においては照度のみが補正されてもよい。この場合には、光照射装置１１０の照射ヘッド１１１に入力される電流または電圧を変更すればよいため、搬送速度の調整が不要となる。

ステップＳＴ５４，ＳＴ５５の補正後にステップＳＴ３の処理対象となるワーク１０´に対しては、当該補正後の照射条件にて光照射装置１１０が紫外線を照射する。

ステップＳＴ５３－ＳＴ５５の後、ステップＳＴ５６において製造装置ＭＳを停止すべきか否かが判定される。製造装置ＭＳを停止すべき場合の例としては、複数のワーク１０´に対する直近の照射条件補正処理においてステップＳＴ５４の補正が第１の規定回数にわたり連続して実行された場合、および、ステップＳＴ５５の補正が第２の規定回数にわたり連続して実行された場合が挙げられる。

図１４を用いて例示すると、例えば第１の規定回数が３回であり、ワーク１０Ａ´，１０Ｂ´，１０Ｃ´のそれぞれに対する照射条件調整処理においていずれもステップＳＴ５４の補正が実行された場合には、製造装置ＭＳを停止すべきと判定される。また、例えば第２の規定回数が３回であり、ワーク１０Ａ´，１０Ｂ´，１０Ｃ´のそれぞれに対する照射条件調整処理においていずれもステップＳＴ５５の補正が実行された場合にも、製造装置ＭＳを停止すべきと判定される。第１の規定回数と第２の規定回数は必ずしも同じである必要はなく、異なる値であってもよい。

製造装置ＭＳを停止すべきと判定された場合（ステップＳＴ５６のＹｅｓ）、ステップＳＴ５７において導電材供給装置８０、搬送装置９０、接着剤供給装置１００、光照射装置１１０および素子供給装置１２０等の動作が停止される。このとき、スピーカによる音声出力、表示装置への表示、製造装置ＭＳに通信接続された外部機器への情報出力などにより警告が発せられてもよい。

ステップＳＴ５７の後、あるいはステップＳＴ５６にて製造装置ＭＳを停止する必要がないと判定された場合（ステップＳＴ５６のＮｏ）、照射条件補正処理が終了する。

図１５は、高さＨの導出に用いられる高さｈの検出位置の一例を模式的に示した図である。図１５（ａ）に示すように、高さ検出器１４０は、ステップＳＴ５２において圧電素子３１，３２のいずれか一方の中央部の高さｈを検出してもよい。この場合において、高さＨ＝高さｈであってもよい。

また、図１５（ｂ）に示すように、高さ検出器１４０は、ステップＳＴ５２において圧電素子３１，３２のいずれか一方の４隅の高さｈ（ｈａ，ｈｂ，ｈｃ，ｈｄ）を検出してもよい。この場合において、高さＨはこれら４隅の高さｈａ，ｈｂ，ｈｃ，ｈｄの平均値であってもよい。

図１６は、高さＨの導出に用いられる高さｈの検出位置の他の一例を模式的に示した図である。図１６（ａ）に示すように、高さ検出器１４０は、ステップＳＴ５２において圧電素子３１，３２の双方の中央部の高さｈ（ｈ１，ｈ２）を検出してもよい。この場合において、高さＨは、高さｈ１，ｈ２の平均値であってもよい。

また、図１６（ｂ）に示すように、高さ検出器１４０は、ステップＳＴ５２において圧電素子３１，３２の双方の４隅の高さｈ（ｈ１ａ，ｈ１ｂ，ｈ１ｃ，ｈ１ｄ，ｈ２ａ，ｈ２ｂ，ｈ２ｃ，ｈ２ｄ）を検出してもよい。この場合において、高さＨはこれら高さｈ１ａ－ｈ２ｄの平均値であってもよい。

図１７は、高さＨの導出に用いられる高さｈの検出位置のさらに他の一例を模式的に示した図である。高さＨは、複数のワーク１０´の圧電素子３１，３２から検出された高さｈに基づき決定することもできる。

例えば高さＨは、図１７（ａ）のようにワーク１０Ａ´，１０Ｂ´，１０Ｃ´（ワーク１０Ｂ´は図示を省略している）のそれぞれについて検出された圧電素子３１，３２の中央部の高さｈ１，ｈ２の平均値であってもよい。また、高さＨは、図１７（ｂ）のようにワーク１０Ａ´，１０Ｂ´，１０Ｃ´のそれぞれについて検出された圧電素子３１，３２の４隅の高さｈ１ａ，ｈ１ｂ，ｈ１ｃ，ｈ１ｄ，ｈ２ａ，ｈ２ｂ，ｈ２ｃ，ｈ２ｄの平均値であってもよい。

図１８は、ステップＳＴ３において接着剤５０に照射される紫外線の光量［ｍＪ］と圧電素子３１，３２の高さ［ｍｍ］の関係の一例を示したグラフである。このグラフの元となるデータは、ステップＳＴ３において接着剤５０に照射される紫外線の光量を変えて複数のサスペンション１０を製造し、圧電素子３１，３２の異なる位置（４隅のいずれか）の高さを測定することで得た。各線種のラインは、圧電素子３１，３２における高さの測定位置に対応する。

このグラフから、紫外線の光量の増加に伴い圧電素子３１，３２の高さも増加する傾向にあることがわかる。したがって、ステップＳＴ５４において照射時間および照度の変更等により光量を上げると、圧電素子３１，３２の高さを増加方向に補正することができる。また、ステップＳＴ５５において照射時間および照度の変更等により光量を下げると、圧電素子３１，３２の高さを減少方向に補正することができる。

以上説明した本実施形態の製造方法によれば、ステップＳＴ３（紫外線の照射）によって接着剤５０の粘度が大きくなる。これにより、圧電素子３１，３２の位置がずれてしまうことが抑制される。例えばワーク１０´が搬送シャトル９１によって搬送される際の振動により、圧電素子３１，３２が移動することが回避される。こうして圧電素子３１，３２が所定位置に保持された状態のもとで、ワーク１０´が加熱装置１３０に導入される。そして加熱装置１３０によって接着剤５０が加熱され本硬化する。このため圧電素子３１，３２をアクチュエータ搭載部１５，１６の所定位置に正確に固定することができる。

接着剤供給装置１００により塗布される接着剤５０の粘度は、多数のサスペンション１０を順次製造する過程で経時的に変化し得る。一般的には、当該粘度は製造開始からの時間経過とともに高まる傾向にある。そのため、製造開始当初はステップＳＴ３における紫外線照射後の接着剤５０の粘度が適正な値であったとしても、時間とともに当該粘度が高まり、圧電素子３１，３２の高さが基準値から大きくずれる可能性がある。

この点に関し、本実施形態ではステップＳＴ５の照射条件補正処理において圧電素子３１，３２の高さに基づき紫外線の照射条件を補正することで、接着剤５０の粘度が適切な値に調整される。これにより、経時的な接着剤５０の粘度変化が生じる場合であっても、圧電素子３１，３２の高さを基準値に近付けることができるとともに、スウェイ振動モードのばらつきを回避できる。

図１５（ａ）を用いて説明したように圧電素子３１，３２のいずれか一方の１点を高さ検出の対象とすれば、高さ検出に要する処理を短くすることができる。図１５（ｂ）を用いて説明したように圧電素子３１，３２の複数個所（例えば４隅）を高さ検出の対象とし、これらの箇所の高さの平均値を算出すれば、圧電素子３１，３２の反りや異常検出による影響を抑制して照射条件補正の要否判定の精度を高めることができる。また、図１６および図１７を用いて説明したように複数の圧電素子３１，３２の高さの平均値を算出すれば、照射条件補正の要否判定の精度をより高めることができる。

ステップＳＴ５１のように、接着剤５０に対する紫外線の照射（ステップＳＴ３）が直前の照射条件の補正前に実行されているワーク１０´、換言すれば現在の照射条件とは異なる条件で紫外線が照射されたワーク１０´を高さ検出の対象から除外すれば、無駄なフィードバックを抑制してより好適な照射条件を設定することができる。

ステップＳＴ５４の補正が何度も連続して実行される場合や、ステップＳＴ５５の補正が何度も連続して実行される場合には、何らかの障害により照射条件の補正による粘度調整が正常に機能していない可能性がある。この点に関し、ステップＳＴ５６，ＳＴ５７のように同一方向への照射条件の補正が規定回数にわたり連続して実行された場合に製造装置ＭＳを停止すれば、不良品の製造を抑制できるし、異常を作業者に知らせることもできる。

図１９は、第２の実施形態に係るサスペンション１０Ａの一部を示す斜視図である。このサスペンション１０Ａについて、第１の実施形態のサスペンション１０と共通の箇所には、両者に共通の部位に共通の符号が付されている。

第２の実施形態に係るサスペンション１０Ａは、第１の実施形態のサスペンション１０と同様に、ロードビーム１３と、フレキシャ１４とを有している。フレキシャ１４に形成されたタング２２にスライダ２３が搭載されている。

スライダ２３の両側に、それぞれアクチュエータ搭載部１５Ａ，１６Ａが設けられている。第１のアクチュエータ搭載部１５Ａに第１の圧電素子３１が配置されている。

図２０は、第１のアクチュエータ搭載部１５Ａを示す断面図である。第２のアクチュエータ搭載部１６Ａは、第１のアクチュエータ搭載部１５Ａと実質的に同様の構成である。このため第１のアクチュエータ搭載部１５Ａについて以下に説明し、第２のアクチュエータ搭載部１６Ａの説明は省略する。

図２０に示されたように、圧電素子３１の一方の端部３１ａは、接着剤５０によってメタルベース２０の第１の支持部２０ａに固定されている。圧電素子３１の他方の端部３１ｂは、接着剤５０によってメタルベース２０の第２の支持部２０ｂに固定されている。接着剤５０は電気絶縁性である。圧電素子３１の第１の電極６１は、導電材７０ａを介してアクチュエータ搭載部１５Ａの第１の導体２１ｆと導通している。圧電素子３１の第２の電極６２は、導電材７０ｂを介してアクチュエータ搭載部１５Ａの第２の導体２１ｇと導通している。

図２１は、サスペンション１０Ａの製造工程の一例を示すフローチャートである。
ステップＳＴ１１（接着剤を塗布する工程）において、アクチュエータ搭載部１５Ａ，１６Ａの支持部２０ａ，２０ｂに未硬化の接着剤５０が塗布される。

ステップＳＴ１２（紫外線を照射する工程）において、接着剤５０に紫外線を照射することにより、接着剤５０の粘度を増加させる。

ステップＳＴ１３（圧電素子を載置する工程）において、アクチュエータ搭載部１５Ａ，１６Ａに塗布された接着剤５０の上に圧電素子３１，３２が載置される。接着剤５０の粘度がステップＳＴ１２によって増加しているため、圧電素子３１，３２が所定の位置から移動してしまうことが抑制される。

ステップＳＴ１４（照射条件補正処理）において、図１３と同様の処理が実行される。これにより、圧電素子３１，３２の高さが検出され、当該高さに基づき後続するワークの接着剤に照射する紫外線の照射条件が補正される。

ステップＳＴ１５（接着剤の仮硬化）において、接着剤５０を仮硬化させる。例えばアクチュエータ搭載部１５Ａ，１６Ａに高温ガスを吹付けることにより、接着剤５０の表面付近をある程度硬化させる。これにより、圧電素子３１，３２の動き止めがなされる。ただし接着剤５０の性質等の諸条件によっては、ステップＳＴ１５を省略してもよい。

ステップＳＴ１６（導電材を塗布する工程）において、第１のアクチュエータ搭載部１５Ａに未硬化の導電材７０ａ，７０ｂが塗布される。また第２のアクチュエータ搭載部１６Ａに未硬化の導電材７０ａ，７０ｂが塗布される。

ステップＳＴ１７（本硬化工程）では、複数のサスペンション１０Ａが加熱装置１３０（図１１に示す）に収容される。これらサスペンション１０Ａが加熱装置１３０内で加熱されることにより、接着剤５０と導電材７０ａ，７０ｂとが硬化する。この実施形態のサスペンション１０Ａは、圧電素子３１，３２を所定位置に固定できたことにより、特にヨーモードの共振特性を改善する上で効果を奏することができた。

なお、本発明を実施するに当たって、サスペンションの具体的な形態をはじめとして、圧電素子や、接着剤、導電材などアクチュエータ搭載部を構成する各要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。また、搬送装置、接着剤供給装置、光照射装置、素子供給装置および加熱装置なども種々の形態で実施することが可能である。

各実施形態においては、接着剤５０が紫外線に反応する光硬化型の樹脂である場合を例示した。しかしながら、接着剤５０は、紫外線以外の波長域の光により硬化するものであってもよい。この場合においては、光照射装置１１０が当該波長域の光を放つように構成される。

各実施形態においては、アクチュエータ搭載部１５，１６に配置された圧電素子３１，３２の高さに応じて接着剤５０の粘度を調整する製造方法を例示した。他の例として、圧電素子３１，３２の高さに応じて、後続のワークのアクチュエータ搭載部１５，１６に圧電素子３１，３２を配置する際の圧力を調整してもよい。この場合においては、圧電素子３１，３２の高さが許容範囲の下限値より小さい場合に圧力を下げ、当該高さが許容範囲の上限値より大きい場合に圧力を上げるようにしてもよい。

１…ディスク装置、１０，１０Ａ…ディスク装置用サスペンション、１１…ベースプレート、１３…ロードビーム、１４…フレキシャ、１５，１５Ａ…第１のアクチュエータ搭載部、１６，１６Ａ…第２のアクチュエータ搭載部、２１ｃ，２１ｆ，２１ｇ…導体、３１…第１の圧電素子、３２…第２の圧電素子、５０…接着剤、６１，６２…電極、７０ａ，７０ｂ…導電材、８０…導電材供給装置、９０…搬送装置、９１…搬送シャトル、１００…接着剤供給装置、１１０…光照射装置、１１３…制御部、１２０…素子供給装置、１３０…加熱装置、１４０…高さ検出器、ＭＳ…製造装置、ＣＴ…コントローラ。

Claims (9)

1. 圧電素子が搭載されるアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの製造方法であって、
   接着剤を前記アクチュエータ搭載部に塗布し、
   前記アクチュエータ搭載部に塗布された前記接着剤に光を照射することにより前記接着剤の粘度を増加させ、
   粘度が増加した前記接着剤の上に前記圧電素子を配置し、
   前記アクチュエータ搭載部に配置された前記圧電素子の高さを検出し、
   検出された前記圧電素子の高さに応じて前記光の照射条件を補正することを特徴とする製造方法。
2. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法において、
   前記圧電素子が配置された前記アクチュエータ搭載部を加熱して前記接着剤を硬化させることにより、前記圧電素子を前記アクチュエータ搭載部に固定することを特徴とする製造方法。
3. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法において、
   前記照射条件の補正は、前記圧電素子の高さが第１のしきい値よりも小さい場合に前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを上げ、当該高さが第２のしきい値よりも大きい場合に前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを下げることを含む、ことを特徴とする製造方法。
4. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法において、
   前記照射条件の補正に用いる高さは、前記圧電素子の中央部の高さであることを特徴とする製造方法。
5. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法において、
   前記照射条件の補正に用いる高さは、前記圧電素子における複数個所の高さの平均値であることを特徴とする製造方法。
6. 請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法において、
   前記照射条件の補正に用いる高さは、複数の前記ディスク装置用サスペンションの前記アクチュエータ搭載部にそれぞれ配置された前記圧電素子の高さの平均値であることを特徴とする製造方法。
7. 圧電素子が搭載されるアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの製造装置であって、
   接着剤を前記アクチュエータ搭載部に塗布する接着剤供給装置と、
   塗布された前記接着剤に光を照射することにより前記接着剤の粘度を増加させる光照射装置と、
   粘度が増加した前記接着剤の上に前記圧電素子を配置する素子供給装置と、
   前記アクチュエータ搭載部に配置された前記圧電素子の高さを検出する高さ検出器と、
   前記高さ検出器により検出された高さに応じて前記光照射装置による前記光の照射条件を補正するコントローラと、
   を具備したことを特徴とする製造装置。
8. 請求項７に記載のディスク装置用サスペンションの製造装置において、
   前記コントローラは、前記圧電素子の高さが第１のしきい値よりも小さい場合に前記光照射装置による前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを上げ、当該高さが第２のしきい値よりも大きい場合に前記光照射装置による前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを下げることを特徴とする製造装置。
9. 請求項８に記載のディスク装置用サスペンションの製造装置において、
   前記コントローラは、前記光照射装置による前記光の照射時間、照度および光量の少なくとも１つを下げる補正を第１の規定回数にわたり連続して実行した場合、または、これら照射時間、照度および光量の少なくとも１つを上げる補正を第２の規定回数にわたり連続して実行した場合に、当該製造装置の動作を停止させることを特徴とする製造装置。

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