JP2002050140A - ディスク装置用サスペンション - Google Patents

ディスク装置用サスペンション

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JP2002050140A JP2001063010A JP2001063010A JP2002050140A JP 2002050140 A JP2002050140 A JP 2002050140A JP 2001063010 A JP2001063010 A JP 2001063010A JP 2001063010 A JP2001063010 A JP 2001063010A JP 2002050140 A JP2002050140 A JP 2002050140A
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Koji Uozumi
幸司 魚住
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哲哉 藤原
Toshio Shiiki
利夫 椎木
Kenichi Takigawa
健一 瀧川
Osamu Iriuchijima
修 入内嶌
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    • G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
    • G11B21/02—Driving or moving of heads
    • G11B21/022—Programmed access in sequence to indexed parts of operating record carriers
    • G11B21/025—Programmed access in sequence to indexed parts of operating record carriers of rotating discs
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
    • G11B21/16—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads

Abstract

(57)【要約】 【課題】 共振周波数を高めることができるマイクロア
クチュエータ部を備えたディスク装置用サスペンション
を提供する。 【解決手段】 マイクロアクチュエータ部２１を有する
ディスク装置用サスペンション２０Ａは、ベースプレー
ト２２と、ベースプレート２２よりも薄いヒンジ部５５
を備えた連結プレート２３と、フレキシャ３１を設ける
ロードビーム２４と、ＰＺＴ等の一対のアクチュエータ
素子３０などを備えている。マイクロアクチュエータ部
２１は、スリット４１，４２間に形成されたピボット部
４３と、連結プレート２３に形成された支持はり５２と
を備えている。ピボット部４３の両側にアクチュエータ
素子３０が設けられている。支持はり５２は、連結プレ
ート２３の縁部を厚み方向に立上げた折曲部５６によっ
て構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスク
装置用サスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】回転する磁気ディスクあるいは光磁気デ
ィスク等を備えたディスク装置において、ディスクの記
録面にデータを記録したりデータを読取るために磁気ヘ
ッドが使われている。この磁気ヘッドは、ディスクの記
録面と対向するスライダと、スライダに内蔵されたトラ
ンスジューサなどを含んでおり、ディスクが高速回転す
ることによってスライダがディスクから僅かに浮上し、
ディスクとスライダとの間にエアベアリングが形成され
るようになっている。前記磁気ヘッドを保持するための
サスペンションは、ロードビームと、ロードビームの先
端部に固定された極薄い板ばねからなるフレキシャ（fl
exure ）と、ロードビームの基部に設けたベースプレー
トなどを備えている。フレキシャの先端部に磁気ヘッド
を構成するスライダが装着される。
【０００３】ハードディスク装置（ＨＤＤ）において
は、ディスクのトラック中心をトラック幅の±１０％以
下でフォローイング制御を行う必要がある。近年のディ
スクの高密度化によってトラック幅は１μｍ以下になり
つつあり、スライダをトラック中心に保つことが困難に
なる傾向がある。このためディスクの剛性を上げるなど
の低振動化を図るだけでなく、スライダの位置制御をさ
らに正確に行う必要が生じている。
【０００４】従来のディスク装置は、一般にボイスコイ
ルモータのみによってサスペンションを動かすシングル
・アクチュエータ方式であった。このものは、低い周波
数帯域に多くの共振ピークが存在するため、ボイスコイ
ルモータのみによってサスペンション先端のスライダ
（ヘッド部）を高い周波数帯域で制御することが困難で
あり、サーボのバンド幅を上げることができなかった。
【０００５】そこでボイルコイルモータ以外に、第２の
アクチュエータとしてＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）か
らなる圧電素子等のアクチュエータ素子を備えたデュア
ル・アクチュエータ方式のサスペンションが開発されて
いる。デュアル・アクチュエータ方式のアクチュエータ
素子は、サスペンションの先端側あるいはスライダのみ
を、サスペンションの幅方向（いわゆるスウェイ方向）
に微量だけ動かす。このアクチュエータ素子によって駆
動される可動部は、シングル・アクチュエータ方式に比
べてかなり軽量であるため、スライダを高い周波数帯域
で制御することができる。このため、スライダの位置制
御を行うサーボのバンド幅をシングル・アクチュエータ
方式と比較して数倍高くすることができ、その分、トラ
ックミスを少なくすることが可能となる。
【０００６】図２１は従来のデュアル・アクチュエータ
方式のサスペンションの一部を示している。このサスペ
ンション１のマイクロアクチュエータ部２は、ベース部
３にスリット４，５を形成することにより、ロードビー
ム本体６の基部にピボット部７と支持はり８，９を設け
ている。そしてピボット部７の両側にそれぞれＰＺＴ等
のアクチュエータ素子１０を設けている。
【０００７】アクチュエータ素子１０の一端部１０ａは
ベース部３に接着され、アクチュエータ素子１０の他端
部１０ｂがロードビーム本体６に接着されている。これ
らアクチュエータ素子１０に通電し、アクチュエータ素
子１０を互いに逆方向に変形させたとき、支持はり８，
９が撓みながらピボット部７を中心としてサスペンショ
ン１の先端側がスウェイ方向（矢印Ｓで示す方向）に変
位する。この種のサスペンションをピボットタイプと称
することとする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記ピボットタイプの
サスペンションは、スウェイ方向に十分な変位を得るた
めに、支持はり８，９の剛性を小さくする必要がある。
この場合、サスペンション全体としてのねじれ剛性が小
さくなり、しかもスウェイモードの共振周波数が低下し
てしまう。この点を解決するためには、支持はり８，９
の長さＬ′を短くし、幅Ｂ′を小さくし、板厚を大きく
する必要がある。
【０００９】しかしながら支持はり８，９がベース部３
およびロードビーム本体６と一体の構造であるため、支
持はり８，９の幅Ｂ′を小さくすることに限界がある。
厚さに関しても、ベース部３とロードビーム本体６の板
厚に応じて厚さが一義的に決まってしまうため、支持は
り８，９の厚さを大きくすることは困難である。
【００１０】しかもマイクロアクチュエータ部２の厚み
方向の剛性が小さいために、ＰＺＴ素子１０をベース部
３およびロードビーム本体６に接着させる際に素子１０
に反りが発生し、素子１０の出力特性が変化したり、正
確な制御が行えなくなるなどの問題が生じる。さらに、
マイクロアクチュエータ部２における素子１０の荷重分
担率が高いため、衝撃が入力した時に素子１０のダメー
ジが大きい。このため比較的小さな衝撃でも素子１０が
破壊することがある。
【００１１】従って本発明の目的は、マイクロアクチュ
エータ部を備えたサスペンションの共振ピークを高める
ことができ、かつ、アクチュエータ素子を破壊しにくく
することのできるディスク装置用サスペンションを提供
することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を果たすための
本発明のサスペンションは、ロードビームの先端側を変
位させるためのＰＺＴ等のアクチュエータ素子を用いた
マイクロアクチュエータ部を有し、このマイクロアクチ
ュエータ部は、ベースプレートに形成されたスリット間
に位置するピボット部と、ロードビームの板厚方向に立
上げた折曲部からなる支持はりとを具備している。
【００１３】本発明の前記ピボットタイプのサスペンシ
ョンにおいて、前記ベースプレートとロードビームとを
つなぐ連結プレートを具備し、該連結プレートは前記ベ
ースプレートよりも薄い板材からなり、該連結プレート
の縁部を板厚方向に立上げた折曲部によって前記支持は
りを構成するとよい。また、前記連結プレートがばね性
を有する材料からなり、この連結プレートに、厚み方向
に撓むヒンジ部を形成してもよい。
【００１４】前記マイクロアクチュエータ部に採用され
ている支持はりは、板厚の薄い連結プレートの縁部に形
成した折曲部によって構成されるため、その折曲げ高さ
に応じて支持はりの厚さを大きくすることができるとと
もに、板厚の薄さに応じて支持はりの幅を薄くすること
ができる。このため支持はりの撓みやすさを確保しつ
つ、ねじり剛性やスウェイモードの共振周波数を高くす
ることができる。
【００１５】さらに、本発明のディスク装置用サスペン
ションのマイクロアクチュエータ部は、ベースプレート
に開口部を形成し、この開口部にアクチュエータ素子を
収容したことを特徴とする。この発明において、フレキ
シャに設けた配線部とアクチュエータ素子のコネクタ部
が互いに同じ側を向き、両者をボンディングワイヤ等の
導電部材によって電気的に接続してもよい。また本発明
において、ベースプレートとロードビームとが互いにば
ね性を有する連結プレートによって連結され、この連結
プレートに、厚み方向に撓むヒンジ部を形成してもよ
い。
【００１６】本発明において、ボイスコイルモータに設
けるロングマウントタイプのベースプレートに前記マイ
クロアクチュエータ部を設け、かつ、このベースプレー
トを軽金属とステンレス鋼のクラッド材によって構成し
てもよい。さらに、前記ベースプレートは、その両側部
の前記アクチュエータ素子の側面と対応する位置に、外
側に凸の湾曲した形状の可撓部を有していてもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の第１の実施形態の
ディスク装置用サスペンション２０Ａについて、図１か
ら図５を参照して説明する。図１に示されたデュアル・
アクチュエータ方式のサスペンション２０Ａは、ピボッ
トタイプのマイクロアクチュエータ部２１と、図２に示
すベースプレート２２と、図３に示すヒンジ部材を兼ね
た連結プレート２３と、図４に示すロードビーム２４を
備えている。ベースプレート２２は、図示しないボイス
コイルモータによって駆動されるアクチュエータアーム
の先端部に固定され、ボイスコイルモータによって旋回
駆動されるようになっている。この実施形態の場合、ベ
ースプレート２２と連結プレート２３とが互いに重なり
合う部分により、アクチュエータベースが構成されてい
る。ただし、ベースプレート２２のみによってアクチュ
エータベースが構成されてもよい。
【００１８】マイクロアクチュエータ部２１は、ＰＺＴ
等の圧電素子からなる一対のアクチュエータ素子３０を
含んでいる。これらのアクチュエータ素子３０は、互い
にほぼ平行となるようにベースプレート２２に設けられ
ている。図１に２点鎖線で示すように、ロードビーム２
４にフレキシャ３１が設けられる。フレキシャ３１はロ
ードビーム２４よりもさらに薄い精密な金属製の薄板ば
ねからなる。フレキシャ３１の前部に、磁気ヘッドを構
成するスライダ３２が設けられる。
【００１９】ベースプレート２２は、板厚が例えば２０
０μm前後の金属板からなる。図２に示すように、ベー
スプレート２２には円形のボス孔４０と、左右対称形の
スリット４１，４２と、スリット４１，４２間に位置す
るピボット部４３と、ピボット部４３を中心にスウェイ
方向（図１に矢印Ｓで示す方向）に揺動可能な可動部４
４などが一体に形成されている。
【００２０】ベースプレート２２の可動部４４に、アク
チュエータ素子３０の一端部３０ａ側が接着されてい
る。アクチュエータ素子３０の他端部３０ｂ側はベース
プレート２２の主部２２ａに接着されている。このため
一対のアクチュエータ素子３０が互いに逆方向に変位す
ると、その変位方向に応じて、可動部４４がピボット部
４３を中心としてスウェイ方向に変位することになる。
この実施形態の場合、ベースプレート２２がアクチュエ
ータベースとして機能する。ベースプレート２２はボス
部４５を一体に成形してもよいし、あるいは別部材のボ
ス部をベースプレートに接合してもよい。
【００２１】連結プレート２３は、板厚が例えば４０μ
ｍ前後のばね性を有する金属板からなる。連結プレート
２３は、ベースプレート２２の主部２２ａに重ねて固定
される主部５０と、ベースプレート２２のスリット４
１，４２に対応した位置に形成されたスリット５１と、
スリット５１の両端に位置する左右一対の支持はり５２
と、支持はり５２を介して主部５０に連なる可動部５３
を一体に有している。この可動部５３には、厚み方向の
曲げ剛性を下げるための孔５４が形成され、孔５４の両
側が厚み方向に撓むことのできるヒンジ部５５となって
いる。
【００２２】連結プレート２３の主部５０はレーザ溶接
等によってベースプレート２２の主部２２ａに固定され
ている。図１中の符号Ｐ１はその溶接個所を示してい
る。連結プレート２３の可動部５３は、レーザ溶接等に
よってベースプレート２２の可動部４４に固定されてい
る。図１中の符号Ｐ２はその溶接個所を示している。連
結プレート２３の可動部５３の先端部はレーザ溶接等に
よってロードビーム２４に固定されている。図１中の符
号Ｐ３はその溶接個所を示している。
【００２３】支持はり５２は、図５に示すように、連結
プレート２３の前端部を厚み方向におおむね直角（９０
°前後）に立上げた折曲部５６によって構成されてい
る。すなわち支持はり５２の厚さＨは、折曲部５６の曲
げ高さに相当することになり、従来のアクチュエータ部
の支持はり（図２１に示す）の厚さと比較して十分大き
くすることができる。このため、支持はり５２のねじれ
剛性と共振周波数を高くすることができる。
【００２４】支持はり５２の幅Ｂは、折曲部５６の板厚
に相当する。連結プレート２３自体の厚さは４０μｍ前
後と薄いため、この支持はり５２は、従来のアクチュエ
ータ部の支持はり（図２１に示す）の厚さと比較して十
分薄くすることができる。その結果、スウェイ方向の剛
性を下げることができ、スウェイ方向に変位しやすくな
るため、素子３０に通電したときの変位をロードビーム
２４のスウェイ方向に有効に変換させることができる。
支持はり５２の長さＬは折曲部５６の長さに応じて適宜
に設定することができる。
【００２５】以上説明したピボットタイプのマイクロア
クチュエータ部２１を有するサスペンション２０Ａは、
アクチュエータ素子３０に電流を流して素子３０を変位
させると、ピボット部４３を中心としてロードビーム２
４の先端側すなわちスライダ３２側がスウェイ方向に移
動する。そのときに前記支持はり５２が撓むことにな
る。なお、ロードビーム２４は、アルミニウム合金等の
軽合金あるいは、軽合金とステンレス鋼のクラッド材を
用いることによって軽量化を図ってもよい。
【００２６】以下に本発明の第２の実施形態のサスペン
ション２０Ｂについて、図６から図１１を参照して説明
する。このサスペンション２０Ｂにおいて、前記第１の
実施形態のサスペンション２０Ａと共通の個所には第１
の実施形態と共通の符号を付して説明の一部を省略す
る。
【００２７】図６に示したサスペンション２０Ｂは、図
８に示すベースプレート６０と、図９に示すロードビー
ム６１と、図１０に示すヒンジ部材を兼ねた連結プレー
ト６２と、図７に示す支持プレート６３と、ベンドタイ
プのマイクロアクチュエータ部６４などを備えている。
このマイクロアクチュエータ部６４は、一対のＰＺＴ等
のアクチュエータ素子３０を備えている。この実施形態
の場合、ベースプレート６０がアクチュエータベースと
して機能することになる。
【００２８】ベースプレート６０は、厚さが例えば２０
０μm以上の金属板からなり、Ｕ状に湾曲した左右一対
の可撓部７０と、アクチュエータ素子３０を収容可能な
開口部７１と、円形のボス孔７２を有している。可撓部
７０は、それぞれ、素子３０の側面と対応した位置にお
いて、外側に凸となるように湾曲している。
【００２９】連結プレート６２は、板厚が４０μｍ前後
のばね性を有する金属板からなる。連結プレート６２の
一部には、厚み方向の曲げ剛性を下げるための孔７５が
形成され、孔７５の両側が厚み方向に撓むことのできる
ヒンジ部７６となっている。連結プレート６２の一端側
の部分６２ａはベースプレート６０の裏面側に重ねてレ
ーザ溶接等によって固定されている。図６中の符号Ｐ４
はその溶接個所を示している。連結プレート６２の他端
側の部分６２ｂはロードビーム６１の端部に重ねてレー
ザ溶接等によって固定される。図６中の符号Ｐ５はその
溶接個所を示している。支持プレート６３もベースプレ
ート部６０の裏面側に重ねてレーザ溶接等によって固定
されている。図中の符号Ｐ６はその溶接個所を示してい
る。
【００３０】図１１に示すように、アクチュエータベー
スとして機能するベースプレート６０に形成された開口
部７１に、アクチュエータ素子３０が収容される。アク
チュエータ素子３０とベースプレート６０および支持プ
レート６２との間に、適宜厚さの電気絶縁層を兼ねた接
着剤層７７が設けられている。アクチュエータ素子３０
の一端部３０ａは、連結プレート６２の一端側の部分６
２ａに接着剤層７７によって固定されている。アクチュ
エータ素子３０の他端部３０ｂは、支持プレート６３に
接着剤層７７によって固定されている。この接着剤は、
素子３０とアクチュエータベースの開口部７１の内面と
の間にも充填される必要がある。これは素子３０の歪み
（変位）を、より効果的にロードビーム６１に伝えるた
めと、素子３０の端面や側面とアクチュエータベースと
の絶縁を十分に確保するためである。符号７８ａは銀ペ
ーストを示している。
【００３１】アクチュエータ素子３０は、開口部７１の
内周面７１ａによって所定の位置に位置決めされる。ア
クチュエータ素子３０の厚み方向の位置は、連結プレー
ト６２の一部分６２ａと支持プレート６３によって規制
される。その結果、図１１に示すようにフレキシャ３１
の配線部７８とアクチュエータ素子３０のコネクタ部７
９が互いに同じ側を向いて露出し、配線部７８とコネク
タ部７９の高さの差は僅かである。ボンディングワイヤ
８０等の導電部材の一端がフレキシャ３１の配線部７８
に半田付けあるいは超音波によって接続され、ボンディ
ングワイヤ８０の他端が半田付けあるいは超音波によっ
てアクチュエータ素子３０のコネクタ部７９に接続され
る。
【００３２】なお、ボンディングワイヤ８０を用いる代
りに、図１２に示す第３の実施形態のように、フライン
グリード８１等の導電部材が使われてもよい。図１３
は、アクチュエータ素子３０′をベースプレート６０の
上面に接着した従来例（上貼りタイプの素子３０′）を
示している。この従来例の場合、フレキシャ３１の配線
部７８とアクチュエータ素子３０′のコネクタ部７９と
の間の高さの差が大きくなるため、かなり長い導電部材
８２が必要となる。この図１３に示す従来例と比べて、
図１１あるいは図１２に示す実施形態では、ボンディン
グワイヤ８０あるいはフライングリード８１の長さが短
くてすみ、かつ、配線作業が容易となる。
【００３３】図１１と図１２に示す埋込みタイプのアク
チュエータ素子３０は、図１３に示す上貼りタイプの素
子３０′と比較して、マイクロアクチュエータ部６４の
厚み方向の中心に関して素子３０の配置がほぼシンメト
リ（対称形）となる。このため、アクチュエータ素子３
０の作動時にアクチュエータ素子３０の動きをロードビ
ーム６１側に十分に伝えることができる。したがって素
子３０の変位を有効に使うことができ、スウェイ方向の
変位を大きくすることができるという利点がある。
【００３４】図１４中の実線Ｍ１は、前記サスペンショ
ン２０Ｂのベースプレート６０を振動させたときのスラ
イダ３２のスウェイ方向の動きを測定した結果を示し、
破線Ｍ２は従来の上貼りタイプ（図１３）のアクチュエ
ータ素子を有するサスペンションのスライダのスウェイ
方向の動きを測定した結果を示している。埋込みタイプ
のアクチュエータ素子３０を備えた本発明のサスペンシ
ョン２０Ｂの共振ピークは、従来のサスペンションの共
振ピークよりも高くなることが確認された。
【００３５】図１５中の実線Ｍ３は、本発明のサスペン
ション２０Ｂのアクチュエータ素子３０を振動させたと
きのスライダ３２のスウェイ方向の動きを測定した結果
を示している。この場合も、本発明のサスペンション２
０Ｂの共振ピークは、図１４の場合と同様に高い周波数
となっている。
【００３６】以上説明したサスペンション２０Ｂに設け
たベンドタイプのマイクロアクチュエータ部６４は、第
１の実施形態のサスペンション２０Ａに設けたピボット
タイプのマイクロアクチュエータ部２１とは異なり、サ
スペンション全体がスウェイ方向に撓むから、ねじれ剛
性が大きいものとなる。しかもベンドタイプのマイクロ
アクチュエータ部６４を有するサスペンション２０Ｂ
は、ピボットタイプのマイクロアクチュエータ部２１と
比較して、アクチュエータ素子３０の荷重負担が小さい
ため、衝撃が入力したときにアクチュエータ素子３０が
破壊されにくくなる。
【００３７】前記実施形態のサスペンション２０Ｂは、
埋込みタイプのアクチュエータ素子３０の下面を連結プ
レート６２と支持プレート６３によって支持するととも
に、素子３０のほぼ全周がベースプレート６０によって
包囲されるため、素子３０を接着する際の位置決めが容
易で、かつ、素子３０の損傷を回避できるとともに、脆
く欠けやすい素子３０を保護することができる。ベース
プレート２２，６０あるいはロードビーム６１は、アル
ミニウム合金等の軽合金あるいは、図２０に示すよう
に、軽合金Ｋ１とステンレス鋼Ｋ２とからなるクラッド
材Ｋを用いることによって軽量化を図ってもよい。
【００３８】前記サスペンション２０Ａ，２０Ｂにおい
てマイクロアクチュエータ部２１，６４の剛性を高める
には、ベースプレート２２，６０の板厚が重要なパラメ
ータになる。具体的には、第２の実施形態のサスペンシ
ョン２０Ｂでは、図１８および図１９に示すように、板
厚０．１５ｍｍ付近から０．１７ｍｍあたりで剛性が急
増するようになる。そこで、望ましくはベースプレート
２２，６０の板厚を、０．１７ｍｍ以上にすることによ
り、マイクロアクチュエータ部２１，６４の剛性を高め
ることとする。
【００３９】図１６に示す本発明の第４の実施形態のサ
スペンション２０Ｃは、ロードビーム６１の板厚を前記
第２の実施形態のロードビーム６１の板厚（例えば１０
０μm）よりも薄くすることによって、ロードビーム６
１の慣性質量（イナーシャ）を小さくしている。ロード
ビーム６１の板厚は例えば５０μm前後である。そして
ベースプレート６０の先端部６０ａとロードビーム６１
の後端部６１ａを互いに固定している。
【００４０】また、ロードビーム６１の剛性を高めるた
めに、ロードビーム６１の両側部に曲げ縁９０が形成さ
れている。ロードビーム６１にダンパ９１を取付けるこ
とによって、風乱による影響を抑制している。マイクロ
アクチュエータ部６４は、前記第２の実施形態（図６〜
図１１）と同様に構成されている。このようにサスペン
ション２０Ｃの先端側を軽量化することにより、スウェ
イ方向の共振周波数を１０〜１１ｋＨｚ以上にすること
ができる。なお、ベースプレート６０は、図２０に示す
ようにアルミニウム合金等の軽合金あるいは、軽合金Ｋ
１とステンレス鋼Ｋ２のクラッド材Ｋを用いることによ
って軽量化を図ってもよい。
【００４１】図１７に示す第５の実施形態のサスペンシ
ョン２０Ｄは、アクチュエータアームを兼ねるロングマ
ウントタイプのベースプレート１００にベンドタイプの
マイクロアクチュエータ部６４（図６〜図１１）を一体
に設けている。ロングマウントタイプのベースプレート
１００の基部に、ボイスコイルモータ部の旋回軸（図示
せず）を通す孔１０１が形成されている。このサスペン
ション２０Ｄは、ロングマウントタイプのベースプレー
ト１００とマイクロアクチュエータ部６４を一体に構成
することができる。ロングマウントタイプのベースプレ
ート１００にアルミニウム合金やアルミニウム合金とス
テンレス鋼板のクラッド材を用いることにより、板厚が
増してもアクチュエータとしての変位を確保できるの
で、共振周波数を高くすることが可能となる。
【００４２】これらの実施形態をはじめとして、この発
明を実施するに当たって、ベースプレートやロードビー
ム、フレキシャ、連結プレート、マイクロアクチュエー
タ部のアクチュエータ素子、ピボット部、支持はり等の
具体的な形状、構造、埋込み形アクチュエータ素子を収
容する開口部の形状など、この発明を構成する各要素を
この発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜に変形して実施
できることは言うまでもない。
【００４３】
【発明の効果】請求項１に記載した発明によれば、ピボ
ットタイプのマイクロアクチュエータ部を備えたサスペ
ンションにおいて、スウェイ方向の共振周波数を高める
ことができるためサスペンションの位置制御をさらに高
精度に行うことが可能となる。
【００４４】請求項２に記載した発明によれば、請求項
１による効果に加えて、支持はりのスウェイ方向の撓み
やすさを確保できる。請求項３に記載した発明によれ
ば、請求項２による効果に加えて、ヒンジ部を一体に有
する連結プレートの一部を利用して支持はりを構成する
ことができる。
【００４５】請求項４に記載した発明によれば、ベンド
タイプのサスペンションにおいて、スウェイ方向の共振
周波数を高めることができるため、サスペンションの位
置制御を高精度に行うことが可能となる。この発明はア
クチュエータ素子の荷重分担率が減少し、しかもアクチ
ュエータ素子が開口部に収容されることによって保護さ
れるため、アクチュエータ素子を破壊しにくくすること
ができる。しかもこの埋込み形のアクチュエータ素子
は、ベースプレートの厚み方向の中心に関してほぼシン
メトリな配置となるため、アクチュエータ素子が作動す
る際の変位を有効にサスペンションの先端側に伝達する
ことができる。
【００４６】請求項５に記載した発明によれば、フレキ
シャの配線部とアクチュエータ素子のコネクタ部を互い
にほぼ同一平面上に位置させることが可能となり、両者
をつなぐ導電部材が短くてすみ、接続作業も容易とな
る。請求項６に記載した発明によれば、請求項４による
効果に加えて、ヒンジ部を一体に有する連結プレートに
よってベースプレートとロードビームをつなぐことがで
きる。
【００４７】請求項７に記載した発明によれば、ロング
マウントタイプのベースプレートを有するサスペンショ
ンにおいて、スウェイ方向の共振周波数を高めることが
できるためサスペンションの位置制御を高精度に行うこ
とが可能となる。請求項８に記載した発明によれば、ロ
ングマウントタイプのベースプレートにクラッド材を採
用することによって、サスペンションの軽量化を図るこ
とができる。請求項９に記載した発明によれば、ベース
プレートの板厚に応じてマイクロアクチュエータ部の剛
性を高めることができる。
【００４８】請求項１０に記載した発明によれば、クラ
ッド材を用いることにより、サスペンションの軽量化を
図ることができる。請求項１１に記載した発明によれ
ば、マイクロアクチュエータ部のねじれ剛性が大きいな
がらもスウェイ方向の撓みやすさを確保することがで
き、しかも衝撃に対してアクチュエータ素子が破損しに
くくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態を示すサスペンショ
ンの平面図。
【図２】 図１に示されたサスペンションに使用される
ベースプレートの平面図。
【図３】 図１に示されたサスペンションに使用される
連結プレートの平面図。
【図４】 図１に示されたサスペンションに使用される
ロードビームの平面図。
【図５】 図１に示されたサスペンションにおけるマイ
クロアクチュエータ部の支持はりの斜視図。
【図６】 本発明の第２の実施形態を示すサスペンショ
ンの平面図。
【図７】 図６に示されたサスペンションを裏面側から
見た底面図。
【図８】 図６に示されたサスペンションに使用される
ベースプレートの平面図。
【図９】 図６に示されたサスペンションに使用される
ロードビームの平面図。
【図１０】 図６に示されたサスペンションに使用され
る連結プレートの平面図。
【図１１】 図７中のＦ１１−Ｆ１１線に沿うサスペン
ションの一部の断面図。
【図１２】 本発明の第３の実施形態を示すサスペンシ
ョンの一部分の断面図。
【図１３】 ベースプレート上にアクチュエータ素子を
設けた従来のサスペンションの一部の断面図。
【図１４】 ベースプレートに振動を与えたときのサス
ペンションのスウェイ方向の動きを示す図。
【図１５】 アクチュエータ素子を作動させたときのサ
スペンションのスウェイ方向の動きを示す図。
【図１６】 本発明の第４の実施形態を示すサスペンシ
ョンの平面図。
【図１７】 本発明の第５の実施形態を示すサスペンシ
ョンの平面図。
【図１８】 ベースプレートの板厚とマイクロアクチュ
エータ部の曲げ剛性との関係を示す図。
【図１９】 ベースプレートの板厚とマイクロアクチュ
エータ部のねじれ剛性との関係を示す図。
【図２０】 クラッド材からなるベースプレートの断面
図。
【図２１】 従来のサスペンションのマイクロアクチュ
エータ部の平面図。
【符号の説明】
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…ディスク装置用サス
ペンション ２１…マイクロアクチュエータ部（ピボットタイプ） ２２…ベースプレート ２３…連結プレート ２４…ロードビーム ３０…アクチュエータ素子 ４３…ピボット部 ５２…支持はり ５６…折曲部 ６０…ベースプレート ６１…ロードビーム ６４…マイクロアクチュエータ部（ベンドタイプ） ７０…可撓部 ７１…開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半谷 正夫 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 魚住 幸司 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 藤原 哲哉 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 椎木 利夫 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 瀧川 健一 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 入内嶌 修 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 Ｆターム(参考） 5D042 LA01 MA15 5D059 AA01 BA01 CA18 DA19 DA26 EA08 5D096 NN03 NN07

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ベースプレートと、 フレキシャを設けるロードビームと、 アクチュエータベースに設けられて前記ロードビームの
    先端側を変位させるアクチュエータ素子を有するマイク
    ロアクチュエータ部とを有し、 前記マイクロアクチュエータ部は、 前記ベースプレートに形成されたスリット間に位置する
    ピボット部と、 板厚方向に立上げた折曲部からなる支持はりと、 を具備したことを特徴とするディスク装置用スペンショ
    ン。
  2. 【請求項２】前記ベースプレートとロードビームとをつ
    なぐ連結プレートを具備し、該連結プレートは前記ベー
    スプレートよりも薄い板材からなり、該連結プレートの
    縁部を板厚方向に立上げた折曲部によって前記支持はり
    を構成したことを特徴とする請求項1記載のディスク装
    置用スペンション。
  3. 【請求項３】前記連結プレートがばね性を有する材料か
    らなり、該連結プレートには、前記ベースプレートと前
    記ロードビームとの間に厚み方向に撓むヒンジ部が形成
    されていることを特徴とする請求項２記載のディスク装
    置用サスペンション。
  4. 【請求項４】ベースプレートと、 フレキシャを設けるロードビームと、 アクチュエータベースに設けられて前記ロードビームの
    先端側を変位させるアクチュエータ素子を有するマイク
    ロアクチュエータ部と、 を備えたディスク装置用サスペンションにおいて、 前記マイクロアクチュエータ部は、前記ベースプレート
    に前記アクチュエータ素子を収容可能な開口部を形成
    し、該開口部に前記アクチュエータ素子を収容したこと
    を特徴とするディスク装置用サスペンション。
  5. 【請求項５】前記フレキシャに設けた配線部と前記アク
    チュエータ素子のコネクタ部とが導電部材によって電気
    的に接続されることを特徴とする請求項４記載のディス
    ク装置用サスペンション。
  6. 【請求項６】前記ベースプレートと前記ロードビームと
    が互いにばね性を有する連結プレートによって連結さ
    れ、該連結プレートには、前記ベースプレートと前記ロ
    ードビームとの間に厚み方向に撓むヒンジ部が形成され
    ていることを特徴とする請求項４記載のディスク装置用
    サスペンション。
  7. 【請求項７】ボイスコイルモータに設けるロングマウン
    トタイプのベースプレートに、前記マイクロアクチュエ
    ータ部が設けられていることを特徴とする請求項４また
    は請求項６記載のディスク装置用サスペンション。
  8. 【請求項８】前記ベースプレートが、軽金属とステンレ
    ス鋼のクラッド材によって構成されていることを特徴と
    する請求項７記載のディスク装置用サスペンション。
  9. 【請求項９】前記マイクロアクチュエータ部を設ける前
    記ベースプレートの板厚が０．１７ｍｍ以上であること
    を特徴とする請求項１，４，６，７のうちいずれか１項
    に記載のディスク装置用サスペンション。
  10. 【請求項１０】前記ベースプレートが軽金属とステンレ
    ス鋼の積層材からなることを特徴とする請求項１または
    請求項４記載のディスク装置用サスペンション。
  11. 【請求項１１】前記ベースプレートは、その両側部の前
    記アクチュエータ素子の側面と対応する位置に、外側に
    凸の湾曲した形状の可撓部を有していることを特徴とす
    る請求項４，６，７のうちいずれか１項に記載のディス
    ク装置用サスペンション。
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