JP2002184139A - ディスク装置用サスペンション - Google Patents
ディスク装置用サスペンションInfo
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- JP2002184139A JP2002184139A JP2000382550A JP2000382550A JP2002184139A JP 2002184139 A JP2002184139 A JP 2002184139A JP 2000382550 A JP2000382550 A JP 2000382550A JP 2000382550 A JP2000382550 A JP 2000382550A JP 2002184139 A JP2002184139 A JP 2002184139A
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- ceramic element
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
- G11B5/55—Track change, selection or acquisition by displacement of the head
- G11B5/5521—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks
- G11B5/5552—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks using fine positioning means for track acquisition separate from the coarse (e.g. track changing) positioning means
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パーティクルの発生を防止できる圧電セラミ
ック素子を備えたディスク装置用サスペンションを提供
する。 【解決手段】 ディスク装置用サスペンション１０Ａ
は、フレキシャ１５を取付けるロードビーム１１と、ベ
ースプレート１３を含むアクチュエータベース２５と、
ベースプレート１３よりも薄いヒンジ部材１４と、一対
の圧電セラミック素子４０を備えている。圧電セラミッ
ク素子４０は、電圧が印加されたときにロードビーム１
１の先端側をスウェイ方向Ｓに変位させる。圧電セラミ
ック素子４０は、アクチュエータベース２５に形成され
た開口部２３に収容されている。圧電セラミック素子４
０の周縁部とアクチュエータベース２５との間に充填さ
れる接着剤７０等の被覆材料によって、素子４０の端面
５２，５３と両側面５４，５５を覆うカバー部７１が形
成されている。
ック素子を備えたディスク装置用サスペンションを提供
する。 【解決手段】 ディスク装置用サスペンション１０Ａ
は、フレキシャ１５を取付けるロードビーム１１と、ベ
ースプレート１３を含むアクチュエータベース２５と、
ベースプレート１３よりも薄いヒンジ部材１４と、一対
の圧電セラミック素子４０を備えている。圧電セラミッ
ク素子４０は、電圧が印加されたときにロードビーム１
１の先端側をスウェイ方向Ｓに変位させる。圧電セラミ
ック素子４０は、アクチュエータベース２５に形成され
た開口部２３に収容されている。圧電セラミック素子４
０の周縁部とアクチュエータベース２５との間に充填さ
れる接着剤７０等の被覆材料によって、素子４０の端面
５２，５３と両側面５４，５５を覆うカバー部７１が形
成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスク
装置用サスペンションに関する。
ルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスク
装置用サスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】回転する磁気ディスクあるいは光磁気デ
ィスク等を備えたディスク装置において、ディスクの記
録面にデータを記録したりデータを読取るために磁気ヘ
ッドが使われている。この磁気ヘッドは、ディスクの記
録面と対向するスライダと、スライダに内蔵されたトラ
ンスジューサなどを含んでおり、ディスクが高速回転す
ることによってスライダがディスクから僅かに浮上し、
ディスクとスライダとの間にエアベアリングが形成され
るようになっている。前記磁気ヘッドを保持するための
サスペンションは、ロードビームと呼ばれるビーム部材
と、ロードビームに固定された極薄い板ばねからなるフ
レキシャと、ロードビームの基部に設けるベースプレー
トなどを備えている。フレキシャの先端部に磁気ヘッド
を構成するスライダが装着される。
ィスク等を備えたディスク装置において、ディスクの記
録面にデータを記録したりデータを読取るために磁気ヘ
ッドが使われている。この磁気ヘッドは、ディスクの記
録面と対向するスライダと、スライダに内蔵されたトラ
ンスジューサなどを含んでおり、ディスクが高速回転す
ることによってスライダがディスクから僅かに浮上し、
ディスクとスライダとの間にエアベアリングが形成され
るようになっている。前記磁気ヘッドを保持するための
サスペンションは、ロードビームと呼ばれるビーム部材
と、ロードビームに固定された極薄い板ばねからなるフ
レキシャと、ロードビームの基部に設けるベースプレー
トなどを備えている。フレキシャの先端部に磁気ヘッド
を構成するスライダが装着される。
【０００３】ハードディスク装置（ＨＤＤ）において
は、ディスクのトラック中心をトラック幅の±１０％以
下でフォローイング制御を行う必要がある。近年のディ
スクの高密度化によってトラック幅は１μｍ以下になり
つつあり、スライダをトラック中心に保つことが困難に
なる傾向がある。このためディスクの剛性を上げるなど
の低振動化を図るだけでなく、スライダの位置制御をさ
らに正確に行う必要が生じている。
は、ディスクのトラック中心をトラック幅の±１０％以
下でフォローイング制御を行う必要がある。近年のディ
スクの高密度化によってトラック幅は１μｍ以下になり
つつあり、スライダをトラック中心に保つことが困難に
なる傾向がある。このためディスクの剛性を上げるなど
の低振動化を図るだけでなく、スライダの位置制御をさ
らに正確に行う必要が生じている。
【０００４】従来のディスク装置は、一般にボイスコイ
ルモータのみによってサスペンションを動かすシングル
・アクチュエータ方式であった。このものは、低い周波
数帯域に多くの共振ピークが存在するため、ボイスコイ
ルモータのみによってサスペンション先端のスライダ
（ヘッド部）を高い周波数帯域で制御することが困難で
あり、サーボのバンド幅を上げることができなかった。
ルモータのみによってサスペンションを動かすシングル
・アクチュエータ方式であった。このものは、低い周波
数帯域に多くの共振ピークが存在するため、ボイスコイ
ルモータのみによってサスペンション先端のスライダ
（ヘッド部）を高い周波数帯域で制御することが困難で
あり、サーボのバンド幅を上げることができなかった。
【０００５】そこでボイルコイルモータ以外に、マイク
ロアクチュエータ部を備えたデュアル・アクチュエータ
方式のサスペンションが開発されている。マイクロアク
チュエータ部は、第２のアクチュエータによってロード
ビームの先端側あるいはスライダをサスペンションの幅
方向（いわゆるスウェイ方向）に微量だけ動かすように
している。
ロアクチュエータ部を備えたデュアル・アクチュエータ
方式のサスペンションが開発されている。マイクロアク
チュエータ部は、第２のアクチュエータによってロード
ビームの先端側あるいはスライダをサスペンションの幅
方向（いわゆるスウェイ方向）に微量だけ動かすように
している。
【０００６】この第２のアクチュエータによって駆動さ
れる可動部は、シングル・アクチュエータ方式に比べて
かなり軽量であるため、スライダを高い周波数帯域で制
御することができる。このため、スライダの位置制御を
行うサーボのバンド幅をシングル・アクチュエータ方式
と比較して数倍高くすることができ、その分、トラック
ミスを少なくすることが可能となる。
れる可動部は、シングル・アクチュエータ方式に比べて
かなり軽量であるため、スライダを高い周波数帯域で制
御することができる。このため、スライダの位置制御を
行うサーボのバンド幅をシングル・アクチュエータ方式
と比較して数倍高くすることができ、その分、トラック
ミスを少なくすることが可能となる。
【０００７】前記第２のアクチュエータの材料として、
ＰＺＴと呼ばれるジルコンチタン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３と
ＰｂＴｉＯ３の固溶体）などの圧電セラミック素子が適
していることが知られている。ＰＺＴは共振周波数が著
しく高いため、デュアル・アクチュエータ方式における
第２のアクチュエータに適している。
ＰＺＴと呼ばれるジルコンチタン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３と
ＰｂＴｉＯ３の固溶体）などの圧電セラミック素子が適
していることが知られている。ＰＺＴは共振周波数が著
しく高いため、デュアル・アクチュエータ方式における
第２のアクチュエータに適している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ＰＺＴなどの圧電セラ
ミック素子はもろいだけでなく、その表面からパーティ
クルが発生することによるコンタミネーションが実用上
の障害になる。このようなパーティクルが、万一、高速
で回転しているディスクとスライダとの間に入り込む
と、ディスクやスライダが損傷し、ディスクに記録され
ていたデータが消失したり、クラッシュの原因になるこ
とがある。
ミック素子はもろいだけでなく、その表面からパーティ
クルが発生することによるコンタミネーションが実用上
の障害になる。このようなパーティクルが、万一、高速
で回転しているディスクとスライダとの間に入り込む
と、ディスクやスライダが損傷し、ディスクに記録され
ていたデータが消失したり、クラッシュの原因になるこ
とがある。
【０００９】本発明者らは、圧電セラミック素子を用い
たサスペンションのパーティクル発生状況を調べる試験
を行った。この試験では、超音波洗浄装置によってサス
ペンションを液中で洗浄したのち、所定量の液中に存在
する所定サイズ以上のパーティクル数をカウントした。
その結果、圧電セラミック素子を用いるサスペンション
は、圧電セラミック素子を用いない一般的なサスペンシ
ョンと比較して、パーティクルがより多く発生すること
が判った。
たサスペンションのパーティクル発生状況を調べる試験
を行った。この試験では、超音波洗浄装置によってサス
ペンションを液中で洗浄したのち、所定量の液中に存在
する所定サイズ以上のパーティクル数をカウントした。
その結果、圧電セラミック素子を用いるサスペンション
は、圧電セラミック素子を用いない一般的なサスペンシ
ョンと比較して、パーティクルがより多く発生すること
が判った。
【００１０】前記圧電セラミック素子は、表面と裏面に
電極用の金属層がスパッタリングあるいはメッキ等によ
って形成されている。このため圧電セラミック素子の表
面あるいは裏面からパーティクルが発生する可能性はほ
とんどない。しかし圧電セラミック素子の側面あるいは
端面は、この素子を製造する際にダイシングマシン等に
よる切断加工等を行うため切断面が露出している。この
切断面がパーティクルの発生源となり、洗浄を行うたび
にパーティクルが発生し続けることになる。
電極用の金属層がスパッタリングあるいはメッキ等によ
って形成されている。このため圧電セラミック素子の表
面あるいは裏面からパーティクルが発生する可能性はほ
とんどない。しかし圧電セラミック素子の側面あるいは
端面は、この素子を製造する際にダイシングマシン等に
よる切断加工等を行うため切断面が露出している。この
切断面がパーティクルの発生源となり、洗浄を行うたび
にパーティクルが発生し続けることになる。
【００１１】従って本発明の目的は、パーティクルの発
生を抑制することができるようなマイクロアクチュエー
タ部を備えたディスク装置用サスペンションを提供する
ことにある。
生を抑制することができるようなマイクロアクチュエー
タ部を備えたディスク装置用サスペンションを提供する
ことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を果たすための
本発明のサスペンションは、フレキシャを設けるロード
ビームと、前記ロードビームの基部に設けるアクチュエ
ータベースと、前記アクチュエータベースに装着され電
圧が印加されたときに前記ロードビームをスウェイ方向
に変位させる歪みを生じる圧電セラミック素子と、前記
圧電セラミック素子の周縁部と前記アクチュエータベー
スとの間に充填される被覆材料からなり前記圧電セラミ
ック素子の長手方向の端面および側面を覆うカバー部と
を具備している。前記被覆材料として、例えば接着剤を
はじめとして、前記圧電セラミック素子に固定すること
のできる合成樹脂や金属等を用いることもできる。
本発明のサスペンションは、フレキシャを設けるロード
ビームと、前記ロードビームの基部に設けるアクチュエ
ータベースと、前記アクチュエータベースに装着され電
圧が印加されたときに前記ロードビームをスウェイ方向
に変位させる歪みを生じる圧電セラミック素子と、前記
圧電セラミック素子の周縁部と前記アクチュエータベー
スとの間に充填される被覆材料からなり前記圧電セラミ
ック素子の長手方向の端面および側面を覆うカバー部と
を具備している。前記被覆材料として、例えば接着剤を
はじめとして、前記圧電セラミック素子に固定すること
のできる合成樹脂や金属等を用いることもできる。
【００１３】本発明のサスペンションにおいて、前記ア
クチュエータベースに前記圧電セラミック素子を収容可
能な開口部を形成し、該開口部に前記圧電セラミック素
子を収容するとよい。
クチュエータベースに前記圧電セラミック素子を収容可
能な開口部を形成し、該開口部に前記圧電セラミック素
子を収容するとよい。
【００１４】また、本発明のサスペンションにおいて、
前記ロードビームと前記アクチュエータベースが可撓性
のヒンジ部材によって互いに連結されていてもよい。
前記ロードビームと前記アクチュエータベースが可撓性
のヒンジ部材によって互いに連結されていてもよい。
【００１５】本発明のサスペンションにおいて、前記ヒ
ンジ部材の一部に前記圧電セラミック素子の側面に沿う
延出部が設けられ、該延出部に沿って前記カバー部が形
成されていてもよい。
ンジ部材の一部に前記圧電セラミック素子の側面に沿う
延出部が設けられ、該延出部に沿って前記カバー部が形
成されていてもよい。
【００１６】本発明のサスペンションにおいて、被覆材
料として、硬化前の粘度が２ＰａＳ以上、１０００Ｐａ
Ｓ以下の接着剤を用いてもよい。また本発明のサスペン
ションにおいて、前記カバー部を形成するための被覆材
料が、前記圧電セラミック素子を前記アクチュエータベ
ースに固定するための接着剤と同一の接着剤によって構
成されていてもよい。
料として、硬化前の粘度が２ＰａＳ以上、１０００Ｐａ
Ｓ以下の接着剤を用いてもよい。また本発明のサスペン
ションにおいて、前記カバー部を形成するための被覆材
料が、前記圧電セラミック素子を前記アクチュエータベ
ースに固定するための接着剤と同一の接着剤によって構
成されていてもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の第１の実施形態の
ディスク装置用サスペンション１０Ａについて、図１か
ら図４を参照して説明する。図１に示されたデュアル・
アクチュエータ方式のサスペンション１０Ａは、ロード
ビーム１１と、マイクロアクチュエータ部１２と、ベー
スプレート１３と、ヒンジ部材１４などを備えている。
ロードビーム１１は、厚さが例えば１００μｍ前後のば
ね性を有する金属板からなる。ロードビーム１１にフレ
キシャ１５が取付けられる。フレキシャ１５はロードビ
ーム１１よりもさらに薄い精密な金属製の薄板ばねから
なる。フレキシャ１５の前端部に、磁気ヘッドを構成す
るスライダ１６が設けられる。
ディスク装置用サスペンション１０Ａについて、図１か
ら図４を参照して説明する。図１に示されたデュアル・
アクチュエータ方式のサスペンション１０Ａは、ロード
ビーム１１と、マイクロアクチュエータ部１２と、ベー
スプレート１３と、ヒンジ部材１４などを備えている。
ロードビーム１１は、厚さが例えば１００μｍ前後のば
ね性を有する金属板からなる。ロードビーム１１にフレ
キシャ１５が取付けられる。フレキシャ１５はロードビ
ーム１１よりもさらに薄い精密な金属製の薄板ばねから
なる。フレキシャ１５の前端部に、磁気ヘッドを構成す
るスライダ１６が設けられる。
【００１８】図２に示すようにベースプレート１３の基
部２０に円形のボス孔２１が形成されている。ベースプ
レート１３の基部２０と前端部２２との間に、下記圧電
セラミック素子４０を収容可能な大きさの一対の開口部
２３が形成されている。一対の開口部２３の間に、ベー
スプレート１３の前後方向（サスペンション１０Ａの軸
線方向）に延びる帯状の連結部２４が設けられている。
連結部２４は、ベースプレート１３の幅方向（図１中に
矢印Ｓで示すスウェイ方向）にある程度撓むことができ
る。
部２０に円形のボス孔２１が形成されている。ベースプ
レート１３の基部２０と前端部２２との間に、下記圧電
セラミック素子４０を収容可能な大きさの一対の開口部
２３が形成されている。一対の開口部２３の間に、ベー
スプレート１３の前後方向（サスペンション１０Ａの軸
線方向）に延びる帯状の連結部２４が設けられている。
連結部２４は、ベースプレート１３の幅方向（図１中に
矢印Ｓで示すスウェイ方向）にある程度撓むことができ
る。
【００１９】ベースプレート１３の基部２０は、図示し
ないボイスコイルモータによって駆動されるアクチュエ
ータアームの先端部に固定され、ボイスコイルモータに
よって旋回駆動されるようになっている。このベースプ
レート１３は、板厚が例えば２００μｍ前後の金属板か
らなる。この実施形態の場合、ベースプレート１３とヒ
ンジ部材１４とによって、この発明で言うアクチュエー
タベース２５が構成されている。
ないボイスコイルモータによって駆動されるアクチュエ
ータアームの先端部に固定され、ボイスコイルモータに
よって旋回駆動されるようになっている。このベースプ
レート１３は、板厚が例えば２００μｍ前後の金属板か
らなる。この実施形態の場合、ベースプレート１３とヒ
ンジ部材１４とによって、この発明で言うアクチュエー
タベース２５が構成されている。
【００２０】図３に示すようにヒンジ部材１４は、ベー
スプレート１３の基部２０に重ねて固定される基部３０
と、ベースプレート１３の連結部２４と対応した位置に
形成された帯状のブリッジ部３１と、ベースプレート１
３の前端部２２と対応した位置に形成された中間部３２
と、板厚方向に弾性変形可能な可撓性を有する一対のヒ
ンジ部３３と、ロードビーム１１に固定される先端部３
４などを有している。このヒンジ部材１４は、板厚が例
えば４０μｍ前後のばね性を有する金属板からなる。
スプレート１３の基部２０に重ねて固定される基部３０
と、ベースプレート１３の連結部２４と対応した位置に
形成された帯状のブリッジ部３１と、ベースプレート１
３の前端部２２と対応した位置に形成された中間部３２
と、板厚方向に弾性変形可能な可撓性を有する一対のヒ
ンジ部３３と、ロードビーム１１に固定される先端部３
４などを有している。このヒンジ部材１４は、板厚が例
えば４０μｍ前後のばね性を有する金属板からなる。
【００２１】マイクロアクチュエータ部１２は、ＰＺＴ
等の板状の圧電素子からなる一対の圧電セラミック素子
４０を含んでいる。図４に示すように、これらの圧電セ
ラミック素子４０は、互いにほぼ平行となるようにアク
チュエータベース２５の開口部２３に収容されている。
等の板状の圧電素子からなる一対の圧電セラミック素子
４０を含んでいる。図４に示すように、これらの圧電セ
ラミック素子４０は、互いにほぼ平行となるようにアク
チュエータベース２５の開口部２３に収容されている。
【００２２】この実施形態の場合は、素子４０が開口部
２３に収容された状態において、素子４０の一端部４０
ａがヒンジ部材１４の基部３０に接着剤４１によって固
定され、素子４０の他端部４０ｂがヒンジ部材１４の中
間部３２に接着剤４１によって固定される。このとき接
着剤４１は、素子４０とアクチュエータベース２５の開
口部２３の下記内面６０，６１との間にも充填される必
要がある。これは素子４０の歪み（変位）をより効果的
にロードビーム１１に伝えるためと、素子４０の端面５
２，５３や側面５４，５５等とアクチュエータベース２
５との絶縁を十分に確保するためである。
２３に収容された状態において、素子４０の一端部４０
ａがヒンジ部材１４の基部３０に接着剤４１によって固
定され、素子４０の他端部４０ｂがヒンジ部材１４の中
間部３２に接着剤４１によって固定される。このとき接
着剤４１は、素子４０とアクチュエータベース２５の開
口部２３の下記内面６０，６１との間にも充填される必
要がある。これは素子４０の歪み（変位）をより効果的
にロードビーム１１に伝えるためと、素子４０の端面５
２，５３や側面５４，５５等とアクチュエータベース２
５との絶縁を十分に確保するためである。
【００２３】これら一対の圧電セラミック素子４０は、
電圧が印加されたときに、一方の素子４０が長手方向に
伸びるとともに、他方の素子４０が長手方向に縮む。こ
のように、一対の素子４０の歪む方向とストロークに応
じて、ロードビーム１１側が幅方向（スウェイ方向）に
所望量だけ変位することになる。
電圧が印加されたときに、一方の素子４０が長手方向に
伸びるとともに、他方の素子４０が長手方向に縮む。こ
のように、一対の素子４０の歪む方向とストロークに応
じて、ロードビーム１１側が幅方向（スウェイ方向）に
所望量だけ変位することになる。
【００２４】矩形の板状をなす圧電セラミック素子４０
は、その厚み方向の表面５０および裏面と、長手方向の
両端に位置する端面５２，５３と、両側面５４，５５を
有している。表面５０と裏面には、その全体にわたり、
スパッタリングあるいはメッキ等によって金属等の導電
材料からなる電極（図示せず）が形成されている。両端
面５２，５３と両側面５４，５５は、この素子４０を製
作する際にダイシングマシン等によって切断されたカッ
ト面となっている。
は、その厚み方向の表面５０および裏面と、長手方向の
両端に位置する端面５２，５３と、両側面５４，５５を
有している。表面５０と裏面には、その全体にわたり、
スパッタリングあるいはメッキ等によって金属等の導電
材料からなる電極（図示せず）が形成されている。両端
面５２，５３と両側面５４，５５は、この素子４０を製
作する際にダイシングマシン等によって切断されたカッ
ト面となっている。
【００２５】素子４０の両端面５２，５３は、アクチュ
エータベース２５の開口部２３に挿入された状態におい
て、それぞれ、開口部２３の長手方向両端の内面６０，
６１と対向している。素子４０の両側面５４，５５のう
ち、連結部２４に近い側面５４は、連結部２４の側面２
４ａと対向している。
エータベース２５の開口部２３に挿入された状態におい
て、それぞれ、開口部２３の長手方向両端の内面６０，
６１と対向している。素子４０の両側面５４，５５のう
ち、連結部２４に近い側面５４は、連結部２４の側面２
４ａと対向している。
【００２６】図１に示すように、素子４０の両端面５
２，５３と両側面５４，５５が、それぞれ被覆材料の一
例としての接着剤７０からなるカバー部７１によって覆
われている。さらに詳しくは、素子４０の両端面５２，
５３と開口部２３の内面６０，６１との間に接着剤７０
が充填され、かつ、素子４０の一側面５４と連結部２４
の側面２４ａとの間に接着剤７０が充填され、この接着
剤７０からなるカバー部７１によって素子４０の両端面
５２，５３と両側面５４，５５が覆われている。このよ
うに接着剤７０を充填することにより、この接着剤７０
は、素子４０とアクチュエータベース２５の開口部２３
の内面６０，６１との間に充填された接着剤４１の量を
補うことができる。
２，５３と両側面５４，５５が、それぞれ被覆材料の一
例としての接着剤７０からなるカバー部７１によって覆
われている。さらに詳しくは、素子４０の両端面５２，
５３と開口部２３の内面６０，６１との間に接着剤７０
が充填され、かつ、素子４０の一側面５４と連結部２４
の側面２４ａとの間に接着剤７０が充填され、この接着
剤７０からなるカバー部７１によって素子４０の両端面
５２，５３と両側面５４，５５が覆われている。このよ
うに接着剤７０を充填することにより、この接着剤７０
は、素子４０とアクチュエータベース２５の開口部２３
の内面６０，６１との間に充填された接着剤４１の量を
補うことができる。
【００２７】カバー部７１に用いる接着剤７０の硬化前
の粘度は、２ＰａＳ以上、１０００ＰａＳ以下であるこ
とが望ましい。粘度が２ＰａＳ未満になると、接着剤７
０が薄く広がり過ぎることにより、十分な厚さのカバー
部７１を形成することができない。カバー部７１の厚さ
が不足すると、超音波洗浄を行ったときに接着剤７０が
破壊されるなどして、パーティクル発生の原因となる。
一方、粘度が１０００ＰａＳを越えると流動性が低下す
るため、通常の接着剤供給ノズルを備えた生産ラインで
は適用が困難になる。
の粘度は、２ＰａＳ以上、１０００ＰａＳ以下であるこ
とが望ましい。粘度が２ＰａＳ未満になると、接着剤７
０が薄く広がり過ぎることにより、十分な厚さのカバー
部７１を形成することができない。カバー部７１の厚さ
が不足すると、超音波洗浄を行ったときに接着剤７０が
破壊されるなどして、パーティクル発生の原因となる。
一方、粘度が１０００ＰａＳを越えると流動性が低下す
るため、通常の接着剤供給ノズルを備えた生産ラインで
は適用が困難になる。
【００２８】圧電セラミック素子４０に前記カバー部７
１を設けた場合に、素子４０のストロークがどの程度変
化するのかについて、３個の試料１，２，３について試
験を行った。その結果、試料１については、カバー部７
１を形成する前のストロークが±１．２００μｍ、カバ
ー部７１を形成した後のストロークが±１．１６８μｍ
で、０．０３２μｍ減少した。試料２の場合には、カバ
ー部７１を形成する前のストロークが±１．２３２μ
ｍ、カバー部７１を形成した後のストロークが±１．２
００μｍで、０．０３２μｍ減少した。試料３は、カバ
ー部７１を形成する前のストロークが±１．２００μ
ｍ、カバー部７１を形成した後のストロークが±１．２
０８μｍであった。このように試料１，２，３とも、実
用上問題になるようなストロークの劣化が生じないこと
が確認された。
１を設けた場合に、素子４０のストロークがどの程度変
化するのかについて、３個の試料１，２，３について試
験を行った。その結果、試料１については、カバー部７
１を形成する前のストロークが±１．２００μｍ、カバ
ー部７１を形成した後のストロークが±１．１６８μｍ
で、０．０３２μｍ減少した。試料２の場合には、カバ
ー部７１を形成する前のストロークが±１．２３２μ
ｍ、カバー部７１を形成した後のストロークが±１．２
００μｍで、０．０３２μｍ減少した。試料３は、カバ
ー部７１を形成する前のストロークが±１．２００μ
ｍ、カバー部７１を形成した後のストロークが±１．２
０８μｍであった。このように試料１，２，３とも、実
用上問題になるようなストロークの劣化が生じないこと
が確認された。
【００２９】以上説明した圧電セラミック素子４０を備
えたサスペンション１０Ａを超音波洗浄し、液中のパー
ティクル数をカウントする試験を実施した。その結果を
図５に示す。図５中の測定値Ｌ１，Ｌ２は、それぞれ圧
電セラミック素子４０を備えたサスペンション１０Ａの
パーティクル数を示し、測定値Ｌ３は、圧電セラミック
素子を設けない従来のサスペンションのパーティクル数
を示している。
えたサスペンション１０Ａを超音波洗浄し、液中のパー
ティクル数をカウントする試験を実施した。その結果を
図５に示す。図５中の測定値Ｌ１，Ｌ２は、それぞれ圧
電セラミック素子４０を備えたサスペンション１０Ａの
パーティクル数を示し、測定値Ｌ３は、圧電セラミック
素子を設けない従来のサスペンションのパーティクル数
を示している。
【００３０】図５に示されるように、前記実施形態のサ
スペンション１０Ａを１回洗浄した後（すなわち洗浄２
回目以降）は、圧電セラミック素子を設けないサスペン
ションと同一レベルまでパーティクル数が減少し、圧電
セラミック素子からのパーティクル発生が回避されてい
ることが確認された。
スペンション１０Ａを１回洗浄した後（すなわち洗浄２
回目以降）は、圧電セラミック素子を設けないサスペン
ションと同一レベルまでパーティクル数が減少し、圧電
セラミック素子からのパーティクル発生が回避されてい
ることが確認された。
【００３１】図６は、圧電セラミック素子４０をアクチ
ュエータベース２５に固定するために用いる接着剤のヤ
ング率とストロークとの関係を示している。図６中のＬ
４は解析値、Ｌ５は測定値である。素子４０をアクチュ
エータベース２５に固定するための接着剤は、ヤング率
が大きい方が素子４０のストロークを確保する上で有利
であることが判る。これに対し、カバー部７１を形成す
る接着剤７０については、ヤング率が小さい方が素子４
０のストロークを阻害しにくいと考えられる。
ュエータベース２５に固定するために用いる接着剤のヤ
ング率とストロークとの関係を示している。図６中のＬ
４は解析値、Ｌ５は測定値である。素子４０をアクチュ
エータベース２５に固定するための接着剤は、ヤング率
が大きい方が素子４０のストロークを確保する上で有利
であることが判る。これに対し、カバー部７１を形成す
る接着剤７０については、ヤング率が小さい方が素子４
０のストロークを阻害しにくいと考えられる。
【００３２】しかし本発明者らの研究によると、カバー
部７１に用いる接着剤７０は、アクチュエータベース２
５の変形部（素子４０が変位する際に歪みが生じる箇
所）を拘束しない限り、素子４０のストロークにほとん
ど影響を与えないことが判っている。言い換えると、素
子４０をアクチュエータベース２５に固定するための接
着剤と、カバー部７１を形成するための接着剤７０に、
互いに共通の接着剤（ヤング率の高い接着剤）を用いる
ことが可能である。
部７１に用いる接着剤７０は、アクチュエータベース２
５の変形部（素子４０が変位する際に歪みが生じる箇
所）を拘束しない限り、素子４０のストロークにほとん
ど影響を与えないことが判っている。言い換えると、素
子４０をアクチュエータベース２５に固定するための接
着剤と、カバー部７１を形成するための接着剤７０に、
互いに共通の接着剤（ヤング率の高い接着剤）を用いる
ことが可能である。
【００３３】図７は、サスペンションのスウェイ方向の
動きを測定した結果を示している。図中の曲線Ｌ６は、
カバー部７１を形成する前のスウェイ方向の動きを測定
した結果であり、曲線Ｌ７はカバー部７１を形成した後
のスウェイ方向の動きを測定した結果である。カバー部
７１を形成したサスペンションは、マイクロアクチュエ
ータ部１２がカバー部７１によって補強されるため、カ
バー部７１を設けないサスペンションに比較してスウェ
イ周波数が高い方にシフトし、特性が改善されている。
また、カバー部７１を形成することにより、カバー部７
１が素子４０を保護することになり、素子４０の破壊強
度を高めることができるという利点がある。
動きを測定した結果を示している。図中の曲線Ｌ６は、
カバー部７１を形成する前のスウェイ方向の動きを測定
した結果であり、曲線Ｌ７はカバー部７１を形成した後
のスウェイ方向の動きを測定した結果である。カバー部
７１を形成したサスペンションは、マイクロアクチュエ
ータ部１２がカバー部７１によって補強されるため、カ
バー部７１を設けないサスペンションに比較してスウェ
イ周波数が高い方にシフトし、特性が改善されている。
また、カバー部７１を形成することにより、カバー部７
１が素子４０を保護することになり、素子４０の破壊強
度を高めることができるという利点がある。
【００３４】前記サスペンション１０Ａの場合には、図
４に示すように素子４０の一方の側面５５はアクチュエ
ータベース２５が存在しない空間に臨んでいるため、こ
の側面５５に塗布された接着剤７０は液垂れを生じるな
どして厚さが不足しやすい。この点を改善するために、
図８と図９に示したサスペンション１０Ｂが有効であ
る。
４に示すように素子４０の一方の側面５５はアクチュエ
ータベース２５が存在しない空間に臨んでいるため、こ
の側面５５に塗布された接着剤７０は液垂れを生じるな
どして厚さが不足しやすい。この点を改善するために、
図８と図９に示したサスペンション１０Ｂが有効であ
る。
【００３５】図８と図９は本発明の第２の実施形態のサ
スペンション１０Ｂを示している。このサスペンション
１０Ｂの場合、ヒンジ部材１４の一部に、素子４０の側
面５５に沿う帯状の延出部８０が形成されている。互い
に対向する延出部８０の間には、スウェイ方向の動きを
妨げないようにスリット８１が形成されている。そして
この延出部８０に沿って接着剤７０が塗布されることに
より、素子４０の側面５５がカバー部７１によって覆わ
れている。それ以外の構成と作用については第１の実施
形態のサスペンション１０Ａと共通であるから、両者に
共通の符号を付して説明は省略する。
スペンション１０Ｂを示している。このサスペンション
１０Ｂの場合、ヒンジ部材１４の一部に、素子４０の側
面５５に沿う帯状の延出部８０が形成されている。互い
に対向する延出部８０の間には、スウェイ方向の動きを
妨げないようにスリット８１が形成されている。そして
この延出部８０に沿って接着剤７０が塗布されることに
より、素子４０の側面５５がカバー部７１によって覆わ
れている。それ以外の構成と作用については第１の実施
形態のサスペンション１０Ａと共通であるから、両者に
共通の符号を付して説明は省略する。
【００３６】この第２の実施形態のサスペンション１０
Ｂの場合、素子４０の側面５５と延出部８０に沿って接
着剤７０を供給することができ、接着剤７０の垂れ止め
がなされるため、側面５５における接着剤７０の厚さ不
足を回避でき、素子４０の全周にわたって十分な厚さの
カバー部７１を形成することができる。
Ｂの場合、素子４０の側面５５と延出部８０に沿って接
着剤７０を供給することができ、接着剤７０の垂れ止め
がなされるため、側面５５における接着剤７０の厚さ不
足を回避でき、素子４０の全周にわたって十分な厚さの
カバー部７１を形成することができる。
【００３７】なお、前記各実施形態では、圧電セラミッ
ク素子４０をアクチュエータベース２５に形成された開
口部２３に収容しているが、素子４０を開口部２３に収
容する代りに、アクチュエータベース２５の上に素子４
０を重ねた状態で固定するようにしてもよい。
ク素子４０をアクチュエータベース２５に形成された開
口部２３に収容しているが、素子４０を開口部２３に収
容する代りに、アクチュエータベース２５の上に素子４
０を重ねた状態で固定するようにしてもよい。
【００３８】これらの実施形態をはじめとして、この発
明を実施するに当たって、ロードビームやベースプレー
ト、ヒンジ部材、アクチュエータベース、圧電セラミッ
ク素子、被覆材料など、この発明を構成する各要素をこ
の発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜に変形して実施で
きることは言うまでもない。また、ベースプレートとロ
ードビームは、それぞれ、アルミニウム合金等の軽合金
あるいは、軽合金とステンレス鋼のクラッド材を用いる
ことによって軽量化を図ってもよい。
明を実施するに当たって、ロードビームやベースプレー
ト、ヒンジ部材、アクチュエータベース、圧電セラミッ
ク素子、被覆材料など、この発明を構成する各要素をこ
の発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜に変形して実施で
きることは言うまでもない。また、ベースプレートとロ
ードビームは、それぞれ、アルミニウム合金等の軽合金
あるいは、軽合金とステンレス鋼のクラッド材を用いる
ことによって軽量化を図ってもよい。
【００３９】
【発明の効果】請求項１に記載した発明によれば、圧電
セラミック素子の端面および側面を覆うようにしてこの
素子の周縁部に形成された厚いカバー部によって、圧電
セラミック素子からパーティクルが発生することを抑制
できる。このカバー部は圧電セラミック素子の変位を実
質的に阻害しないため、ストローク劣化の原因とならな
い。
セラミック素子の端面および側面を覆うようにしてこの
素子の周縁部に形成された厚いカバー部によって、圧電
セラミック素子からパーティクルが発生することを抑制
できる。このカバー部は圧電セラミック素子の変位を実
質的に阻害しないため、ストローク劣化の原因とならな
い。
【００４０】請求項２に記載した発明によれば、圧電セ
ラミック素子をアクチュエータベースの開口部に収容す
ることにより、圧電セラミック素子の端面や側面に十分
な量の被覆材料を塗布しやすくなり、被覆材料が硬化す
る前の液垂れも防止されて厚いカバー部を形成すること
ができる。
ラミック素子をアクチュエータベースの開口部に収容す
ることにより、圧電セラミック素子の端面や側面に十分
な量の被覆材料を塗布しやすくなり、被覆材料が硬化す
る前の液垂れも防止されて厚いカバー部を形成すること
ができる。
【００４１】請求項３に記載した発明によれば、ロード
ビームとアクチュエータベースがヒンジ部材を介して互
いに連結されるため、ロードビームとアクチュエータベ
ースおよびヒンジ部材に要求されるそれぞれの特性に適
した材料を用いることができ、サスペンションとしての
特性を向上させることができる。
ビームとアクチュエータベースがヒンジ部材を介して互
いに連結されるため、ロードビームとアクチュエータベ
ースおよびヒンジ部材に要求されるそれぞれの特性に適
した材料を用いることができ、サスペンションとしての
特性を向上させることができる。
【００４２】請求項４に記載した発明によれば、ヒンジ
部材に設けた延出部に沿って、接着剤等の被覆材料を容
易に供給することができ、液垂れも防止できるため、十
分な厚さのカバー部を形成することができる。
部材に設けた延出部に沿って、接着剤等の被覆材料を容
易に供給することができ、液垂れも防止できるため、十
分な厚さのカバー部を形成することができる。
【００４３】請求項５に記載した発明によれば、カバー
部形成用の接着剤を圧電セラミック素子に厚く塗布する
ことができ、しかも適度な流動性を有するため、塗布性
も良好である。
部形成用の接着剤を圧電セラミック素子に厚く塗布する
ことができ、しかも適度な流動性を有するため、塗布性
も良好である。
【００４４】請求項６に記載した発明によれば、圧電セ
ラミック素子をアクチュエータベースに固定するための
接着剤と、カバー部を形成するための接着剤を共通化す
ることにより、接着剤の扱いが容易となり、塗布のため
の作業性も向上する。
ラミック素子をアクチュエータベースに固定するための
接着剤と、カバー部を形成するための接着剤を共通化す
ることにより、接着剤の扱いが容易となり、塗布のため
の作業性も向上する。
【図１】 本発明の第１の実施形態を示すサスペンショ
ンの平面図。
ンの平面図。
【図２】 図１に示されたサスペンションのベースプレ
ートの平面図。
ートの平面図。
【図３】 図１に示されたサスペンションのヒンジ部材
の平面図。
の平面図。
【図４】 図１に示されたサスペンションのカバー部を
形成する前の状態を示す平面図。
形成する前の状態を示す平面図。
【図５】 図１に示されたサスペンションと圧電セラミ
ックス素子を有しないサスペンションをそれぞれ超音波
洗浄した時のパーティクル数を示す図。
ックス素子を有しないサスペンションをそれぞれ超音波
洗浄した時のパーティクル数を示す図。
【図６】 圧電セラミックス素子をアクチュエータベー
スに固定するための接着剤のヤング率と圧電セラミック
ス素子のストロークとの関係を示す図。
スに固定するための接着剤のヤング率と圧電セラミック
ス素子のストロークとの関係を示す図。
【図７】 カバー部を形成する前と後のそれぞれのサス
ペンションの周波数とゲインとの関係を示す図。
ペンションの周波数とゲインとの関係を示す図。
【図８】 本発明の第２の実施形態を示すサスペンショ
ンの一部の平面図。
ンの一部の平面図。
【図９】 図８に示されたサスペンションのヒンジ部材
の平面図。
の平面図。
１０Ａ，１０Ｂ…ディスク装置用サスペンション １１…ロードビーム １２…マイクロアクチュエータ部 １３…ベースプレート １４…ヒンジ部材 ２３…開口部 ２５…アクチュエータベース ４０…圧電セラミック素子 ７０…接着剤（被覆材料の一例） ７１…カバー部 ８０…延出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半谷 正夫 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 Ｆターム(参考） 5D042 LA01 MA15 5D059 AA01 BA01 CA25 CA26 DA19 DA26 EA08 5D096 NN03 NN07
Claims (6)
- 【請求項１】フレキシャを設けるロードビームと、 前記ロードビームの基部に設けるアクチュエータベース
と、 前記アクチュエータベースに取付けられ電圧が印加され
たときに前記ロードビームを変位させる歪みを生じる圧
電セラミック素子と、 前記圧電セラミック素子の周縁部と前記アクチュエータ
ベースとの間に充填される被覆材料からなり前記圧電セ
ラミック素子の長手方向の端面および側面を覆うカバー
部と、 を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンシ
ョン。 - 【請求項２】前記アクチュエータベースに前記圧電セラ
ミック素子を収容可能な開口部を形成し、該開口部に前
記圧電セラミック素子を収容したことを特徴とする請求
項１記載のディスク装置用サスペンション。 - 【請求項３】前記ロードビームと前記アクチュエータベ
ースが可撓性のヒンジ部材によって互いに連結されてい
ることを特徴とする請求項２記載のディスク装置用サス
ペンション。 - 【請求項４】前記ヒンジ部材の一部に前記圧電セラミッ
ク素子の側面に沿う延出部が設けられ、該延出部に沿っ
て前記カバー部が形成されていることを特徴とする請求
項２または３記載のディスク装置用サスペンション。 - 【請求項５】前記被覆材料として、硬化前の粘度が２Ｐ
ａＳ以上、１０００ＰａＳ以下の接着剤を用いたことを
特徴とする請求項１ないし４のうちいずれか１項記載の
ディスク装置用サスペンション。 - 【請求項６】前記カバー部を形成するための被覆材料
が、前記圧電セラミック素子を前記アクチュエータベー
スに固定するための接着剤と同一の接着剤からなること
を特徴とする請求項２ないし５のうちいずれか１項記載
のディスク装置用サスペンション。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000382550A JP4246909B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | ディスク装置用サスペンション |
| US09/817,461 US6661619B2 (en) | 2000-12-15 | 2001-03-26 | Suspension for disc drive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000382550A JP4246909B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | ディスク装置用サスペンション |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002184139A true JP2002184139A (ja) | 2002-06-28 |
| JP4246909B2 JP4246909B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=18850350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000382550A Expired - Lifetime JP4246909B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | ディスク装置用サスペンション |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6661619B2 (ja) |
| JP (1) | JP4246909B2 (ja) |
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