JP2014053053A - ヘッド・サスペンション、ベース・プレートの製造方法、ヘッド・サスペンションの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スクラップ部を有するベース・プレート半製品を採用しても、ハード・ディスク・ドライブに組み付けられた後にバリ脱落の恐れを抑制可能とするヘッド・サスペンションと、その製造方法を提供する。
【解決手段】ベース・プレート半製品２７を形成する第１の工程Ｓ１と、ベース・プレート半製品２７をバリ取処理、熱処理してからスクラップ部２９ａ、２９ｂを基端部２９ａａ、２９ｂａ、２９ａｂ、２９ｂｂで切断除去する第２の工程Ｓ２とを備え、第1の工程Ｓ１は、基端部２９ａａ、２９ｂａ、２９ａｂ、２９ｂｂの一部又は全部を取付部１３ａ、１３ｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向するように形成し、第２の工程Ｓ２の切断除去は、取付部１３ａ、１３ｂに残る切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａの一部又は全部が取付部１３ａ、１３ｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向するように行う。
【選択図】図５

Description

本発明は、ハード・ディスク・ドライブのヘッド・サスペンション、ベース・プレートの製造方法、ヘッド・サスペンションの製造方法に関する。

従来、ベース・プレートとして、例えば、図１２のように形成されるものがある。この図１２は、ヘッド・サスペンションの製造工程の概要を示し、ベース・プレート連鎖品１０１からヘッド・サスペンション連鎖品１０３を形成し、ヘッド・サスペンション連鎖品１０３からヘッド・サスペンション１０５を切り取り形成している。

この図１２の製造工程では、ベース・プレート連鎖品１０１の各ベース・プレート１０７が、デュアル・アクチュエータ方式のヘッド・サスペンション１０５に適用されるものである。
各ベース・プレート１０７には、ボス部１１１及びアクチュエータ・ベース１１３が形成され、この各ベース・プレート１０７がフレーム１１２で結合されている。

アクチュエータ・ベース１１３は、ヘッド・サスペンション１の旋回半径方向の後端部１１５と、この後端部１１５から離間した前端部１１７とを備えている。後端部１１５及び前端部１１７間は、幅方向の中央部で連結部１１９により結合されている。連結部１１９の幅方向両側には、一対の開口状の取付部１２１ａ、１２１bが備えられている。

ここで、長さ方向は、ヘッド・サスペンションの旋回半径方向とし、幅方向は、長さ方向に直交する方向とする。

後端部１１５及び前端部１１７に幅方向両側で長さ方向に延出し相互に離間して対向する側部１２３ａ，１２３ｂ、１２５ａ，１２５ｂを有し、後端部１１５に対する前端部１１７の変位を許容する。

このベース・プレート連鎖品１０１は、化学研磨、電解研磨、或いはバレル研磨などによりバリ取処理され、後工程でロード・ビーム１２５が結合され、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）よりなる圧電素子１２７ａ、１２７ｂが取付部１２１ａ、１２１bに非導電性接着剤により取り付けられる。さらに、ヘッド部及び配線部が形成されたフレキシャが結合されてヘッド・サスペンション連鎖品１０３が形成される。

このヘッド・サスペンション連鎖品１０３からは、個々のヘッド・サスペンション１０５が切り出される。

かかる製造工程において、ベース・プレート連鎖品１０１では、取付部１２１ａ、１２１b及び相互に離間した側部１２３ａ，１２３ｂ、１２５ａ，１２５ｂが形成されているため、工程間の移動時などに相互の絡まりなどによる外力を受けて変形を招き易く、材料の歩留まり、生産歩留まりが低下し、コスト低減に限界があった。
また、ベース・プレート連鎖品１０１は、相互の絡まりを防いで変形を防止するために、整列状態でバリ取り処理、熱処理を行わなければならず、生産性も低下するという問題がある。

特に、ベース・プレート１０７が軽量化等のために益々薄板化する傾向にあり、上記問題が顕著になる。

図１３は、単体で個々に形成したベース・プレートであり、（ａ）は、外枠部を備えた平面図、（ｂ）は、外枠部なしの平面図である。

図１３（ａ）のベース・プレート１０７Ａは、単一の開口状の取付部１２１に対して幅方向外側へ突出する外枠部１２９ａ，１２９ｂを備えている。取付部１２１には、単一の圧電素子が取り付けられる。

図１３（ｂ）のベース・プレート１０７Ｂは、単体では前記ベース・プレート１０７と同一形状であり、同符号を付している。

かかるベース・プレート１０７Ａ，１０７Ｂにおいては、バリ取り処理、熱処理、及びサスペンション組立工程への投入などで多数を同時に取り扱う場合に、取付部１２１、１２１ａ、１２１bに、他のベース・プレートが絡み易く、前端部１１７Ａ，１１７等が変形することがある。

特に、バリ取り処理にバレル研磨を用いると、処理は早いがベース・プレート相互の絡みによる変形があった。

また、図１３（ｂ）の外枠部なしのベース・プレート１０７Ｂは、図１３（ａ）の外枠部有りのベース・プレート１０７Ａよりも剛性が低く且つ絡み易く、材料の歩留まり、生産歩留まり、生産性がさらに低下する恐れがある。

このため、外枠部なしのベース・プレート１０７Ｂの場合に、スクラップ部を設けたベース・プレート半製品を採用したものもある。

図１４は、ベース・プレートの製造工程の概略を示し、第1の工程Ｓ１０１及び第２の工程Ｓ１０２を示す工程図である。

図１４のように、第１の工程Ｓ１０１では、厚みｔ＝100〜250μｍの薄板材であるステンレス鋼のプレス成形によりベース・プレート半製品１０７ＢＡを形成する。

ベース・プレート半製品１０７ＢＡには、スクラップ部１３１ａ、１３１ｂが設けられている。図１４において、スクラップ部１３１ａ、１３１ｂを黒塗りで示すが、この黒塗りは説明の便宜のためであり、実際は、スクラップ部１３１ａ、１３１ｂもベース・プレート半製品１０７ＢＡと同材質であり、他の部分と境目なく一体に形成されているものである。

第１の工程Ｓ１０１において形成されたベース・プレート半製品１０７ＢＡは、例えば、複数まとめてバレル研磨によりバリ取処理が行われ、熱処理してから第２の工程Ｓ１０２に移される。

バリ取処理、熱処理時は、スクラップ部１３１ａ、１３１ｂにより取付部１２１ａ、１２１ｂの剛性を高めた状態で扱うことができ、バレル研摩時等に多数のベース・プレート半製品１０７ＢＡを同時に処理しても、一のベース・プレート半製品１０７ＢＡの取付部１２１ａ、１２１ｂに対する他のベース・プレート半製品１０７ＢＡの絡み込みを抑制することができる。

第２の工程Ｓ１０２では、プレス加工によりスクラップ部１３１ａ、１３１ｂが切断除去される。このスクラップ部１３１ａ、１３１ｂの切断除去により、アクチュエータ取り付け用の取付部１２１ａ、１２１ｂ及び結合用のボス部１１１が一体に形成されたヘッド・サスペンションのベース・プレート１０７Ｂを形成することができる。

このため、バリ取処理、熱処理時におけるベース・プレート半製品１０７ＢＡの変形を抑制することができ、バリ取処理、熱処理等のためのベース・プレート半製品２７取り扱いを容易にすることができる。

反面、第１の工程Ｓ１０１でのバリ取処理後に行われた第２の工程Ｓ１０２でのスクラップ部１３１ａ、１３１ｂの切断除去により、切断加工面にカット・バリ（切断加工により切断面に発生するバリ）が残り、製品としてハード・ディスク・ドライブに組み付けられた後にバリ脱落の恐れがあった。

特に、生産数が増加すると金型の切れ刃の鈍化によりカット・バリが大きくなり、バリ脱落の恐れが増大するという問題がある。

これに対し、金型のメンテナンスにより、カット・バリの抑制はある程度可能であるとしても、工程の停止により生産性の低下を招く恐れがある。

特開２０１２−１４８１２号公報

解決しようとする問題点は、生産工程においてベース・プレート相互の絡み等による変形を、スクラップ部を有するベース・プレート半製品の採用で抑制すると、カット・バリを招き、製品としてハード・ディスク・ドライブに組み付けられた後にバリ脱落の恐れがあった点である。

本発明は、スクラップ部を有するベース・プレート半製品を採用しても、ハード・ディスク・ドライブに組み付けられた後にバリ脱落の恐れを抑制可能とするために、アクチュエータを取り付けるための開口状の取付部に切断加工面が残存するベース・プレートと、このベース・プレートにばね部を介して支持され読み書き用のヘッド部を支持したロード・ビームとを備え、前記取付部のアクチュエータ配置位置にアクチュエータを接着剤により固定すると共に前記切断加工面を接着剤により覆ったことをヘッド・サスペンションの特徴とする。

また、アクチュエータを取り付けるための開口状の取付部が形成され読み書き用のヘッド部を支持したロード・ビームをばね部を介して支持するベース・プレートを薄板材のプレス成形により形成するベース・プレートの製造方法であって、前記取付部の内包側に予めスクラップ部を一体に橋渡したベース・プレート半製品を形成する第１の工程と、前記ベース・プレート半製品をバリ取処理、熱処理してから前記スクラップ部を前記取付部側の基端部で切断除去する第２の工程とを備え、前記第1の工程は、前記スクラップ部の基端部の一部又は全部を前記取付部のアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向するように形成し、前記第２の工程の切断除去は、前記取付部に残る切断加工面の一部又は全部が前記取付部のアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向するように行うことをベース・プレートの製造方法の特徴とする。

さらに、前記ベース・プレートの製造方法により製造したベース・プレートを用い、前記取付部の内包側にアクチュエータを接着剤により固定したヘッド・サスペンションの製造方法であって、前記取付部の内包側に配置したアクチュエータを接着剤により固定すると共に前記取付部の切断加工面を接着剤により覆ってコーティングしたことをヘッド・サスペンションの製造方法の特徴とする。

本発明のヘッド・サスペンションは、上記構成であるから、接着剤により覆われた切断加工面からのカット・バリの脱落を抑制することができる。

本発明のベース・プレート製造方法は、上記構成であるから、取付部の内包側にスクラップ部を橋渡したベース・プレート半製品を採用しても、取付部に残る切断加工面の一部又は全部が前記取付部のアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向するように行うことができ、取付部にアクチュエータを接着剤により固定するとき、内包側へ指向した切断加工面が接着剤で覆われるようにすることができる。

本発明のヘッド・サスペンションは、上記構成であるから、取付部の切断加工面を接着剤により覆ってコーティングしたことで切断加工面からのカット・バリの脱落を抑制することができる。

ヘッド・サスペンションの概略を示す平面図である。（実施例１） ベース・プレートに対する圧電素子の接着固定を示す平面図である。（実施例１） ベース・プレートに対する圧電素子の接着固定を示す要部拡大平面図である。（実施例１） ベース・プレートに対する圧電素子の接着固定を示す要部拡大写真である。（実施例１） （Ａ）は、ベース・プレート半製品の平面図、（Ｂ）は、スクラップ部の切断除去形態を示す平面図、（Ｃ）は、スクラップ部の切断除去後のベース・プレートを示す平面図である。（実施例１） 連鎖品のベース・プレート半製品を用いてヘッド・サスペンションを製造する工程図である。（実施例１） 単体のベース・プレート半製品を用いてヘッド・サスペンションを製造する工程図である。（実施例１） 変形例に係り、（Ａ）は、ベース・プレート半製品の平面図、（Ｂ）は、スクラップ部の切断除去形態を示す平面図、（Ｃ）は、スクラップ部の切断除去後のベース・プレートを示す平面図である。（実施例１） 変形例に係り、（Ａ）は、ベース・プレート半製品の平面図、（Ｂ）は、スクラップ部の切断除去形態を示す平面図ある。（実施例１）） （Ａ）は、図５に対応したスクラップ部の切断除去形態を示すベース・プレート半製品の平面図、（Ｂ）〜（Ｅ）は、スクラップ部の切断除去形態の他の変形例を示すベース・プレート半製品の平面図である。（実施例１） （Ａ）〜（Ｅ）は、スクラップ部の切断除去形態のさらに他の変形例を示すベース・プレート半製品の平面図である。（実施例１） ヘッド・サスペンションの製造工程概略を示す工程図である。（従来例） 単体で個々に形成したベース・プレートであり、（ａ）は、外枠部を備えた平面図、（ｂ）は、外枠部なしの平面図である。（従来例） ベース・プレートの製造工程概略を示す工程図である。（従来例）

スクラップ部を有するベース・プレート半製品を採用しても、ハード・ディスク・ドライブに組み付けられた後にバリ脱落の恐れを抑制可能にするという目的を、アクチュエータを取り付けるための開口状の取付部に切断加工面が残存するベース・プレートと、このベース・プレートにばね部を介して支持され読み書き用のヘッド部を支持したロード・ビームとを備え、前記取付部のアクチュエータ配置位置にアクチュエータを接着剤により固定すると共に前記切断加工面を接着剤により覆ったヘッド・サスペンションにより実現した。

［ヘッド・サスペンション］
図１は、ヘッド・サスペンションの概略を示す平面図である。なお、以下の説明において、ボイス・コイル・モータなどを用いたメイン・アクチュエータによるヘッド・サスペンション１の旋回半径方向を長さ方向又は前後方向、これに直行する方向を幅方向とする。

図１のように、ヘッド・サスペンション１は、ベース・プレート３にばね部５を介してロード・ビーム７が支持されたものである。このベース・プレート３は、板厚が例えば100〜250μｍのステンレス鋼により形成されている。ロード・ビーム７には、図示しないフレキシャが取り付けられ、フレキシャにはヘッド９を構成するスライダが支持されている。

このヘッド・サスペンション１は、キャリヤ側のボイス・コイル・モータで構成されたメイン・アクチュエータの他に、サブ・アクチュエータ（アクチュエータ）１０を備えたデュアル・アクチュエータ方式であり、ベース・プレート３は、一体のボス部１１の他にサブ・アクチュエータ・ベース１３を一体に備えている。サブ・アクチュエータ・ベース１３には、サブ・アクチュエータ取り付け用の開口状の取付部１３ａ、１３ｂが形成されている。

取付部１３ａ、１３ｂは、ボス部１１側の後端部１５とロード・ビーム７側の前端部１７との間に形成されている。前端部１７は、後端部１５に連結部１９で一体に結合されている。連結部１９は、前端部１７及び後端部１５の幅方向中央部間で長さ方向に延びるように形成されている。

サブ・アクチュエータ・ベース１３は、側部２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂを有している。側部２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂは、後端部１５及び前端部１７間に幅方向両側で長さ方向に延出し相互に離間して対向している。この離間により、後端部１５及び前端部１７の幅方向両側間で取付部１３ａ、１３ｂを開放し前端部１７の変位を許容する。

サブ・アクチュエータ１０には、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）よりなる一対の矩形の圧電素子２５ａ、２５ｂが用いられている。圧電素子２５ａ、２５ｂは、取付部１３ａ、１３ｂにおいて非導電性接着剤により後端部１５及び前端部１７間に取り付けられている。

ボス部１１は、ベース・プレート３の一側面に立ち上げ形成されている。このボス部１１は、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）に取り付けられたキャリッジ・アームの取付穴にボールかしめにより取り付けられている。

したがって、ヘッド・サスペンション１は、ＶＣＭによりキャリッジ・アームを介して旋回駆動される。さらに圧電素子２５ａ，２５ｂが電圧印加状態に応じて変形し、ロード・ビーム７を介しヘッド９をベース・プレート３に対してスウェイ方向に微少移動させることができる。
［切断加工面］
図２は、ベース・プレートに対する圧電素子の接着固定を示す平面図、図３は、ベース・プレートに対する圧電素子の接着固定を示す要部拡大平面図、図４は、ベース・プレートに対する圧電素子の接着固定を示す要部拡大写真である。

図１〜図４のように、ベース・プレート３は、アクチュエータ１０である圧電素子２５ａ、２５ｂを取り付けるための取付部１３ａ、１３ｂに圧電素子２５ａ、２５ｂの配置位置となる内包側へ指向した切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａを有している。

切断加工面１９ａ、１９ｂは、連結部１９の長さ方向中間部の幅方向側部に残存し、切断加工面２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａは、側部２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂに残存している。

これら切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａは、圧電素子２５ａ、２５ｂを取付部１３ａ、１３ｂに固定する非導電性接着剤ＡＤが、取付部１３ａ、１３ｂと圧電素子２５ａ，２５ｂとの間に充填されることで連結部１９及び側部２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂと圧電素子２５ａ，２５ｂとの間で切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａを覆うことになる。

したがって、ハード・ディスク・ドライブに組み付けられたヘッド・サスペンションの切断加工面のカット・バリの脱落を非導電性接着剤ＡＤにより抑制することができる。
［ベース・プレートの製造方法］
図５（Ａ）は、ベース・プレート半製品の平面図、（Ｂ）は、スクラップ部の切断除去形態を示す平面図、（Ｃ）は、スクラップ部の切断除去後のベース・プレートを示す平面図である。

図５のように、本発明実施例１のベース・プレートの製造方法は、第１の工程Ｓ１と第２の工程Ｓ２とを備えている。

図５（Ａ）の第１の工程Ｓ１では、厚みｔ＝100〜250μｍの薄板材であるステンレス鋼のプレス成形によりベース・プレート半製品２７を形成する。なお、このベース・プレート半製品２７において、ベース・プレート３形成後の各部に対応する部分には、同名称及び同符号を付す。

ベース・プレート半製品２７には、取付部１３ａ、１３ｂの内包側を幅方向両側に橋渡すようにスクラップ部２９ａ，２９ｂが設けられている。取付部１３ａ、１３ｂは、スクラップ部２９ａ，２９ｂを形成することで開口状に形成する前に閉鎖状態となっている。

この第1の工程Ｓ１のスクラップ部２９ａ，２９ｂは、スクラップ部２９ａ，２９ｂの基端部の全部を取付部１３ａ、１３ｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向するように形成されている。

スクラップ部２９ａ，２９ｂは、取付部１３ａ、１３ｂの長さ方向の中央を横断するように形成され、幅方向の内側の基端部である内基端部２９ａａ、２９ｂａが取付部１３ａ、１３ｂ側の連結部１９に一体に結合され、同外側の基端部である外基端部２９ａｂ、２９ｂｂが取付部１３ａ、１３ｂ側の長さ方向のアーチ状に形成されて側部２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂに一体に結合されている。

内基端部２９ａａ、２９ｂａの各両側には、連結部１９に凹部３１ａ、３１ｂが形成され、外基端部２９ａｂ、２９ｂｂの両側には、側部２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂに凹部３３ａ、３３ｂが形成されている。凹部３３ａ、３３ｂは、外基端部２９ａｂ、２９ｂｂのアーチ状凹部３５ａ、３５ｂに長さ方向でラップしている。

つまり、凹部３３ａ、３３ｂの幅方向頂点よりも、アーチ状凹部３５ａ、３５ｂの幅方向頂点が、ベース・プレート半製品２７の幅方向内側に位置している。この位置関係で、凹部３３ａ、３３ｂ及びアーチ状凹部３５ａ、３５ｂ間に渡る長さ方向の直線的な切刃によりスクラップ部２９ａ，２９ｂの外基端部２９ａｂ、２９ｂｂの切断を可能とする。また、凹部３１ａ、３１ｂに間に渡る長さ方向の直線的な切刃によりスクラップ部２９ａ，２９ｂの内基端部２９ａａ、２９ｂａの切断を可能にすることができる。

図５（Ｂ）の第２の工程Ｓ２では、ベース・プレート半製品２７をバリ取処理、熱処理してから実線部分のスクラップ部２９ａ，２９ｂを内外基端部２９ａａ、２９ｂａ、２９ａｂ、２９ｂｂで切断除去する。

この第２の工程Ｓ２の切断除去に際しては、取付部１３ａ、１３ｂに残る切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａの全部が取付部１３ａ、１３ｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向するように行う。

すなわち、内基端部２９ａａ、２９ｂａでは、連結部１９の凹部３１ａ、３１ｂ間を切断刃が長さ方向に亘るように配置され、外基端部２９ａｂ、２９ｂｂでは、側部２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂの凹部３３ａ、３３ｂ及びアーチ状凹部３５ａ、３５ｂを切断刃が長さ方向に亘るように配置されて切断が行われる。

このような第２の工程Ｓ２の切断除去加工により、図５（Ｃ）のように、圧電素子２５ａ，２５ｂ取り付け用の取付部１３ａ、１３ｂ及び結合用のボス部１１が一体に形成されたベース・プレート３を形成することができる。
しかも、取付部１３ａ、１３ｂに残る切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａ全部が取付部１３ａ、１３ｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向する形態にすることができる。
［ヘッド・サスペンションの製造方法］
図６は、連鎖品のベース・プレート半製品を用いてヘッド・サスペンションを製造する工程図であり、図７は、単体のベース・プレート半製品を用いてヘッド・サスペンションを製造する工程図である。

図６のように、ベース・プレート連鎖プレス工程Ｓ１では、ベース・プレートが連鎖品状態で打ち抜き形成され、図５（Ａ）のようなベース・プレート半製品２７が、図１２のように連鎖状態で形成される。

バリ取り工程Ｓ２では、連鎖品状態の複数のベース・プレート半製品２７が、多数の連鎖品と共に化学研磨又は電解研磨される。このとき、スクラップ部２９ａ，２９ｂで取付部１３ａ、１３ｂの形状保持が行われ、且つ取付部１３ａ、１３ｂが閉鎖状態となってベース・プレート相互の絡み込も規制されるから、ベース・プレート半製品２７の変形を抑制することができる。

熱処理工程Ｓ３では、バリ取り後の連鎖品状態の複数のベース・プレート半製品２７が、多数の連鎖品と共に熱処理される。この熱処理においても、バリ取り工程Ｓ２同様にベース・プレート半製品２７の変形を抑制することができる。

スクラップ部切断とサスペンション組立工程Ｓ４では、図５（Ｂ）のように、スクラップ部２９ａ，２９ｂの切断除去が行われ、ロード・ビーム等の組付けが行われる。

ＰＺＴ実装と同時に切断部を接着剤コーティング工程Ｓ５では、取付部１３ａ、１３ｂ内のアクチュエータ配置位置となる内包側に、図１のように圧電素子２５ａ，２５ｂを配置し、取付部１３ａ、１３ｂ及び圧電素子２５ａ，２５ｂ間に非導電性接着剤を充填する。

このとき、工程Ｓ４の切断除去で取付部１３ａ、１３ｂに残る切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａ全部が取付部１３ａ、１３ｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向しているため、取付部１３ａ、１３ｂ及び圧電素子２５ａ，２５ｂ間への非導電性接着剤の充填により切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａ全部が非導電性接着剤で覆われる。

非導電性接着剤の硬化により、圧電素子２５ａ，２５ｂが取付部１３ａ、１３ｂに接着固定され、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａ全部が非導電性接着剤によりコーティングされる。

サスペンション単品切断工程Ｓ６では、連鎖品状態で製造されたヘッド・サスペンション１を単品に切断し、終了する。

図７の製造工程では、単体のベース・プレート半製品を用いてヘッド・サスペンションを製造するため、ベース・プレート単品プレス工程Ｓ１１では、図６の工程Ｓ１と異なり、図５（Ａ）のようなベース・プレート半製品２７が単品状態で形成される。

その他の工程Ｓ１２、Ｓ１３、Ｓ１４、Ｓ１５は、図６の連鎖品の工程Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５に対応し、連鎖品で取り扱われるか、単品で取り扱われるかの相違のみである。

そして、図７の単品による製造工程では、図６の工程Ｓ６は、存在しない。

このようにして製造したヘッド・サスペンション１は、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａ全部が非導電性接着剤ＡＤによりコーティングされているから、ハード・ディスク・ドライブに組み付けられたヘッド・サスペンション１の切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａのカット・バリの脱落を非導電性接着剤ＡＤにより抑制することができる。

このため、製造工程において、多数のベース・プレート３をプレス加工しても、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２３ａａ、２３ｂａのカット・バリを許容でき、金型のメンテナンス回数を抑制できるから、工程の停止による生産性の低下を防止できる。

バリ取り工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３では、スクラップ部２９ａ，２９ｂの作用によりベース・プレート半製品２７の変形が抑制され、歩留まりの低下を防止できる。

図８は、変形例に係り、（Ａ）は、ベース・プレート半製品の平面図、（Ｂ）は、スクラップ部の切断除去形態を示す平面図、（Ｃ）は、スクラップ部の切断除去後のベース・プレートを示す平面図である。なお、基本的な構成は、図５と同様であり、同一構成部分には同符号を付し、対応する構成部分には、同符号にＡを付し、重複した説明は省略する。

図８（Ａ）のベース・プレート半製品２７Ａは、外基端部２９Ａａｂ、２９Ａｂｂがストレートに形成されて側部２１、２３に結合されたものである。

スクラップ部２９ａ，２９ｂの切断除去は、図８（Ｂ）のように内基端部２９ａａ、２９ｂａで図５（Ｂ）と同一であるが、外基端部２９Ａａｂ、２９Ａｂｂは、側部２１Ａａ、２１Ａｂ、２３Ａａ、２３Ａｂの長さ方向間で行われ、バリ取り工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３後に切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ａａａ、２１Ａｂａ、２３Ａａａ、２３Ａｂａが残存する。切断加工面２１Ａａａ、２１Ａｂａ、２３Ａａａ、２３Ａｂａは、図８（Ｃ）のように圧電素子の配置位置となる内包側へは指向せず、長さ方向前後へ指向した形態となる。

したがって、図８（Ｃ）のベース・プレート３Ａを用いてヘッド・サスペンションを製造するとき、非導電性接着剤の充填による取付部１３Ａａ、１３Ａｂへの圧電素子の固定により、切断加工面１９ａ、１９ｂが非導電性接着剤により覆われてコーティングされる。

切断加工面２１Ａａａ、２１Ａｂａ、２３Ａａａ、２３Ａｂａのコーティングは、前記非導電性接着剤の充填時に追加で行われる。

こうして、図８の変形例においても、上記実施例と同様の作用効果を得ることができる。

図９は、変形例に係り、（Ａ）は、ベース・プレート半製品の平面図、（Ｂ）は、スクラップ部の切断除去形態を示す平面図である。なお、基本的な構成は、図５と同様であり、同一構成部分には同符号を付し、対応する構成部分には、同符号にＢを付し、重複した説明は省略する。

図９（Ａ）のベース・プレート半製品２７Ｂは、図５の例の外基端部２９ａｂ、２９ｂｂに相当するスクラップ部２９Ｂａ、２９Ｂｂのみが形成された形態である。

スクラップ部２９Ｂａ，２９Ｂｂの切断除去は、図５の例の外基端部２９ａｂ、２９ｂｂの部分と同様に行われ、バリ取り工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３後に残存する図９（Ｂ）の切断加工面２１Ｂａａ、２１Ｂａｂ、２３Ｂａａ、２３Ｂｂａが圧電素子の配置位置となる内包側へ指向した形態となる。

したがって、図９（Ｂ）のようにスクラップ部２９Ｂａ、２９Ｂｂが切断除去されたベース・プレート３Ｂを用いてヘッド・サスペンションを製造するとき、非導電性接着剤の充填による取付部１３Ｂａ、１３Ｂｂへの圧電素子の固定により、切断加工面２１Ｂａａ、２１Ｂａｂ、２３Ｂａａ、２３Ｂｂａが非導電性接着剤により覆われてコーティングされる。

こうして、図９の変形例においても、上記実施例と同様の作用効果を得ることができる。

図１０（Ａ）は、図５に対応したスクラップ部の切断除去形態を示すベース・プレート半製品の平面図、図１０（Ｂ）〜（Ｅ）は、スクラップ部の切断除去形態の他の変形例を示すベース・プレート半製品の平面図である。図１０（Ａ）は、図５と同符号を付す。図１０（Ｂ）〜（Ｅ）の基本的な構成は、図１０（Ａ）と同様であり、同一構成部分には同符号を付し、対応する構成部分には、同符号にＣ〜Ｆを付し、重複した説明は省略する。

図１０（Ｂ）の変形例は、図１０（Ａ）のサブ・アクチュエータ・ベース１３の側部２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂ及びスクラップ部２９ａ、２９ｂの外基端部２９ａｂ、２９ｂｂを変更し、スクラップ部２９Ｃａ、２９Ｃｂの外基端部２９Ｃａｂ、２９Ｃｂｂとした。

すなわち、サブ・アクチュエータ・ベース１３Ｃの側部に相当する部分を、スクラップ部２９Ｃａ、２９Ｃｂの外基端部２９Ｃａｂ、２９Ｃｂｂで連続的に形成した。取付部１３Ｃａ、１３Ｃｂは、側部に相当する部分にまで幅を広げ、より幅広の圧電素子の取り付けに対応できるようにした。

したがって、スクラップ部２９Ｃａ、２９Ｃｂの基端部の全部である内基端部２９Ｃａａ、２９Ｃｂａ、外端部２９Ｃａｂ、２９Ｃｂｂが、取付部１３Ｃａ、１３Ｃｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向する形態となる。

スクラップ部２９Ｃａ、２９Ｃｂのバリ取り工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３後の切断除去は、図１０（Ａ）に対し、図１０（Ｂ）のように内基端部２９ａａ、２９ｂａで同一であり、外基端部２９Ｃａｂ、２９Ｃｂｂが、後端部１５と前端部１７との間で切断され、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｃａａ、２１Ｃｂａ、２３Ｃａａ、２３Ｃｂａが残存する。

切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｃａａ、２１Ｃｂａ、２３Ｃａａ、２３Ｃｂａは、圧電素子の配置位置となる内包側へ指向した形態となる。

したがって、図１０（Ｂ）のベース・プレート３Ｃを用いてヘッド・サスペンションを製造するとき、非導電性接着剤の充填による取付部１３Ｃａ、１３Ｃｂへの圧電素子の固定により、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｃａａ、２１Ｃｂａ、２３Ｃａａ、２３Ｃｂａが非導電性接着剤により覆われてコーティングされる。

こうして、図１０（Ｂ）の変形例においても、上記実施例と同様の作用効果を得ることができる。また、より幅広の圧電素子の取り付けができる。

図１０（Ｃ）の変形例は、図１０（Ａ）のサブ・アクチュエータ・ベース１３の側部２１ｂ、２３ｂ及びスクラップ部２９ａ、２９ｂの外基端部２９ａｂ、２９ｂｂを変更し、スクラップ部２９Ｄａ、２９Ｄｂの外基端部２９Ｄａｂ、２９Ｄｂｂとした。

すなわち、外基端部２９Ｄａｂ、２９Ｄｂｂは、図１０（Ａ）のサブ・アクチュエータ・ベース１３の側部２１ｂ、２３ｂに相当する部分を含め、側部２１ｂよりも幅広で後端部１５に連続的に形成した。

したがって、スクラップ部２９Ｄａ、２９Ｄｂの基端部の一部である内基端部２９Ｄａａ、２９Ｄｂａ、外基端部２９Ｄａｂ、２９Ｄｂｂの側部２１ａ、２３ａ側、及び外基端部２９Ｄａｂ、２９Ｄｂｂの側部２１ｂ、２３ｂ側の一部を取付部１３Ｄａ、１３Ｄｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向する形態となる。

スクラップ部２９Ｄａ、２９Ｄｂのバリ取り工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３後の切断除去は、図１０（Ａ）に対し、図１０（Ｃ）のように内基端部２９ａａ、２９ｂａで同一であり、外基端部２９Ｄａｂ、２９Ｄｂｂが後端部１５に対して切断され、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｄａａ、２１Ｄｂａ、２３Ｄａａ、２３Ｄｂａが残存する。

切断に際して、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｄａａ、２３Ｄａａと切断加工面２１Ｄｂａ、２３Ｄｂａとで切断型を縦切り、横切りに分けることができ、切断型の長寿命化を図ることができる。

切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｄａａ、２３Ｄａａは、圧電素子の配置位置となる内包側へ指向した形態となる。切断加工面２１Ｄｂａ、２３Ｄｂａは、幅方向の一部内側が圧電素子の配置位置となる内包側へ指向し、大部分が取付部１３Ｄａ、１３Ｄｂ外で前方へ指向した形態となる。

したがって、図１０（Ｃ）のベース・プレート３Ｄを用いてヘッド・サスペンションを製造するとき、非導電性接着剤の充填による取付部１３Ｄａ、１３Ｄｂへの圧電素子の固定により、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｄａａ、２３Ｄａａ、及び切断加工面２１Ｄｂａ、２３Ｄｂａの幅方向内側一部が非導電性接着剤により覆われてコーティングされる。

切断加工面２１Ｄｂａ、２３Ｄｂａの大部分のコーティングは、前記非導電性接着剤の充填時に追加で行われる。

こうして、図１０（Ｃ）の変形例においても、上記実施例と同様の作用効果を得ることができる。

図１０（Ｄ）の変形例は、図１０（Ａ）のサブ・アクチュエータ・ベース１３の側部２１ａ、２３ａ、前端部１７、及びスクラップ部２９ａ、２９ｂの外基端部２９ａｂ、２９ｂｂを変更し、前端部１７Ｅ、及びスクラップ部２９Ｅａ、２９Ｅｂの外基端部２９Ｅａｂ、２９Ｅｂｂとした。

すなわち、前端部１７Ｅは、幅方向長さを側部幅相等分だけ短く形成され、外基端部２９Ｅａｂ、２９Ｅｂｂを前後方向に延設した。外基端部２９Ｅａｂ、２９Ｅｂｂの前端は、前端部１７Ｅに前後方向に結合され、同後端部は、側部２１ｂ、２３ｂに幅方向に結合されている。

したがって、スクラップ部２９Ｅａ、２９Ｅｂの基端部の全部である内基端部２９Ｅａａ、２９Ｅｂａ、外基端部２９Ｅａｂ、２９Ｅｂｂの前端部１７Ｅ側、及び外基端部２９Ｅａｂ、２９Ｅｂｂの側部２１ｂ、２３ｂ側を取付部１３Ｅａ、１３Ｅｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向する形態となる。

スクラップ部２９Ｅａ、２９Ｅｂのバリ取り工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３後の切断除去は、図１０（Ａ）に対し、図１０（Ｄ）のように内基端部２９ａａ、２９ｂａで同一であり、外基端部２９Ｅａｂ、２９Ｅｂｂが前端部１７及び側部２１ｂ、２３ｂに対して切断され、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｅａａ、２１Ｅｂａ、２３Ｅａａ、２３Ｅｂａが残存する。

切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｅａａ、２１Ｅｂａ、２３Ｅａａ、２３Ｅｂａは、圧電素子の配置位置となる内包側へ指向した形態となる。

したがって、図１０（Ｄ）のベース・プレート３Ｅを用いてヘッド・サスペンションを製造するとき、非導電性接着剤の充填による取付部１３Ｅａ、１３Ｅｂへの圧電素子の固定により、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｅａａ、２１Ｅｂａ、２３Ｅａａ、２３Ｅｂａが非導電性接着剤により覆われてコーティングされる。

こうして、図１０（Ｄ）の変形例においても、上記実施例と同様の作用効果を得ることができる。また、ベース・プレート３Ｅの幅に対してロード・ビームの幅が相対的に細くなるヘッド・サスペンションとして構成することができる。

図１０（Ｅ）の変形例は、図１０（Ａ）のサブ・アクチュエータ・ベース１３の側部２１ａ、２１ｂ、２３ａ、２３ｂ、前端部１７、及びスクラップ部２９ａ、２９ｂの外基端部２９ａｂ、２９ｂｂを変更し、前端部１７Ｆ、及びスクラップ部２９Ｆａ、２９Ｆｂの外基端部２９Ｆａｂ、２９Ｆｂｂとした。

すなわち、前端部１７Ｆは、幅方向長さを側部幅相等分だけ短く形成され、外基端部２９Ｆａｂ、２９Ｆｂｂを前後方向で段状に延設した。外基端部２９Ｆａｂ、２９Ｆｂｂの後部側は、側部相当部分となっている。外基端部２９Ｆａｂ、２９Ｆｂｂの前端は、前端部１７Ｆに前後方向に結合され、同後端部は、後端部１５Ｆに前後方向に結合されている。

したがって、スクラップ部２９Ｆａ、２９Ｆｂの基端部の一部である内基端部２９Ｆａａ、２９Ｆｂａ、外基端部２９Ｆａｂ、２９Ｆｂｂの前端部１７Ｆ側が取付部１３Ｆａ、１３Ｆｂのアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向する形態となる。

外基端部２９Ｆａｂ、２９Ｆｂｂの後端部１５Ｆ側は、取付部１３Ｆａ、１３Ｆｂ外で前方へ指向する形態となる。

スクラップ部２９Ｆａ、２９Ｆｂのバリ取り工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３後の切断除去は、図１０（Ａ）に対し、図１０（Ｅ）のように内基端部２９ａａ、２９ｂａで同一であり、外基端部２９Ｆａｂ、２９Ｆｂｂが前端部１７Ｆ及び後端部１５Ｆに対して切断され、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｆａａ、２１Ｆｂａ、２３Ｆａａ、２３Ｆｂａが残存する。

切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｆａａ、２３Ｆａａは、圧電素子の配置位置となる内包側へ指向した形態となる。切断加工面２１Ｆａｂ、２３Ｆａｂは、取付部１３Ｆａ、１３Ｆｂ外で前方へ指向した形態となる。

したがって、図１０（Ｅ）のベース・プレート３Ｆを用いてヘッド・サスペンションを製造するとき、非導電性接着剤の充填による取付部１３Ｆａ、１３Ｆｂへの圧電素子の固定により、切断加工面１９ａ、１９ｂ、２１Ｆａａ、２３Ｆａａが非導電性接着剤により覆われてコーティングされる。切断加工面２１Ｆｂａ、２３Ｆｂａのコーティングは、前記非導電性接着剤の充填時に追加で行われる。

こうして、図１０（Ｅ）の変形例においても、上記実施例と同様の作用効果を得ることができる。また、ベース・プレート３Ｆの幅に対してロード・ビームの幅が相対的に細くなるヘッド・サスペンションとして構成することができる。

なお、図１０において、スクラップ部の切断を行わせる基部に図５等で示す凹部３３ａ、３３ｂ及び凹部３５ａ、３５ｂ等の記載は無いが、同様に凹部を適宜形成して直線的な切刃での基部の切断を確実に行わせる構成にすることもできる。

図１１（Ａ）〜（Ｅ）は、スクラップ部の切断除去形態のさらに他の変形例を示すベース・プレート半製品の平面図である。図１１（Ａ）〜（Ｅ）の基本的な構成は、図１１（Ａ）と同様であり、同一構成部分には同符号を付し、対応する構成部分には、同符号にＧ〜Ｋを付し、重複した説明は省略する。

図１１（Ａ）〜（Ｅ）の変形例は、図１０（Ａ）の実施例、図１０（Ｂ）〜（Ｅ）の変形例に対応している。図１１（Ａ）〜（Ｅ）の変形例では、図１０（Ａ）〜（Ｅ）の例における連結部１９を省略したものであり、図１１（Ａ）のベース・プレート半製品２７Ｇでは、スクラップ部２９Ｇａ、２９Ｇｂが幅方向に連続的に一体形成されている。

同様に、図１１（Ｂ）のベース・プレート半製品２７Ｈでは、スクラップ部２９Ｈａ、２９Ｈｂが幅方向に連続的に一体形成され、図１１（Ｃ）のベース・プレート半製品２７Ｉでは、スクラップ部２９Ｉａ、２９Ｉｂが幅方向に連続的に一体形成され、図１１（Ｄ）のベース・プレート半製品２７Ｊでは、スクラップ部２９Ｊａ、２９Ｊｂが幅方向に連続的に一体形成され、図１１（Ｅ）のベース・プレート半製品２７Ｋでは、スクラップ部２９Ｋａ、２９Ｋｂが幅方向に連続的に一体形成されている。

スクラップ部２９Ｇａ、２９Ｇｂ、２９Ｈａ、２９Ｈｂ、２９Ｉａ、２９Ｉｂ、２９Ｊａ、２９Ｊｂ、２９Ｋａ、２９Ｋｂのバリ取り工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３後の切断除去は、図１０（Ａ）〜（Ｅ）の内基端部２９ａａ、２９ｂａでの切断に相当する切断がない点以外は同一である。

但し、スクラップ部２９Ｇａ、２９Ｇｂ、２９Ｈａ、２９Ｈｂ、２９Ｉａ、２９Ｉｂ、２９Ｊａ、２９Ｊｂ、２９Ｋａ、２９Ｋｂの切断除去の前に、前端部１７Ｇ、１７Ｈ、１７Ｉ、１７Ｊ、１７Ｋ及び後端部１５Ｇ、１５Ｈ、１５Ｉ、１５Ｊ、１５Ｋを結合する補強パネル、或いはばね部等の組付けが予め行われ、後端部１５Ｇ、１５Ｈ、１５Ｉ、１５Ｊ、１５Ｋに対する前端部１７Ｇ、１７Ｈ、１７Ｉ、１７Ｊ、１７Ｋの離散防止が図られる。

なお、図１１において、スクラップ部の切断を行わせる基部に図５等で示す凹部３３ａ、３３ｂ及び凹部３５ａ、３５ｂ等の記載は無いが、同様に凹部を適宜形成して直線的な切刃での基部の切断を確実に行わせる構成にすることもできる。
［その他］
スクラップ部は、他のベース・プレート半製品の絡み込が抑制できれば良く、形状等の設定は自由である。

第２の工程は、ヘッド・サスペンションの姿勢調整処理前に行なわせることもできる。

ヘッド・サスペンションは、各部品組付け後、各所にレーザー・スポットを照射して姿勢調整したのち完成する。この場合に、レーザー・スポット照射前にスクラップ部をカットすることで、姿勢調整を正確に行わせることができる。

ベース・プレートは、一枚の板で形成するものに限らず、ボス部を備えた本体板部と、この本体板部に補強プレートを重ねてレーザ・スポット溶接などにより一体的に結合し、この補強プレートに開口状の取付部を備えたアクチュエータ・ベースを一体に形成したものにも同様に適用できる。

１ ヘッド・サスペンション
３，３Ｃ，３Ｄ，３Ｇ ベース・プレート
１３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ、１３Ｅ、１３Ｆ サブ・アクチュエータ・ベース
１３ａ、１３ｂ、１３Ａａ、１３Ａｂ、１３Ｂａ、１３Ｂｂ、１３Ｃａ、１３Ｃｂ、１３Ｄａ、１３Ｄｂ、１３Ｅａ、１３Ｅｂ、１３Ｆａ、１３Ｆｂ、 取付部
１９ 連結部
１９ａ、１９ｂ、２１ａａ、２１ｂａ、２１Ａａａ、２１Ａｂａ、２１Ｂａａ、２１Ｂｂａ、２１Ｃａａ、２１Ｃｂａ、２１Ｄａａ、２１Ｄｂａ、２１Ｅａａ、２１Ｅｂａ、２１Ｆａａ、２１Ｆｂａ、２１Ｇａａ、２１Ｇｂａ、２１Ｈａａ、２１Ｈｂａ、２１Ｉａａ、２１Ｉｂａ、２１Ｊａａ、２１Ｊｂａ、２１Ｋａａ、２１Ｋｂａ、２３ａａ、２３ｂａ、２３Ａａａ、２３Ａｂａ、２３Ｂａａ、２３Ｂｂａ、２３Ｃａａ、２３Ｃｂａ、２３Ｄａａ、２３Ｄｂａ、２３Ｅａａ、２３Ｅｂａ、２３Ｆａａ、２３Ｆｂａ、２３Ｇａａ、２３Ｇｂａ、２３Ｈａａ、２３Ｈｂａ、２３Ｉａａ、２３Ｉｂａ、２３Ｊａａ、２３Ｊｂａ、２３Ｋａａ、２３Ｋｂａ 切断加工面
２５ａ、２５ｂ 圧電素子（サブ・アクチュエータ）
２７、２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ、２７Ｄ、２７Ｅ、２７Ｆ、２７Ｇ、２７Ｈ、２７Ｉ、２７Ｊ、２７Ｋ ベース・プレート半製品
２９ａ、２９ｂ、２９Ａａ、２９Ａｂ、２９Ｂａ、２９Ｂｂ、２９Ｃａ、２９Ｃｂ、２９Ｄａ、２９Ｄｂ、２９Ｅａ、２９Ｅｂ、２９Ｆａ、２９Ｆｂ、２９Ｇａ、２９Ｇｂ、２９Ｈａ、２９Ｈｂ、２９Ｉａ、２９Ｉｂ、２９Ｊａ、２９Ｊｂ、２９Ｋａ、２９Ｋｂ スクラップ部
２９ａａ、２９ｂａ、２９Ａａａ、２９Ａｂａ、２９Ｂａａ、２９Ｂｂａ、２９Ｃａａ、２９Ｃｂａ、２９Ｄａａ、２９Ｄｂａ、２９Ｅａａ、２９Ｅｂａ、２９Ｆａａ、２９Ｆｂａ 内基端部（基端部）
２９ａｂ、２９ｂｂ、２９Ａａｂ、２９Ａｂｂ、２９Ｂａｂ、２９Ｂｂｂ、２９Ｃａｂ、２９Ｃｂｂ、２９Ｄａｂ、２９Ｄｂｂ、２９Ｅａｂ、２９Ｅｂｂ、２９Ｆａｂ、２９Ｆｂｂ 外基端部（基端部）

Claims (5)

1. アクチュエータを取り付けるための開口状の取付部に切断加工面が残存するベース・プレートと、
   このベース・プレートにばね部を介して支持され読み書き用のヘッド部を支持したロード・ビームとを備え、
   前記取付部のアクチュエータ配置位置にアクチュエータを接着剤により固定すると共に前記切断加工面を接着剤により覆った、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション。
2. 請求項１記載のヘッド・サスペンションであって、
   前記切断加工面は、前記開口状の取付部にアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向している、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション。
3. アクチュエータを取り付けるための開口状の取付部が形成され読み書き用のヘッド部を支持したロード・ビームをばね部を介して支持するベース・プレートを薄板材のプレス成形により形成するベース・プレートの製造方法であって、
   前記取付部の内包側に予めスクラップ部を一体に橋渡したベース・プレート半製品を形成する第１の工程と、
   前記ベース・プレート半製品をバリ取処理、熱処理してから前記スクラップ部を前記取付部側の基端部で切断除去する第２の工程とを備え、
   前記第1の工程は、前記スクラップ部の基端部の一部又は全部を前記取付部のアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向するように形成し、
   前記第２の工程の切断除去は、前記取付部に残る切断加工面の一部又は全部が前記取付部のアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向するように行う、
   ことを特徴とするベース・プレートの製造方法。
4. 請求項２記載のベース・プレートの製造方法により製造したベース・プレートを用い、前記取付部の内包側にアクチュエータを接着剤により固定したヘッド・サスペンションの製造方法であって、
   前記取付部の内包側に配置したアクチュエータを接着剤により固定すると共に前記取付部の切断加工面を接着剤により覆ってコーティングした、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンションの製造方法。
5. 請求項４記載のヘッド・サスペンションの製造方法であって、
   前記取付部のアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向した切断加工面のコーティングは、前記取付部及びアクチュエータ間への接着剤の充填により行ない、
   前記取付部のアクチュエータ配置位置となる内包側へ指向しない切断加工面のコーティングは、前記取付部及びアクチュエータ間への接着剤の充填後に追加で行なった、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンションの製造方法。