JPS63213327A

JPS63213327A - フラツトコイル

Info

Publication number: JPS63213327A
Application number: JP4643087A
Authority: JP
Inventors: Isao Noguchi; 勲野口; Kazuhiko Watanabe; 和彦渡辺; Yoshiyuki Kishino; 岸野　善行
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 1987-02-28
Filing date: 1987-02-28
Publication date: 1988-09-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、モータ、偏向ヨーク、トランス等に使用され
るフラットコイルに関する。

〈発明の概要〉本発明は、絶縁層と導体箔の積層体を巻回し所定の厚さ
に切断してなるフラ７）コイルの、該切断面を絶縁性接
着剤層により被覆することにより、耐湿性を確保し酸化
を防止することによってコイルの信顛性を図るとともに
、接着剤の塗布工程を省略し基板等に対する実装を容易
にすることができるフラットコイルを提供しようとする
ものである。

〈従来の技術〉従来、モータのコイルやブランウ管の偏向ヨークには、
例えば絶縁シートにラミネートされた銅箔に線幅５０μ
ｍ程度の渦巻状のエツチングを施し、これをボイルとし
たシートコイルが使用されており、モータの薄型化、小
型化に大きく貢献している。

しかしながら、上記シートコイルは非常に精度の高いエ
ツチング技術が要求されるため量産することが困難であ
り、また特殊な技術が必要であることから何処でも簡単
に作製できるわけではない。

そこで、本願出願人は、例えば特願昭６１−１３２５１
３号において、絶縁層と導体箔との積層体を巻回して製
造された巻回体を放電加工の手法により輪切りにして製
造されるフラットコイルを提案している。

〈発明が解決しようとする問題点〉しかしながら、上述のようなフラットコイルの切断面は
、幾重にも巻回されている銅箔の切断部が露出している
ために、耐湿性に劣り容易に酸化することとなってしま
う。

また、上記銅箔が露出しており、何らの絶縁処理もされ
ていないので不用意な短絡の原因となり、さらに、基板
等に実装する場合や、上記コイルを複数重ね合わせる場
合には別工程で接着剤を塗布しなければならないので、
実装工程は極めて繁雑化し迅速な処理をすることができ
ない。

そこで、本発明は上記問題点に鑑み提案されたものであ
って、耐湿性を確保し酸化を防止することができ、不用
意な短絡を抑制できる等信頼性の高いフラットコイルを
提供するとともに、実装の際には簡単迅速に行うことが
できるフラットコイルを提供することを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉本発明は、上記目的を達成するために提案されたもので
あって、絶８＆層と導体箔の積層体をＳ回し所定の厚さ
に切断してなるフラットコイルであって、上記切断面を
絶縁性接着剤層により被覆したことを特徴とするもので
ある。

く作用〉本発明に係るフラットコイルの切断面には、絶縁性接着
剤層が被覆されているので、４体筒間の絶縁が確実なも
のとなるとともに、耐湿性力喝育保され酸化が防止され
る。

また、上記絶縁性接着剤層の接着効果により、例えば基
板に実装する場合やフラットコイルとフラットコイルと
を重ね合わせる場合の作業の迅速性が図られる。

〈実施例〉以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。

本実施例に係るフラットコイル１（１）は、第１図に示
すように、導体箔と層間絶縁膜とからなる積層体を所望
の特性が得られるまで巻回した巻回体をコイル部（２）
とするもので、その内周側の端部及び最外周面にはそれ
ぞれ外部接続部となる端子（３，、（４）が取り付けら
れている。

上記コイル部（２）を構成する導体箔には、銅箔等の導
電金属材料によりなる金属箔が使用され、眉間絶縁膜と
して接着剤層がラミネートされている。上記コイル部（
２）を構成する積層体としては、第４図に示すように、
前記導体箔の片側又は両側に接着ｕｌ　ＩＩ　（３２）
　、　（３３）を形成したものであってもよく、あるい
は、第３図に示すように、絶縁性をより確実なものとす
るためにポリイミドフィルムの如き高分子フィルム（３
１）を二層の接着剤層（３２）　。

（３３）を介して導体ｖ１（３０）にラミネートしたも
のであってもよい、但し、何れにしてもコイル部（２）
の最外周面及び最内周面の少なくとも一部には導体箔が
臨むようにしておき、この部分に前記端子（３）　、　
（４）を半田付けすることにより、これら端子（３）　
、　（４）をコイルとして作動する導体９６（３０）の
外部接続端子となす。

上記コイル部（２）は、本実施例の場合、層絶縁膜とさ
れる接着剤層がラミネートされた導体箔の積層体を製造
し、この積層体を所定の軸に対して所望の特性が得られ
るまで幾重にも巻回して巻回体を製造し、この巻回体を
所定の間隔で切断することにより製造される０例えば、
第５図から第７図に示すような工程によって行う。

先ず、銅１ｆｆ（３０）に高分子フィルム（３１）ある
いは接着剤層（３２）　、　（３３）を第５図に示すよ
うな装置を用いてラミネートを行う０本実施例では積層
体の構成は第３図に示すような４層構造を持つ。すなわ
ち巻出しロール（５１）より供給される高分子フィルム
（３１）を接着剤塗布＠　（５２）に導き、その両面に
接着剤をコーティングする０次いで乾燥機（５３）を通
して上記接着剤を乾燥（半硬化状態）させ、さらにラミ
ネータ（５４）により巻出しロール（５５）から供給さ
れる銅箔（３０）と圧着接合し巻取りロール（５６）に
巻取る。

以上により、銅箔（３０）　、高分子フィルム（３１）
。

接着剤層（３２）　、　（３３）からなる積層体の原反
ロールが得られる。

続いて第６図に示すように、以上の工程で作製された積
層体を巻出しロール（５９）より送り出し、テンション
ロール（６０）によってバンクテンションを加えながら
断面略三角形状の中心軸（６１）に巻き付けて該積層体
の巻回体を得る。ここでは、中心軸（６１）に積層体を
巻付ける際にエアシリンダ（６２）により付勢される熱
ロール（６３）を三方より圧着し、巻回体の巻回状態を
整えている。また、上記熱ロール（６３）の圧着により
この時点で各積層体間は、接着剤層（３２）　、　（３
３）により接着される。

以上の工程で得られた巻回体全体をコイルブロック（６
４）とする、上記コイルブロック（６４）を加熱炉の中
に入れ、所定の温度で加熱して巻回体の眉間に介在され
る接着剤層（３２）　、　（３３）を完全に硬化させる
。

次いで、第７図に示すように、上記コイルブロック（６
４）を放電加工法により所定の間隔で切断す上記放電加
工を施すには、上記コイルブロック（６４）を加工液（
８２）中に浸漬させ、中間軸（６１）の長手方向に所定
の間隔で配置される板状電極（８３）よりパルス電源を
与えればよい。

第１図中コイル部（２）に囲まれて設けられている中心
孔（７）は上記中心軸（６１）を上記工程により製造さ
れたコイルから抜き取って形成されたものである。

また、上記フラットコイル喧１）の端子（３）　（４）
は、上記積層体を上記中心軸（６１）に巻回して製造さ
れた棒状のコイルブロック（６４）の巻き始位置（すな
わちコイルの内周面）及び巻き終わり位置（すなわちコ
イルの外周面）に半田棒等の棒状Ｒ電体を直接半田付は
等の手法により取り付けられたものである。そして、実
装時にはこれらの端子（３）　、　（４）を所定の端子
部に半田付けすることにより。

機械的接続と合わせて電気的導通を図ることが可能であ
る。上記端子（３）　、　（４）の形状は、本実施例で
は断面円形状の円柱状をなしているが、これらに限らず
例えば断面半円形状等適宜変更可能である。また、端子
（３）、（４）の位置もコイル部（２）の内周面及び外
周面であれば任意の位置に設けてよい。

上述のように形成されたフラットコイル（１）の切断面
（５）　、　（５）には絶縁処理がされていないために
当該絶縁処理を行う必要があり、また、基板等に実装す
る場合や、上記コイル（１）を複数重ね合わせる場合に
は接着剤を塗布する必要がある。この場合、フラットコ
イル（１）には絶縁剤層をの塗布形成しておきプリント
基板の実装時に接着剤を別工程で塗布することも考えら
れるが、前記実装工程の繁雑化を招（ので本実施例では
第２図に示すように、切断面（５）　、　（５）に絶縁
性接着剤を塗布し、当該絶縁性接着剤層（６）　、　（
６）で被覆することとする。上記絶縁性接着剤は絶縁性
及び接着性の両性質を有するものであり、上記コイル部
（２）の切断面（５）　、　（５）の絶縁作用をなし、
電気的導通を阻止するとともに、耐湿性が確保され酸化
の防止が図られている。なお、上記絶縁性接着剤Ｎ（６
）（６）を形成している接着剤は本実施例の場合、感熱
接着剤を使用している。

このように、上記コイル部（２）の切断面（５）　（５
）に上記絶縁性接着剤１ｍ！　（６）　、　（６）が被
覆されているフラットコイル（１）では、例えば基板等
に対する実装時には接着剤を塗布する作業を必要とせず
、例えば本実施例では上述のように上記絶縁性接着剤層
（６）　、　（６）を感熱接着剤としているので、所定
の温度を加えることにより前記実装工程を簡単迅速に行
うことができる。

ところで、上記コイル部（２）の切断面（５）　、　（
５）に上記絶縁性接着剤層（６）　、　（６）を被覆す
る方法としては、種々の方法が考えられる。しかしなが
ら、上記コイル部（２）に設けられている端子（３）　
、　（４）に上記接着剤が塗布し電気的導通が妨げられ
てしまうことを考慮すれば必ずしも容易ではない。

すなわち、上記接着剤を塗布する方法としては、上記コ
イル（１）自体を上記接着剤が充填されている処理槽に
浸漬させて行う方法や、また、上記コイル（１）のコイ
ル部（２）の切断面（５）　、　（５）に上記接着剤を
滴下して行う方法、或いはスプレーにより塗布する方法
等が考えられるが、これらの方法はいずれも上記コイル
（１）全体を封止するものであることから、上記端子（
３）　、　（４）まで封止されることとなる。なお、こ
うしたコイル（１）の全体の封止を防止する方法として
、上記端子（３）　、　（４）をマスキングする方法も
考えられるが１作業工程の増加、治具の汚れ等を生じ、
また、自動機による量産を考慮すると不利益が多い。

そこで１本実施例では、上記切断面（５）　、　（５）
にのみ上記接着剤１　（６）　、　（６）を被覆させる
方法として凹版転写印刷を採用した。

先ず、第８図（ａ）に示すように、治具（１０）に上記
コイル部（２）の切断面（５）と同一の形状を有する凹
部（１１）を設け、この凹部（１１）内に上記絶縁性接
着剤（Ｓ）を注入する。本実施例では、上記凹部（１１
）の深さは約１０μｍ〜４０μｍに形成しているが、こ
の深さに限定されることなく、例えば製造されるコイル
の大きさ、又は使用する接着剤の種類等に応じて種々変
化させてよい９次いで第８図（ｂ）に示すように、上記
凹部（１１）が設けられている治具（１０）上を、ブレ
ード（１２）を図中矢印Ａ方向に摺動させることによっ
て上記凹部（１１）外にはみ出した余分な接着剤（Ｓ）
をかき取る。これは、後述する転写具（１３）に余分な
接着剤（Ｓ）が付着することを防止するためである。そ
して、第８図（ｃ）に示すように、シリコンラバー等の
ゴム系の材料により製造された転写具（１３）を上記凹
部（１１）の上から上記凹部（１１）に向かって（図中
矢印Ｂ方向）下降、加圧させた後再び上昇（図中矢印Ｃ
方向）させる、この転写具（１３）の操作により、上記
凹部（１１）内に注入された上記接着（Ｓ）は、上記転
写具（１３）の表面に転写され、上記フラットコイル（
１）の切断面（５）と同一形状をなした形で接着剤（Ｓ
）が付着する。そして、上記転写具（１３）を第８図（
ｄ）に示すように、位置決めされたフラットコイル（１
）上に移動させ、下降図中矢印り方向）、加圧する。こ
の方法により、上記絶縁性接着剤（Ｓ）は第８図（ｅ）
に示すように、上記切断面（５）に塗布されることとな
り、この方法で上記両切断面（５）　、　（５）に塗布
することによって、第２図に示すように、端子（３）　
、　（４）を除いて絶縁性接着剤層（６）、（６）が被
覆されることとなる。

この方法によれば、上記接着剤（Ｓ）を塗布した後、上
記端子（３）　、　（４）に付着した接着剤（Ｓ）を削
る等の工程を必要とせず、さらに、端子（３）。

（４）の設ける位置やコイル部（２）の形状が変更され
た場合であっても対応することができ、また、治具等の
汚れを防止することができる。さらに、この方法によれ
ば、接着剤（Ｓ）の塗布を自動機により処理することが
できる。

く考案の効果〉本発明に係るフラットコイルの切断面には、絶縁性接着
剤層が被覆されているので、巻回される導体箔の絶縁が
確実なものとなるとともに、耐湿性の向上が図られ導体
箔の酸化を防止することができる。したがって１本発明
によれば、信頬性。

安全性の高いフラットコイルを提供することができる。

また１本発明のフラットコイルでは、上記接着剤層の接
着効果によって、例えば基板に実装する場合やフラット
コイルとフラットコイルとを重ね合わせる場合、接着剤
を塗布する工程が削減される。したがって実装作業の迅
速性を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るフラットコイルの一実施例を示す
斜視図であり、第２図は第１図のＡ　−、Ａ線断面図、
第３図は積層体の一例を示す要部拡大断面図、第４図は
積層体の他の例を示す要部拡大断面図である。第５図ないし第７図は本発明のフラットコイルの製造方
法の一例を工程順に従って示すもので、第５図は銅箔へ
の絶縁層形成工程を示す模式図、第６図は中心軸への巻
き付は工程を示す模式図、第７図は放電加工による切断
工程を示す概略的な側面図である。第８図（ａ）ないし第８図（ｅ）はフラットコイルの切
断面に絶縁性接着剤層を被覆する方法の一例を工程順に
示すものであって、第８図（ａ）は凹部への絶縁性接着
剤充填工程を示す断面図、第８図（ｂ）は絶縁性接着剤
のかき取り工程を示す断面図、第８図（Ｃ）は絶縁性接
着剤の転写具への転写工程を示す断面図、第８図（ｄ）
は絶縁性接着剤層のフラットコイルへの転写工程を示す
断面図、第８図（ｅ）は転写後のフラットコイルの状態
を示す断面図である。１・・・フラットコイル３．４・・・端子５・・・切断面６・・・絶縁性接着剤層特許出願人　　　　　　　ソニー株式会社代理人　弁理
士　　　　　　小　池　　見回　　　　田村榮− 第１図工　２凶第３図　　　　　　第４図第５図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

　絶縁層と導体箔の積層体を巻回し所定の厚さに切断し
てなるフラットコイルであって、上記切断面を絶縁性接
着剤層により被覆したことを特徴とするフラットコイル
。