JPS6259535B2 - - Google Patents

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JPS6259535B2
JPS6259535B2 JP54153175A JP15317579A JPS6259535B2 JP S6259535 B2 JPS6259535 B2 JP S6259535B2 JP 54153175 A JP54153175 A JP 54153175A JP 15317579 A JP15317579 A JP 15317579A JP S6259535 B2 JPS6259535 B2 JP S6259535B2
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JP
Japan
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coil
thin film
insulating thin
adhesive
conductor
Prior art date
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Expired
Application number
JP54153175A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5678342A (en
Inventor
Mitsuo Sudo
Hitoshi Miura
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KANGYO DENKI KIKI KK
Original Assignee
KANGYO DENKI KIKI KK
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Publication date
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Publication of JPS6259535B2 publication Critical patent/JPS6259535B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K3/00—Details of windings
    • H02K3/04—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors
    • H02K3/26—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors consisting of printed conductors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Windings For Motors And Generators (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は印刷配線技術により作製する小形モ
ータ用コイルの製造方法に関する。
プリントコイルをモータの回転子の巻線に用い
たものがある。この場合その巻線密度を上げるこ
とがモータを小形化すると共に効率を上げる点で
好ましい。ところで従来の印刷回路技術により絶
縁膜の両面に印刷コイルを形成する場合は第１図
に示すように絶縁膜１１に対し、それぞれ接着剤
層１２及び１３を介してその両面に導体箔１４及
び１５を接着して取付け、導体箔１４，１５に対
してフオトエツチング等により所定のコイルパタ
ーンを形成していた。
従来のものにおいては、このような構成であつ
てその絶縁膜１１として電気的絶縁抵抗が十分高
くかつ耐熱性のあるものは一般には25ミクロン以
下でしかし安価なものは入手し難く、又その絶縁
膜１１に対して導体箔１４，１５を貼付ける構成
にする場合は、絶縁膜１１は導体箔１４，１５、
及び出来上つたコイルを保持する支持体として作
用し、かつ製造技術上からも絶縁膜１１の厚味と
しては70ミクロンが最低であり、これに対して導
体箔１４，１５の厚味は厚くても35ミクロン程度
であつた。従つて全体の厚味に対し、内導体箔１
４，１５が占める率は最大でも50％にしかならな
かつた。モータの回転子の巻線としてその導体占
有率を高くすることができず、つまり巻線密度を
上げることはできなかつた。
この発明の目的は従来のものと比較して格段と
導体占有率を上げることが可能であり、従来のも
のに比べて非常に薄く、特に絶縁膜部分の厚味を
非常に薄くすることができる小形モータ用コイル
の製造方法を提供することにある。
この発明によれば導体箔に対してその一面に絶
縁薄膜を形成し、そのように絶縁薄膜が形成され
た２枚の導体箔を用意してその絶縁膜側を接着剤
を介して互に重ねて接着して積層体を作製する。
その後その積層体の両面の導体箔に対してフオト
エツチング等の選択的エツチングにより所要のコ
イルパターンをそれぞれ形成する。
例えば第２図Ａに示すように導体箔１６として
厚さが30ミクロン程度の銅箔が用意され、この導
体箔１６上に絶縁薄膜１７がコーテイングされ
る。絶縁薄膜１７としては耐熱性があり電気的絶
縁性の優れたものが用いられ、例えばポリウレタ
ン系、或いはエポキシ系樹脂又はフエノール樹脂
等の焼付塗料を用いることができるような塗料は
例えば５ミクロン程度の厚さにコーテイングさ
れ、しかもピンホールがないようにされる。例え
ばエナメル線やフオルマール線等に対する接続塗
料のコーテイングは２〜３ミクロン程度の薄いも
のであり、しかもピンホールが完全にない優れた
ものである。その場合におけるコーテイングと同
様に例えばフエルトに焼付け塗料をしみ込ませ、
これを導体箔１６上に塗り付け、その後乾燥し、
例えば150℃の炉内を２〜３秒程度で通過させて
乾燥する。この絶縁薄膜１７の厚味は１回塗つた
後乾燥させて再び塗ることを繰返し、この塗る回
数により制御することができる。
このようにして得られた導体箔１６上に絶縁薄
膜１７を形成したものの二枚を互に重ね合せて接
着剤で接着する。即ち第２図Ｂに示すように絶縁
薄膜１７上に接着剤１８の層を形成する。接着剤
１８としてはポリエステル系接着剤、又はエポキ
シ系接着剤等耐熱性の優れた接着剤が好ましく、
この接着剤を溶剤によつて淡めて、先の絶縁薄膜
１７の形成におけるコーテイングと同様にして絶
縁薄膜１７上にコーテイングし、その後自然乾燥
し、又は真空室に１９で乾燥させて溶剤を蒸発さ
せる。このようなものの二枚を第２図Ｃに示すよ
うに互に重ねて接着剤層１８を介してそれぞれ絶
縁薄膜１７及び１９とその上にそれぞれ導体箔１
６及び２１をもつものの積層体が得られる。例え
ばこのように重ねた状態で一対のローラ間を通す
ことによつて両者を強力に接着させることができ
る。接着剤の種類に応じて自然、又は加熱により
接着剤を硬化させる。
このようにして得られた積層体の導体箔１６及
び２１に対してそれぞれ例えばフオトエツチング
をほどこす。即ち感光性樹脂を塗付し、その樹脂
層に所要のパターンを露光して、更に現像した
後、化学的エツチングを行なつてコイルパターン
を形成する。このパターンは第３図に示すように
その一面においてはうず巻き状にコイル２３を形
成し、その外側端を端子２４とし、うず巻きの中
心部を端子２５とし、更にその裏側の導体層に対
して同一位置において、コイル２３と重なるよう
にコイル２６を形成し、そのコイル２６の中心部
に端子２５と対向した端子２７を形成し、又外側
端を端子２８とする。このような重なつたコイル
対を配列して形成し、隣接の次のコイル２３′の
端子２４′と端子２８とが互に対向するようにす
る。中心の端子２５，２７はいわゆるスルーホー
ル２９により互に接続される。端子２６及び２８
間に電流を供給する時、コイル２３及び２６をそ
れぞれ流れた電流により発生する磁束が相加する
ように巻線方向を選定する。
以上述べたようにこの発明による小形モータ用
コイルの製造方法によれば導体箔の一面に絶縁膜
を形成し、その絶縁薄膜が形成された２枚の導体
箔を接着剤層１８を介して絶縁薄膜１７，１９側
を接着する工程をとる構成であるため、絶縁薄膜
１７，１９の厚味を非常に薄く、例えば３ミクロ
ンや５ミクロン程度にすることができ、一方先に
述べたように導体箔１６，２１は比較的厚くする
ことができ、導体占有率が高い小形モータ用コイ
ルを得ることができる。しかも導体箔に絶縁薄膜
を形成した状態でその絶縁薄膜のピンホールの有
無を検査することができ、接着剤層に気泡が含ま
れても、両コイル間の絶縁を十分行うことがで
き、接着剤層の厚さを薄くすることができる。つ
まり導体占有率を高くすることと、コイル間の絶
縁を確実にすることとは従来技術では相容れない
ものであつたが、この発明はこの両要求を満足さ
せることができる。また導体箔が支持体として作
用し、製造作業もやり易い。尚導体箔をパターン
として形成する場合にエツチングにより導体間隔
が特に狭いパターンを作るには導体箔１６，２１
を厚くすることができない。そのような場合は導
体箔１６，２１を薄くしておき、コイルパターン
の形成後に、その形成されたコイルパターンに対
して電解メツキを施して所要の厚味のコイルとす
ることもできる。
先に述べたように接着剤層１８としては気泡が
混入してピンホールが存在しても、絶縁薄膜１
７，１８としてピンホールのない絶縁性が優れた
ものを容易に作ることができるためコイル２３，
２６は良好に絶縁され、従つて絶縁薄膜１７，１
９、接着剤層１８の厚味を非常に薄くすることが
できるので、コイル２３，２６のパターンに対し
電解メツキをするだけで絶縁薄膜１７，１９、接
着剤層１８を通じるスルーホールを形成すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷回路を示す断面図、第２図
はこの発明による小形モータ用コイルの製造方法
における各工程例を示す側面図、第３図は得られ
た小形モータ用コイルのパターンの一例を示す平
面図である。 １６，２１：導体箔、１７，１９：絶縁薄膜、
１８：接着剤、２３，２６：コイル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 導体箔の一面にその導体箔よりも薄い絶縁薄
    膜を塗布する第１工程と、 この第１工程により得られた絶縁薄膜をもつ導
    体箔を２枚用いてその絶縁薄膜側を接着剤で互に
    重ね合わせて接着した積層体を作る第２工程と、 その積層体の各導体箔に対して選択的エツチン
    グによりそれぞれコイルを形成する第３工程とを
    備える小形モータ用コイルの製造方法。
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