JP4724297B2 - 露光装置、デバイス製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程等において用いられる露光装置、特に原版であるレチクルのパターンを基板であるシリコンウエハ上に投影して転写する投影露光装置に関するものであり、なかでもレチクルパターンをウエハ上に投影露光する際に、レチクルおよびシリコンウエハを投影光学系に対して順次移動させるレチクルステージおよびウエハステージを駆動するリニアモータに関する。
【０００２】
また、本発明は、レチクルステージおよびウエハステージの反力を伝達するリニアモータ、あるいは各ステージおよび投影光学系を支持する本体構造体のマウントに設けられた除振用リニアモータに関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来のリニアモータについて、図１９〜２２を用いて説明する。
図１９に従来のリニアモータの概略図を示す。
同図において、コイル１１６がＸリニアモータ１０９の駆動方向に有効ストローク内で複数配置されて各コイル１１６のリード線はコネクター１１８に結線されている、このリニアモータ固定子に対して前記微動ステージ１０７内には、可動子マグネット１１９が内蔵され、コイル１１６に対し駆動電流を流すことにより、ローレンツ力により図のように着磁された可動子マグネット１１９を矢印に示す移動方向（±Ｘ方向）に、微動ステージ１０７を移動させる。
【０００４】
ここで、コイル１１６は従来は図２０に示す様な、断面が丸形状の丸線コイル１１６ａを用いていた、ここで丸線コイル１１６ａは中心部に銅線１１６ｂが設けられ、外周部にポリイミドあるいはポリウレタンなどより成る絶縁層１１６ｃが塗布されていた。
【０００５】
この、丸線コイル１１６ａを巻線した状態を図１９のＨ部拡大図である図２１に示す。ここで、コイル１１６は前記丸線コイル１１６ａを空心コイルに巻線し図２１に示す断面形状に巻かれている、ここでＩ部拡大図である図２２に示すように、丸線コイル１１６ａは連続して整列状態で巻かれコイル１１６を形成し、このコイル１１６により前記Ｘリニアモータ１０９を構成していた。
【０００６】
以上、従来の丸線コイル１１６ａを巻線したコイル１１６では、丸線の積層構造を採る為、隣接する丸線間で、どうしても空隙が大きく発生してしまう。このため、整列巻きを行ったコイル断面の銅線１１６ｂの占積率でも、７５％前後までしか上げられないので、コイルに投入する駆動電流の電流密度が上げられなかった。
【０００７】
その結果、一定の体積を前提にした固定子コイルおよび可動子マグネットでのリニアモータの効率が向上出来ず、ステージ装置のさらなる高速化および低消費電力化が実現出来ないという問題点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の丸線コイルで発生していた空隙を減少させることにより、コイル断面の銅線の占積率を向上させ、これにより、コイルに投入する駆動電流の電流密度を上げ、一定の体積を前提にした固定子コイルおよび可動子マグネットでのリニアモータの効率を向上させ、最終的にステージ装置のさらなる高速化および低消費電力化を実現することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】
上記目的を達成するために、本発明は、原版面に描かれたパターンを基板に露光するための露光装置において、絶縁層を有する箔状導体が積層して巻かれたコイルを具備するリニアモータを有し、前記絶縁層の幅が前記箔状導体の幅より広く、かつ、前記絶縁層の幅方向の端部が前記箔状導体の端部に向けて折り曲げられることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明は、原版面に描かれたパターンを基板に露光するための露光装置において、絶縁層を有する箔状導体を積層して巻いた複数の部分コイルを、電流の印加回転方向が同一方向となるように継ぎ目なしに連続したコイルを具備するリニアモータを有することを特徴とする。部分コイルは２つ設けられ、２つの異なる部分コイル間の箔状導体は、同じ回転方向に２回直角に折り曲げること（シフト巻き）により、連続させることができる。
【００１３】
また、本発明は、原版面に描かれたパターンを基板に露光するための露光装置において、絶縁層を有する箔状導体を積層して巻き、前記箔状導体の幅方向における位置に貫通孔を設けたコイルを具備するリニアモータを有することを特徴とする。
【００１４】
本発明のデバイス製造方法は、露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の好適な実施形態について説明する。
本発明の好適な実施形態において、露光装置は原版のパターンを投影光学系を介してまたは電子ビームにより基板に投影する投影露光装置である。本露光装置は、原版または基板を搭載するステージ装置が設けられており、積層巻きコイルを具備するリニアモータは、ステージ装置を駆動するために用いることができる。このステージ装置は、原版のパターンを基板に繰り返し露光するために、例えばスキャン露光時に、露光光軸に対して原版と基板の両方を所定の投影倍率で相対的に駆動させ、例えば基板の複数位置に原版パターンを露光する際に、基板のみを原版に対して相対的にステップ駆動させるものである。これにより、ステージ駆動の高速化および低消費電力化を達成することができ、装置トータルのスループットの向上が可能となる。
【００１８】
さらに、本発明の露光装置に、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとを設けることにより、露光装置の保守情報をコンピュータネットワークを介してデータ通信することが可能となる。このネットワーク用ソフトウェアは、露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接続され露光装置のベンダーもしくはユーザーが提供する保守データベースにアクセスするためのユーザインタフェースをディスプレイ上に提供することにより、外部ネットワークを介して該データベースから情報を得ることを可能にする。
【００１９】
また、リニアモータは、原版または基板を搭載するステージ装置からの反力を伝達するため、または、原版もしくは基板を搭載するステージ装置と投影光学系とを支持する本体構造体の除振手段として設けられ、露光精度を向上させることが可能となる。
【００２０】
特に、リニアモータがステージ装置の駆動手段として搭載される場合等は、リニアモータは、通常、コイルを複数具備し、各隣接コイルの外周面同士が対向するように配列される。このリニアモータにおいては、固定子にコイルを具備し、可動子に磁石を具備する構成となっている。
【００２１】
コイルの内周端部に接続されたリード線とコイル本体部との間、またはコイル本体部の内周面、外周面もしくは側面等を絶縁処理するための絶縁材を設けることが望ましい。この絶縁材あるいはコイルの絶縁層を形成する部材は、高分子材料よりなる屈曲可能な絶縁シート、絶縁フィルム、絶縁塗装、または箔状導体を構成する導体金属自身の酸化皮膜より形成することができ、絶縁フィルムとしては、パラフィン系全芳香族ポリアミド繊維または樹脂を用いた絶縁ベースフィルムが好ましい。パラフィン系全芳香族ポリアミド繊維または樹脂は、通常のポリエステル系あるいはポリイミド系のベースフィルムに比較して、剛性が高いため、最終的にコイルに巻線した際のコイル剛性アップを計ることができる。絶縁層は、予め箔状導体の片面または両面に貼設されることが望ましく、箔状導体に絶縁層を貼設した２層（両面の場合３層）からなる膜状体（以下、箔コイルと称する）をそのまま巻回することにより、容易に積層巻きコイルを形成することができる。
【００２２】
箔状導体としては、銅箔、アルミ箔、銅アルミ合金箔、銀箔、金箔等を用いることができる。この箔状導体は、金属箔を単体として用いても良いが、複数の異なる材質の導体を積層構造とするクラッド（異種金属積層構造）材としてもよい。クラッド材は、通常、導体材料と高透磁率材料より形成される。このクラッド材により箔状導体を形成することにより、コイルの軽量化および高透磁率材料によるギャップ磁束密度改善およびコイルの周波数応答特性改善を計ることが可能となる。
【００２３】
コイルを形成する材料としては、例えば、箔状導体としてフェライト合金、Ｎｉ合金またはパーマロイ箔を用いる等、高透磁率の材料とを用いることが望ましく、これによりギャップ磁束密度改善を計る。
【００２４】
また、コイル本体の側面および角部におけるレアショートを防ぐには、例えばコイルの幅方向の側端部または角部において箔状導体を酸化処理すればよい。さらに、絶縁層を設けた箔状導体を積層巻線する際、絶縁層の幅を箔状導体の幅よりも若干広くすることにより導体箔の端部での隣接する導体層間の絶縁を確実にし、導体層間のショートを防ぐことができる。
【００２５】
【実施例】
（実施例１）
以下に本発明の一実施例を図１〜６を用いて説明する。
図１に本実施例の露光装置全体を示す。ここで、１は照明系ユニットで、露光光源と露光光をレチクルに対して、整形照射する機能をもつ。２は露光パターン原版であるレチクルを搭載したレチクルステージであり、基板であるウエハに対して所定の縮小露光倍率比で、ウエハに対するレチクルスキャン動作をさせる。３は投影光学系の縮小投影レンズで、原版パターンをウエハに縮小投影する、４はウエハステージであり、ウエハを露光毎に順次連続移動させる。５は露光装置本体であり、前記レチクルステージ２、投影レンズ３およびウエハステージ４を支持する。
【００２６】
図２は本実施例に係るステージ装置を示す斜視図であり、このステージ装置は搭載するウエハを露光光軸に対して相対的に移動させるものである。
図２で、６はレチクルに描かれたレチクルパターンを縮小投影光学系を通して投影転写するために、単結晶シリコン基板表面にレジストが塗られたウエハ、７は前記ウエハ６を縮小投影光学系の光軸方向およびチルト方向および光軸中心に回転方向に微動調整する微動ステージ、８は前記微動ステージ７のＸ軸方向の移動を案内するＸガイド、９は前記微動ステージ７をＸ方向に駆動するＸリニアモータ、１０は前記Ｘガイド８および微動ステージ７をＹ方向に移動案内するＹスライダー、１１は前記Ｙスライダー１０をＹ方向にガイドするヨーガイド、１２は前記Ｙスライダー１０をＹ方向に駆動するＹＬリニアモータ、１３も同じくＹＲリニアモータ、１４は前記微動ステージ７およびＹスライダー１０の下面に設けられた静圧パッドにより可動部を浮上させ、上下方向で支持案内するステージ定盤である。
【００２７】
以上の構成で、Ｘリニアモータ９ならびにＹＬリニアモータ１２およびＹＲリニアモータ１３は、図３に示す構成となっている。図３（１）はＸリニアモータ９の固定子を上方（コイルの側方）から見た図であり、図３（２）は図３（１）のＡ−Ａ断面図である。
【００２８】
ここで、コイル１６はＸリニアモータ９の駆動方向に有効ストローク内で複数配置されている。この各コイル１６のリード線は、各コイル１６の電極をリニアモータ外部へ引き出すための引き出しパターンが形成された中継基板１７に結線され、さらに中継基板１７から、外部電極へ接続するためのコネクター１８に結線されている。このリニアモータ固定子に対して前記微動ステージ７内には、図３（２）の様に着磁された可動子マグネット１９が内蔵されている。コイル１６に対し駆動電流を流すことにより、この可動子マグネット１９をローレンツ力により矢印に示す移動方向（±Ｘ方向）に移動させて、微動ステージ７を駆動する。
【００２９】
図４は、コイル１６に用いられる箔コイル１６ａを示している。
同図において、箔コイル１６ａは、断面が箔形状で厚みが数ミクロン〜数十ミクロン程度の箔状導体である銅箔１６ｂと、数ミクロン厚の絶縁層である絶縁ベースフィルム１６ｃとを有する。銅箔１６ｂは、絶縁ベースフィルム１６ｃの片面に蒸着あるいは接合されている。
【００３０】
図５は、図４の箔コイル１６ａを巻線した状態のＢ部拡大図である。また、図６は、図５のＣ部拡大図である。
【００３１】
ここで、コイル１６は、前記箔コイル１６ａを空心コイル状に積層巻線し、図５に示す断面形状に巻かれている。また、図６に示すように、コイル１６は、箔コイル１６ａを連続して積層整列状態て形成されている。この結果、隣接する銅箔１６ｂは、その間の絶縁ベースフィルムによって、絶縁されている。このコイル１６により前記Ｘリニアモータ９の固定子コイルを構成している。
【００３２】
以上、実施例に示す箔コイル１６ａを巻線したコイル１６では、丸線の積層構造を採る従来のコイルに比較して、絶縁ベースフィルム１６ｃ以外の非導体空隙が大幅に減少し、積層整列巻きを行ったコイル断面の銅線の占積率が９０％〜９５％程度まで上げられ、従来の丸線材の７５％前後に対して、約１５〜２０％程度向上させることが可能になる。
【００３３】
つまり、従来の丸線タイプのコイル抵抗値を維持した状態で、より多くのコイル巻数を得られることにより、コイルの駆動推力発生有効長さが増加し、コイルの駆動電流密度を大幅に上げることが出来る。
【００３４】
結果、一定の体積を前提にした固定子コイルおよび可動子マグネットでのリニアモータの効率を１５〜２０％程度向上させ、ステージ装置の高速化および低消費電力化を可能にする。
【００３５】
なお、上記の説明では、Ｘリニアモータ９の固定子のコイルについて説明したが、これに限られるものではないことは言うまでもない。ＹＬリニアモータ１２およびＹＲリニアモータ１３の固定子のコイルも同様に上記の構成とすることができる。
【００３６】
（実施例２）
本発明の第２の実施例を、図１４および１５により説明する。
図１４は、本実施例の露光装置を示す全体図である。ここで、１は照明系ユニットであり、露光光源と露光光をレチクルに対して整形照射する機能をもつ。２はレチクルを搭載したレチクルステージであり、ウエハに対して所定の縮小露光倍率比で、ウエハに対するレチクルスキャン動作をさせる。３は投影光学系の縮小投影レンズであり、原版パターンをウエハに縮小投影する。４はウエハステージであり、ウエハを露光毎に順次連続移動させる。５は露光装置本体であり、前記レチクルステージ２、投影レンズ３およびウエハステージ４を支持する。
【００３７】
ここで、レチクルステージ２のスキャン時のリニアモータ反力を、レチクルステージ反力受け２１にて、チャンバー機械室２３に伝達し、露光装置本体５に反力が伝達しないようにする。その際、露光装置本体５とチャンバー機械室２３を機械的に分離し、振動の伝達を遮断する為に、前記レチクルステージ反力受け２１の中間部に、単相リニアモータ２０を設け、力アクチュエータとして機能させ、反力成分のみをチャンバー機械室２３に逃し、露光装置本体５への反力伝達による露光精度悪化を防ぐ。
【００３８】
また、ウエハステージ４のスキャン時のリニアモータ反力を、ウエハステージ反力受け２２にて、チャンバー機械室２３に伝達し、露光装置本体５に反力が伝達しないようにする。その際、露光装置本体５とチャンバー機械室２３を機械的に分離し、振動の伝達を遮断する為に、前記ウエハステージ反力受け２２の中間部に、単相リニアモータ２０を設け、力アクチュエータとして機能させ、反力成分のみをチャンバー機械室２３に逃し、露光装置本体５への反力伝達による露光精度悪化を防ぐ。
【００３９】
また、露光装置本体５を、縮小投影レンズ３を支持する上部側を、床振動およびウエハステージ４の反力に対して振動分離する為に、本体エアーマウント２５を介して支持する際に、特に高い周波数成分の除振特性向上の為に、前記本体エアーマウント２５と並列に、単相リニアモータ２４を設け、床側からの除振性能を向上させる。
【００４０】
また、ウエハステージ４を、床に対して振動分離する為に、ステージエアーマウント２７を介して支持する際に、特に高い周波数成分の除振特性向上の為に、前記ステージエアーマウント２７と並列に、単相リニアモータ２６を設け、床側からの除振性能を向上させる。
【００４１】
以上の構成で、単相リニアモータ２０，２４，２６は、図１５に示すように、箔コイル１６ａを積層巻線したコイル１６を１個設け固定子コイルを構成し、これに対して、図に示す着磁パターンで、可動子マグネット２０ａを構成することにより、低発熱つまり低消費電力の単相リニアモータを実現出来る。
【００４２】
（実施例３）
本発明の第３の実施例を図７および８を用いて説明する。図７は本発明の実施例に係るリニアモータのコイルを示す図である。なお、以下の実施例における露光装置およびリニアモータ全体の構造は、上記実施例１または２に示したものと同様のものである。
【００４３】
実施例１では、図７（３）に示す様に、コイル１６の外周面にてリード線１６ｆに半田付けしていたが、他に図７（１）に示すように、コイル１６の箔コイルをコイル１６本体から引き出し、そのまま中継せずに、中継基板（図３の１７）やリニアモータ端子またはコネクター（図１９の１８）に接続することも可能である。
【００４４】
他に図７（２）に示すように、コイル１６の箔コイルをコイル１６本体から引き出し、途中で半田付け１６ｅによりリード線１６ｆに結線し、このリード線１６ｆをリニアモータ端子またはコネクターに接続することも可能である。
【００４５】
他に図７（４）に示すように、コイル１６の内周面と外周面の巻き始めおよび巻き終わり端部（内周端部および外周端部）にて、リード線１６ｆに半田付け（１６ｅ）し、該リード線をコイル本体より引き出し、リニアモータ端子またはコネクターに接続することも可能である。
他に図８（１）〜（４）に示すように、コイル１６の長手方向即ち駆動有効部にてリードを引き出すことも可能である。
【００４６】
（実施例４）
本発明の第４の実施例を、図９および１０を用いて説明する。
図９および図１０は本実施例に係るリニアモータのコイルを示す図である。ここで、コイル１６の内周面および外周面に絶縁フィルム１６ｇを巻き、コイル１６の内周側端部を外周へ引き出している部分（箔コイル内周引き出し部１６ｉ）とコイル１６の本体部側面（Ｄ−Ｄ断面図の上下面）との間に、絶縁材として絶縁フィルム１６ｈを入れる。さらに、図１０（１）に示すように、コイル１６の最外表面部全体に、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁塗装１６ｊを塗布することにより、コイル１６の露出部全面の電気的絶縁を補償する。
【００４７】
他に、図１０（２）に示すように、コイル内周面および外周面に絶縁フィルム等を設けずに、直にコイル１６の露出部全面を覆うように絶縁塗装１６ｊを塗布することも可能である。
【００４８】
他に、図１０（３）に示すように、コイル内外周面および上下面の露出部全面に、絶縁フィルム１６ｇおよび絶縁フィルム１６ｋを貼るあるいは巻き、コイル１６の露出部全面の電気的絶縁を補償する。
【００４９】
（実施例５）
本発明の第５の実施例について図１１および１２を用いて説明する。ここで、図１１（１）のＥ部拡大図である図１１（２）に示すように、銅箔１６ｂの側端部を酸化処理して酸化皮膜１６ｍを形成し、電気的に絶縁特性をもたせることにより、隣接する箔コイル端部エッジ間のレアショートを防ぐことができる。さらに、コイル１６の内外周面に絶縁フィルム１６ｇを巻き、さらに最外表面部全体に絶縁塗装１６ｊを行うことにより、コイル１６の露出部全面の電気的絶縁を補償する。
【００５０】
また、図１２（１）およびそのＦ部拡大図である図１２（２）に示す様に、銅箔１６ｂの端部の酸化処理と、絶縁フィルム１６ｇ，１６ｋとを組み合わせることも可能である。
【００５１】
また、銅箔１６ｂ以外にも、アルミ箔、銅アルミ合金箔、銀箔または金箔により、箔コイルの導体層を形成した場合でも同じく側端部エッジに酸化皮膜を設けて隣接する箔間の絶縁を得ることも可能である。
【００５２】
（実施例６）
本発明の第６の実施例を、図１３を用いて説明する。
図１３は本実施例に係るリニアモータのコイルを示す図である。ここで、図１３（１）に示すように、上述の部分コイルである第１コイル１６ｎおよび第２コイル１６ｐを磁気回路のギャップ方向に離間または積層した併設構造のコイルを構成させる際、図１３（２）に示すように、２つのコイルの内周部をα巻き（螺旋状）して連絡部１６ｒを形成することにより、連続した箔コイルで第１コイル１６ｎと第２コイル１６ｐを、隙間１６ｑを設けて、電流の印加回転方向が同一方向となるように継ぎ目なしに巻くことが可能になる。このように２つのコイルの併設構造にすることにより、隙間１６ｑに冷媒を流すことが可能となり、コイルの冷却効率の向上が計れ、結果として駆動電流余裕が増し、熱特性に優れたリニアモータを得る。
【００５３】
他に、第１コイル１６ｎおよび第２コイル１６ｐの併設構造のコイルを構成させる際、図１３（３）に示すように、２つのコイルの内周部に、略直角に２回折りを入れて、内周折りシフト巻きして連絡部１６ｓを形成することにより、連続した箔コイルで第１コイル１６ｎと第２コイル１６ｐを隙間１６ｑを設けて、電流の印加回転方向が同一方向となるように継ぎ目なしに巻くことが可能になる。
【００５４】
（実施例７）
他の実施例を、図１６により説明する。ここで、図１６（１）に示すように、箔コイルの導体層として、銅箔の代わりにアルミ箔１６ｔを用いることも可能である。また図１６（２）に示すように、銅箔の代わりに、銅アルミ合金箔１６ｕを用いることも可能である。この他にも、金、銀などの導体箔状の部材を用いることが可能である。
【００５５】
（実施例８）
次に、本発明の第８の実施例を図２３〜３０を用いて説明する。
図２３（１）および（２）に本実施例に係る箔コイルを巻線した状態を示す。
ここで、コイル１６は銅箔１６ｂと絶縁ベースフィルム１６ｃとを貼着した帯状の箔コイル１６ａを空心コイル状に積層巻線し、図２３（１）に示す断面形状に巻かれている。ここで図２３（１）のＪ部拡大図である図２３（２）に示すように、箔コイル１６ａは連続して積層整列状態で巻かれ、銅箔１６ｂの幅より絶縁ベースフィルム１６ｃの幅が若干広い為、端部に図に示すような絶縁ベースフィルム端部凸代が設けられたコイル１６を形成し、このコイル１６により前記Ｘリニアモータ９の固定子コイルを構成している。
【００５６】
ここで、銅箔１６ｂの幅を、絶縁ベースフィルム１６ｃの幅より小さくする為に、図２４（１）〜（４）に示すようなプロセスで加工することが可能である。
図２４（１）に示す方法はエッチング加工で、箔コイル１６ａを空心コイル状に積層巻線した後、エッチング処理液２８に箔コイル１６ａの側端部を浸し、銅箔部１６ｂのみをエッチング除去することにより、図に示すように銅箔１６ｂを絶縁ベースフィルム１６ｃの幅に対して小さく加工する。
【００５７】
図２４（２）に示す方法はスパッタ加工で、銅箔１６ｂと絶縁ベースフィルム１６ｃを貼着する工程を示す。この方法では、真空内に置かれたターゲット素材（銅）２９ａに電界および磁界により生成されたプラズマ放電を作り、イオン化したガスイオンが電界により加速されターゲット素材（銅）２９ａにアタックし、その衝突エネルギーによりターゲット素材（銅）２９ａ、のスパッタ銅原子２９ｂが絶縁ベースフィルム１６ｃ表面に移動しスパッタ法により銅原子が積層形成され、銅箔１６ｂが出来る。ここで、マスク２９ｃを絶縁ベースフィルム１６ｃの幅より若干小さく遮蔽する位置に設けておくことにより、銅箔１６ｂの幅は結果小さく形成される。その後箔コイル１６ａを積層巻線することによりコイル１６を作成する。
【００５８】
図２４（３）に示す方法は銅箔１６ｂと絶縁ベースフィルムとを貼着した後の研削加工であり、図に示すような砥石２９ｄを銅箔１６ｂに対して押し当て移動させることにより、銅箔１６ｂを研削し、最終的には図に示すように、銅箔１６ｂの幅を絶縁ベースフィルム１６ｃの幅より小さく加工し、不要部分を削除するか、絶縁ベースフィルム端部凸代の中心で切断することにより、箔コイル１６ａを形成する。その後箔コイル１６ａを積層巻線することによりコイル１６を作成する。
【００５９】
図２４（４）に示す方法は銅箔１６ｂと絶縁ベースフィルムとを貼着した後の切断加工であり、図に示すようなカッター２９ｅを銅箔１６ｂに対して押し当て移動させることにより、銅箔１６ｂを切断し、最終的には図に示すように、銅箔１６ｂの幅を絶縁ベースフィルム１６ｃの幅より小さく加工する。このとき、カッター２９ｅに通常の超碩カッターを使用する以外に、放電カッター等を使うことにより、効率良く銅箔１６ｂのみを切断削除することが出来る。
【００６０】
本実施例に係るコイル外周部の絶縁処理は、図９および１０に示される実施例４と同様の方法で行うことができる。
【００６１】
ここで、図２５（１）におけるＫ部拡大図である図２５（２）に示すように、絶縁ベースフィルム１６ｃの絶縁ベースフィルム端部凸代を図に示すように折り曲げることにより、隣接する銅箔１６ｂ同志の隣接する端部エッジ間のレアショートを防ぐことができる。さらに、コイル１６の内外周面に絶縁フィルム１６ｇを巻き、さらに最外表面部全体に絶縁塗装１６ｊを行うことにより、コイル１６の露出部全面の電気的絶縁を補償する。
【００６２】
また、図２６（１）におけるＬ部拡大図である図２６（２）に示す様に、絶縁ベースフィルム１６ｃの絶縁ベースフィルム端部凸代を図に示すように折り曲げることにより、隣接する銅箔１６ｂ同志の隣接する端部エッジ間のレアショートを防ぐことができる。さらに、コイル１６の内外周面および上下面（側面）に絶縁フィルム１６ｇ，１６ｋを貼ることにより、コイル１６の露出部全面の電気的絶縁を補償する。
【００６３】
また、図２７（１）に示すように、導体箔にパーマロイ箔３０ａ、フェライト合金箔３０ｂ、Ｎｉ合金箔３０ｃ等の高透磁率材料を使用することにより、図２７（２）に示すように可動子マグネット１９のギャップ磁束１９ａの密度を、従来の銅線に比べ向上させ、リニアモータの効率をアップすることができる。
【００６４】
また、図２７（３）に示すように、絶縁ベースフィルム１６ｃに通常のポリエステル系あるいはポリイミド系のベースフィルムに比較して、剛性の高いパラフィン系全芳香族ポリアミド繊維あるいは樹脂を用いることにより、最終的に箔コイル１６ａに巻線した際のコイル剛性を上げることが可能となる。
【００６５】
また、図２８（１）および（２）に示すように、導体の材質を、異種導体の張り合わせからなるクラッド箔材３０ｄにしてもよい。ここで、クラッド箔材３０ｄはアルミ箔３０ｆと銅箔３０ｅからなる、この構成にすることにより抵抗を上げずにコイル１６の軽量化を実現することが出来る。
【００６６】
また、図２８（３）に示すように絶縁ベースフィルム１６ｃをクラッド箔材３０ｄより幅広にすれば、図２５および２６に示したように、絶縁ベースフィルム１６ｃを端面で曲げて処理することにより、クラッド箔材３０ｄの隣接間ショートを防ぐことが可能になる。
【００６７】
また、図２９（１）〜（３）に示すように、コイル１６の側面から貫通孔である冷却穴１６ｚを空けることにより、図３０に示すように、冷却液を図のようにコイル１６の中心部を透過するように流すことが可能になり、コイル１６本体の温度上昇を防ぐ効率の良い冷却を可能にする。また、冷却穴１６ｚの内周面には、図２９（２）および（３）に示すように絶縁塗装１６ｊをすることにより絶縁処理し、冷媒その他とコイルとの絶縁を確保することが可能となる。
【００６８】
以上、本実施例に示す箔コイル１６ａを巻線したコイル１６では、丸線の積層構造を採る従来のコイルに比較して、絶縁ベースフィルム１６ｃ以外の非導体空隙が大幅に減少し、積層整列巻きでの導体の占積率が、９０％〜９５％程度まで上り、従来の丸線材の７５％前後と比較して約１５〜２０％程度向上させることが可能になる。
【００６９】
つまり、コイル抵抗を従来の丸線タイプのコイル抵抗値を維持した状態で、より多くのコイル巻数を得られることにより、コイルの駆動有効長さが増加し、コイルの駆動電流密度を大幅に上げることが出来る。
【００７０】
結果、一定の体積を前提にした固定子コイルおよび可動子マグネットでのリニアモータの効率を１５〜２０％程度向上させ、ステージ装置の高速化および低消費電力化を可能にする。
【００７１】
（半導体生産システムの実施例）
次に、半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行うものである。
【００７２】
図３１は全体システムをある角度から切り出して表現したものである。図中、４１は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダー（装置供給メーカ）の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置等）を想定している。事業所４１内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム４８、複数の操作端末コンピュータ５０、これらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）４９を備える。ホスト管理システム４８は、ＬＡＮ４９を事業所の外部ネットワークであるインタネット４５に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。
【００７３】
一方、４２〜４４は、製造装置のユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工場４２〜４４は、互いに異なるメーカに属する工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良い。各工場４２〜４４内には、夫々、複数の製造装置４６と、それらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）５１と、各製造装置４６の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム４７とが設けられている。各工場４２〜４４に設けられたホスト管理システム４７は、各工場内のＬＡＮ５１を工場の外部ネットワークであるインタネット４５に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ５１からインタネット４５を介してベンダー４１側のホスト管理システム４８にアクセスが可能となり、ホスト管理システム４８のセキュリティ機能によって限られたユーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、インタネット４５を介して、各製造装置４６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダー側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報をベンダー側から受け取ることができる。各工場４２〜４４とベンダー４１との間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ５１でのデータ通信には、インタネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインタネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダーが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【００７４】
さて、図３２は本実施形態の全体システムを図３１とは別の角度から切り出して表現した概念図である。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお図３２では製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベンダー（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理システム２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム２０５と、各装置のベンダーの管理システム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００であるインタネットもしくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーからインタネット２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。
【００７５】
半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、あるいはネットワークファイルサーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図３３に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、トラブルの件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度（４０５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過（４０８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインタネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１２）を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。
【００７６】
次に上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１７は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インタネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信される。
【００７７】
図１８は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００７８】
以上説明したように、本発明の各実施例によれば、箔状導体よりなる箔コイルを積層させて巻き、コイルを形成することにより、非導体空隙を大幅に減少してコイル断面の導体部分の占積率を向上させることが可能となる。つまり、従来の丸線タイプのコイル抵抗値を維持あるいは低減した状態で、より多くのコイル巻き数を得られることにより、コイルの駆動推力発生有効長さが増加し、コイルの駆動電流密度を大幅に上げることができる。
【００７９】
結果、一定の体積を前提にした固定子コイルおよび可動子マグネットでのリニアモータの効率を向上させる。そして、これをステージ装置の駆動手段として用いれば、ステージ装置の高速化および低消費電力化を可能にし、さらに装置トータルのスループットや露光精度を向上させることが可能となる。また、レチクルおよびウエハステージの反力を伝達するリニアモータ、あるいは各ステージおよび投影光学系を支持する本体構造体のマウントに設けられた除振用リニアモータとして用いれば、露光装置の低消費電力化を可能にし、露光精度を向上させることが可能となる。
【００８０】
また、絶縁層を設けた導体箔を積層巻線する際、絶縁層の幅を導体箔幅より若干広くすることにより、導体箔の端部での導体層間の絶縁を確実にし、導体層間のショートを防ぐことが可能になり、リニアモータおよび露光装置の信頼性を上げるという効果が得られる。
【００８１】
また、コイルを貫通する孔を設けて、この貫通孔に冷媒を流しコイル冷却を行うことを可能にした結果、リニアモータの冷却効率が上がり露光装置の熱的安定性を向上し、ひいてはアライメント精度および露光精度を上げるという効果が得られる。
【００８２】
また、コイルの導体箔の材料を異種導体よりなる、クラッド材より形成することにより、コイルの軽量化および高透磁率材料によるギャップ磁束密度改善およびコイルの周波数応答特性改善を可能にし、リニアモータの軽量化を実現し、さらに高効率および高応答周波数特性を実現するという効果が得られる。
【００８３】
また、コイル導体箔の材料を高透磁率の導体材料とすることにより、ギャップ磁束密度改善を可能とし、効率の良いリニアモータを実現するという効果が得られる。
【００８４】
また、絶縁層を形成する絶縁ベースフィルムに、通常のポリエステル系あるいはポリイミド系のベースフィルムに比較して、剛性の高いパラフィン系全芳香族ポリアミド繊維あるいは樹脂を用いることにより、最終的にコイルに巻線した際のコイル剛性を上げることが可能となり、リニアモータの周波数応答特性を改善するという効果が得られる。
【００８５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、原版面に描かれたパターンを基板に露光するための露光装置のリニアモータにおいて、絶縁層を有する箔状導体が積層して巻かれたコイル、または絶縁層を介して箔状導体を積層して巻いたコイルと、このコイルの内周端部もしくは外周端部を外部電極に連絡するためのリード線または中継基板とを具備することにより、非導体空隙を大幅に減少してコイル断面の導体部分の占積率を向上させることが可能となる。つまり、従来の丸線タイプのコイル抵抗値を維持あるいは低減した状態で、より多くのコイル巻き数を得られることにより、コイルの駆動推力発生有効長さが増加し、コイルの駆動電流密度を大幅に上げることができる。結果、一定の体積を前提にしたリニアモータの効率を向上させる。
【００８６】
また、絶縁層を介して箔状導体を積層して巻いた複数の部分コイルを、電流の回転方向が同一方向となるように継ぎ目なしに連続したコイル、または絶縁層を介して箔状導体を積層して巻き、貫通孔を設けたコイルを具備することにより、上記と同様の効果を奏し、且つ冷媒を流しコイル冷却を行うことを可能にし、リニアモータの冷却効率が上がり露光装置の熱的安定性を向上させる。
【００８７】
そして、これらのリニアモータにより原版または基板を搭載するステージ装置を駆動すれば、ステージ装置の高速化および低消費電力化を可能にし、さらに装置トータルのスループットやアライメント精度および露光精度を向上させることが可能となる。また、原版または基板を搭載するステージ装置からの反力を伝達し、あるいは各ステージ装置および投影光学系を支持する本体構造体の除振手段として用いれば、露光装置の低消費電力化を可能にし、アライメント精度および露光精度を向上させるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例１の露光装置全体を説明する模式図。
【図２】 実施例１に示すステージ装置の斜視図。
【図３】 実施例１に示すリニアモータを上方から見た平面図およびＡ−Ａ断面図。
【図４】 実施例１に示す箔コイルを説明する斜視図。
【図５】 図３のＢ部断面拡大図。
【図６】 図５のＣ部断面拡大図。
【図７】 実施例３において、コイルのリード線の引き出し方式を説明する平面図。
【図８】 実施例３において、コイルのリード線の他の引き出し方式を説明する平面図。
【図９】 実施例４に示すコイルの側面および外周面方向から見た平面図並びにＤ−Ｄ断面図。
【図１０】 実施例４に示すコイルの絶縁処理方式を説明する断面図。
【図１１】 実施例５に示すコイルの絶縁処理方式を説明する断面図およびＥ部断面拡大図。
【図１２】 実施例５に示すコイルの別の絶縁処理方式を説明する断面図およびＦ部断面拡大図。
【図１３】 実施例６に示すコイルの併設構造を示す斜視図。
【図１４】 実施例２の露光装置全体を説明する模式図。
【図１５】 実施例２に示す単層リニアモータを説明する平面図および断面図。
【図１６】 実施例７に示す箔コイルを説明する斜視図。
【図１７】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する図。
【図１８】 ウエハプロセスを説明する図。
【図１９】 従来例に示すリニアモータを上方から見た平面図およびＧ−Ｇ断面図。
【図２０】 従来例に示す丸線コイルを説明する斜視図。
【図２１】 図１９のＨ部断面拡大図。
【図２２】 図２１のＩ部断面拡大図。
【図２３】 実施例８に示すコイル断面図およびそのＪ部断面拡大図。
【図２４】 実施例８に示すコイル側端部加工方式を説明する図。
【図２５】 実施例８に示すコイルの絶縁処理方式を説明する断面図およびＫ部断面拡大図。
【図２６】 実施例８に示すコイルの他の絶縁処理方式を説明する断面図およびＬ部断面拡大図。
【図２７】 実施例８に示す箔コイルの構造を説明する斜視図、その効果を説明する断面図および箔コイルの更に別の構造を説明する斜視図。
【図２８】 実施例８に示す箔コイルの更にまた別の構造を説明する斜視図および断面図。
【図２９】 実施例８に示す他のコイルの側面および外周方向から見た平面図並びにＭ−Ｍ断面図。
【図３０】 図２９のコイルを用いたリニアモータの構造を示すＭ−Ｍ断面図。
【図３１】 半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図。
【図３２】 半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図。
【図３３】 ユーザインタフェースの具体例。
【符号の説明】
１：照明系ユニット、２：レチクルステージ、３：縮小投影レンズ、４：ウエハステージ、５：露光装置本体、６：ウエハ、７：微動ステージ、８：Ｘガイド、９：Ｘリニアモータ、１０：Ｙスライダー、１１：ヨーガイド、１２：ＹＬリニアモータ、１３：ＹＲリニアモータ、１４：ステージ定盤、１６：コイル、１６ａ：箔コイル、１６ｂ：銅箔、１６ｃ：絶縁ベースフィルム、１６ｄ：折り曲げ、１６ｅ：半田付け、１６ｆ：リード線、１６ｇ：絶縁フィルム、１６ｈ：絶縁フィルム、１６ｉ：箔コイル内周引き回し部、１６ｊ：絶縁塗装、１６ｋ：絶縁フィルム、１６ｍ：酸化皮膜、１６ｎ：コイル１、１６ｐ：コイル２、１６ｑ：隙間、１６ｒ：α巻き、１６ｓ：内周折りシフト巻き、１６ｔ：アルミ箔、１６ｕ：銅アルミ合金箔、１６ｚ：冷却穴、１７：中継基板、１８：コネクター、１９：可動子マグネット、１９ａ：ギャップ磁束、２０：単相リニアモータ、２１：レチクルステージ反力受け、２２：ウエハステージ反力受け２３：チヤンバー機械室、２４：単相リニアモータ、２５：本体エアーマウント、２６：単相リニアモータ、２７：ステージエアーマウント、２８：エッジング処理液、２９ａ：ターゲット素材（銅）、２９ｂ：スパッタ銅原子、２９ｃ：マスク、２９ｄ：砥石、２９ｅ：カッター（放電カッター）、３０ａ：パーマロイ箔、３０ｂ：フェライト合金箔、３０ｃ：Ｎｉ合金箔、３０ｄ：クラッド箔材、３０ｅ：銅箔、３０ｆ：アルミ箔、１１６：コイル、１１６ａｘ：丸線コイル、１１６ｂ：銅線、１１６ｃ：絶縁層、１１８：コネクター、１１９：可動子マグネット。

Claims (23)

1. 原版面に描かれたパターンを基板に露光するための露光装置において、絶縁層を有する箔状導体が積層して巻かれたコイルを具備するリニアモータを有し、前記絶縁層の幅が前記箔状導体の幅より広く、かつ、前記絶縁層の幅方向の端部が前記箔状導体の端部に向けて折り曲げられることを特徴とする露光装置。
2. 原版面に描かれたパターンを基板に露光するための露光装置において、絶縁層を介して箔状導体を積層して巻いた複数の部分コイルを、電流の印加回転方向が同一方向となるように継ぎ目なしに連続したコイルを具備するリニアモータを有し、前記各部分コイルは、２つの異なる部分コイル間の前記箔状導体を略直角に２回折り曲げることにより連続させたものであることを特徴とする露光装置。
3. 前記コイルは、前記複数の部分コイルを、磁気回路のギャップ方向に離間あるいは積層させた配置で構成されることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
4. 前記コイルは、併設される２つの部分コイル間の内周部において、前記箔状導体を複数の折り曲げにて連続して巻いたことを特徴とする請求項２または３に記載の露光装置。
5. 原版面に描かれたパターンを基板に露光するための露光装置において、絶縁層を介して箔状導体を積層して巻き、前記箔状導体の幅方向における位置に貫通孔を設けたコイルを具備するリニアモータを有することを特徴とする露光装置。
6. 前記孔の内周面に絶縁処理が施されていることを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
7. 前記絶縁層を形成する部材は、高分子材料よりなる屈曲可能な絶縁シート、絶縁フィルム、絶縁塗装、または箔状導体を構成する導体金属自身の酸化皮膜より成ることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の露光装置。
8. 前記絶縁フィルムが、パラフィン系全芳香族ポリアミド繊維または樹脂を用いた絶縁ベースフィルムであることを特徴とする請求項７に記載の露光装置。
9. 前記絶縁層は前記箔状導体の片面または両面に貼設されたものであることを特徴とする請求項１〜８に記載の露光装置。
10. 前記コイルの幅方向の導体側端部または角部を酸化処理したことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の露光装置。
11. 前記箔状導体は、銅、アルミ、銅アルミ合金、銀、金、フェライト合金、Ｎｉ合金およびパーマロイ合金から選択される少なくとも１つの金属を含むことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の露光装置。
12. 前記箔状導体は複数の異なる材質の導体を積層構造とするクラッド材よりなることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の露光装置。
13. 前記クラッド材は導体材料を高透磁率材料とすることを特徴とする請求項１２に記載の露光装置。
14. 前記コイルを形成する材料として高透磁率材料を使用することを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の露光装置。
15. 前記リニアモータは、前記コイルを複数具備し、各隣接コイルの外周面同士が対向するように配列されることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に記載の露光装置。
16. 前記リニアモータは、前記コイルを具備する固定子と、磁石を具備する可動子から構成されることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の露光装置。
17. 前記リニアモータは、前記コイルの内周端部に接続されたリード線とコイル本体部との間、またはコイル本体部の内周面、外周面もしくは側面に絶縁層を形成する部材を接合させたことを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の露光装置。
18. 前記リニアモータは、前記原版または基板を搭載するステージ装置を駆動することを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の露光装置。
19. 前記リニアモータは、前記原版または基板を搭載するステージ装置からの反力を伝達することを特徴とする請求項１〜１８のいずれか１項に記載の露光装置。
20. 前記リニアモータは、前記原版または基板を搭載するステージ装置と投影光学系とを支持する本体構造体の除振手段として設けられることを特徴とする請求項１〜１９のいずれか１項に記載の露光装置。
21. 前記露光は、前記原版のパターンを投影光学系を介してまたは電子ビームにより基板に投影する投影露光であることを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１項に記載の露光装置。
22. 前記ステージ装置は、原版のパターンを基板に繰り返し露光するために露光光軸に対して原版と基板の両方または基板のみを相対的に移動させることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の露光装置。
23. 請求項１〜２２に記載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。

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