JP2001258192A - 巻線固定子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単位空間あたりのコイルの占積率が大きく、
ロータやステータが複雑な形状を有していてもコイル導
体の占積率が大きく、機器の小形化にともなってコイル
線径が小さくなっても、ハンドリングにともなう絶縁不
良などを防止し、所定の出力が得られる、特に、高効率
の電磁界応用機器である例えば超小型のモータの巻線処
理に有用な巻線固定子およびその製造方法を得る。 【解決手段】 所定位置に貫通孔を有する積層コイル１
１を形成する工程と、配線パターン１５を有する配線シ
ート１４を形成する工程と、積層コイル１１と配線シー
ト１４を接合する工程と、積層コイル１１と接合された
配線シート１４を鉄芯１７，１８に固定する工程とを含
む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば回転電動
機やリニアモータなどの電磁界応用機器の巻線固定子お
よびその製造方法に関し、特に、この巻線固定子を搭載
した超小型化の電磁界応用機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１１は例えば特開昭５８−８９０４２
号公報に示された従来のラジアルギャップ型のモータを
示すもので、図１１（ａ）はその断面図、図１１（ｂ）
はその平面図である。このモータは、巻線固定子が回転
するインナーロータ型である。図において、１はハウジ
ング、２はハウジング１に固定された永久磁石、３は軸
受、４は回転子、５はワイヤ状コイル、６はコイル５を
巻付けるコア、７は接合部材、８は軸、９はスロットで
ある。コイル５〜軸８により回転子４を構成する。

【０００３】このように構成されたモータにおいては、
ハウジング１に回転子４を支持するための軸受３が固定
されて、回転子４には、軸８が挿入され、軸受３によっ
て回転支持される。軸８に接合部材７が固定され、接合
部材７には、複数のスロット９を有するコア６が固定さ
れ回転子４を構成する。ワイヤ状コイル５はコア６の外
周に複数回巻回される。永久磁石２で構成された固定子
は回転子４の外側に配置され、ハウジング１に固定さ
れ、ラジアル方向に磁束を発生する磁極が軸８の円周方
向に等角度の間隔で配置される。ワイヤ状コイル５への
給電によって、ラジアル方向に磁界を発生させて交番磁
界をつくり回転子４を回転させる。

【０００４】ワイヤ状コイル５の巻線処理を行うため
に、図１２に示すように、コア６を巻線部６ａと非巻線
部６ｂに分割して形成する。すなわち、巻線部６ａをそ
の内側に嵌合のための凸部を設けた形状に形成し、作業
ボビン１０にワイヤ状コイル５を巻回した後、巻線部６
ａの内側から巻回したワイヤ状コイル５を挿入する。巻
線部６ａの内側の断面は長方形状であるため、巻回した
ワイヤ状コイル５の巻線部６ａへの挿入が可能となる。
次に、非巻線部６ｂは、その外周に嵌合のための凹部を
設けた形状に形成し、接合部材７および軸８を嵌合す
る。巻線部６ａの凸部と非巻線部６ｂの凹部を嵌合して
固定子を形成する。

【０００５】このように、コア６を分割して巻線処理を
行う方法は、回転子４が永久磁石２と軸８で構成され、
ハウジング１に固定される固定子としてワイヤ状コイル
５がコア６に巻回されたモータにも適用される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来、これらのモータ
などの電磁界応用機器はいわゆる巻線によって作られ、
すなわち、コイルを巻線機で巻くことによって作られて
いた。電磁界応用機器の小形化および高効率化を達成す
るためには、コイルに流れる電流を増加し、コイルに強
い磁界を発生させることが必要となる。

【０００７】従来のコアに巻線を施す方式では、機器の
小形化にともなって単位空間あたりのコイル導体の占め
る率（占積率）が小さくなり、効率が低下したり、作業
ボビンに巻回した後コアに挿入する必要があるなどコイ
ルのハンドリングのためにコイル線径が小さくなるにし
たがってコイルの絶縁皮膜の破壊をもたらす問題があっ
た。したがって、小形化には限度があり、ある程度の出
力が得られる機器を製造することが困難であった。

【０００８】また、回転子や固定子の磁気的飽和を防止
し、漏洩磁束を少なくするために、回転子や固定子の形
状が複雑となり巻線が困難になる。このため、コアを分
割して巻線する場合でも、直径が数ミリ以下のマイクロ
モータなどでは、コイルの線径が数十ミクロン以下とな
るため、部品の嵌合やハンドリングが困難となり、分割
したコアの嵌合時にコアの絶縁不良が生じてコイル給電
時に渦電流が発生し、効率が著しく低下する問題がある
など巻線作業が難しくなっている。

【０００９】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、単位空間あたりのコイル
の占積率が大きく、したがって、高効率の電磁界応用機
器に用いられる巻線固定子およびその製造方法を提供す
ることにある。また、この発明は、ロータやステータが
複雑な形状を有していてもコイル導体の占積率が大きな
巻線固定子およびその製造方法を提供することにある。
さらに、この発明は、機器の小形化にともなってコイル
線径が小さくなっても、ハンドリングにともなう絶縁不
良などを防止し、所定の出力が得られる巻線固定子およ
びその製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る巻
線固定子は、配線パターンが形成された配線シートと、
貫通孔を有し、上記配線シートに接合された積層コイル
と、該配線シートが固定された鉄芯とを備えたものであ
る。

【００１１】請求項２の発明に係る巻線固定子は、請求
項１の発明において、上記鉄芯は、内輪と外輪に分割さ
れ、該内輪の鉄芯は上記積層コイルの上記貫通孔に挿入
されて該積層コイルの磁路を形成するための凸部を有す
るものである。

【００１２】請求項３の発明に係る巻線固定子は、請求
項１または２の発明において、上記配線シートは、可撓
性膜を有し、該可撓性膜上に上記積層コイルが形成され
ているものである。

【００１３】請求項４の発明に係る巻線固定子の製造方
法は、所定位置に貫通孔を有する積層コイルを形成する
工程と、配線パターンを有する配線シートを形成する工
程と、上記積層コイルと上記配線シートを接合する工程
と、上記積層コイルと接合された上記配線シートを鉄芯
に固定する工程とを含むものである。

【００１４】請求項５の発明に係る巻線固定子の製造方
法は、請求項４の発明において、上記積層コイルを形成
する工程は、基板上に絶縁層を形成する工程と、該絶縁
層に導電路の空隙部を形成する工程と、該空隙部に導電
材料を充填する工程とを含むものである。

【００１５】請求項６の発明に係る巻線固定子の製造方
法は、請求項４の発明において、上記積層コイルを形成
する工程は、基板上に可撓性膜を形成する工程と、該可
撓性膜に導電路の空隙部を形成する工程と、該空隙部に
導電材料を充填する工程とを含むものである。

【００１６】請求項７の発明に係る巻線固定子の製造方
法は、請求項４〜６のいずれかの発明において、上記配
線シートを形成する工程は、基板上に可撓性膜を形成す
る工程と、該可撓性膜に導電膜を形成する工程と、該導
電膜をエッチングして導電路を形成し、再度可撓性膜を
形成する工程と、該可撓性膜に上記導電路に対応した空
隙部を形成する工程と、該空隙部に導電材料を充填する
工程とを含むものである。

【００１７】請求項８の発明に係る巻線固定子の製造方
法は、請求項７の発明において、上記可撓性膜に上記導
電路に対応した空隙部を形成する工程では、上記導電路
の特定のものに対応して空隙部を形成するものである。

【００１８】請求項９の発明に係る巻線固定子の製造方
法は、請求項４〜８のいずれかの発明において、上記配
線シートを端子台に巻付けて固定し、該端子台と上記鉄
芯を固定した後、該鉄芯に上記積層コイルを固定したも
のである。

【００１９】請求項１０の発明に係る巻線固定子の製造
方法は、請求項９の発明において、上記配線シートが巻
き付けられる上記端子台として多数個分の端子台が連な
った長いものを形成し、該端子台を作業棒に挿入し、該
作業棒の軸端部の箇所で転がしながら、上記配線シート
を巻き付け、最後に、上記作業棒を外して所定の長さに
切断するものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を、
一例として電磁界応用機器の例えばマイクロモータに適
用した場合を例にとり、図を参照して説明する。 実施の形態１．図１〜図６は、この発明の実施の形態１
を示す製造工程図である。図において、１１はスパイラ
ル型の積層コイル、１２はコアを貫通させるための貫通
孔、１３は積層コイル１１を接続するための電極パッ
ド、１４は積層コイル１１を配線処理するための配線シ
ート、１５は配線シート１４に形成した配線パターン、
１６は可撓性膜である。また、１７は積層コイル１１に
巻線処理されるコア内輪、１８はコア外輪である。コア
内輪１７は積層コイル１１の磁路を形成するための凸部
１７ａを有し、コア内輪１７とコア外輪１８によりコア
即ち鉄芯を構成する。

【００２１】巻線処理は、図１に示す手順で行われる。
まず、図１（ａ）と図１（ｂ）に示すように、積層コイ
ル１１および配線シート１４をフォトロリソ工程、エッ
チング、メッキ、成膜などの工程により作製する。次
に、図１（ｃ）に示すように、積層コイル１１と配線シ
ート１４を電極パッド１３の箇所で接合する。配線シー
ト１４の電極パッド１３上に形成してある半田を加熱す
ることによって、積層コイル１１と配線シート１４を接
合する。別途、積層コイル１１と図１（ｄ）に示す鉄芯
を構成するコア内輪１７およびコア外輪１８とを例えば
ワイヤーカット放電加工などにより加工しておき、図１
（ｅ）に示すように、接合した積層コイル１１と配線シ
ート１４をコア内輪１７に固定する。このとき、積層コ
イル１１の貫通孔１２にコア内輪１７の凸部１７ａが挿
入される。最後に、図１（ｆ）に示すように、積層コイ
ル１１および配線シート１４が固定されたコア内輪１７
をコア外輪１８に挿入して接着することによって、コア
に巻線処理を行うことができる。

【００２２】図２は、図１の積層コイル１１を拡大して
示すもので、この積層コイル１１は、図３〜図４に示す
プロセスにしたがって、例えばシリコンなどの基板の上
に作製することができる。なお、図３（ａ）〜（ｑ）お
よび図４（ａ）〜（ｆ）のプロセスは、図２における１
個の積層コイル１１のＡＡ断面について示してある。

【００２３】まず、基板１９上に電極膜２０をスパッタ
などの方法で成膜する（図３（ａ））。電極膜２０とし
ては、例えばシリコン基板を用いるときには、膜の密着
性を良好にするために、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層で構成
する。次に、図３（ｂ）に示すように、レジスト２１を
塗布して、貫通孔１２と電極パッド１３に相当するパタ
ーンを形成する。イオンビームエッチングにより、レジ
スト２１で形成したパターン以外の箇所の電極膜２０を
除去する（図３（ｃ））。レジスト２１を酸素ガスを用
いた反応性イオンエッチングで除去し、絶縁層２２を成
膜する（図３（ｄ））。絶縁層２２は、例えば、ＳｉＯ
₂をプラズマＣＶＤなどの方法で形成することができ
る。

【００２４】なお、本実施の形態では、電極膜２０のエ
ッチングをイオンビームエッチングで、レジスト２１の
除去を反応性イオンエッチングで行っているが、コイル
の線幅などが大きい場合には、電極膜２０を酸性の溶液
を用いたウェットエッチングで、レジスト２１の除去は
溶剤で行うことも可能である。

【００２５】絶縁層２２の上にレジスト２１を塗布し
て、貫通孔１２と電極パッド１３の箇所にレジスト２１
が残らないパターンを形成し（図３（ｅ））、レジスト
２１をマスクとして、例えば、フッ素系のガスを用いた
反応性イオンエッチングにより、これらの箇所の絶縁層
２２を除去する（図３（ｆ））。電気メッキにより、空
隙部にＣｕを充填して、表面を研磨する（図３
（ｇ））。以上の手順で、貫通孔１２と電極パッド１３
の箇所を始めに形成しておく。

【００２６】次に、スパイラル型のコイルを積層して行
く。図３（ｈ）に示すように、電極膜２０を成膜し、貫
通孔１２、電極パッド１３、微細コイル２３の箇所のパ
ターンをレジスト２１でフォトリソ工程で形成する。イ
オンビームエッチングで電極膜２０を加工し、レジスト
２１を反応性イオンエッチングで除去する（図３
（ｉ））。絶縁層２２をプラズマＣＶＤで成膜し、この
絶縁層２２をエッチングするための絶縁層加工用マスク
２４として、例えばＣｕをスパッタなどで成膜する（図
３（ｊ））。

【００２７】次に、絶縁層加工用マスク２４の上にレジ
スト２１を塗布して、貫通孔１２、電極パッド１３、微
細コイル２３の箇所にレジスト２１が残らないパターン
をフォトリソ工程で形成し（図３（ｋ））、イオンビー
ムエッチングで絶縁層加工用マスク２４をエッチングす
る（図３（ｌ））。このマスクを用いて、応性イオンエ
ッチングで絶縁層２２をエッチングし（図３（ｍ））、
空隙部にＣｕを電気メッキで充填して、メッキ後表面を
研磨する（図３（ｎ））。

【００２８】絶縁層２２のエッチング時に絶縁層加工用
マスク２４を用いるのは、レジスト２１と絶縁層２２の
応性イオンエッチング時の選択比は約１程度であり、絶
縁層２２の厚さは、レジスト２１の厚さとほぼ同じ数ミ
クロン程度となる。微細なコイルで高占積率コイルを得
るためには、絶縁層２２の厚さは数十ミクロン程度必要
な場合もあり、マスクと絶縁層２２の加工の選択比を１
０以上にする必要がある。このため、本実施の形態で
は、絶縁層加工用マスク２４を用いて微細コイル２３の
絶縁層２２をエッチングするプロセスについて述べてあ
る。なお、絶縁層２２の厚さが薄くても良い場合には、
レジスト２１をマスクとして、微細コイル２３絶縁層２
２をエッチングすることも可能である。

【００２９】以上の工程で、１層の微細コイル２３を作
製し、次に、図３（ｏ）に示すように、微細コイル２３
を積層するため、微細コイル２３の層間の絶縁層２２を
成膜する。レジスト２１を塗布して、貫通孔１２、電極
パッド１３、コンタクトホール２５の箇所にレジスト２
１が残らないパターンを形成し（図３（ｐ））、このレ
ジスト２１をマスクとして絶縁層２２をエッチングし
て、空隙部にＣｕを電気メッキで充填して表面を研磨す
る（図３（ｑ））。なお、この層間の絶縁層２２のエッ
チングのときに、絶縁層加工用マスク２４は使用しない
が、これは、この絶縁層２２は通常、数ミクロン以下の
薄い膜であるためである。

【００３０】再度、図３（ｈ）から図３（ｑ）までの工
程を、微細コイル２３を積層する回数分繰り返す（図４
（ａ））。次に、貫通孔１２を形成するため、絶縁層２
２を成膜して（図４（ｂ））、貫通孔１２の箇所にレジ
スト２１が残らないパターンを形成し（図４（ｃ））、
絶縁層２２をレジスト２１をマスクとして、応性イオン
エッチングで加工する（図４（ｄ））。そして、酸性の
溶液を用いたウェットエッチングにより、貫通孔１２に
形成したＣｕを除去する（図４（ｅ））。最後に、基板
を裏側から、応性イオンエッチングで除去して、積層コ
イル１１を得ることができる（図４（ｆ））。

【００３１】図５は、図１の配線シート１４を拡大して
示すもので、この配線シート１４は、図６に示すプロセ
スにしたがって作製することができる。図６（ａ）〜
（ｍ）のプロセスは、図５における配線シート１４のＢ
Ｂ断面について示してある。

【００３２】まず、基板１９上に可撓性膜１６を形成す
る（図６（ａ））。この可撓性膜１６としては、感光性
ポリイミドを塗布、焼成して得ることができる。この可
撓性膜１６の上に、電極膜２０を成膜し（図６
（ｂ））、電極パッド１３および配線パターン１５の箇
所にレジスト２１が残るようにフォトリソ工程でパター
ンを形成する（図６（ｃ））。イオンビームエッチング
で電極膜２０をエッチングして（図６（ｄ））、再度、
可撓性膜１６を塗布し（図６（ｅ））、フォトリソ工程
で電極パッド１３および配線パターン１５の箇所の可撓
性膜１６を除去する（図６（ｆ））。可撓性膜１６とし
て用いる感光性ポリイミドは、レジスト２１と同じよう
に、露光、現像のフォトリソ工程で所定のパターンを形
成することが可能である。可撓性膜１６を焼成した後、
空隙部に電気メッキでＣｕを充填して研磨する（図６
（ｇ））。

【００３３】次に、複数個の配線パターン１５を積層す
るために、層間の絶縁層として、可撓性膜１６を塗布し
て（図６（ｈ））、フォトリソ工程で電極パッド１３の
箇所に空隙を形成し（図６（ｉ））、可撓性膜１６を焼
成した後、空隙部に電気メッキでＣｕを充填して研磨す
る（図６（ｊ））。図６の（ｃ）から（ｊ）までを必要
な数の配線パターン１５を積層する（図６（ｋ））。電
極パッド１３の箇所に積層コイル１１の電極パッド１３
を接合するための半田層２６を電気メッキで形成して
（図６（ｌ））、最後に基板１９を裏側から、応性イオ
ンエッチングで除去して（図６（ｍ））、配線シート１
４を得ることができる。

【００３４】このように、本実施の形態では、上述のプ
ロセスを行うことにより、占積率の高い積層コイルを形
成することができ、マイクロモータの高出力化と高効率
化を図ることができる。また、基板上に微細なコイルを
多数個形成することができるので、安価にコイルを製造
することが可能となる。

【００３５】実施の形態２．図７は、この発明の実施の
形態２を示す製造工程図である。尚、上記実施の形態１
では、配線シート１４の作製時、電極パッド１３と配線
パターン１５は、電気メッキで形成するようにしたが、
配線パターン１５の厚さを大きくする必要がない場合に
は、図７に示すプロセスにしたがって、工程を簡略にす
ることが可能である。

【００３６】まず、図７（ａ）に示すように、基板１９
上に可撓性膜１６を形成する。表面に電極膜２０を成膜
し（図７（ｂ））、電極パッド１３および配線パターン
１５の箇所にレジスト２１が残るようにフォトリソ工程
でパターンを形成する（図７（ｃ））。イオンビームエ
ッチングで電極膜２０をエッチングして（図７
（ｄ））、再度、可撓性膜１６を塗布し（図７（ｅ））
フォトリソ工程で電極パッド１３の箇所の可撓性膜１６
を除去、焼成する（図７（ｆ））。つまり、この図７
（ｆ）では、可撓性膜１６に導電路としての電極パッド
１３および配線パターン１５の内特定のもの即ち電極パ
ッド１３に対応して実質的に空隙部を形成する。このよ
うにして、１層の配線パターン１５を形成する。

【００３７】次に、図７（ｂ）から（ｆ）までの工程を
配線パターン１５の積層分だけ繰り返して、配線パター
ン１５を形成する（図７（ｇ））。電極パッド１３の箇
所に積層コイル１１の電極パッド１３を接合するための
半田層２６を電気メッキで形成して（図７（ｈ））、最
後に基板１９を裏側から、応性イオンエッチングで除去
して（図７（ｉ））、配線シート１４を得ることができ
る。

【００３８】このように、本実施の形態では、上述のプ
ロセスのように、配線シート１４を作製することによ
り、工程数を削減して、安価に製造し、巻線処理時間を
短縮して、コストの低減を図ることができる。

【００３９】実施の形態３．図８は、この発明の実施の
形態３を示す製造工程図である。上記実施の形態１で
は、積層コイル１１は、１個づつ個別に作製されるが、
積層コイル１１が非常に小さく、ハンドリングが不可能
な場合には、積層コイル１１の作製時に、図８（ａ）に
示すように、可撓性膜１６上にコイルを形成することも
可能である。

【００４０】図８（ｂ）に示すように、まず、基板１９
に電極膜２０を成膜する。次に、レジスト２１を塗布し
て、フォトリソ工程で、貫通孔１２と電極パッド１３の
箇所にレジスト２１が残るパターンを形成して（図８
（ｃ））、イオンビームエッチングで電極膜２０をエッ
チングする。エッチング後にレジスト２１を酸素ガスを
用い反応性イオンエッチングで除去して（図８
（ｄ））、可撓性膜１６を塗布する（図８（ｅ））。フ
ォトリソ工程で貫通孔１２と電極パッド１３の箇所の可
撓性膜１６を除去して焼成し、電気メッキでＣｕを充填
して研磨する（図８（ｆ））。以上の工程で、積層コイ
ル１１の下面に可撓性膜１６を形成し、この上に、上述
した図３（ｈ）〜（ｑ）および図４（ａ）〜（ｆ）の工
程に基づいてコイルを加工することにより、図８（ａ）
に示したように、可撓性膜１６上に積層コイル１１が固
定されたものを作製することができる。

【００４１】このように、本実施の形態では、上述の手
順で、積層コイルを作製することにより、コイルが非常
に微細となっても、ハンドリングが可能となり、微細か
つ高占積率の巻線が可能となる。また、配線シート上へ
のコイルの接合に要する時間も短縮されるため、安価に
製造することが可能となる。さらに、可撓性膜は絶縁性
を有するため、コイル間の短絡などの不具合も少なくな
り、留止りも良く、信頼性の高いマイクロモータの作製
が可能となる。

【００４２】実施の形態４．図９は、この発明の実施の
形態４を示す製造工程図である。上記実施の形態１で
は、積層コイル１１は配線シート１４に固定されてコア
に巻線処理されるが、配線シート１４を巻付けた端子台
２７を用いて巻線処理を行うものである。

【００４３】まず、配線シート１４を作製する（図９
（ａ））。別途、図９（ｂ）に示す端子台２７を加工し
ておき、配線シート１４を端子台２７に巻付ける（図９
（ｃ））。この端子台２７をコア内輪１７に固定してお
き（図９（ｄ））、積層コイル１１をコア内輪１７の凸
部１７ａに挿入し、その後、加熱して配線シート１４の
半田層２６を溶融して積層コイル１１を接合する。端子
台２７は、例えばポリカーボネートなどの樹脂や、セラ
ミクスを用いる。

【００４４】このように、端子台２７に配線シート１４
を巻付けてコア内輪１７に固定しておくことにより、積
層コイル１１のハンドリング、接合時にコイルに余分の
力が作用しても、コイルを破損することなく、留止りの
良好な巻線処理を行うことが可能になる。

【００４５】斯くして、本実施の形態では、端子台に配
線シートを巻付けてコア内輪に固定しておくことで、積
層コイルのハンドリング、接合時にコイルに余分の力が
作用しても、コイルを破損することなく、留止りの良好
な巻線処理を行うことができ、また、組立に要する時間
を短縮することもできる。さらに、配線パターンの折れ
曲がりによる破損もなくなり、信頼性の高いものを得る
ことができる。

【００４６】実施の形態５．図１０は、この発明の実施
の形態５を示す製造工程図である。上記実施の形態４で
は、モータ１台分の端子台２７を作製するプロセスにつ
いて説明したが、図１０に示す手順にしたがって、多数
個の端子台２７を一括して作製することもできる。

【００４７】まず、図１０（ａ）に示すように、配線シ
ート１４として、多数個分が１つのシートに形成されて
いるものを作製する。また、図１０（ｂ）に示すよう
に、端子台として、多数個分の端子台２７が連なった長
いものを作製し、作業棒２８に挿入する。作業棒２８の
軸端部の箇所で転がしながら、配線シート１４を巻き付
ける（図１０（ｃ））。最後に、図１０（ｄ）に示すよ
うに、作業棒２８外して、所定の長さに切断して、配線
シート１４が取り付けられた端子台２７を多数個作製す
ることができる。

【００４８】このように、本実施の形態では、端子台を
一括して作製することにより、作業時間を短縮でき、安
価なマイクロモータを製造することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、配線パターンが形成された配線シートと、貫通孔を
有し、上記配線シートに接合された積層コイルと、該配
線シートが固定された鉄芯とを備えたので、占積率の高
い積層コイルを有する巻線固定子を得ることができ、こ
れを使用するマイクロモータ等の電磁界応用機器の高出
力化と高効率化に寄与できるという効果がある。

【００５０】また、請求項２の発明によれば、上記鉄芯
は、内輪と外輪に分割され、該内輪の鉄芯は上記積層コ
イルの上記貫通孔に挿入されて該積層コイルの磁路を形
成するための凸部を有するので、鉄芯へのコイルの組立
が容易となり、巻線処理時間を短縮でき、以て、コスト
の低減を図ることができ、また、コイルが非常に微細と
なっても、ハンドリングが可能となり、微細かつ高占積
率の巻線が可能となるという効果がある。

【００５１】また、請求項３の発明によれば、上記配線
シートは、可撓性膜を有し、該可撓性膜上に上記積層コ
イルが形成されているので、コイルが非常に微細となっ
ても、ハンドリングが可能となり、微細かつ高占積率の
巻線が可能となり、また、配線シート上へのコイルの接
合に要する時間も短縮されるため、安価に製造すること
が可能となり、さらに、可撓性膜は絶縁性を有するた
め、コイル間の短絡などの不具合も少なくなり、留止り
も良く、信頼性の高いマイクロモータの作製に寄与でき
るという効果がある。

【００５２】また、請求項４の発明によれば、所定位置
に貫通孔を有する積層コイルを形成する工程と、配線パ
ターンを有する配線シートを形成する工程と、上記積層
コイルと上記配線シートを接合する工程と、上記積層コ
イルと接合された上記配線シートを鉄芯に固定する工程
とを含むので、占積率の高い積層コイルを有する巻線固
定子を得ることができ、これを使用するマイクロモータ
等の電磁界応用機器の高出力化と高効率化に寄与できる
という効果がある。

【００５３】また、請求項５の発明によれば、上記積層
コイルを形成する工程は、基板上に絶縁層を形成する工
程と、該絶縁層に導電路の空隙部を形成する工程と、該
空隙部に導電材料を充填する工程とを含むので、基板上
に微細なコイルを多数個形成することができ、安価にコ
イルを製造することができるという効果がある。

【００５４】また、請求項６の発明によれば、上記積層
コイルを形成する工程は、基板上に可撓性膜を形成する
工程と、該可撓性膜に導電路の空隙部を形成する工程
と、該空隙部に導電材料を充填する工程とを含むので、
コイルが非常に微細となっても、ハンドリングが可能と
なり、微細かつ高占積率の巻線が可能となり、また、配
線シート上へのコイルの接合に要する時間も短縮される
ため、安価に製造することが可能となり、さらに、可撓
性膜は絶縁性を有するため、コイル間の短絡などの不具
合も少なくなり、留止りも良く、信頼性の高いマイクロ
モータの作製に寄与できるという効果がある。

【００５５】また、請求項７の発明によれば、上記配線
シートを形成する工程は、基板上に可撓性膜を形成する
工程と、該可撓性膜に導電膜を形成する工程と、該導電
膜をエッチングして導電路を形成し、再度可撓性膜を形
成する工程と、該可撓性膜に上記導電路に対応した空隙
部を形成する工程と、該空隙部に導電材料を充填する工
程とを含むので、占積率の高い積層コイルを形成するこ
とができ、また、基板上に微細なコイルを多数個形成す
ることができるため、安価にコイルを製造することが可
能になるという効果がある。

【００５６】また、請求項８の発明によれば、上記可撓
性膜に上記導電路に対応した空隙部を形成する工程で
は、上記導電路の特定のものに対応して空隙部を形成す
るので、工程数を削減して、安価に製造し、巻線処理時
間を短縮して、コスト鉄芯へのコイルの組立が容易とな
り、巻線処理時間を短縮することにより、コストの低減
を図ることができるという効果ある。

【００５７】また、請求項９の発明によれば、上記配線
シートを端子台に巻付けて固定し、該端子台と上記鉄芯
を固定した後、該鉄芯に上記積層コイルを固定したの
で、工程数を削減し巻線処理時間を短縮してコストの低
減を図ることができ、また、コイルを破損することなく
留止りの良好な巻線処理を行うことができ、コイル間の
絶縁特性が良好で信頼性の高いものを得ることができる
という効果がある。

【００５８】また、請求項１０の発明によれば、上記配
線シートが巻き付けられる上記端子台として多数個分の
端子台が連なった長いものを形成し、該端子台を作業棒
に挿入し、該作業棒の軸端部の箇所で転がしながら、上
記配線シートを巻き付け、最後に、上記作業棒を外して
所定の長さに切断するので、配線シートが取り付けられ
た端子台を一括して多数個作製でき、以て、作業時間を
短縮でき、安価なマイクロモータの製造に寄与できると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による巻線処理法を
示す工程図である。

【図２】 この発明の実施の形態１における積層コイル
を拡大して示す斜視図である。

【図３】 この発明の実施の形態１における積層コイル
の加工プロセスを示す工程図である。

【図４】 この発明の実施の形態１における積層コイル
の加工プロセスを示す工程図である。

【図５】 この発明の実施の形態１における配線シート
を拡大して示す斜視図である。

【図６】 この発明の実施の形態１における配線シート
の加工プロセスを示す工程図である。

【図７】 この発明の実施の形態２における配線シート
の加工プロセスを示す工程図である。

【図８】 この発明の実施の形態３における積層コイル
の加工プロセスを示す工程図である。

【図９】 この発明の実施の形態４における端子台を用
いた巻線処理法を示す工程図である。

【図１０】 この発明の実施の形態５における端子台の
作製プロセスを示す工程図である。

【図１１】 従来のラジアルギャップ型のモータを示す
構成図である。

【図１２】 従来のモータの巻線法を示す図である。 ［符号の説明］ １１ 積層コイル、 １２ 貫通孔、 １３ 電極パッ
ド、 １４ 配線シート、 １５ 配線パターン、 １
６ 可撓性膜、 １７ コア内輪、 １８ コア外輪、
１９ 基板、 ２０ 電極膜、 ２１ レジスト、
２２ 絶縁層、２３ 微細コイル、 ２４ 絶縁層加工
用マスク、 ２５ コンタクトホール、 ２６ 半田
層、 ２７ 端子台、 ２８ 作業棒。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5H603 AA09 BB01 BB12 CA02 CA05 CB01 CB13 CB16 CC11 CD04 CD25 CE13 EE12 FA02 FA25 5H604 AA08 BB01 BB14 CC02 CC05 CC13 DA01 DA21 DB17 DB26 PB02 PB03 5H615 AA01 BB01 BB14 PP11 PP12 QQ22 RR02 SS11 SS38 TT14 TT21 TT23 TT35

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線パターンが形成された配線シート
   と、 貫通孔を有し、上記配線シートに接合された積層コイル
   と、 該配線シートが固定された鉄芯とを備えたことを特徴と
   する巻線固定子。
2. 【請求項２】 上記鉄芯は、内輪と外輪に分割され、該
   内輪の鉄芯は上記積層コイルの上記貫通孔に挿入されて
   該積層コイルの磁路を形成するための凸部を有すること
   を特徴とする請求項１記載の巻線固定子。
3. 【請求項３】 上記配線シートは、可撓性膜を有し、該
   可撓性膜上に上記積層コイルが形成されていることを特
   徴とする請求項１または２記載の巻線固定子。
4. 【請求項４】 所定位置に貫通孔を有する積層コイルを
   形成する工程と、 配線パターンを有する配線シートを形成する工程と、 上記積層コイルと上記配線シートを接合する工程と、 上記積層コイルと接合された上記配線シートを鉄芯に固
   定する工程とを含むことを特徴とする巻線固定子の製造
   方法。
5. 【請求項５】 上記積層コイルを形成する工程は、基板
   上に絶縁層を形成する工程と、該絶縁層に導電路の空隙
   部を形成する工程と、該空隙部に導電材料を充填する工
   程とを含むことを特徴とする請求項４記載の巻線固定子
   の製造方法。
6. 【請求項６】 上記積層コイルを形成する工程は、基板
   上に可撓性膜を形成する工程と、該可撓性膜に導電路の
   空隙部を形成する工程と、該空隙部に導電材料を充填す
   る工程とを含むことを特徴とする請求項４記載の巻線固
   定子の製造方法。
7. 【請求項７】 上記配線シートを形成する工程は、基板
   上に可撓性膜を形成する工程と、該可撓性膜に導電膜を
   形成する工程と、該導電膜をエッチングして導電路を形
   成し、再度可撓性膜を形成する工程と、該可撓性膜に上
   記導電路に対応した空隙部を形成する工程と、該空隙部
   に導電材料を充填する工程とを含むことを特徴とする請
   求項４〜６のいずれかに記載の巻線固定子の製造方法。
8. 【請求項８】 上記可撓性膜に上記導電路に対応した空
   隙部を形成する工程では、上記導電路の特定のものに対
   応して空隙部を形成することを特徴とする請求項７記載
   の巻線固定子の製造方法。
9. 【請求項９】 上記配線シートを端子台に巻付けて固定
   し、該端子台と上記鉄芯を固定した後、該鉄芯に上記積
   層コイルを固定したことを特徴とする請求項４〜８のい
   ずれかに記載の巻線固定子の製造方法。
10. 【請求項１０】 上記配線シートが巻き付けられる上記
    端子台として多数個分の端子台が連なった長いものを形
    成し、該端子台を作業棒に挿入し、該作業棒の軸端部の
    箇所で転がしながら、上記配線シートを巻き付け、最後
    に、上記作業棒を外して所定の長さに切断するようにし
    たことを特徴とする請求項９記載の巻線固定子の製造方
    法。