JP2003023764A - リニアパルスモータ、ステージ装置及び露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リニアパルスモータの磁気回路を改善し、高
推力で高効率にする。 【解決手段】 １次側極歯１５ａ１等に対し空隙を設け
て一方向に並列した複数個の凸状の２次側極歯１２ａを
２次側磁性部で連結してなる２次側部材１９を備え、第
１の１次側極歯１５ａ１と、該第１の１次側極歯から相
対的に前記一方向にピッチＰだけずれて位置する第２の
１次側極歯１５ａ２と、前記第１及び第２の１次側極歯
を連結する第１の１次側磁性部１３ａと、第１の１次側
磁性部１３ａに巻回されたコイル１４ａとで励磁ユニッ
ト１６ａを形成し、１次側部材１８には相対的に前記一
方向へＰ／４ずつ大きくずれ非磁性部１７を介して配置
される４個の励磁ユニット１６ａ〜１６ｄを含む励磁ユ
ニット群を有し、１次側部材１８及び２次側部材１９が
前記一方向に相対的に移動可能に支持されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、可変リラクタンス
式リニアパルスモータ（以下ＶＲ形リニアパルスモータ
という）に関し、特に高推力を求めるＦＡ機器の駆動
系、及び発熱、コギング（電圧無印加時の推力むら）を
嫌い、高効率を求める半導体関連装置の駆動系に用いら
れるリニアパルスモータに適している。

【０００２】

【従来の技術】従来、用いられてきたＶＲ形リニアパル
スモータとしては、例えば図６に示すような４相リニア
パルスモータがある。このリニアパルスモータにおい
て、可動子１は、それぞれＡ相、Ｂ相、Ｃ相、Ｄ相に分
類された磁性部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが可動子進行方
向に沿って設けられているとともに、その磁性部に巻回
されたコイル４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと、固定子６との
対向面に１個以上の凸状の可動子極歯５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄとを有し、固定子６に対して移動可能に支持さ
れている。また、固定子６は、可動子極歯５ａ〜５ｄに
対向する固定子ヨーク２の一側面に複数個の固定子極歯
２ａが形成されている。可動子１を駆動するときは、４
相のコイル４ａ〜４ｄに、ある順序で通電させることで
各相の磁性部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを励磁させ、可動
子極歯５ａ〜５ｄ及び固定子極歯２ａの相互磁気作用に
よって生じる磁気的吸引力から進行方向に推力を得る。
ここでは、コイル４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに通電させた
とき、それぞれＡ相、Ｂ相、Ｃ相、Ｄ相励磁と呼ぶこと
とする。

【０００３】従来の励磁方法は、１相励磁、２相励磁、
１−２相励磁の３種類があるが、以下、これより例とし
て１相励磁を用いて推力発生原理を解説するとともに、
問題点について説明する。１相励磁の場合、励磁相の切
り換え順は、Ａ相→Ｂ相→Ｃ相→Ｄ相→Ａ相となり、こ
の間に可動子は進行方向に１ピッチＰだけ進むことがで
きる。図７は、可動子が１／４ピッチ進む様子を示して
いる。ここで述べているＰ（ピッチ）とは固定子極歯か
ら隣接する固定子極歯までの距離を指すものとする。

【０００４】最初、可動子はＡ相を励磁することで、図
７（ａ）に示すような主磁気回路（破線）を形成して、
この位置で安定した状態を保っている。安定した状態と
は、Ａ相励磁によって可動子極歯５ｂ及び５ｃと固定子
極歯２ａの間に生じる磁気的吸引力から発生する推力が
進行方向にバランスを保っている状態である。次にＡ相
からＢ相励磁へ切り換えると、形成する主磁気回路は、
磁性部３ｂ→磁性部３ａ→可動子極歯５ａ→固定子極歯
２ａ→固定子ヨーク２→固定子極歯２ａ→可動子極歯５
ｂ→磁性部３ｂへ流れるものに加えて、磁性部３ｂ→磁
性部３ｄ→可動子極歯５ｄ→固定子極歯２ａ→固定子ヨ
ーク２→固定子極歯２ａ→可動子極歯５ｂ→磁性部３ｂ
へ流れるものになる（図７（ｂ））。このとき磁性部３
ａ，３ｂ，３ｄをそれぞれ通過する磁束の中で最大なの
は磁性部３ｂの磁束であるから、可動子極歯が固定子極
歯から磁気的吸引力を受けて発生する推力は、可動子極
歯と固定子極歯の相対位置に関連して、可動子極歯５ａ
で推力ゼロ、可動子極歯５ｂで左方向に大推力、可動子
極歯５ｄで右方向に小推力が発生することが言え、可動
子は不安定な状態になる。そして可動子１は、右方向に
推力を得て、図７（ｃ）に示すように左右方向の推力が
バランスを保つ位置まで移動する。これ以降は順次Ｃ、
Ｄ、Ａ相を励磁していくことになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】リニアパルスモータに
おいて推力が発生するときは、対向する可動子極歯と固
定子極歯が進行方向においてずれている状態で、空隙を
介して一方の極歯から対向する極歯へ磁束が流れ、固定
子極歯が可動子極歯に磁気的吸引力を与えたときであ
る。従来のリニアパルスモータにおいて、図７（ｂ）の
磁気回路に注目すると、Ｂ相励磁によって生じた磁束が
空隙を介して可動子、固定子間を通過するのは、可動子
極歯５ａ，５ｂ，５ｄの部分である。しかし、実際に推
力発生に寄与する磁束は可動子極歯５ｂの部分だけで、
可動子極歯５ａ，５ｄでは磁束が推力を発生させない
か、もしくは進行方向と逆方向の推力を発生させてい
る。磁気回路の中に空隙があると、その空隙の分だけ磁
気抵抗が存在し、励磁による起磁力が必要となる。そこ
で推力を発生させない空隙もしくは進行方向と逆方向の
推力を発生させる空隙が磁気回路に存在すると、その分
だけ起磁力が必要となり、起磁力から推力への変換効率
が悪くなることがわかる。

【０００６】本発明の目的は、空隙を通過する磁束を効
率よく利用して、高推力もしくは高効率なリニアパルス
モータを提供しようとするものである。上記問題を解決
するためのポイントは、磁気回路を閉じた回路にするこ
とで推力発生に寄与しない磁性部及び極歯へ磁束が流れ
るのを防ぐ構成にすることである。

【０００７】そして、本発明は、従来の磁気抵抗の変化
率から推力を得る可変リラクタンス式リニアパルスモー
タ（以下、ＶＲ形リニアパルスモータ）に関して、磁性
部と非磁性部を併用して磁気回路を改善することで、高
推力、高効率なリニアパルスモータを提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は、一方向に並
列した複数個の凸状の１次側極歯を連結する１次側磁性
部にコイルを巻回してなる１次側部材と、前記１次側極
歯に対し空隙を設けて前記一方向に並列した複数個の凸
状の２次側極歯を２次側磁性部で連結してなる２次側部
材とを備え、前記コイルに通電させることによって前記
１次側部材と前記２次側部材とを前記一方向に沿って相
対移動させるリニアパルスモータにおいて、第１の１次
側極歯と、前記第１の１次側極歯から相対的に前記一方
向にピッチＰだけずれて位置する第２の１次側極歯と、
前記第１及び第２の１次側極歯を連結する第１の１次側
磁性部と、前記第１の１次側磁性部に巻回されたコイル
とで励磁ユニットを形成し、前記１次側部材にはｎを３
以上の整数として相対的に前記一方向へＰ／ｎずつずれ
て配置されるｎ個の前記励磁ユニットを含む励磁ユニッ
ト群を有し、前記１次側部材及び２次側部材が前記一方
向に相対的に移動可能に支持されていることを特徴とす
るリニアパルスモータによって達成される。

【０００９】また、上記のリニアパルスモータはｎ個の
励磁ユニットがそれぞれ非磁性部で連結されていること
を特徴としてもよく、ｎ＝３のとき、相対的に一方向へ
Ｐ／３ずつずれて配置される３個の励磁ユニットを含む
励磁ユニット群を有する１次側部材を備えた３相リニア
パルスモータを形成し、ｎ＝４のとき、相対的に一方向
へＰ／４ずつずれて配置される４個の励磁ユニットを含
む励磁ユニット群を有する１次側部材を備えた４相リニ
アパルスモータを形成することを特徴とする。

【００１０】また、上記のリニアパルスモータにおい
て、コイルを冷却する冷却手段を備えることを特徴とし
てもよく、さらに、２次側部材を冷却する冷却手段を備
えてもよい。

【００１１】また、１次側部材及び２次側部材の磁性部
は積層電磁鋼板であることが好ましく、１次側部材の非
磁性部はステンレス鋼、アルミニウムあるいはセラミッ
クスのいずれであってもよい。

【００１２】その他の構成として、上記目的は、一方向
に並列した複数個の凸状の１次側極歯を連結する１次側
磁性部にコイルを巻回してなる１次側部材と、前記１次
側極歯に対し空隙を設けて前記一方向に並列した複数個
の凸状の２次側極歯を２次側磁性部で連結してなる２次
側部材とを備え、前記コイルに通電させることによって
前記１次側部材と前記２次側部材とを前記一方向に沿っ
て相対移動させるリニアパルスモータにおいて、第１の
２次側極歯と、前記第１の２次側極歯から相対的に前記
一方向にピッチＰだけずれて位置する第２の２次側極歯
と、前記第１及び第２の２次側極歯を連結する第１の２
次側磁性部とで極歯ユニットを形成し、前記２次側部材
にはｎを３以上の整数として相対的に前記一方向へＰ／
ｎずつずれて配置されるｎ個の前記極歯ユニットを含む
極歯ユニット群を有し、前記１次側部材及び２次側部材
が前記一方向に相対的に移動可能に支持されていること
を特徴とするリニアパルスモータによって達成される。

【００１３】また、上記のリニアパルスモータは、ｎ個
の極歯ユニットはそれぞれ非磁性部で固定されているこ
とを特徴としてもよく、ｎ＝３のとき、相対的に一方向
へＰ／３ずつずれて配置される３個の極歯ユニットを含
む極歯ユニット群を有する２次側部材を備えた３相リニ
アパルスモータを形成し、ｎ＝４のとき、相対的に一方
向へＰ／４ずつずれて配置される４個の極歯ユニットを
含む極歯ユニット群を有する２次側部材を備えた４相リ
ニアパルスモータを形成する。

【００１４】また、上記リニアパルスモータにおいて、
コイルを冷却する冷却手段を備えることを特徴としても
よく、さらに２次側部材を冷却する冷却手段を備えるこ
とが望ましい。

【００１５】また、１次側部材及び２次側部材に用いら
れる磁性部は積層電磁鋼板であることを特徴としてもよ
く、２次側部材の非磁性部はステンレス鋼、アルミニウ
ム、あるいはセラミックスのいずれであってもよい。

【００１６】このように本発明に係るリニアパルスモー
タは、励磁によって形成する磁気回路を閉じた回路にす
ることで、推力発生に寄与しない磁性部へ磁束が漏れる
のを防ぎ、可動子極歯と固定子極歯間の空隙を通過する
磁束を有効に利用し、高推力もしくは高効率を達成する
ことができる。

【００１７】また、本発明は、前記いずれかのリニアパ
ルスモータを駆動源としてステージを移動するステージ
装置にも適用され、該ステージ装置を有する露光装置に
も適用可能である。

【００１８】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工
程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半
導体デバイスを製造する工程とを有する半導体デバイス
製造方法にも適用可能である。前記製造装置群をローカ
ルエリアネットワークで接続する工程と、前記ローカル
エリアネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネッ
トワークとの間で、前記製造装置群の少なくとも１台に
関する情報をデータ通信する工程とをさらに有すること
が望ましく、前記露光装置のベンダもしくはユーザが提
供するデータベースに前記外部ネットワークを介してア
クセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情報
を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導体製
造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ通
信して生産管理を行うことが好ましい。

【００１９】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
１台に関する情報をデータ通信することを可能にした半
導体製造工場にも適用できる。

【００２０】また、本発明は、半導体製造工場に設置さ
れた前記露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
ワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有する露光装置の保守方法であってもよい。

【００２１】また、本発明は、前記露光装置において、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴としてもよく、前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることが好ましい。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面とともに本発明による
ｎ相リニアパルスモータ及び４相リニアパルスモータの
実施の形態について説明する。 （第１の実施の形態）まず、第１の実施の形態について
図１、図２及び図３を用いて説明する。第１の実施の形
態による４相リニアパルスモータは、複数の励磁ユニッ
ト１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄからなる励磁ユニッ
ト群１６と、励磁ユニット群１６を一体に連結する非磁
性部１７からなる１次側部材としての可動子１８と、励
磁ユニット群１６から所定の空隙で設けられた複数個の
磁性体からなる凸状の固定子極歯１２ａと、複数個の固
定子極歯１２ａを進行方向に沿った一側面に有する固定
子ヨーク１２とを具備する２次側部材としての固定子１
９とで構成されている。可動子１８は、図示しない支持
機構によってＸ方向へ移動可能に支持されている。複数
の励磁ユニット１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄはすべ
て同一の形状、構成であり、その構成を説明すると、例
えば、励磁ユニット１６ａは、固定子極歯１２ａが並列
する固定子一側面に、所定の空隙を介して対向する第１
のＡ相可動子極歯１５ａ１と、固定子極歯１２ａが並列
する固定子一側面に所定の空隙を介して対向し、Ａ相可
動子極歯１５ａ１に対して相対的にＸ方向にピッチＰだ
けずれて位置する第２のＡ相可動子極歯１５ａ２とを有
している。そして各可動子極歯１５ａ１，１５ａ２の先
端部は、対向する固定子側面（固定子極歯の先端部）に
ほぼ平行な端面を有している。さらに第１のＡ相可動子
極歯１５ａ１と第２のＡ相可動子極歯１５ａ２を一体に
連結しているＡ相磁性部１３ａには電機子コイル１４ａ
が巻回されている。

【００２３】また、励磁ユニット１６ａの隣に位置し、
Ａ相励磁ユニット１６ａに対してＢ相励磁ユニットをな
す励磁ユニット１６ｂは、固定子極歯１２ａが並列する
固定子一側面に所定の空隙を介して対向し、第１のＡ相
可動子極歯１５ａ１に対して相対的にＸ方向にＰ／４だ
け大きくずれて位置する第１のＢ相可動子極歯１５ｂ１
と、固定子極歯１２ａが並列する固定子一側面に所定の
空隙を介して対向し、第１のＢ相可動子極歯１５ｂ１に
対して相対的にＸ方向にＰだけずれて位置する第２のＢ
相可動子極歯１５ｂ２とを有している。そして各Ｂ相可
動子極歯１５ｂ１，１５ｂ２の先端部は、対向する固定
子側面（固定子極歯の先端部）にほぼ平行な端面を有
し、第１のＢ相可動子極歯１５ｂ１と第２のＢ相可動子
極歯１５ｂ２を一体に連結しているＢ相磁性部１３ｂに
は電機子コイル１４ｂが巻回されている。

【００２４】以上のような構成の励磁ユニットを４個用
いて４相励磁駆動させるものとし、これ以降、各励磁ユ
ニットは、図１及び図２において、Ａ相励磁ユニット１
６ａ、Ｂ相励磁ユニット１６ｂ、Ｃ相励磁ユニット１６
ｃ、Ｄ相励磁ユニット１６ｄと呼ぶことにする。また、
上述の内容、図１及び図２に示すように、Ａ相励磁ユニ
ット１６ａはＡ相可動子極歯１５ａ１，１５ａ２を有
し、以下同様にＢ相励磁ユニット１６ｂはＢ相可動子極
歯１５ｂ１，１５ｂ２、Ｃ相励磁ユニット１６ｃはＣ相
可動子極歯１５ｃ１，１５ｃ２、Ｄ相励磁ユニット１６
ｄはＤ相可動子極歯１５ｄ１，１５ｄ２を有している。
また、各可動子極歯１５ａ１，１５ａ２，１５ｂ１，１
５ｂ２，１５ｃ１，１５ｃ２，１５ｄ１，１５ｄ２の相
対位置関係は、１５ａ１と１５ａ２、１５ｂ１と１５ｂ
２、１５ｃ１と１５ｃ２、１５ｄ１と１５ｄ２は、それ
ぞれＰだけ隔てて位置しており、各励磁ユニット１６
ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの相対位置関係は、１６ａ
と１６ｂ、１６ｂと１６ｃ、１６ｃと１６ｄは、３Ｐ／
４の非磁性部１７を間に介在させて連結することによっ
て、それぞれ２ＰよりもＰ／４だけ大きく隔てて位置し
ている。

【００２５】以上の構成において、第１の実施の形態に
よるリニアパルスモータの駆動方法について図２を用い
て説明する。最初に、図２（ａ）は電機子コイル１４ａ
に電流を供給して、可動子１８が安定した状態を示して
いる。この安定状態においてＡ相可動子極歯１５ａ１及
び１５ａ２は対応する固定子極歯１２ａにそれぞれ対面
しており、励磁によって生じた磁束は図２（ａ）の破線
に示すように、Ａ相磁性部１３ａからＡ相可動子極歯１
５ａ１に流入し、空隙を介して対面する固定子極歯１２
ａへ流れて、そして固定子ヨーク１２を経由して別の隣
接する固定子極歯１２ａから空隙を介してＡ相可動子極
歯１５ａ２へ流入し、Ａ相磁性部１３ａへ流れる主磁気
回路を形成する。このとき、Ａ相可動子極歯１５ａ１及
び１５ａ２は、それぞれ対面する固定子極歯１２ａから
磁気的吸引力を与えられるが、進行方向に推力は発生し
ない。

【００２６】この状態から電機子コイルへの電流の供給
を電機子コイル１４ａから電機子コイル１４ｂに切り換
えると、図２（ｂ）の破線に示すような主磁気回路を形
成する。励磁によって生じた磁束は、Ｂ相磁性部１３ｂ
からＢ相可動子極歯１５ｂ１に流入し、空隙を介して対
向する固定子極歯１２ａへ流れて、そして固定子ヨーク
１２を経由して別の隣接する固定子極歯１２ａから空隙
を介してＢ相可動子極歯１５ｂ２へ流入し、Ｂ相磁性部
１３ｂへ流れる。このとき、Ｂ相可動子極歯１５ｂ１及
び１５ｂ２は、それぞれＸ方向にＰ／４だけずれて対向
する固定子極歯１２ａから、それぞれ同様の大きさで同
方向の磁気的吸引力を受け、進行方向に同じ大きさの推
力を発生させる。この推力によって可動子１８は進行方
向に移動を始め、図２（ｃ）に示すように、Ｂ相可動子
極歯１５ｂ１及び１５ｂ２がそれぞれ固定子極歯１２ａ
とＸ方向にＰ／４だけずれて対向していた状態から、Ｂ
相可動子極歯１５ｂ１及び１５ｂ２がそれぞれ固定子極
歯１２ａと対面する状態まで移動することになる。これ
以降、同様にして電機子コイルへの電流の供給を順次、
電機子コイル１４ｃ、電機子コイル１４ｄ、電機子コイ
ル１４ａ、電機子コイル１４ｂに切り換えて、つまり励
磁相をＣ相、Ｄ相、Ａ相、Ｂ相の順に切り換え、可動子
に進行方向に推力を与え、移動させる。

【００２７】上述のように各相励磁ユニットを１つずつ
備える４相リニアパルスモータについて説明したが、こ
れに限らず図３に示すように、各励磁相として、Ａ相、
Ｂ相、Ｃ相、及びＤ相を有する励磁ユニット群１６と、
この励磁ユニット群１６に対し、Ｘ軸に垂直なＸ平面に
おいて対称になるように、各励磁相として、Ａ相、Ｂ
相、Ｃ相、及びＤ相を有する励磁ユニット群１６をさら
に備えた４相リニアパルスモータも実施可能である。リ
ニアパルスモータを駆動させた場合、可動子１８は固定
子１９から与えられる磁気的吸引力によってＺ方向に力
を受けるが、この構成において可動子はモーメントを発
生させることなく駆動可能であり、動的な姿勢を高精度
に保つことが可能である。

【００２８】上述のように、リニアパルスモータの構成
において、磁性部と非磁性部の併用によって磁気回路を
改善したことで、励磁によって形成する主磁気回路に注
目すると、可動子極歯、固定子極歯間を流れる磁束が招
く磁気的吸引力は、すべて可動子に推力を与えることが
可能となり、リニアパルスモータの高推力化、あるいは
高効率化を達成できたと言える。

【００２９】また、上述の実施形態では４相リニアパル
スモータについて説明したが、これに限らずｎ相リニア
パルスモータで実施可能であり、可動子１８を固定して
固定子とし、固定子１９を進行方向に移動可能にして可
動子とするという構成で駆動することもできる。さらに
可動子を支持する支持機構は、ボール軸受、静圧軸受、
及び磁気軸受のうちのいずれでも可能である。

【００３０】（第２の実施の形態）次に、第２の実施の
形態について図４を用いて説明する。第２の実施の形態
による４相リニアパルスモータは、固定子３０の両側に
それぞれ複数の励磁ユニット２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，
２６ｄを含む励磁ユニット群２６を配置してある。即ち
このリニアパルスモータは、固定子３０の一方の側に複
数の励磁ユニット２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄから
なる励磁ユニット群２６と、この励磁ユニット群２６を
一体に連結する非磁性部２７からなる一方側の可動子部
材２８と、励磁ユニット群２６から所定の空隙を設けて
進行方向に並列した複数個の磁性体からなる凸状の固定
子極歯２２ａと、複数個の固定子極歯２２ａを進行方向
に沿った一側面に有する固定子ヨーク２２とを具備する
固定子３０を備えている。さらに、固定子３０は、固定
子ヨーク２２の前記一側面に対向する他側面に、進行方
向において前記凸状極歯２２ａと同様の位置に複数個の
磁性体からなる凸状の他方側の固定子極歯２２ａを有し
ている。また、固定子３０の他方側にもある複数の励磁
ユニット２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄからなる他方
側の励磁ユニット群２６と、この励磁ユニット群２６を
一体に連結する非磁性部２７からなる可動子部材２８
は、前記可動子部材２８と同様の形状、構成をしてお
り、前記可動子部材２８と同様に複数個の固定子極歯２
２ａに所定の空隙を設けて対向している。可動子２９
は、可動子部材２８，２８を備え、各一対の励磁ユニッ
ト２６ａと２６ａ、２６ｂと２６ｂ，２６ｃと２６ｃ，
２６ｄと２６ｄがそれぞれ進行方向において同様の位置
にあるように一体に連結されて構成されている。また、
可動子２９は、図示しない支持機構によってＸ方向へ移
動可能に支持されており、可動子部材２８，２８の有す
る可動子極歯の先端部と固定子極歯の先端部がそれぞれ
形成する空隙が、互いに常に等しい幅になるように支持
されている。

【００３１】本実施の形態では，一方側にある複数の励
磁ユニット２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと、他方側
にある複数の励磁ユニット２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２
６ｄとは、すべて同一の形状、構成であり、一方側の複
数の励磁ユニット２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄが一
体に連結される構成、及び他方側の複数の励磁ユニット
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄが一体に連結される構
成は、前記第１の実施の形態で述べた励磁ユニット１６
ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが一体に連結される構成と
同一である。

【００３２】以上のような構成の励磁ユニットを８個用
いて４相励磁駆動させるものとして、励磁ユニット２６
ａ，２６ａがＡ相励磁ユニット、励磁ユニット２６ｂ，
２６ｂがＢ相励磁ユニット，励磁ユニット２６ｃ，２６
ｃがＣ相励磁ユニット、励磁ユニット２６ｄ，２６ｄが
Ｄ相励磁ユニットを構成する。

【００３３】これより駆動方法について説明する。最初
に、図４において、電機子コイル２４ａ，２４ａに同じ
大きさのの電流を供給すると、一方側の励磁ユニット２
６ａと固定子３０と他方側の励磁ユニット２６ａにおい
て破線が示すような閉じた主磁気回路を形成し、可動子
２９が安定した状態となる。この安定状態において、固
定子３０が一対の励磁ユニット２６ａ，２６ａに与える
磁気的吸引力は、Ｘ方向に推力を発生せず、また、Ｙ方
向に同じ大きさの相反する方向の吸引力を発生してい
る。

【００３４】この状態から電機子コイルへの電流の供給
を電機子コイル２４ａから電機子コイル２４ｂに切り換
え、一方側の励磁ユニット２６ｂと固定子３０と他方側
の励磁ユニット２６ｂにおいて閉じた主磁気回路を形成
すると、固定子３０が励磁ユニット２６ｂ，２６ｂに与
える磁気的吸引力は、励磁ユニット２６ｂ，２６ｂが有
する４個の可動子極歯すべてにおいてＸ方向に推力を発
生し、また、Ｙ方向に同じ大きさの相反する方向の吸引
力を発生する。この推力によって可動子２９は進行方向
に移動を始め、励磁ユニット２６ｂ，２６ｂの有する可
動子極歯が固定子極歯とＰ／４ずれて対向していた状態
から、励磁ユニット２６ｂ，２６ｂの有する可動子極歯
が固定子極歯と対面する状態まで移動することとなる。
これ以降、同様にして電機子コイルへの電流の供給を順
次、電機子コイル２４ｃ，２４ｃ、電機子コイル２４
ｄ，２４ｄ、電機子コイル２４ａ，２４ａ、電機子コイ
ル２４ｂ，２４ｂに切り換えて、つまり励磁相をＣ相、
Ｄ相、Ａ相、Ｂ相の順に切り換え、可動子２９に進行方
向に推力を与え、移動させる。

【００３５】上述のように各相励磁ユニットを２つずつ
備える４相リニアパルスモータについて説明したが、こ
れに限らず、前記励磁ユニット群２６，２６に加えて、
Ｘ軸に垂直なＸ平面において対称になるように、各励磁
相Ａ相、Ｂ相、Ｃ相、Ｄ相を有する励磁ユニット群を備
えた４相リニアパルスモータも実施可能である。リニア
パルスモータを駆動させた場合、可動子２９は固定子３
０から与えられる磁気的吸引力によってＺ方向に力を受
けるが、この構成において可動子２９はモーメントを発
生させることなく駆動可能で、動的な姿勢を高精度に保
つことが可能である。

【００３６】上述の実施の形態では４相リニアパルスモ
ータについて説明したが、これに限らずｎ相リニアパル
スモータで実施可能であり、可動子２９を固定して固定
子とし、固定子３０を進行方向に移動可能にして可動子
とする構成で駆動することもできる。さらに可動子を支
持する支持機構は、ボール軸受、静圧軸受、及び磁気軸
受のどれでも可能である。

【００３７】（第３の実施の形態）次に、第３の実施の
形態について図５を用いて説明する。第３の実施の形態
における４相リニアパルスモータは、Ｘ方向を進行方向
とするＸ方向可動子３１と、Ｙ方向を進行方向とするＹ
方向可動子３２と、Ｘ方向可動子３１とＹ方向可動子３
２を一体に連結してＸ方向及びＹ方向に移動可能なムー
バと、ムーバの底面から所定の空隙を設けてＸ方向、及
びＹ方向に並列した複数個の磁性体からなる凸状の固定
子極歯３３と、複数個の固定子極歯３３を連結する固定
子ヨーク３４とを有するプラテン３５で構成されてい
る。ムーバは、図示しない支持機構によってＸ方向及び
Ｙ方向に移動可能に支持されている。Ｘ方向可動子３１
及びＹ方向可動子３２の構成は、上述した第１の実施の
形態における可動子１８と同一であり、Ｘ方向可動子３
１はＸ方向Ａ相励磁ユニット、Ｘ方向Ｂ相励磁ユニッ
ト、Ｘ方向Ｃ相励磁ユニット、及びＸ方向Ｄ相励磁ユニ
ットを有し、Ｙ方向可動子３２はＹ方向Ａ相励磁ユニッ
ト、Ｙ方向Ｂ相励磁ユニット、Ｙ方向Ｃ相励磁ユニッ
ト、及びＹ方向Ｄ相励磁ユニットを備えている。また、
Ｘ方向可動子３１及びＹ方向可動子３２の駆動方法にお
いても、上述した第１の実施の形態における可動子１８
と同様であり、Ｘ方向可動子３１及びＹ方向可動子３２
は、それぞれ有するＡ相励磁ユニット、Ｂ相励磁ユニッ
ト、Ｃ相励磁ユニット、Ｄ相励磁ユニットを所定の順に
励磁することでＸ方向、及びＹ方向に推力を発生させる
ことができ、これによって、ムーバはＸ方向及びＹ方向
に移動できる。

【００３８】上述の実施形態では４相リニアパルスモー
タについて説明したが、これに限らずｎ相リニアパルス
モータで実施可能であり、ムーバはＸ方向可動子及びＹ
方向可動子をそれぞれ複数個有することができる。さら
にムーバを支持する支持機構は、ボール軸受、静圧軸
受、及び磁気軸受のどれでも可能である。

【００３９】（半導体生産システムの実施形態）次に、
本発明に係るリニアパルスモータを有する装置を用いた
半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶
パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）
の生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場
に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行う
ものである。

【００４０】図８は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。

【００４１】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各
製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム１０７とが設けられている。各工場１
０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７
は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワーク
であるインターネット１０５に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からイ
ンターネット１０５を介してベンダの事業所１０１側の
ホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホ
スト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限
られたユーザだけにアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１
０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に
通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、ト
ラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフ
トウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情
報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができ
る。各工場１０２〜１０４とベンダの事業所１０１との
間のデータ通信及び各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ
通信には、インターネットで一般的に使用されている通
信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工
場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用す
る代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリ
ティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用
することもできる。また、ホスト管理システムはベンダ
が提供するものに限らずユーザがデータベースを構築し
て外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から
該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよ
い。

【００４２】さて、図９は本実施形態の全体システムを
図８とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお図９では製
造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工
場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置
はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構成し、
ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がさ
れている。

【００４３】一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処
理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベンダ
（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム２１
１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２
１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。

【００４４】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図１０に一例を示す様な画面のユーザインタフェース
をディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理
するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機
種４０１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４
０３、発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処
法４０７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入
力する。入力された情報はインターネットを介して保守
データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が
保守データベースから返信されディスプレイ上に提示さ
れる。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェ
ースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能４１０〜
４１２を実現し、オペレータは各項目のさらに詳細な情
報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアラ
イブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフ
トウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供す
る操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることがで
きる。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。

【００４５】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１１は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。

【００４６】図１２は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比
べて半導体デバイスの生産性を向上させることができ
る。

【００４７】

【発明の効果】以上の通り、可変リラクタンス式リニア
パルスモータの構成において、磁性部と非磁性部の併用
によって磁気回路を改善したことで、可動子と固定子の
空隙を流れる磁束を有効に利用することが可能となり、
リニアパルスモータの高推力化、高効率化を実現するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態に係るリニアパル
スモータの概略の構成を示す図である。

【図２】 図１の実施の形態に係るリニアパルスモータ
の基本動作について説明するための図である。

【図３】 本発明の第１の実施の形態に係るリニアパル
スモータの応用例を示す構成図である。

【図４】 本発明の第２の実施の形態に係るリニアパル
スモータの概略の構成を示す図である。

【図５】 本発明の第３の実施の形態に係るリニアパル
スモータの概略の構成を示す斜視図である。

【図６】 従来のリニアパルスモータの概略の構成を示
す図である。

【図７】 従来のリニアパルスモータの基本動作につい
て説明するための図である。

【図８】 本発明に係るリニアパルスモータを有する装
置を用いた半導体デバイスの生産システムをある角度か
ら見た概念図である。

【図９】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムを別の角度から見た概念図である。

【図１０】 ユーザインタフェースの具体例である。

【図１１】 デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図である。

【図１２】 ウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】

１：可動子、２：固定子ヨーク、２ａ：固定子極歯、
３：磁性部、４：コイル、５：可動子極歯、６：固定
子、１２：固定子ヨーク、１２ａ：固定子極歯、１３
（１３ａ〜１３ｄ）：磁性部、１４（１４ａ〜１４
ｄ）：電機子コイル、１５（１５ａ１〜１５ｄ２）：可
動子極歯、１６：励磁ユニット群、１６ａ〜１６ｄ：励
磁ユニット、１７：非磁性部、１８：可動子、１９：固
定子、３１：Ｘ方向可動子、３２：Ｙ方向可動子、３
３：固定子極歯、３４：固定子ヨーク、３５：プラテ
ン、１０１：ベンダの事業所、１０２，１０３，１０
４：製造工場、１０５：インターネット、１０６：製造
装置、１０７：工場のホスト管理システム、１０８：ベ
ンダ側のホスト管理システム、１０９：ベンダ側のロー
カルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、１１０：操作端末
コンピュータ、１１１：工場のローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）、２００：外部ネットワーク、２０１：
製造装置ユーザの製造工場、２０２：露光装置、２０
３：レジスト処理装置、２０４：成膜処理装置、２０
５：工場のホスト管理システム、２０６：工場のローカ
ルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２１０：露光装置メ
ーカ、２１１：露光装置メーカの事業所のホスト管理シ
ステム、２２０：レジスト処理装置メーカ、２２１：レ
ジスト処理装置メーカの事業所のホスト管理システム、
２３０：成膜装置メーカ、２３１：成膜装置メーカの事
業所のホスト管理システム、４０１：製造装置の機種、
４０２：シリアルナンバー、４０３：トラブルの件名、
４０４：発生日、４０５：緊急度、４０６：症状、４０
７：対処法、４０８：経過、４１０，４１１，４１２：
ハイパーリンク機能。

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方向に並列した複数個の凸状の１次側
   極歯を連結する１次側磁性部にコイルを巻回してなる１
   次側部材と、前記１次側極歯に対し空隙を設けて前記一
   方向に並列した複数個の凸状の２次側極歯を２次側磁性
   部で連結してなる２次側部材とを備え、前記コイルに通
   電させることによって前記１次側部材と前記２次側部材
   とを前記一方向に沿って相対移動させるリニアパルスモ
   ータにおいて、第１の１次側極歯と、前記第１の１次側
   極歯から相対的に前記一方向にピッチＰだけずれて位置
   する第２の１次側極歯と、前記第１及び第２の１次側極
   歯を連結する第１の１次側磁性部と、前記第１の１次側
   磁性部に巻回されたコイルとで励磁ユニットを形成し、
   前記１次側部材にはｎを３以上の整数として相対的に前
   記一方向へＰ／ｎずつずれて配置されるｎ個の前記励磁
   ユニットを含む励磁ユニット群を有し、前記１次側部材
   及び２次側部材が前記一方向に相対的に移動可能に支持
   されていることを特徴とするリニアパルスモータ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のリニアパルスモータに
   おいて、前記ｎ個の励磁ユニットはそれぞれ非磁性部で
   連結されていることを特徴とするリニアパルスモータ。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のリニアパルス
   モータにおいて、ｎ＝３であり、前記１次側部材は相対
   的に前記一方向へＰ／３ずつずれて配置される３個の前
   記励磁ユニットを含む励磁ユニット群を有することを特
   徴とするリニアパルスモータ。
4. 【請求項４】 請求項１または２に記載のリニアパルス
   モータにおいて、ｎ＝４であり、前記１次側部材は相対
   的に前記一方向へＰ／４ずつずれて配置される４個の前
   記励磁ユニットを含む励磁ユニット群を有することを特
   徴とするリニアパルスモータ。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のリニア
   パルスモータにおいて、前記１次側部材の非磁性部はス
   テンレス鋼、アルミニウム及びセラミックスのいずれか
   であることを特徴とするリニアパルスモータ。
6. 【請求項６】 一方向に並列した複数個の凸状の１次側
   極歯を連結する１次側磁性部にコイルを巻回してなる１
   次側部材と、前記１次側極歯に対し空隙を設けて前記一
   方向に並列した複数個の凸状の２次側極歯を２次側磁性
   部で連結してなる２次側部材とを備え、前記コイルに通
   電させることによって前記１次側部材と前記２次側部材
   とを前記一方向に沿って相対移動させるリニアパルスモ
   ータにおいて、第１の２次側極歯と、前記第１の２次側
   極歯から相対的に前記一方向にピッチＰだけずれて位置
   する第２の２次側極歯と、前記第１及び第２の２次側極
   歯を連結する第１の２次側磁性部とで極歯ユニットを形
   成し、前記２次側部材にはｎを３以上の整数として相対
   的に前記一方向へＰ／ｎずつずれて配置されるｎ個の前
   記極歯ユニットを含む極歯ユニット群を有し、前記１次
   側部材及び２次側部材が前記一方向に相対的に移動可能
   に支持されていることを特徴とするリニアパルスモー
   タ。
7. 【請求項７】 請求項６に記載のリニアパルスモータに
   おいて、前記ｎ個の極歯ユニットはそれぞれ非磁性部で
   連結されていることを特徴とするリニアパルスモータ。
8. 【請求項８】 請求項６または７に記載のリニアパルス
   モータにおいて、ｎ＝３であり、前記２次側部材は相対
   的に前記一方向へＰ／３ずつずれて配置される３個の前
   記極歯ユニットを含む極歯ユニット群を有することを特
   徴とするリニアパルスモータ。
9. 【請求項９】 請求項６または７に記載のリニアパルス
   モータにおいて、ｎ＝４であり、前記２次側部材は相対
   的に前記一方向へＰ／４ずつずれて配置される４個の前
   記極歯ユニットを含む極歯ユニットを有することを特徴
   とするリニアパルスモータ。
10. 【請求項１０】 請求項６〜９のいずれか記載のリニア
    パルスモータにおいて、前記２次側部材の非磁性部はス
    テンレス鋼、アルミニウム及びセラミックスのいずれか
    であることを特徴とするリニアパルスモータ。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかに記載のリ
    ニアパルスモータにおいて、前記コイルを冷却する冷却
    手段を備えることを特徴とするリニアパルスモータ。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載のリニアパルスモー
    タにおいて、前記２次側部材を冷却する冷却手段を備え
    ることを特徴とするリニアパルスモータ。
13. 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれかに記載のリ
    ニアパルスモータにおいて、前記１次側部材及び２次側
    部材に用いられる磁性部は積層電磁鋼板であることを特
    徴とするリニアパルスモータ。
14. 【請求項１４】 請求項１〜１３のいずれかに記載のリ
    ニアパルスモータを駆動源としてステージを移動するこ
    とを特徴とするステージ装置。
15. 【請求項１５】 請求項１４に記載のステージ装置を有
    することを特徴とする露光装置。
16. 【請求項１６】 請求項１５に記載の露光装置を含む各
    種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する
    工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって
    半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴と
    する半導体デバイス製造方法。
17. 【請求項１７】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
    請求項１６に記載の半導体デバイス製造方法。
18. 【請求項１８】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項１７
    に記載の半導体デバイス製造方法。
19. 【請求項１９】 請求項１５に記載の露光装置を含む各
    種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続する
    ローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネッ
    トワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能
    にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくと
    も１台に関する情報をデータ通信することを可能にした
    ことを特徴とする半導体製造工場。
20. 【請求項２０】 半導体製造工場に設置された請求項１
    ５に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置
    のベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネッ
    トワークに接続された保守データベースを提供する工程
    と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
    介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
    程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
    記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
    る工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方
    法。
21. 【請求項２１】 請求項１５に記載の露光装置におい
    て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
    ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
    をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
    トワークを介してデータ通信することを可能にしたこと
    を特徴とする露光装置。
22. 【請求項２２】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項２１に記載の露光装
    置。