JPH04170016A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野） 本発明は、例えば積層コンデンサのような内部電極を有
する積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

積層コンデンサでは、セラミック焼結体内において、複
数枚の内部電極がセラミック層を介して重なり合うよう
に配置されている。セラミック焼結体の両端面には、内
部電極に電気的に接続されるように、外部電極が形成さ
れている。

積層コンデンサにおいては、内部電極の両側縁はセラミ
ック焼結体の側面に露出されていない。

すなわち、内部電極はセラミック焼結体よりも狭い幅で
形成されており、それによって内部電極の側縁と焼結体
の側面との間にサイドマージン（絶縁）領域が形成され
ている。

もっとも、小型・大容量化を果たすためには、上記サイ
ドマージン領域の幅は狭い方が好ましい。

サイドマージン領域の幅を狭くし得る積層コンデンサの
製造方法が、未だ公知ではない特願平ｌ−２１８２７５
号に開示されている。

特願平１−２１８２７５号に開示されている製造方法で
は、第２図に斜視図で示すセラミック焼結体ｌがまず用
意される。セラミック焼結体１内には、該セラミック焼
結体１の両側面１ａ、１ｂに至る幅の内部電極２８〜２
ｆがセラミック層を介して重なり合うように配置されて
いる。また、内部電極２ａ、２ｃ、２ｅは、焼結体１の
一方の端面１ｃに、内部電極２ｂ、２ｄ、２ｆは他方の
端面１ｄに露出されている。

この方法では、セラミック焼結体ｌを作製した後に、第
３図に平面断面図で示すように、焼結体１の端面１ｃ、
ｌｄにレジスト３ａ、３ｂを塗布する。しかる後、側面
１ａ、ｌｂから、レジスト３ａ、３ｂを侵さないが、内
部電極２８〜２ｆを侵すエツチング材を用いて、内部電
極２８〜２ｆの焼結体】の側面１ａ、１ｂに露出してい
る部分近傍を除去する。このようにして、第３図に示す
ように、内部電極２ａの両側縁とセラミック焼結体ｌの
側面１ａ、１ｂとの間にサイドマージン領域４ａ、４ｂ
を形成する。

しかる後、レジスト３ａ、３ｂを除去した後、焼結体１
の両端面１ｃ、ｌｄに外部電極を形成することにより、
積層コンデンサが得られる。

上記製造方法では、エツチングによりサイドマージン領
域４ａ、４ｂを形成するものであるため、非常に幅の狭
いサイドマージン領域４ａ、４ｂを形成することができ
る。のみならず、焼結体１において、内部電極２ａ〜２
ｆが焼結体１の全幅に渡って形成されておればよいため
、焼結体１を容易に製造することができるという効果も
有する。

すなわち、導電ペーストが塗布された化セラミックグリ
ーンシートを積層し、得られた積層体を切断して焼結体
１を得るための個々の積層体を用意するにあたり、焼結
体ｌの幅方向となる方向については、セラミックグリー
ンシートの積層ずれを考慮することなく積み重ね、切断
することができる。従って、内部電極の幅方向の積層ず
れが生じ難く、かつ容易に個々の積層体を得ることがで
きる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、特願平１−２１８２７５号に開示されて
いる製造方法では、サイドマージン領域４ａ、４ｂがエ
ツチングにより形成されるため、除去される内部電極側
縁部分の除去量の制御が若干困難であった。すなわち、
得られた積層コンデンサでは、内部電極の幅がばらつき
、容量ばらつぎが無視できないおそれが生じることにな
っていた。。のみならず、内部電極の幅がばらつきがち
であるため、絶縁抵抗の点においても充分なものではな
かった。

また、第３図に示したように、エツチングに際し、あら
かじめレジスト３ａ、３ｂを両端面に付与する場合には
、該レジスト３ａ、３ｂを塗布する工程を実施しなけれ
ばならず、製造工程が煩雑化するという問題もあった。

さらに、焼結体１をエツチング液に浸漬したりすると、
焼結体ｌを構成するセラミックに悪影響を与えるおそれ
もあった。

本発明の目的は、サイドマージン領域の輻を狭゛＜シ得
るだけでなく、サイドマージン領域の幅を高精度に制御
し得、しかも製造が簡単で品質の安定な積層セラミック
電子部品の製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、少な（
とも１枚の内部電極を有し、該内部電極の両側縁が側面
に露出されている焼結体を用意する工程と、前記セラミ
ック焼結体を酸化雰囲気中で加熱することにより、前記
内部電極の両側縁近傍部分を酸化し、それによって内部
電極の両側縁近傍部分を絶縁体化する工程と、前記内部
電極と電気的に接続される外部電極を焼結体端面に付与
する工程とを備えることを特徴とする。

〔作用〕

本発明では、酸化処理により、内部電極の焼結体側面に
露出している側縁近傍部分が絶縁体化され、それによっ
てサイドマージン領域が形成される。すなわち、サイド
マージン領域の形成は、酸化雰囲気中で加熱するという
酸化処理で行われるため、該雰囲気及び加熱の条件を正
確に設定することにより、エツチングのような薬剤によ
る処理に比べて正確にサイドマージン領域を形成するこ
とができると共に、セラミックへの悪影響もほとんど無
くすことができる。

〔実施例の説明〕

第１図及び第４図〜第６図を参照して、本発明の一実施
例の製造方法を説明する。本実施例は、積層コンデンサ
の製造方法に適用したものである。

まず、第４図に示すセラミック焼結体１１を用意する。

セラミック焼結体１１内には、セラミック層を介して重
なり合うように複数枚の内部電極１２ａ−１２ｆが形成
されている。各内部電極１２ａ−１２ｆは、セラミック
焼結体１１の両側面１１ａ、１１ｂに露出されている。

すなわち、内部電極１２ａ〜１２ｆは、セラミック焼結
体１１の全幅に渡る幅に形成されている。また、内部電
極１２ａ、１２ｃ、１２ｅは焼結体１１の一方の端面１
１ｃに、内部電極１２ｂ、１２ｄ、１２ｆは他方の端面
ｌｉｄに露出されている。

以上の説明から明らかなように、セラミック焼結体１１
は、第２図に示したセラミック焼結体ｌと同一の構造を
有する。従って、母セラミックグリーンシートに導電ペ
ーストを印刷したものを積層して得られたマザーの積層
体から、個々の積層体を容量に得ることができる。

もっとも、前述したように、本発明では内部電極の側端
縁近傍部分を酸化させて絶縁化するものであるため、上
記内部電極１２ａ〜１２ｆは、酸化されることにより絶
縁体化される材料により構成される必要がある。このよ
うな材料としては、Ｃｕ、ＡＩ、Ｎｉ等の金属または合
金材料が挙げられるが、本実施例では安価な卑金属であ
るＮｉが用いられている。

次に、第５図に示すように、セラミツク焼結体１１０両
端面に、外部電極１３ａ、１９ｂを形成する。外部電極
１３ａ、１３ｂは、導電ペーストを塗布し焼き付けるこ
とにより、あるいはめっき等の適宜の電極形成法により
形成する。

次に、外部電極１３ａ、１３ｂが形成された焼結体１１
を、空気中にて約８００”Ｃの温度に３０分間放置し、
加熱処理を行う。この加熱処理によって、第１図及び第
６図に示すように、内部電極１２ａ〜１２ｆの両側縁近
傍部分が絶縁体化される。この絶縁体化された領域がサ
イドマージン領域１４ａ、１４ｂを構成する。すなわち
、酸化されて絶縁体化された部分により、内部電極１２
ａ〜１２ｆと焼結体１１の側面１１ａ、ｌｌｂとの間が
電気的に絶縁される。

サイドマージン領域１４ａ、１４ｂは、上記の加熱処理
によって、数１０μｍの幅に形成されるが、この幅は、
加熱条件を正確に設定することにより高精度に制御され
得る。

すなわち、化学的処理であるエツチングによりサイドマ
ージン領域を形成する従来の方法に比べて、高精度にサ
イドマージン領域１４ａ、１４ｂを形成することができ
る。従って、より幅の狭いサイドマージン領域１４ａ、
１４ｂを正確に、ばらつきなく形成することができる。

しかも、化学処理をしないので、セラミックに悪影響を
与えるおそれもない。

よって、本実施例によれば、容量ばらつきが少なく、か
つ小型・大容量の積層コンデンサを得ることができる。

なお、上記実施例では、酸化処理は、空気中雰囲気にお
いて、約８００℃の温度に３０分間放置することにより
行ったが、この雰囲気及び条件は、内部電極材料、内部
電極の厚み、目的とするサイドマージン領域の幅等によ
って適宜変更され得る。

また、積層コンデンサの製造方法に適用した実施例を説
明したが、本発明は内部電極を有するセラミック積層電
子部品であって、内部電極とセラミック焼結体の側面の
間にサイドマージン領域を形成する必要がある積層セラ
ミック電子部品の製造に一般的に適用し得るものである
ことを指摘しておく。さらに、上記実施例において、酸
化処理した後の焼結体側面に絶縁材料による被覆を施せ
ば、信頼性をより高めることができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、内部電極の側方に形成されるサイドマ
ージン領域が、内部電極材料を酸化処理することにより
形成されるものであり、他方、酸化処理の程度は、雰囲
気を含む加熱条件を選択することにより高精度に制御す
ることができる。従って、輻の狭いサイドマージン領域
を正確に形成することが可能となる。よって、例えば積
層コンデンサの製造方法に利用した場合には、サイドマ
ージン領域が小さく、従って容量の大きな積層コンデン
サを安定に得ることができ、しかも、酸化処理により内
部電極の側方に絶縁体化された部分が確実に形成される
ため、品質の安定な積層コンデンサが提供できる。また
、化学処理を必要としないので、製造が簡略化でき、か
つ特性も劣化し難いものとなる。

４、図面の簡単な説明　　　゛ 第１図は本発明あ一実施例の製造方法により得られる積
層コンデンサの平面断面図、第２図は従来法に用いられ
るセラミック焼結体の斜視図、第３図は従来法を説明す
るための平面断面図、第４図は本発明の一実施例におい
て用意されるセラミック焼結体を示す斜視図、第５図は
セラミック焼結体の両端面に外部電極を形成した状態を
示す斜視図、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿う部分
に相当する断面図である。

図において、】１はセラミック焼結体、１２ａ〜１２ｆ
は内部電極、１３ａ、１３ｂは外部電極、１４ａ、１４
ｂはサイドマージン領域を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１枚の内部電極を有し、該内部電極の
   両側縁が側面に露出されたセラミック焼結体を用意する
   工程と、 前記セラミック焼結体を酸化雰囲気中で加熱することに
   より、前記内部電極の両側縁近傍部分を酸化し、それに
   よって内部電極の両側縁近傍部分を絶縁体化する工程と
   、 前記内部電極と電気的に接続される外部電極をセラミッ
   ク焼結体の端面に形成する工程とを備えることを特徴と
   する、積層セラミック電子部品の製造方法。