JP3211820U7 - - Google Patents

Claims (36)

1. コネクタ用の接点であって、
   基材層と、
   ＡＳＴＭ規格Ｂ５４０に適合する材料であり前記基材層を被覆する貴金属合金層と、
   前記貴金属合金層の上にメッキされ、前記接点用の接点表面を形成する複数のメッキ層と、を備える接点。
2. 前記基材層は、主に銅で形成されている、請求項１に記載の接点。
3. 前記基材層は、リン青銅を含む、請求項１に記載の接点。
4. 前記基材層は、銅−ニッケル−スズ合金又は銅−ニッケル−銀合金のうちの１つを含む、請求項１に記載の接点。
5. 前記貴金属合金層は、前記接点の側部に沿って少なくとも部分的に延存している、請求項２に記載の接点。
6. 前記複数のメッキ層は、前記貴金属合金層の上のバリア層、前記バリア層の上の第１の付着層、及び前記第１の付着層の上の上部プレートを含む、請求項１に記載の接点。
7. 前記第１の付着層は、金で形成されており、前記バリア層は、スズ−銅、ニッケル、パラジウム、又は銀のうちの１つを含む、請求項６に記載の接点。
8. 前記上部プレートは、銅、金、ロジウムルテニウム、金−パラジウム、暗色ルテニウム、暗色パラジウム、又は金−銅のうちの１つを含む、請求項７に記載の接点。
9. 前記複数のメッキ層は、前記貴金属合金層の上の第１の付着層、前記第１の付着層の上のバリア層、前記バリア層の上の第２の付着層、及び前記第２の付着層の上の上部プレートを含む、請求項１に記載の接点。
10. コネクタ用の接点であって、
    主に銅で形成されている基材層と、
    前記基材層の上の貴金属合金層と、
    前記貴金属合金層の上にメッキされ、前記接点用の接点表面を形成する複数のメッキ層と、を備え、
    前記貴金属合金層は、ＡＳＴＭ規格Ｂ５４０、Ｂ５６３、Ｂ５８９、Ｂ６８３、Ｂ６８５、又はＢ７３１のうちの１つに適合する材料を含み、
    前記複数のメッキ層は、前記貴金属合金層の上の第１の付着層、前記第１の付着層の上のバリア層、前記バリア層の上の第２の付着層、及び前記第２の付着層の上の上部プレートを含み、
    前記第１の付着層及び前記第２の付着層は、金で形成されており、前記バリア層は、スズ−銅、ニッケル、パラジウム、又は銀のうちの１つを含む、接点。
11. 前記上部プレートは、銅、金、ロジウムルテニウム、金−パラジウム、暗色ルテニウム、暗色パラジウム、又は金−銅のうち１つを含む、請求項１０に記載の接点。
12. 前記接点は、スタンピングにより形成されている、請求項１に記載の接点。
13. 前記接点は、コイニングにより形成されている、請求項１２に記載の接点。
14. コネクタ用の接点であって、
    上面を有する基材と、
    ＡＳＴＭ規格Ｂ５４０に適合し前記基材の前記上面を被覆する貴金属合金の層と、
    前記貴金属合金層の上にメッキされ、かつ、対応する接点と係合するように前記接点用の接点表面を形成する上部プレートを含む複数のメッキ層と、を備える接点。
15. 前記上部プレートは、銅、金、ロジウムルテニウム、金−パラジウム、暗色ルテニウム、暗色パラジウム、又は金−銅のうちの１つを含む、請求項１４に記載の接点。
16. ハウジングと、
    前記ハウジングにより支持された複数の接点と、を備え、各接点は、
    先端に接触エリアを有するビームと、
    前記接触エリアを形成し、ＡＳＴＭ規格Ｂ５４０に適合する材料を含む貴金属合金部分と、
    前記接触エリアが露出するように前記ビームを覆う非導電性コーティングと、
    を含む、電子機器。
17. 前記複数の接点のそれぞれは、基板に取り付けられる表面実装接触部分を含む、請求項１６に記載の電子機器。
18. 前記基板はプリント回路基板である、請求項１７に記載の電子機器。
19. 前記基板はフレキシブル回路基板である、請求項１７に記載の電子機器。
20. 前記表面実装接触部分は、前記非導電性コーティングにより覆われていない、請求項１７に記載の電子機器。
21. 前記ビームは、主に銅で形成されている、請求項２０に記載の電子機器。
22. ハウジングと、
    前記ハウジングにより支持された複数の接点であって、各接点は、
    主に銅で形成されており、先端に接触エリアを有するビームと、
    前記接触エリアを形成し、高エントロピー材料を含む貴金属合金部分と、
    前記接触エリアが露出するように前記ビームを覆う非導電性コーティングと、
    基板に取り付けられており、前記非導電性コーティングにより覆われていない表面実装接触部分と、
    を含む、複数の接点と、
    前記銅ビームの上の複数のメッキ層と、を備え、前記複数のメッキ層は、前記銅ビームの上のニッケルタングステン合金、前記ニッケルタングステン合金の上の第１の付着層、前記第１の付着層の上のバイア層、前記バリア層の上の第２の付着層、及び前記第２の付着層の上の上部プレートを含む、電子機器。
23. 前記貴金属合金部分は、ＡＳＴＭ規格Ｂ５４０に適合する材料を含む、請求項２２に記載の電子機器。
24. 前記第１の付着層及び前記第２の付着層は、金で形成されており、前記バリア層は、スズ−銅、ニッケル、パラジウム、又は銀のうちの１つを含む、請求項２２に記載の電子機器。
25. 前記上部プレートは、銅、金、ロジウムルテニウム、金−パラジウム、暗色ルテニウム、暗色パラジウム、又は金−銅のうちの１つを含む、請求項２４に記載の電子機器。
26. 開口の周りの接地リングと、
    前記開口内に位置する複数の接点と、
    前記接点の接触面が露出するように、前記開口内の前記複数の接点の周りに形成されたオーバーモールドと、を備え、前記複数の接点のそれぞれは、
    上面を有する基材と、
    ＡＳＴＭ規格Ｂ５４０に適合し、前記基材の前記上面を被覆する貴金属合金の層と、
    前記貴金属合金層の上にメッキされ、かつ、前記接触面を形成する上部プレートを含む複数のメッキ層と、
    を含む、コネクタインサート。
27. 前記複数の接点のそれぞれは、プリント回路基板に取り付けられた狭窄部分を含む、請求項２６に記載のコネクタインサート。
28. 前記基材は、主に銅で形成されている、請求項２７に記載のコネクタインサート。
29. 前記複数のメッキ層は、貴金属合金層の上の第１の付着層、前記第１の付着層の上のバリア層、前記バリア層の上の第２の付着層、及び前記第２の付着層の上の上部プレートを含む、請求項２８に記載のコネクタインサート。
30. 開口の周りの接地リングと、
    前記開口内に位置する複数の接点であって、前記複数の接点のそれぞれが、プリント回路基板に取り付けられた狭窄部分を含む、複数の接点と、
    前記接点の接触面が露出するように、前記開口内の前記複数の接点の周りに形成されたオーバーモールドと、を備え、前記複数の接点のそれぞれは、
    主に銅で形成されており、上面を有する基材と、
    前記基材の前記上面を被覆する高エントロピー材料の層と、
    前記高エントロピー材料の上にメッキされ、かつ、前記接触面を形成する上部プレートを含む複数のメッキ層と、
    を含み、
    前記複数メッキ層は、貴金属合金層の上の第１の付着層、前記第１の付着層の上のバリア層、前記バリア層の上の第２の付着層、及び前記第２の付着層の上の上部プレートを含み、
    前記高エントロピー材料は、ＡＳＴＭ規格Ｂ５４０、Ｂ５６３、Ｂ５８９、Ｂ６８３、Ｂ６８５、又はＢ７３１に適合する材料を含み、
    前記第１の付着層及び前記第２の付着層は、金で形成されており、前記バリア層は、スズ−銅、ニッケル、パラジウム、又は銀のうちの１つを含む、コネクタインサート。
31. 前記上部プレートは、銅、金、ロジウムルテニウム、金−パラジウム、暗色ルテニウム、暗色パラジウム、又は金−銅のうちの１つを含む、請求項３０に記載のコネクタインサート。
32. 貴金属合金の前記層は、前記複数の接点のそれぞれにおける側部に沿って少なくとも部分的に延在している、請求項２６に記載のコネクタインサート。
33. ハウジングと、
    前記ハウジングにより支持された複数の接点と、を備え、各接点は、
    主に銅で形成されており、先端に接触エリアを有するビームと、
    前記接触エリアが露出するような、前記ビームの上の電気泳動コーティングと、
    前記銅ビームの上の複数のメッキ層と、を備え、前記複数のメッキ層は、前記銅ビームの上のニッケル−タングステン合金、前記ニッケル−タングステン合金の上の第１の付着層、前記第１の付着層の上のバリア層、前記バリア層の上の第２の付着層、及び前記第２の付着層の上の上部プレートを含み、
    前記第１の付着層及び前記第２の付着層は、金で形成されており、前記バリア層は、スズ−銅、ニッケル、パラジウム、又は銀のうちの１つを含む、電子機器。
34. 前記複数の接点のそれぞれは、基板に取り付けられる表面実装接触部分を含む、請求項３３に記載の電子機器。
35. 前記表面実装接触部分は、前記電気泳動コーティングにより覆われていない、請求項３４に記載の電子機器。
36. 前記上部プレートは、銅、金、ロジウムルテニウム、金−パラジウム、暗色ルテニウム、暗色パラジウム、又は金−銅のうちの１つを含み、前記複数のメッキ層は、前記銅ビームと前記ニッケル−タングステン合金との間の銅層を更に含む、請求項３３に記載の電子機器。