CN217116510U - 一种新型线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型线路板，包括基板以及设置于所述基板上的金手指、焊盘和引线，所述金手指数量为多个，且多个所述金手指沿所述基板的一边缘间隔阵列，部分所述金手指通过所述引线与所述焊盘连接，所述金手指包括导电触片和覆盖于所述导电触片表面的钴镍合金层，所述焊盘包括金属导电片，部分所述焊盘的表面覆盖有锡层，覆盖有锡层的所述焊盘与所述金手指之间的距离不小于3mm。本实用新型的有益效果：通过设置具有钴镍合金层的金手指，提高了线路板的耐插拔性能；通过在焊盘表面设置锡层，有效提升了焊接性能。

Description

一种新型线路板

【技术领域】

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种新型线路板。

【背景技术】

随着市场需求的发展，客户对于SMT贴装要求也越发多样化，沉金、化锡、喷锡、镀金等不同的表面处理配合不同的贴装要求，其中行业常见的为化金、喷锡工艺。但随着市场需求的多样，客户为满足贴片需求及成本考虑，开始设计多种表面处理集合在一块PCB板上。如沉金+镀金、沉金+OSP、喷锡+镀金等混合表面处理。

【实用新型内容】

本实用新型公开了一种新型线路板，其可以解决背景技术中涉及的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种新型线路板，其特征在于，包括基板以及设置于所述基板上的金手指、焊盘和引线，所述金手指数量为多个，且多个所述金手指沿所述基板的一边缘间隔阵列，部分所述金手指通过所述引线与所述焊盘连接，所述金手指包括导电触片和覆盖于所述导电触片表面的钴镍合金层，部分所述焊盘的表面覆盖有锡层，覆盖有锡层的所述焊盘与所述金手指之间的距离不小于3mm。

作为本实用新型的一种优选改进，所述金手指包括用于插拔的斜边，所述斜边的角度为45°。

作为本实用新型的一种优选改进，所述斜边的深度为0.5mm。

作为本实用新型的一种优选改进，所述斜边的残厚为0.5mm。

本实用新型提供的一种新型线路板的有益效果：通过设置具有钴镍合金层的金手指，提高了线路板的耐插拔性能；通过在焊盘表面设置锡层，有效提升了焊接性能。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型提供的新型线路板的结构示意图；

图2为本实用新型金手指的剖视结构示意图；

图3为本实用新型焊盘与锡层的剖视结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多条”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1所示，本实用新型提供一种新型线路板，包括基板1以及设置于所述基板1上的金手指2、焊盘3和引线4，所述金手指2数量为多个，且多个所述金手指2沿所述基板1的一边缘间隔阵列，部分所述金手指2通过所述引线4与所述焊盘3连接。

再结合图2所示，所述金手指2包括导电触片21和覆盖于所述导电触片21表面的钴镍合金层22，通过设置钴镍合金层22，提高了线路板的耐插拔性能。

再结合图3所示，部分所述焊盘3的表面覆盖有锡层5，覆盖有锡层5的所述焊盘3与所述金手指2之间的距离不小于3mm，这样，可以防止在焊盘3表面喷锡的时候不会喷到金手指2上。

所述金手指2包括用于插拔的斜边(未图示)，所述斜边的角度为45°，深度为0.5mm，残厚为0.5mm。

本实用新型提供的一种新型线路板的有益效果：通过设置具有钴镍合金层的金手指，提高了线路板的耐插拔性能；通过在焊盘表面设置锡层，有效提升了焊接性能。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。

Claims (4)

1.一种新型线路板，其特征在于，包括基板以及设置于所述基板上的金手指、焊盘和引线，所述金手指数量为多个，且多个所述金手指沿所述基板的一边缘间隔阵列，部分所述金手指通过所述引线与所述焊盘连接，所述金手指包括导电触片和覆盖于所述导电触片表面的钴镍合金层，部分所述焊盘的表面覆盖有锡层，覆盖有锡层的所述焊盘与所述金手指之间的距离不小于3mm。

2.如权利要求1所述的一种新型线路板，其特征在于，所述金手指包括用于插拔的斜边，所述斜边的角度为45°。

3.如权利要求2所述的一种新型线路板，其特征在于，所述斜边的深度为0.5mm。

4.如权利要求2或3所述的一种新型线路板，其特征在于，所述斜边的残厚为0.5mm。

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