CN210008005U - 柔性电路板和移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端。其中，柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。本实用新型的技术方案能够提高柔性电路板中焊盘的稳定性。

Description

柔性电路板和移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。传统的柔性电路板包括基材层、导电层及膜层，一般地，膜层设有开口，导电层的焊盘位于该开口所在范围内而完全由该开口露出。但是，这样的结构设置，当焊盘受到拉力作用时，容易发生脱落。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端，旨在提高柔性电路板中焊盘的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出的柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。

本实用新型的一实施例还提出一种移动终端，该移动终端包括柔性电路板，该柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。

在本实用新型的技术方案中，焊盘的周边被膜层所覆盖，即，膜层由焊盘的四周延伸到了焊盘上。此时，焊盘的四周均被压在膜层下方，即，膜层可对焊盘的周边施加朝向基材层的压制力，焊盘被夹持在基材层与覆盖层之间。如此，可有效提高焊盘的稳定性，降低焊盘在使用过程中脱落的风险，从而可有效提升焊盘与其他零部件的连接稳定性，提升柔性电路板抗插拔的能力，提升产品可靠性。并且，焊盘周边被膜层压制的设计，还消除了柔性电路板中膜层“断崖”的结构，避免了柔性电路板在进行弯折等操作时因局部应力而造成的膜层曲翘，避免了导电层线路折断而引起的断路，从而进一步提升了柔性电路板的稳定性和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型柔性电路板一实施例的俯视图；

图2为图1中柔性电路板沿A-A线的剖视图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	柔性电路板	50	膜层
10	基材层	51	显露口
				30	焊盘	70	辅助导电层

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提出一种柔性电路板100，旨在提高柔性电路板100中焊盘30的稳定性。

如图1和图2所示，在本实用新型柔性电路板100一实施例中，该柔性电路板100包括基材层10，基材层10的表面设有焊盘30和膜层50，焊盘30设置于基材层10，膜层50覆盖于基材层10，并将焊盘30的周缘覆盖，膜层50开设有显露口51，部分焊盘30由显露口51显露。

下面以柔性电路板100水平放置为例进行介绍：

具体地，基材层10水平设置，其上表面依次设置有导电层和膜层50。其中，导电层包括线路和与线路连接的焊盘30。膜层50对应焊盘30的位置处开设有显露口51，以使部分焊盘30得以显露。进一步地，焊盘30呈长方形设置，显露口51也呈长方形设置，显露口51设置于焊盘30的正上方，且显露口51的面积小于焊盘30的面积。此时，由俯视角度看，显露口51完全落入焊盘30所在范围内，显露口51周边的膜层50沿焊盘30的周向环绕设置，且压置在焊盘30的上表面上(即压置在焊盘30的背离基材层10的表面上)。也即，显露口51周边的膜层50压置在焊盘30的周边上。

因此，可以理解的，在本实施例的技术方案中，焊盘30的周边被膜层50所覆盖，即，膜层50由焊盘30的四周延伸到了焊盘30上。此时，焊盘30的四周均被压在膜层50下方，即，膜层50可对焊盘30的周边施加朝向基材层10的压制力，焊盘30被夹持在基材层10与覆盖层之间。如此，可有效提高焊盘30的稳定性，降低焊盘30在使用过程中脱落的风险，从而可有效提升焊盘30与其他零部件的连接稳定性，提升柔性电路板100抗插拔的能力，提升产品可靠性。并且，焊盘30周边被膜层50压制的设计，还消除了柔性电路板100中膜层50“断崖”的结构，避免了柔性电路板100在进行弯折等操作时因局部应力而造成的膜层50曲翘，避免了导电层线路折断而引起的断路，从而进一步提升了柔性电路板100的稳定性和可靠性。

如图1和图2所示，在本实用新型柔性电路板100一实施例中，焊盘30由显露口51显露的表面设有辅助导电层70。

具体地，辅助导电层70既可采用喷涂的方式形成，也可采用电镀的方式形成，还可采用其他有效且合理的方式(例如贴装、涂布加光刻等)形成。辅助导电层70既可以为金属层，例如金属铜层、金属铝层、金属铁层等，也可以为氧化物材料层，例如锡掺杂三氧化铟(ITO)材料层、铝掺杂氧化锌(AZO)材料层等，以用于导电。可以理解的，当辅助导电层70为金属层时，辅助导电层70的导电能力更加优异，可提高柔性电路板100的可靠性。

可以理解的，焊盘30的背离基材层10的表面相对于其四周覆盖的膜层50是凹陷的。此时，辅助导电层70的设置，填补了该处的凹陷，提升了用于与其他零部件进行连接的连接面的高度，不仅使焊盘30与其他零部件的连接可通过辅助导电层70顺利实现，而且还有利于连接工序、便于连接操作。同时，连接稳定性和连接可靠性也可大大提升。

进一步地，当辅助导电层70为金属层时，金属层为金属锡层、金属铜层或金属镍层。如此的材料选择，不仅可使得辅助导电层70与焊盘30的连接更加稳定，导电性能更加优异，而且生产制造上，工艺简单、加工方便。

进一步地，辅助导电层70与显露口51周边的膜层50平齐。如此，可使得柔性电路板100的表面更加平整，减少了柔性电路板100表面的披锋和毛刺，避免了披锋和毛刺所带来的不良影响。

如图1和图2所示，在本实用新型柔性电路板100一实施例中，定义显露口51的侧边与焊盘30的侧边的间距为L1，则满足条件：0.03mm≤L1≤0.05mm。显露口51的侧边与焊盘30的侧边的间距不宜过大、也不宜过小：若过大，则会影响焊盘30的裸露面积，影响焊盘30与其他零部件的连接稳定性；若过小，则会导致膜层50对焊盘30周边的压制作用不明显，导致焊盘30稳定性的提升不明显。因此，本实施例中，将显露口51的侧边与焊盘30的侧边的间距L1设计在不低于0.03mm、且不高于0.05mm的范围内。

如图1和图2所示，在本实用新型柔性电路板100一实施例中，基材层10的表面设有多个焊盘30，膜层50对应多个焊盘30开设有多个显露口51。

具体地，显露口51与焊盘30一一对应。由俯视角度看，成对的显露口51与焊盘30之间，显露口51完全落入焊盘30所在范围内，显露口51周边的膜层50沿焊盘30的周向环绕设置，且压置在焊盘30的上表面上(即压置在焊盘30的背离基材层10的表面上)。也即，显露口51周边的膜层50压置在焊盘30的周边上。

在本实施例的技术方案中，每一焊盘30的周边均被膜层50所覆盖，即，膜层50由焊盘30的四周延伸到了每一焊盘30上。此时，每一焊盘30的四周均被压在膜层50下方，即，膜层50可对每一焊盘30的周边施加朝向基材层10的压制力，每一焊盘30均被夹持在基材层10与覆盖层之间。如此，可进一步提高焊盘30的稳定性，降低焊盘30在使用过程中脱落的风险，从而可进一步提升焊盘30与其他零部件的连接稳定性，提升柔性电路板100抗插拔的能力，提升产品可靠性。

进一步地，柔性电路板100设有焊接区域，多个焊盘30设置于焊接区域内。此时，柔性电路板100分为焊接区域和非焊接区域，导电层中的焊盘30设置在焊接区域内，导电层中的线路主要设置在非焊接区域内。如此，实现了焊盘30的集中布置，不仅便于焊盘30与其他零部件的连接，便于焊盘30与其他零部件连接稳定性的提升，而且还可使得柔性电路板100中导电层的布置更加简单，使得柔性电路板100的生产制造更加方便。具体地，多个焊盘30等间距地设置在焊接区域内。

进一步地，定义相邻两焊盘30的间距中的最小值为L2，则满足条件：L2≥0.6mm。相邻两焊盘30的间距不宜过小：若过小，则会导致相邻两焊盘30间膜层50的面积过小，导致这部分膜层50对其两侧的焊盘30的对应侧边的压制力降低，导致焊盘30稳定性的提升效果下降。因此，本实施例中，将相邻两焊盘30的间距中的最小值L2设计在不低于0.6mm的范围内。

如图1和图2所示，在本实用新型柔性电路板100一实施例中，焊盘30为方形或圆形。

本实施例中，焊盘30和显露口51均设置成长方形，显露口51的长侧边压制在焊盘30的长侧边之上，显露口51的短侧边压制在焊盘30的短侧边之上。这样，可使得焊盘30在其周向上所受到的压制力得以均衡，避免了局部压制力过小或过大的情形，从而进一步提升了焊盘30的稳定性，避免了焊盘30脱离，避免了线路断路，提升了产品的可靠性。

当然，在其他实施例中，焊盘30和显露口51还可都设置成正方形、圆形、菱形、或梯形等。可以理解的，若焊盘30设置呈圆形，还可有效降低焊盘30自身的内应力，进一步提升焊盘30的稳定性。

本实用新型还提出一种移动终端，该移动终端包括如前所述的柔性电路板100，该柔性电路板100的具体结构详见前述实施例。由于本移动终端采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

具体地，移动终端包括本体、主板以及柔性电路板100，主板设于本体内部，柔性电路板100设于主板，并电连接于主板。

可以理解的，移动终端可以是但并不限于手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，Moving Picture Experts Group Audio Layer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，Moving Picture Experts Group Audio Layer IV)播放器、笔记本电脑、车载电脑、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备、导航仪、掌上游戏机等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘由所述显露口显露的表面设有辅助导电层。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述辅助导电层为金属层。

4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层为金属锡层、金属铜层或金属镍层。

5.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述辅助导电层与所述显露口周边的膜层平齐。

6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，定义所述显露口的侧边与所述焊盘的侧边的间距为L1，则满足条件：0.03mm≤L1≤0.05mm。

7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材层的表面设有多个所述焊盘，所述膜层对应多个所述焊盘开设有多个所述显露口。

8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，定义相邻两所述焊盘的间距中的最小值为L2，则满足条件：L2≥0.6mm。

9.如权利要求1至8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘为方形或圆形。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的柔性电路板。

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