CN212323252U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于通讯电子技术领域。其包括印刷电路板及柔性电路板；所述印刷电路板与所述柔性电路板之间通过BTB连接器连接；所述柔性电路板上对应于所述BTB连接器的位置处设置有金属补强板，所述金属补强板的至少一侧朝向所述印刷电路板延伸并弯折形成第一触点部，所述印刷电路板上与所述第一触点部对应的位置处设置有第二触点部，所述第一触点部与所述第二触点部电连接，所述第二触点部接地。在本申请实施例提供的电子设备中，能够对BTB连接器形成一定的屏蔽，且省去了金属补强板焊接接地的步骤，节省了成本。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于通讯电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

近年来，随着科技的发展，小型化、低成本与高可靠性成为电子产品特别是各种智能消费类电子产品的主流趋势，FPC在电子设备中得到了广泛的应用。FPC(柔性电路板，Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。与此同时，FPC金属补强板在电子产品中被广泛使用，FPC金属补强板的主要用途为解决柔性电路板的柔韧度性，以及提高插接部位的强度。现有技术中，FPC金属补强板多采用导电胶粘贴到FPC上，接通FPC的地线，再将金属板接地，以达到静电释放的效果，这种连接方式不仅工艺复杂，并且接地面积较小、屏蔽性能较差。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以解决现有技术中金属补强板焊接接地工艺繁杂的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其包括：

印刷电路板及柔性电路板；

所述印刷电路板与所述柔性电路板之间通过BTB连接器连接；

所述柔性电路板上对应于所述BTB连接器的位置处设置有金属补强板，所述金属补强板的至少一侧朝向所述印刷电路板延伸并弯折形成第一触点部，所述印刷电路板上与所述第一触点部对应的位置处设置有第二触点部，所述第一触点部与所述第二触点部电连接，所述第二触点部接地。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请实施例提供的电子设备中，通过将金属补强板进行延伸并且做一个弯折部形成第一触点部，同时在印刷电路板上设置第二触点部，第一触点部与第二触点部互相电连接后，金属补强板与印刷电路板形成接地，这样就省去了金属补强板焊接接地的工艺，制作工艺简单；并且，金属补强板延伸弯折形成的第一触点部与第二触点部互相连接后，还可以对BTB连接器形成一定的屏蔽效果，相当于给BTB连接器增加了一个屏蔽盖，因此屏蔽效果得以增强。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图一；

图2为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图二；

图3为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图三；

图4为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图四；

图5为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图五；

图6为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图六；

图7为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图七。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

本申请实施例提供了一种电子设备，参考图1所示，该电子设备包括印刷电路板101及柔性电路板102；所述印刷电路板101与所述柔性电路板102之间通过BTB(板对板，Board－to－board，简称BTB)连接器103连接；所述柔性电路板102上对应于所述BTB连接器103的位置处设置有金属补强板104，所述金属补强板104的至少一侧朝向所述印刷电路板101延伸并弯折形成第一触点部105，所述印刷电路板101上与所述第一触点部105对应的位置处设置有第二触点部106，所述第一触点部105与所述第二触点部106电连接，所述第二触点部106接地。

在本申请实施例提供的电子设备中，将金属补强板104进行延伸并且做一个弯折部形成第一触点部105，同时在印刷电路板101上连接(例如，焊接)第二触点部106，第一触点部105与第二触点部106互相电连接后，金属补强板104与印刷电路板101形成接地，这样就省去了金属补强板104焊接接地的工艺，制作工艺简单；并且，金属补强板104延伸弯折形成的第一触点部105与第二触点部106互相连接后，还可以对BTB连接器103形成一定的屏蔽效果，相当于给BTB连接器103增加了一个屏蔽盖，因此屏蔽效果得以增强。

参考图1所示，在一个实施例中，所述第二触点部106位于所述第一触点部105的远离所述BTB连接器103的一侧。

在该实施例中，第一触点部105比第二触点部106更加靠近BTB连接器103，即第一触点部105位于BTB连接器103与第二触点部106之间。这样的连接方式使得第一触点部105与第二触点部106连接得更加紧密，从而对BTB连接器103的屏蔽效果更佳。

参考图1所示，在一个实施例中，所述第一触点部105位于所述金属补强板104上远离所述柔性电路板102出线端的一侧。

参考图1所示，沿着柔性电路板102的延伸方向，至少在金属补强板104上远离所述柔性电路板102出线端的一侧设置所述第一触点部105，这样既能够达到金属补强板104与印刷电路板101形成接地并对BTB连接器103在一定程度上屏蔽的效果，又不会妨碍柔性电路板102的出线。

参考图2所示，在一个实施例中，所述印刷电路板1上还设置有第三触点部107，所述第三触点部107位于靠近所述柔性电路板2出线端的一侧。

由于柔性电路板102的出线端需要留出位置使柔性电路板102的出线端通过，因此这一侧受到柔性电路板102出线的限制无法在金属补强板104上设置延伸弯折的触点部，但是为了提高屏蔽效果，在印刷电路板1上位于靠近所述柔性电路板2出线端的一侧设置第三触点部107，第三触点部107也能够在一定程度上对BTB连接器103形成屏蔽的效果。

参考图3－图5所示，在一个实施例中，在所述柔性电路板102所在的平面上，沿着垂直于所述柔性电路板102出线端的方向，所述金属补强板104的两侧均朝向所述印刷电路板101弯折设置有第四触点部108，所述印刷电路板101上与第四触点部108对应的位置处设置有第五触点部109，所述第四触点部108与所述第五触点部109电连接，所述第五触点部109接地。

在该实施例中，金属补强板104在BTB连接器103的三个侧面均进行延伸弯折形成触点部，即除了柔性电路板102的出线端的一侧之外的另外三个侧面；三个触点部分别为第一触点部105以及两个第四触点部108，同时在印刷电路板101上设置相应的触点部，即第二触点部106和第五触点部109；其中，第一触点部105与第二触点部106电连接，两个第四触点部108与各自相应的第五触点部109电连接，这样可以对BTB连接器103的三个侧面形成完整的屏蔽作用，连接器103的第四个侧面，即与柔性电路板102的出线端对应的侧面还是采用在印刷电路板1上设置第三触点部107的方式形成部分屏蔽。由此，对BTB连接器103的屏蔽效果得以明显加强。此外，如果柔性电路板102的宽度相对于金属补强板104比较窄，在柔性电路板102的出线端一侧，金属补强板104也可以延伸弯折形成触点部，由此进一步增强对BTB连接器103的屏蔽效果。

参考图3－图5所示，在一个实施例中，所述第五触点部109位于所述第四触点部108的远离所述BTB连接器103的外侧。

在该实施例中，第四触点部108比第五触点部109更加靠近BTB连接器103，即第四触点部108位于BTB连接器103与第五触点部109之间。这样的连接方式使得第四触点部108与第五触点部109连接得更加紧密，从而对BTB连接器103的屏蔽效果更佳。

参考图6－图7所示，在一个实施例中，所述印刷电路板101上设置有至少一个IC芯片110，所述金属补强板104远离所述柔性电路板102出线端的一侧越过所述IC芯片110并弯折形成第一触点部105，所述第一触点部105位于所述IC芯片110的远离所述BTB连接器103的一侧。

在该实施例中，将金属补强板104进一步延伸，使金属补强板104覆盖IC芯片110，金属补强板104除了能够屏蔽BTB连接器103之外，还可以屏蔽印刷电路板101上设置的IC芯片110，这样就无需针对IC芯片110再单独设置专门的屏蔽盖，可以认为BTB连接器103与IC芯片110共用一个屏蔽盖，并且该屏蔽盖由金属补强板104延伸弯折而成，这样的制作工艺更加简单、节约产品成本，并且能够同时对BTB连接器103及IC芯片110形成屏蔽效果。

参考图1－图7所示，在一个实施例中，所述BTB连接器103包括公座连接器1031及母座连接器1032；所述公座连接器1031与所述柔性电路板102连接，所述母座连接器1032与所述印刷电路板101连接。

通常情况下，公座连接器1031比母座连接器1032体积要小一些，又由于柔性电路板102比印刷电路板101质地柔软，因此将体积较小的公座连接器1031和柔性电路板102进行连接，将体积较大的母座连接器1032和印刷电路板101进行连接，这样能够确保连接的稳定性。当然，公座连接器1031及母座连接器1032的设置方式并不限于此，也可以是将公座连接器1031和印刷电路板101进行连接，而将母座连接器1032和柔性电路板102进行连接。

本申请实施例所述的电子设备例如可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

印刷电路板及柔性电路板；

所述印刷电路板与所述柔性电路板之间通过BTB连接器连接；

所述柔性电路板上对应于所述BTB连接器的位置处设置有金属补强板，所述金属补强板的至少一侧朝向所述印刷电路板延伸并弯折形成第一触点部，所述印刷电路板上与所述第一触点部对应的位置处设置有第二触点部，所述第一触点部与所述第二触点部电连接，所述第二触点部接地。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二触点部位于所述第一触点部远离所述BTB连接器的一侧。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一触点部位于所述金属补强板远离所述柔性电路板出线端的一侧。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板上还设置有第三触点部，所述第三触点部位于靠近所述柔性电路板出线端的一侧。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，在所述柔性电路板所在的平面上，沿着垂直于所述柔性电路板出线端的方向，所述金属补强板的两侧均朝向所述印刷电路板弯折设置有第四触点部，所述印刷电路板上与第四触点部对应的位置处设置有第五触点部，所述第四触点部与所述第五触点部电连接，所述第五触点部接地。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第五触点部位于所述第四触点部的远离所述BTB连接器的一侧。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二触点部、第三触点部以及第五触点部为整体结构。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板上设置有至少一个IC芯片，所述金属补强板远离所述柔性电路板出线端的一侧越过所述IC芯片并弯折形成第一触点部，所述第一触点部位于所述IC芯片的远离所述BTB连接器的一侧。

9.根据权利要求1－8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述BTB连接器包括公座连接器及母座连接器；所述公座连接器与所述柔性电路板连接，所述母座连接器与所述印刷电路板连接。

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