CN117395855A - 柔性电路板及电子设备 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 84
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 83
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 17
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 abstract description 29
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 22
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 description 7
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 description 3
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004660 morphological change Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本申请公开了一种柔性电路板及电子设备，属于柔性电路板技术领域。柔性电路板应用于电子设备，柔性电路板包括：柔性载体部，柔性载体部的第一侧面设置有焊盘部；传输线部，传输线部设置在柔性载体部上，传输线部包括走线组；补强部，补强部安装在柔性载体部的第二侧面，补强部的位置与焊盘部的位置相对应，补强部上设置有让位间隙，让位间隙的位置与经过焊盘部的走线组的位置相对应，用于对经过焊盘部的走线组进行让位；其中，柔性载体部的第一侧面与柔性载体部的第二侧面相对。通过对经过焊盘部的走线组进行让位，避免传输线从微带线变为带状线，消除阻抗不连续现象，提高信号质量和系统性能。
Description
技术领域
本申请涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板及电子设备。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit)柔性电路板是一种以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等柔性基材为载体，在其上印制电路图形而制成的柔性印刷电路板，具有重量轻、体积小、可弯曲等特点，广泛应用于电子产品中。
参考图1所示，在某些电子产品中，需要在FPC上贴合器件，如LCD(Liquid CrystalDisplay)等显示器件。为了保证显示器件与FPC之间的连接可靠性，需要在FPC上压合钢片1，使FPC表面平整，避免焊盘上的器件脱落。
然而，在FPC上压合钢片1会导致FPC上的传输线2形态发生变化，由微带线变为带状线。微带线是一种在平面介质层上印制有金属导体条带的传输线结构，具有阻抗连续、损耗小、频率响应宽等特点。带状线是一种在两层金属平面之间夹有介质层的传输线结构，具有阻抗稳定、抗干扰强等特点。由于微带线和带状线的阻抗特性不同，当传输线从微带线变为带状线时，会产生阻抗不连续现象，导致信号反射、衰减或失真等问题。
尤其是对于高速信号传输线，如MIPI(Mobile Industry Processor Interface)走线等，阻抗不连续会严重影响信号质量和系统性能。MIPI是一种为移动设备设计的高速串行接口标准，用于连接处理器、摄像头、显示器等组件。
发明内容
本申请提供一种柔性电路板及电子设备，此柔性电路板用于降低出音口处密封的工艺难度，降低制造成本。
为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种柔性电路板，柔性电路板应用于电子设备，柔性电路板包括：柔性载体部，柔性载体部的第一侧面设置有焊盘部；传输线部，传输线部设置在柔性载体部上，传输线部包括走线组；补强部，补强部安装在柔性载体部的第二侧面，补强部的位置与焊盘部的位置相对应，补强部上设置有让位间隙，让位间隙的位置与经过焊盘部的走线组的位置相对应，用于对经过焊盘部的走线组进行让位；其中，柔性载体部的第一侧面与柔性载体部的第二侧面相对。
本申请实施例提供的柔性电路板，通过对经过焊盘部的走线组进行让位，避免传输线从微带线变为带状线，消除阻抗不连续现象，提高信号质量和系统性能。这样可以减少信号反射、衰减或失真等问题，提高信号的传输速度和准确性，降低信号的干扰和噪声，提高系统的运行效率和可靠性。尤其是对于高速信号传输线，如MIPI走线等，这种技术效果更加显著。
在一个实施例中，如果让位间隙只设置在焊盘部附近的局部区域，那么仍然会存在一定程度的阻抗不连续现象，因为传输线在进入和离开让位间隙时仍然会发生形态变化。让位间隙沿经过焊盘部的走线组的长度方向延伸。通过让位间隙沿经过焊盘部的走线组的长度方向延伸，增加走线组的让位范围，进一步减少阻抗不连续的影响。
在一个实施例中，走线组与让位间隙均为多个，多个走线组与多个让位间隙一一对应地设置。通过使多个让位间隙和多个走线组一一对应地设置，保证每个走线组都有相应的让位间隙进行让位，避免传输线从微带线变为带状线，消除阻抗不连续现象，提高信号质量和系统性能。这样可以减少信号反射、衰减或失真等问题，提高信号的传输速度和准确性，降低信号的干扰和噪声，提高系统的运行效率和可靠性。
在一个实施例中，焊盘部包括多个焊盘区，补强部包括多个补强板，每两个相邻补强板之间均形成让位间隙，补强板的位置至少与一个焊盘区的位置相对应。通过在相邻两个补强板之间形成让位间隙，对经过焊盘区的走线组进行让位，避免传输线从微带线变为带状线，消除阻抗不连续现象，提高信号质量和系统性能。通过设置多个补强板，还可以使柔性电路板具有一定程度的弯折性，使柔性电路板能够适应不同的安装空间和形状，提高柔性电路板的适用性和灵活性。这样可以扩大柔性电路板在电子产品中的应用范围，满足不同用户和场合的需求。还可以使柔性载体部在不同的区域具有不同的刚度和柔性，从而实现对柔性载体部的局部弯折控制。
在一个实施例中，焊盘区设置有多个焊盘，多个焊盘间隔设置，补强板包括外框及位于外框内部的镂空空间，补强板还包括支撑结构，支撑结构的位置至少对应于一个焊盘的位置，以支撑该焊盘。通过支撑结构的位置至少对应于一个焊盘的位置，在满足轻量化的同时，保证了补强板对各焊盘的补强和支撑，防止器件在焊接过程中脱落。
在一个实施例中，支撑结构包括连接段及支撑凸起，连接段的至少一端与外框的内壁连接，支撑凸起设置在连接段上。通过在补强板上设置连接段，实现对支撑凸起的有效固定，提高支撑结构的稳定性和可靠性。通过在连接段上设置支撑凸起，实现对焊盘的有效支撑，提高焊盘的刚度和平整度，保证显示器件等器件与焊盘之间的连接可靠性。这样可以提高显示器件的稳定性和寿命，减少维修成本和风险。
在一个实施例中，补强板内部设置有减重孔。通过设置减重孔，可以降低补强板的重量，提高补强板的轻便性，还可以一定程度增加补强板的柔性，使补强板能够适应柔性载体部的不同形状和弯曲程度，提高补强板的适用性和灵活性。
在一个实施例中，减重孔为多个，多个减重孔间隔设置。通过设置多个减重孔，可以大幅度地降低零件的重量，提高零件的轻便性。通过设置多个减重孔间隔，还可以实现对焊盘的有效支撑，即用减重孔之间的间隔区域支撑焊盘。
在一个实施例中，焊盘区设置有多个焊盘，多个焊盘间隔设置，减重孔的位置与焊盘的位置均非相对设置。通过使减重孔的位置与焊盘的位置均非相对设置，实现对焊盘区的有效保护和支撑。
在一个实施例中，焊盘部包括多个焊盘区，补强部包括多个补强板，相邻两个补强板之间具有间隙，多个间隙中包括让位间隙，补强板的位置至少与一个焊盘区的位置相对应。通过设置多个补强板，实现对多个焊盘区的分别补强，提高焊盘区的刚度和平整度，保证显示器件等器件与焊盘区之间的连接可靠性。通过设置多个补强板之间有间隙，还可以增加柔性电路板的弯折性，使柔性电路板能够适应不同的安装空间和形状，提高柔性电路板的适用性和灵活性。
在一个实施例中，传输线部为MIPI传输线部。
本申请第二方面提供一种电子设备，电子设备包括柔性电路板，柔性电路板为上述柔性电路板。
通过上述技术方案，由于电子设备包括上述柔性电路板，因此至少具备柔性电路板的所有有益效果，在此不再赘述。
附图说明
图1为现有技术中的柔性电路板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的柔性载体部的第二侧面的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的柔性载体部的第一侧面的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的具有支撑凸起的补强板的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的另一块具有支撑凸起的补强板的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的具有减重孔的补强板的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的另一块具有减重孔的补强板的结构示意图；
图8为现有技术中的柔性电路板的MIPI走线的实测眼图；
图9为本申请实施例柔性电路板的MIPI走线的对应眼图；
其中，各附图标号所代表的含义分别为：
1、钢片；2、传输线；
10、柔性载体部；11、焊盘区；12、焊盘；
20、传输线部；30、补强部；
31、补强板；311、外框；312、镂空空间；313、连接段；314、支撑凸起；
321、减重孔。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。
应当理解的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
例如，第一推动部和第二推动部仅仅是为了区分不同的推动部，并不对其先后顺序进行限定，第一推动部也可以被命名为第二推动部，第二推动部也可以命名为第一推动部，而不背离各种所描述的实施例的范围。并且“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等术语也并不限定所指示的特征一定不同。
在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请实施例中，“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要说明的是，本申请实施例中，“在一个实施例中”、“示例性地”、“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“在一个实施例中”、“示例性地”、“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“在一个实施例中”、“示例性地”、“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。
相关技术中的FPC(Flexible Printed Circuit)柔性电路板是一种以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等柔性基材为载体，在其上印制电路图形而制成的柔性印刷电路板，具有重量轻、体积小、可弯曲等特点，广泛应用于电子产品中。在某些电子产品中，需要在FPC上贴合器件，如LCD(Liquid Crystal Display)等显示器件。参考图1所示，为了保证显示器件与FPC之间的连接可靠性，需要在FPC上压合钢片1，使FPC表面平整，避免焊盘弯折或脱落。
然而，在FPC上压合钢片1会导致FPC上的传输线2形态发生变化，由微带线变为带状线。微带线是一种在平面介质层上印制有金属导体条带的传输线结构，具有阻抗连续、损耗小、频率响应宽等特点。带状线是一种在两层金属平面之间夹有介质层的传输线结构，具有阻抗稳定、抗干扰强等特点。由于微带线和带状线的阻抗特性不同，当传输线从微带线变为带状线时，会产生阻抗不连续现象，导致信号反射、衰减或失真等问题。
具体来说，传输线是一种用来传输电信号的导线，它有两个重要的参数：特性阻抗和传输速度。特性阻抗是指传输线在稳态下，电压和电流之比的恒定值。传输速度是指电信号在传输线上的传播速度，它取决于传输线的介质材料。为了保证信号的完整性和质量，传输线的特性阻抗必须与信号源和信号终端的阻抗相匹配，否则会产生反射、失真、干扰等现象。因此，设计和制作FPC时，需要考虑传输线的阻抗控制。
FPC的钢片是一种用来加强FPC结构或提供接地功能的补强材料，它可以是不锈钢或其他金属材料。FPC的钢片增加了一层导电平面，意味着在原来的单面或双面FPC上，又增加了一个参考平面，这样就改变了传输线的定义。
根据不同的参考平面和导线排列方式，传输线可以分为微带线、带状线、共面波导等类型。不同类型的传输线有不同的阻抗计算公式和设计要求。
FPC的钢片不仅改变了传输线的类型，还影响了传输线的分布参数。分布参数是指单位长度的传输线所具有的电容、电感、电阻和电导等物理量。分布参数决定了传输线的特性阻抗和传输速度。
FPC的钢片增加了一层导电平面，使得传输线之间和传输线与参考平面之间的距离变小，这样就增加了分布电容；同时，由于钢片本身也有一定的厚度和导电性，它也会增加分布电感。这些变化都会影响传输线的特性阻抗。
因此，如果要在FPC上添加钢片，就需要重新设计和优化传输线的结构和参数，以满足阻抗匹配和信号完整性的要求。这是一个比较复杂和专业的工程问题，需要用到相关的软件和仪器进行仿真和测试。
另外，电磁场是由电荷和电流产生的物理现象，它包括电场和磁场两个部分。电磁场在空间中的分布，取决于电荷和电流的分布，以及介质的性质。介质是指能够传播电磁波的物质，它可以是真空、空气、水、金属、半导体等。不同的介质对电磁场有不同的影响，主要表现在以下几个方面：
介电常数：介电常数是反映介质对电场的响应程度的物理量，它决定了介质中的电位移矢量和外加电场之间的关系。介电常数越大，表示介质对电场的响应越强，外加电场在介质中的作用越弱。
磁导率：磁导率是反映介质对磁场的响应程度的物理量，它决定了介质中的磁感应强度和外加磁场之间的关系。磁导率越大，表示介质对磁场的响应越强，外加磁场在介质中的作用越弱。
传导率：传导率是反映介质中存在自由电荷流动能力的物理量，它决定了介质中的电流密度和外加电场之间的关系。传导率越大，表示介质中存在更多的自由电荷，外加电场会在介质中产生更大的电流。
当传输线上有交变信号时，就会在传输线周围产生交变的电磁场。这个交变的电磁场会与传输线所处的介质发生相互作用，从而影响传输线上信号的传输特性。
增加钢片就相当于在FPC上增加了一层金属材料，这样就改变了传输线周围的介质环境。金属材料具有很高的传导率和很低的介电常数和磁导率，这意味着金属材料对交变电场和交变磁场都有很强的屏蔽效果。
因此，增加钢片会改变传输线周围交变电磁场的分布形式和强度，从而改变传输线上信号的分布参数。具体来说，增加钢片会使得传输线之间和传输线与参考平面之间形成更多的静电耦合和静磁耦合，这样就增加了分布电容和分布电感。
分布电容和分布电感是影响传输线特性阻抗和传输速度的重要因素。当分布电容增大时，特性阻抗会减小；当分布电感增大时，特性阻抗会增大。因此，增加钢片会使得特性阻抗发生变化。
尤其是对于高速信号传输线，如MIPI(Mobile Industry Processor Interface)走线等，阻抗不连续会严重影响信号质量和系统性能。MIPI是一种为移动设备设计的高速串行接口标准，用于连接处理器、摄像头、显示器等组件。本申请实施例提供一种柔性电路板，柔性电路板应用于电子设备，其中，该电子设备包括屏幕组件及盖设在屏幕组件上的盖板，柔性电路板具有内腔密封部、第一胶体部及第二胶体部，能够改善上述技术问题。
其中，需要说明的是，电子设备指利用电子技术实现信息处理、传输、存储、显示等功能的设备，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
具体来说，请参考图2至图7所示，本申请实施例的柔性电路板包括：柔性载体部10、传输线部20、补强部30，柔性载体部10的第一侧面设置有焊盘部；传输线部20设置在柔性载体部10上，传输线部20包括走线组；补强部30安装在柔性载体部10的第二侧面，补强部30的位置与焊盘部的位置相对应，补强部30上设置有让位间隙，让位间隙的位置与经过焊盘部的走线组的位置相对应，用于对经过焊盘部的走线组进行让位。其中，柔性载体部10的第一侧面与柔性载体部10的第二侧面相对。
其中，需要说明的是，柔性电路板为一种由柔性载体部10、传输线部20和补强部30组成的电路板组件，具有重量轻、体积小、可弯曲等特点，可以与显示器件等器件贴合，用于电子产品中。柔性载体部10为一种以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等柔性基材为载体，在其上印制电路图形而制成的柔性印刷电路板，是柔性电路板的主要部分。
焊盘部为一种设置在柔性载体部10的第一侧面上的金属导体区域，用于与显示器件等器件进行焊接或连接，是柔性电路板的重要接口。传输线部20为一种设置在柔性载体部10上的金属导体线路，用于传输信号或电流，是柔性电路板的重要功能部分。
走线组为一种由多条传输线构成的线路组合，用于传输不同类型或频率的信号或电流，是传输线部20的基本单元。补强部30为一种安装在柔性载体部10的第二侧面上的金属板，用于增强柔性载体部10的刚度和平整度，保证显示器件等器件与焊盘部之间的连接可靠性，是柔性电路板的重要辅助部分。让位间隙为一种设置在补强部30上的空隙区域，用于对经过焊盘部的走线组进行让位，避免传输线从微带线变为带状线，消除阻抗不连续现象，提高信号质量和系统性能。
其中，焊盘部用于连接器件，器件可以为直插元件、表贴元件、导电橡胶按键等等，直插元件为一种将元器件的引脚直接插入印制板上的通孔焊盘12的元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。直插元件通常采用波峰焊接工艺，需要保证焊盘12与引脚之间的匹配和间距。表贴元件为一种将元器件的引脚或端子贴在印制板上的表贴焊盘12的元件，如贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路等。表贴元件通常采用回流焊接工艺，需要保证焊盘12与引脚或端子之间的对齐和覆盖。插装元件为一种将元器件的插头或插座插入印制板上的插装焊盘12的元件，如连接器、插座、开关、按键等。插装元件通常采用手工焊接工艺，需要保证焊盘12与插头或插座之间的稳固和可靠。导电橡胶按键为一种将导电橡胶按键与印制板上的金手指焊盘12相接触的元件，如遥控器、计算器等产品中常见的按键。导电橡胶按键通常采用压接工艺，需要保证金手指焊盘12与导电橡胶按键之间的匹配和镀金厚度。
举例来说，在某些电子产品中，需要在FPC上贴合器件，如LCD(Liquid CrystalDisplay)等显示器件。为了保证显示器件与FPC之间的连接可靠性，本申请的实施例在柔性载体部10上安装补强部30，使FPC表面平整，避免焊盘12所要焊接的器件脱落。传统的在FPC上压合钢片会导致FPC上的传输线形态发生变化，由微带线变为带状线。
需要说明的是，微带线是一种在平面介质层上印制有金属导体条带的传输线结构，具有阻抗连续、损耗小、频率响应宽等特点。带状线是一种在两层金属平面之间夹有介质层的传输线结构，具有阻抗稳定、抗干扰强等特点。由于微带线和带状线的阻抗特性不同，当传输线从微带线变为带状线时，会产生阻抗不连续现象，导致信号反射、衰减或失真等问题。
尤其是对于高速信号传输线，如MIPI(Mobile Industry Processor Interface)走线等，阻抗不连续会严重影响信号质量和系统性能。MIPI是一种为移动设备设计的高速串行接口标准，用于连接处理器、摄像头、显示器等组件。
本申请的实施例通过对经过焊盘部的走线组进行让位，避免传输线从微带线变为带状线，消除阻抗不连续现象，提高信号质量和系统性能。这样可以减少信号反射、衰减或失真等问题，提高信号的传输速度和准确性，降低信号的干扰和噪声，提高系统的运行效率和可靠性。尤其是对于高速信号传输线，如MIPI走线等，这种技术效果更加显著。
对经过焊盘部的走线组进行让位，避免传输线从微带线变为带状线，消除阻抗不连续现象。然而，如果让位间隙只设置在焊盘部附近的局部区域，那么仍然会存在一定程度的阻抗不连续现象，因为传输线在进入和离开让位间隙时仍然会发生形态变化。为了进一步消除阻抗不连续现象，本申请实施例中的让位间隙沿经过焊盘部的走线组的长度方向延伸。通过让位间隙沿经过焊盘部的走线组的长度方向延伸，增加走线组的让位范围，进一步减少阻抗不连续的影响。更有效地消除信号反射、衰减或失真等问题，提高信号的传输速度和准确性，降低信号的干扰和噪声，提高系统的运行效率和可靠性。尤其是对于高速信号传输线，如MIPI走线等，这种技术效果更加显著。
请参考图2和图3，由于很多传输线部20有多个走线组，本申请实施例中的走线组与让位间隙均为多个，多个走线组与多个让位间隙一一对应地设置。通过设置多个让位间隙和多个走线组，实现对多种类型或频率的信号或电流的传输，提高柔性电路板的功能性和复杂性。这样可以满足不同的设计需求和条件，扩大柔性电路板在电子产品中的应用范围。通过使多个让位间隙和多个走线组一一对应地设置，保证每个走线组都有相应的让位间隙进行让位，避免传输线从微带线变为带状线，消除阻抗不连续现象，提高信号质量和系统性能。这样可以减少信号反射、衰减或失真等问题，提高信号的传输速度和准确性，降低信号的干扰和噪声，提高系统的运行效率和可靠性。
请参考图2和图3，本申请实施例中的焊盘部包括多个焊盘区11，补强部30包括多个补强板31，每两个相邻补强板31之间均形成让位间隙，补强板31的位置至少与一个焊盘区11的位置相对应。通过将补强部30分为多个补强板31，实现对多个焊盘区11的分别补强，提高焊盘区11的刚度和平整度，保证显示器件等器件与焊盘区11之间的连接可靠性。这样可以提高显示器件的稳定性和寿命，减少维修成本和风险。
通过在相邻两个补强板31之间形成让位间隙，对经过焊盘区11的走线组进行让位，避免传输线从微带线变为带状线，消除阻抗不连续现象，提高信号质量和系统性能。这样可以减少信号反射、衰减或失真等问题，通过使补强板31的位置至少与一个焊盘区11的位置相对应，保证每个焊盘区11都有相应的补强板31进行补强，避免焊盘区11的变形或脱落。保护焊盘区11的完整性和稳定性，延长焊盘区11的使用寿命，降低故障率和维修次数。
另外，通过设置多个补强板31，还可以使柔性电路板具有一定程度的弯折性，使柔性电路板能够适应不同的安装空间和形状，提高柔性电路板的适用性和灵活性。这样可以扩大柔性电路板在电子产品中的应用范围，满足不同用户和场合的需求。还可以使柔性载体部10在不同的区域具有不同的刚度和柔性，从而实现对柔性载体部10的局部弯折控制。当柔性载体部10需要弯折时，只需要在没有补强板31的区域进行弯折，而在有补强板31的区域保持平整。这样可以避免对焊盘区11、走线组和显示器件等器件造成过大的压力或损伤，保护器件的完整性和稳定性。
请参考图4和图5所示，随着电子设备走向轻量化，电子设备的每个零部件的轻量化对于电子设备的轻量化都至关重要，为了保证本申请实施例的柔性电路板的轻量化，本申请实施例中的焊盘区11设置有多个焊盘12，多个焊盘12间隔设置，补强板31包括外框311及位于外框311内部的镂空空间312，补强板31还包括支撑结构，支撑结构的位置至少对应于一个焊盘12的位置，以支撑该焊盘12。通过在焊盘区11设置多个焊盘12，实现对多个器件连接，提高柔性电路板的功能性和复杂性。通过设置外框311、镂空空间312和支撑结构，实现对焊盘区11的有效补强和支撑，提高焊盘区11的刚度和平整度，保证器件与焊盘区11之间的连接可靠性。通过将补强板31设置为镂空结构，可以降低补强板31的重量，从而实现柔性电路板的轻量化，另外，通过支撑结构的位置至少对应于一个焊盘12的位置，在满足轻量化的同时，保证了补强板31对各焊盘12的补强和支撑，防止器件在焊接过程中脱落。这样可以保护焊盘12的完整性和稳定性，延长焊盘12的使用寿命，降低故障率和维修次数。
由于补强板31为多个，还可以进一步降低柔性电路板的重量，提高柔性电路板的轻便性和节能性。同时可以减少柔性电路板在运输和使用过程中的负担和耗能。
通过设置多个补强板31，可以使柔性载体部10在不同的区域具有不同的刚度和柔性，从而实现对柔性载体部10的局部弯折控制。当柔性载体部10需要弯折时，只需要在没有补强板31的区域进行弯折，而在有补强板31的区域保持平整。这样可以避免对焊盘区11、走线组和显示器件等器件造成过大的压力或损伤，保护器件的完整性和稳定性。
参考图3和图4所示，具体来说，本申请实施例中的支撑结构包括连接段313及支撑凸起314，连接段313的至少一端与外框311的内壁连接，支撑凸起314设置在连接段313上。通过在补强板31上设置连接段313，实现对支撑凸起314的有效固定，提高支撑结构的稳定性和可靠性。这样可以保证支撑结构能够有效地支撑焊盘12，避免焊盘12的变形或脱落。其中，连接段313为一种设置在补强板31上的结构，材料与补强板31相同即可，用于连接外框311和支撑凸起314，以固定支撑结构在补强板31上的位置。连接段313可以有不同的形状和尺寸，例如直线、曲线、L形、U形等，以适应不同的设计需求和条件。
通过在连接段313上设置支撑凸起314，实现对焊盘12的有效支撑，提高焊盘12的刚度和平整度，保证显示器件等器件与焊盘12之间的连接可靠性。这样可以提高显示器件的稳定性和寿命，减少维修成本和风险。支撑凸起314为一种设置在连接段313上的结构，材料和补强板31一致即可，用于支撑焊盘区11的焊盘12，以防止焊盘12的变形或脱落。支撑凸起314可以有不同的形状和尺寸，例如圆形、方形、椭圆形等，以适应不同的焊盘12形状和大小。通过使支撑凸起314的位置对应于焊盘12的位置，保证每个焊盘12都有相应的支撑凸起314进行支撑，避免焊盘12的变形或脱落。这样可以保护焊盘12的完整性和稳定性，延长焊盘12的使用寿命，降低故障率和维修次数。
请参考图6和图7，为了保证本申请实施例的柔性电路板的轻量化，也可采用其他方式，在另一种实施例中，本申请实施例中的补强板31内部设置有减重孔321。其中，补强板31是一种用于加强柔性电路板的机械强度的板材，通常与柔性载体部10焊接或连接在一起，以便于后续安装或装配。补强板31的厚度一般与柔性载体部10相同或略大，但不宜超过1.5倍柔性载体部10的厚度。
在本申请实施例中，补强板31内部设置有减重孔321，这样做可以实现以下几个技术效果：通过设置减重孔321，可以降低补强板31的重量，提高补强板31的轻便性。这样可以减少补强板31在运输和使用过程中的负担和耗能，降低成本和环境影响。通过设置减重孔321，还可以一定程度增加补强板31的柔性，使补强板31能够适应柔性载体部10的不同形状和弯曲程度，提高补强板31的适用性和灵活性。这样可以扩大补强板31在电子产品中的应用范围，满足不同用户和场合的需求。
本申请实施例中的减重孔321为多个，多个减重孔321间隔设置。减重孔321是一种用于减少零件重量的设计方法，通常在零件的非承力区域或受力较小的区域设置，以提高零件的轻便性和节能性。减重孔321的形状和大小可以根据不同的设计需求和条件进行选择，常见的有圆形、三角形、四边形、多边形等。优选为圆形，以避免应力集中，保证补强板31的整体强度。通过设置多个减重孔321，可以大幅度地降低零件的重量，提高零件的轻便性。
这样可以减少零件在运输和使用过程中的负担和耗能，降低成本和环境影响。通过设置多个减重孔321间隔，可以保留一定的材料强度和刚度，避免零件的变形或破裂。这样可以保证零件的功能性和可靠性，延长零件的使用寿命。通过设置多个减重孔321间隔，还可以实现对焊盘12的有效支撑，即用减重孔321之间的间隔区域支撑焊盘12，具体来说，本申请实施例中的焊盘区11设置有多个焊盘12，多个焊盘12间隔设置，减重孔321的位置与焊盘12的位置均非相对设置。通过使减重孔321的位置与焊盘12的位置均非相对设置，实现对焊盘区11的有效保护和支撑，也可以保证焊盘区11的完整性和稳定性，并防止铜箔断裂或起铜皮等问题。
在另一种实施例中，相邻两个补强板31之间的间隙不一定是让位间隙，也可以为普通间隙，具体来说，本申请实施例中的焊盘部包括多个焊盘区11，补强部30包括多个补强板31，相邻两个补强板31之间具有间隙，多个间隙中包括让位间隙，补强板31的位置至少与一个焊盘区11的位置相对应。通过设置多个补强板31，实现对多个焊盘区11的分别补强，提高焊盘区11的刚度和平整度，保证显示器件等器件与焊盘区11之间的连接可靠性。通过设置多个补强板31之间有间隙，还可以增加柔性电路板的弯折性，使柔性电路板能够适应不同的安装空间和形状，提高柔性电路板的适用性和灵活性。
这样可以扩大柔性电路板在电子产品中的应用范围，满足不同用户和场合的需求。通过设置多个补强板31之间有间隙，可以使柔性载体部10在不同的区域具有不同的刚度和柔性，从而实现对柔性载体部10的局部弯折控制。当柔性载体部10需要弯折时，只需要在没有补强板31的区域进行弯折，而在有补强板31的区域保持平整。这样可以避免对焊盘区11、走线组和器件等器件造成过大的压力或损伤，保护器件的完整性和稳定性。
本申请实施例中的补强板31为不锈钢补强板。不锈钢补强板为一种用不锈钢制成的金属板，具有高强度、高硬度、耐磨性、耐腐蚀性等优点。不锈钢补强板的厚度一般为0.1mm～0.3mm，形状可以通过蚀刻或冲压等方式进行加工。其他实施中，补强板可以为铝箔补强板。铝箔补强板为一种用铝箔制成的金属板，具有轻质、低成本、导电性等优点。铝箔补强板主要用于起到导电和感应的作用，例如天线、触摸屏等。铝箔补强板的厚度一般为0.05mm～0.2mm，形状可以通过蚀刻或冲压等方式进行加工。补强板可以为聚脂补强板。聚脂补强板为一种用聚酯薄膜制成的塑料板，具有柔软、透明、耐热性等优点。聚脂补强板主要用于保护电路绝缘，例如覆盖膜、保护膜等。聚脂补强板的厚度一般为0.05mm～0.25mm，形状可以通过切割或模压等方式进行加工。补强板可以为聚酰亚胺补强板。聚酰亚胺补强板为一种用聚酰亚胺薄膜制成的塑料板，具有耐高温、耐酸碱、耐低温等优点。聚酰亚胺补强板的厚度一般为0.05mm～0.25mm，形状可以通过切割或模压等方式进行加工。补强板可以为玻璃纤维补强板，玻璃纤维补强板为一种用玻璃纤维布浸渍树脂制成的复合材料板，具有高刚度、高稳定性、耐燃性等优点。玻璃纤维补强板的厚度一般为0.1mm～0.5mm，形状可以通过CNC钻孔或激光切割等方式进行加工。补强板可以为聚四氟乙烯补强板，聚四氟乙烯补强板一种用聚四氟乙烯制成的塑料板，具有低摩擦系数、耐高温、耐化学品等优点。聚四氟乙烯补强板主要用于减少摩擦和磨损，例如滑动区域、折叠区域等。聚四氟乙烯补强板的厚度一般为0.05mm～0.2mm，形状可以通过切割或模压等方式进行加工。补强板可以为聚碳酸酯补强板，聚碳酸酯补强板一种用聚碳酸酯制成的塑料板，具有高透明度、高韧性、耐冲击性等优点。
对于高速信号传输线，阻抗不连续会严重影响信号质量和系统性能。本申请实施例中的传输线部为MIPI传输线部。MIPI是移动行业处理器接口(Mobile IndustryProcessor Interface)的缩写，是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准。MIPI包含了一套协议和标准，以满足各种子系统独特的要求。MIPI按照物理层划分可分为D-PHY、C-PHY、M-PHY三种。D-PHY是MIPI中最常用的物理层标准之一，主要用于摄像头接口CSI和显示器接口DSI等用途。D-PHY采用差分信号传输方式，每条lane由2根信号线组成，分别是P和N。D-PHY支持高速模式和低功耗模式两种工作模式。
除了MIPI和上述几种传输线部外，还有其他一些常见的传输线部，例如：HDMI：高清晰度多媒体接口(High Definition Multimedia Interface)是一种数字视频/音频接口技术，主要用于连接高清视频源设备和显示设备。HDMI支持高速模式和低功耗模式两种工作模式。EDP：嵌入式显示端口(Embedded DisplayPort)是一种数字视频/音频接口技术，主要用于连接内置显示器和图形处理器。EDP采用差分信号传输方式，每条lane由2根信号线组成。EDP支持高速模式和低功耗模式两种工作模式。RGB：红绿蓝(Red Green Blue)是一种模拟视频/音频接口技术，主要用于连接显示器和视频源设备。RGB采用单端信号传输方式，每条lane由1根信号线组成，分别是R、G、B。RGB只支持高速模式，不支持低功耗模式。
本申请实施例的柔性载体部采用的是一种用于制作柔性电路板的材料，它需要具备一定的柔韧性。
眼图是一种分析高速数字信号传输质量的工具，眼高是眼图的一个重要参数，它反映了信号的噪声容限，也就是信号能够抵抗噪声干扰的能力。眼高越大，表示噪声容限越高，信号质量越好。
图8为现有技术中的柔性电路板的MIPI走线的实测眼图，图9为本申请实施例柔性电路板的MIPI走线的对应眼图；
请参考图8所示和图9所示，除设置让位间隙外，其他参数完全相同可看出，采用本申请的方案，眼高明显增大。
根据本申请的第二方面，提供了一种电子设备，电子设备包括柔性电路板，其中，柔性电路板为上述柔性电路板。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：
柔性载体部，所述柔性载体部的第一侧面设置有焊盘部；
传输线部，所述传输线部设置在所述柔性载体部上，所述传输线部包括走线组；
补强部，所述补强部安装在所述柔性载体部的第二侧面，所述补强部的位置与所述焊盘部的位置相对应，所述补强部上设置有让位间隙，所述让位间隙的位置与经过所述焊盘部的所述走线组的位置相对应，用于对经过所述焊盘部的所述走线组进行让位；
其中，所述柔性载体部的第一侧面与所述柔性载体部的第二侧面相对。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述让位间隙沿经过所述焊盘部的所述走线组的长度方向延伸。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述走线组与所述让位间隙均为多个，多个所述走线组与多个所述让位间隙一一对应地设置。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘部包括多个焊盘区，所述补强部包括多个补强板，每两个相邻所述补强板之间均形成所述让位间隙，所述补强板的位置至少与一个所述焊盘区的位置相对应。
5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘区设置有多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置，所述补强板包括外框及位于所述外框内部的镂空空间，所述补强板还包括支撑结构，所述支撑结构的位置至少对应于一个所述焊盘的位置，以支撑该所述焊盘。
6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述支撑结构包括连接段及支撑凸起，所述连接段的至少一端与所述外框的内壁连接，所述支撑凸起设置在所述连接段上。
7.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板内部设置有减重孔。
8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述减重孔为多个，多个所述减重孔间隔设置。
9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘区设置有多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置，所述减重孔的位置与所述焊盘的位置均非相对设置。
10.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘部包括多个焊盘区，所述补强部包括多个补强板，相邻两个所述补强板之间具有间隙，多个所述间隙中包括让位间隙，所述补强板的位置至少与一个所述焊盘区的位置相对应。
11.如权利要求1至10中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述传输线部为MIPI传输线部。
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括柔性电路板，所述柔性电路板为权利要求1至11中任一项所述的柔性电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311393624.XA CN117395855A (zh) | 2023-10-25 | 2023-10-25 | 柔性电路板及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117395855A true CN117395855A (zh) | 2024-01-12 |
Family
ID=89440516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117395855A (zh) |
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