CN213368222U - 一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板 - Google Patents
一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213368222U CN213368222U CN202022630882.3U CN202022630882U CN213368222U CN 213368222 U CN213368222 U CN 213368222U CN 202022630882 U CN202022630882 U CN 202022630882U CN 213368222 U CN213368222 U CN 213368222U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plywood
- nickel
- circuit board
- palladium
- fixed mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电路板领域，且公开了一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括镍层板，所述镍层板底部固定安装有钯层板，所述钯层板底部固定安装有金层板，所述镍层板顶部一侧固定安装有控制器，所述控制器一侧底部固定安装有引脚。该种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，通过导线呈L型，L型的一端与矩形凹槽相固定连接，相连接一端的长度值等于矩形凹槽的长度值，使得导线不会多出多余裸露部分，L型可以具有一定拉伸空间，圆孔的直径值等于一毫米，内部安装尖端后可以大面积进行焊接，使得连接更加牢固，半球体的内壁半径等于尖端的高度，使导线和尖端可以完全覆盖于电路板内防止触碰损坏，达到使用寿命长和接线处紧密不会松动的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体为一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板。
背景技术
挠性印制板又称软性印制电路板，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板，这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩，可利用软性印制电路板缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化，软性印制电路板广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
但是，传统的软性印制电路板在长期使用和制作的过程中，由于传统的喷锡、镀金工艺已不能完全满足现代产品需求，适合线路板上用于做细小引脚的表面处理的技术有浸锡、浸银、有机焊锡保护剂、化学镀镍浸金等，这些工艺加工良品率低、黑盘风险高，局限性非常明显，因软性印制电路板可拉伸弯曲导致接线处容易松动脱落，导致使用寿命短经常需要维修。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，具备使用寿命长和接线处紧密不会松动等优点，解决了背景技术提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述使用寿命长和接线处紧密不会松动的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括镍层板，所述镍层板底部固定安装有钯层板，所述钯层板底部固定安装有金层板，所述镍层板顶部一侧固定安装有控制器，所述控制器一侧底部固定安装有引脚，所述金层板底部固定安装有半球体，所述引脚一端固定安装有导线，所述导线一端底部固定安装有尖端，所述镍层板、钯层板和金层板顶部均贯穿开设有圆孔，所述圆孔顶部一侧开设有矩形凹槽。
优选的，所述镍层板的沉积厚度约三微米，钯层板的厚度约零点一微米，金层板的厚度零点零五微米。
优选的，所述圆孔呈填充等距开设于所述镍层板、钯层板和金层板顶部，所述圆孔的直径值等于一毫米。
优选的，所述矩形凹槽呈十字型，矩形凹槽的数量等于所述圆孔的数量，所述矩形凹槽的深度值等于所述导线的厚度值。
优选的，所述半球体的数量等于所述圆孔的数量，所述半球体的内壁半径值等于所述尖端的高度值。
优选的，所述导线呈L型，L型的一端与所述矩形凹槽相固定连接，相连接一端的长度值等于所述矩形凹槽的长度值。
(三)有益效果
与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
该种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，通过导线呈L型，L型的一端与矩形凹槽相固定连接，相连接一端的长度值等于矩形凹槽的长度值，使得导线不会多出多余裸露部分，L型可以具有一定拉伸空间，圆孔呈填充等距开设于镍层板、钯层板和金层板顶部，圆孔的直径值等于一毫米，内部安装尖端后可以大面积进行焊接，使得连接更加牢固，矩形凹槽呈十字型，矩形凹槽的数量等于圆孔的数量，矩形凹槽的深度值等于导线的厚度值，半球体的数量等于圆孔的数量，半球体的内壁半径值等于尖端的高度值，使得导线和尖端可以完全覆盖于电路板内防止触碰损坏，从而达到使用寿命长和接线处紧密不会松动的效果。
附图说明
图1为本实用新型整体侧面结构示意图；
图2为本实用新型整体顶部结构示意图；
图3为本实用新型A部结构放大示意图；
图4为本实用新型B部结构放大示意图。
图中：1、镍层板；2、钯层板；3、金层板；4、控制器；5、引脚；6、半球体；7、导线；8、尖端；9、圆孔；10、矩形凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案，一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括镍层板1，镍层板1底部固定安装有钯层板2，钯层板2底部固定安装有金层板3，镍层板1顶部一侧固定安装有控制器4，控制器4一侧底部固定安装有引脚5，金层板3底部固定安装有半球体6，引脚5一端固定安装有导线7，导线7一端底部固定安装有尖端8，镍层板1、钯层板2和金层板3顶部均贯穿开设有圆孔9，圆孔9顶部一侧开设有矩形凹槽10。
综上所述：
其中，镍层板1的沉积厚度约三微米，钯层板2的厚度约零点一微米，金层板3的厚度零点零五微米，导线7呈L型，L型的一端与矩形凹槽10相固定连接，相连接一端的长度值等于矩形凹槽10的长度值，使得导线7不会多出多余裸露部分，L型可以具有一定拉伸空间。
其中，圆孔9呈填充等距开设于镍层板1、钯层板2和金层板3顶部，圆孔9的直径值等于一毫米，内部安装尖端8后可以大面积进行焊接，使得连接更加牢固，矩形凹槽10呈十字型，矩形凹槽10的数量等于圆孔9的数量，矩形凹槽10的深度值等于导线7的厚度值，半球体6的数量等于圆孔9的数量，半球体6的内壁半径值等于尖端8的高度值，使得导线7和尖端8可以完全覆盖于电路板内防止触碰损坏。
工作时，首先将镍层板1、钯层板2和金层板3相固定，然后将需要连接的线路通过导线7连接，导线7是L型可以进行一定程度拉伸，焊接时将导线7下方的尖端8焊接与半球体6内部，使得焊接面积增大，焊接更加牢固即可。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括镍层板(1)，其特征在于：所述镍层板(1)底部固定安装有钯层板(2)，所述钯层板(2)底部固定安装有金层板(3)，所述镍层板(1)顶部一侧固定安装有控制器(4)，所述控制器(4)一侧底部固定安装有引脚(5)，所述金层板(3)底部固定安装有半球体(6)，所述引脚(5)一端固定安装有导线(7)，所述导线(7)一端底部固定安装有尖端(8)，所述镍层板(1)、钯层板(2)和金层板(3)顶部均贯穿开设有圆孔(9)，所述圆孔(9)顶部一侧开设有矩形凹槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述镍层板(1)的沉积厚度约三微米，钯层板(2)的厚度约零点一微米，金层板(3)的厚度零点零五微米。
3.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述圆孔(9)呈填充等距开设于所述镍层板(1)、钯层板(2)和金层板(3)顶部，所述圆孔(9)的直径值等于一毫米。
4.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述矩形凹槽(10)呈十字型，矩形凹槽(10)的数量等于所述圆孔(9)的数量，所述矩形凹槽(10)的深度值等于所述导线(7)的厚度值。
5.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述半球体(6)的数量等于所述圆孔(9)的数量，所述半球体(6)的内壁半径值等于所述尖端(8)的高度值。
6.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述导线(7)呈L型，L型的一端与所述矩形凹槽(10)相固定连接，相连接一端的长度值等于所述矩形凹槽(10)的长度值。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022630882.3U CN213368222U (zh) | 2020-11-14 | 2020-11-14 | 一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022630882.3U CN213368222U (zh) | 2020-11-14 | 2020-11-14 | 一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213368222U true CN213368222U (zh) | 2021-06-04 |
Family
ID=76134363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022630882.3U Active CN213368222U (zh) | 2020-11-14 | 2020-11-14 | 一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213368222U (zh) |
-
2020
- 2020-11-14 CN CN202022630882.3U patent/CN213368222U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11646272B2 (en) | Packaging method of panel-level chip device | |
| CN213368222U (zh) | 一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板 | |
| CN109778289A (zh) | 一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法 | |
| CN209447847U (zh) | 高覆盖率发光二极管载板 | |
| CN210609842U (zh) | 具有导电胶的柔性线路板 | |
| CN208424908U (zh) | 高反射背光电路板结构 | |
| CN209562901U (zh) | 一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板 | |
| CN102098872B (zh) | 接垫结构及其制法 | |
| CN217116510U (zh) | 一种新型线路板 | |
| WO2008138182A1 (fr) | Diode électroluminescente de type à puce | |
| CN104640343A (zh) | 一种电源转换器pcb板及其制造方法 | |
| CN205016516U (zh) | 半导体装置和电子设备 | |
| CN204014284U (zh) | 一种用于led灯的电路板和led灯板 | |
| CN219124437U (zh) | 双面电路板 | |
| CN201160339Y (zh) | 印刷线路板螺孔结构 | |
| CN221688896U (zh) | 导电连接结构 | |
| CN218071903U (zh) | 一种柔性电路板、显示模组 | |
| CN212570246U (zh) | Led显示模组及具有其的led显示屏 | |
| CN203015285U (zh) | 具有选择性局部电镀厚金印制线路板 | |
| US20240203937A1 (en) | Method for manufacturing an optoelectronic device | |
| CN216217716U (zh) | 一种内置电子元器件的多层电路板 | |
| CN218888759U (zh) | 一种印刷线路板 | |
| CN221687534U (zh) | 发光器件封装框架 | |
| CN210016697U (zh) | 柔性电路板及电子器件 | |
| CN219959651U (zh) | 连接电子元件的连接垫及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: No.1 Workshop, No.248 Chenghu Road, Kunshan Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee after: Chenggong Environmental Protection Technology (Nantong) Co.,Ltd. Address before: No.1 Workshop, No.248 Chenghu Road, Kunshan Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee before: KUNSHAN CHENGGONG ENVIRONMENTAL PROTECTION TECHNOLOGY CO.,LTD. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20221129 Address after: No. 323, Jinchuan Road, Nantong Hi tech Industrial Development Zone, Nantong, Jiangsu 226399 Patentee after: Jiangsu Sizhi Semiconductor Technology Co.,Ltd. Address before: No.1 Workshop, No.248 Chenghu Road, Kunshan Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee before: Chenggong Environmental Protection Technology (Nantong) Co.,Ltd. |