CN212570246U - Led显示模组及具有其的led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED显示模组及具有其的LED显示屏，其中，LED显示模组，包括：基板，基板上设置有第一焊盘；显示元件，显示元件朝向基板的表面上设置有第二焊盘，第一焊盘通过焊接层与第二焊盘连接；焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘或者第二焊盘上。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题。

Description

LED显示模组及具有其的LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，具体而言，涉及一种LED显示模组及具有其的LED显示屏。

背景技术

LED显示屏技术越来越成熟，LED显示屏成为了室内及户外的常用显示工具。并且各类大型LED显示屏已被广泛安装于高楼、铁架等室外环境用作展示、广告之用。

在相关技术中，LED显示模组包括基板和晶片，基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，将锡膏印刷在基板的两个焊盘上。锡膏钢网印刷工艺易受材料精度、设备精度、对位精度、钢网精度等因素的影响。在制作基板的两个焊盘之间的间距小于80μm的高精度产品时，若仍采用锡膏钢网印刷技术，锡膏易扩散，使得晶片的焊盘与锡膏对位精度较差、而且对钢网制作要求很高，对设备加工能力要求也非常高，从而会增加产品成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED显示模组及具有其的LED显示屏，以解决相关技术中的基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED显示模组，包括：基板，基板上设置有第一焊盘；显示元件，显示元件朝向基板的表面上设置有第二焊盘，第一焊盘通过焊接层与第二焊盘连接；焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘或者第二焊盘上。

进一步地，焊接层连接在第一焊盘上，焊接层与第二焊盘焊接连接。

进一步地，焊接层连接在第二焊盘上，焊接层与第一焊盘焊接连接。

进一步地，第一焊盘为两个，两个第一焊盘间隔地设置在基板上，两个第一焊盘之间的距离H1在5μm至80μm之间。

进一步地，第二焊盘为两个，两个第二焊盘间隔地设置在显示元件上，两个第二焊盘与两个第一焊盘一一对应地设置。

进一步地，焊接层的厚度H2在2μm至30μm之间。

进一步地，基板为PCB或者玻璃板或者BT板。

进一步地，显示元件为LED灯珠或者晶片。

进一步地，焊接层的材质为锡或者导电胶。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED显示屏，包括LED显示模组，LED显示模组为上述的LED显示模组。

应用本实用新型的技术方案，LED显示模组包括：基板和显示元件。基板上设置有第一焊盘。显示元件朝向基板的表面上设置有第二焊盘。第一焊盘通过焊接层与第二焊盘连接。焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘或者第二焊盘上。这样，先将焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式直接连接在第一焊盘或者第二焊盘上，再将焊接层与未连接焊接层的第一焊盘或者第二焊盘直接连接在一起，以实现基板和显示元件的连接。由于焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘或者第二焊盘上，焊接层和第一焊盘或者第二焊盘相对位置固定，不会发生相关技术中锡膏扩散，导致晶片焊盘与锡膏对位精度较差的问题，因此本申请的LED显示模组能够提高对位精度，无需考虑相关技术中对钢网的制作要求，从而降低了产品的成本。因此，本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的LED显示模组的实施例一的剖视示意图；以及

图2示出了根据本实用新型的LED显示模组的实施例二的剖视示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、基板；11、第一焊盘；20、显示元件；21、第二焊盘；30、焊接层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图1所示，实施例一的LED显示模组包括：基板10和显示元件20。基板10上设置有第一焊盘11。显示元件20朝向基板10的表面上设置有第二焊盘21。第一焊盘11通过焊接层30与第二焊盘21连接。焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘11上。

应用实施例一的技术方案，LED显示模组包括：基板10和显示元件20。焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘11上。这样，先将焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式直接连接在第一焊盘11上，再将焊接层30与未连接焊接层30的第二焊盘21直接连接在一起，以实现基板10和显示元件20的连接。由于焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘11上，焊接层30和第一焊盘11相对位置固定，不会发生相关技术中锡膏扩散，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题，因此实施例一的LED显示模组能够提高对位精度，无需考虑相关技术中对钢网的制作要求，从而降低了产品的成本。因此，实施例一的技术方案有效地解决了相关技术中的基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题。

如图1所示，在实施例一中，焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘11上，焊接层30与第二焊盘21焊接连接。这样，在第一焊盘11与第二焊盘21焊接在一起的过程中，由于焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式，使得焊接层30相对于第一焊盘11的位置不会发生变化，这样，提高了生产效率，降低了生产成本。具体地，焊接层30包括相对设置的第一侧和第二侧，焊接层30的第一侧通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘11上，焊接层30的第二侧与第二焊盘21焊接连接。

如图1所示，在实施例一中，为了满足高精度产品的生产要求，第一焊盘11为两个，两个第一焊盘11间隔地设置在基板10上。两个第一焊盘11之间的距离H1在5μm至80μm之间。两个第一焊盘11之间的距离H1优选为15μm、40μm、60μm或者70μm。

如图1所示，在实施例一中，第二焊盘21为两个，两个第二焊盘21间隔地设置在显示元件20上。两个第二焊盘21与两个第一焊盘11一一对应地设置。这样能够导通基板10和显示元件20。

如图1所示，在实施例一中，焊接层30的厚度H2在2μm至30μm之间。这样，一方面能够满足高精度产品的生产要求，另一方面能够降低成产。焊接层30的厚度H2优选为5μm、10μm或者20μm。

如图1所示，在实施例一中，基板10为PCB或者玻璃板或者BT板。容易加工，成本较低。BT板为BT树脂基板材料。

如图1所示，在实施例一中，显示元件20为LED灯珠或者晶片。不同的显示元件均可通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式将LED灯珠或者晶片连接在基板10上，使得通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式具有通用性。

如图1所示，在实施例一中，焊接层30的材质为锡或者导电胶。导电胶包括各向同性导电胶(ICA)、各向异性导电胶(ACA)和异方性导电胶膜(ACF)。当然，焊接层30的材质不限于上述提到的，只要能够起到电性连接作用的材质均在本申请的保护范围内。

如图2所示，在本申请提供的LED显示模组的实施例二中，与实施例一的区别在于焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第二焊盘21上。在实施例二中，先将焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式直接连接在第二焊盘21上，再将焊接层30与未连接焊接层30的第一焊盘11直接连接在一起，以实现基板10和显示元件20的连接。由于焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第二焊盘21上，焊接层30和第二焊盘21相对位置固定，不会发生相关技术中锡膏扩散，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题，因此实施例二的LED显示模组能够提对位精度，无需考虑相关技术中对钢网的制作要求，从而降低了产品的成本。

如图2所示，在实施例二中，焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第二焊盘21上，焊接层30与第一焊盘11焊接连接。这样，在第一焊盘11与第二焊盘21焊接在一起的过程中，由于焊接层30通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式，使得焊接层30相对于第二焊盘21的位置不会发生变化，这样，提高了生产效率，降低了生产成本。具体地，焊接层30包括相对设置的第一侧和第二侧，焊接层30的第一侧与第一焊盘11焊接连接，焊接层30的第二侧通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第二焊盘21上。

本申请还提供了一种LED显示屏，在本实施例中，LED显示屏包括LED显示模组，LED显示模组为上述的LED显示模组。本实施例的LED显示屏能够解决相关技术中的基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：

基板(10)，所述基板(10)上设置有第一焊盘(11)；

显示元件(20)，所述显示元件(20)朝向所述基板(10)的表面上设置有第二焊盘(21)，所述第一焊盘(11)通过焊接层(30)与所述第二焊盘(21)连接；

所述焊接层(30)通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在所述第一焊盘(11)或者所述第二焊盘(21)上。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述焊接层(30)连接在所述第一焊盘(11)上，所述焊接层(30)与所述第二焊盘(21)焊接连接。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述焊接层(30)连接在所述第二焊盘(21)上，所述焊接层(30)与所述第一焊盘(11)焊接连接。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一焊盘(11)为两个，两个所述第一焊盘(11)间隔地设置在所述基板(10)上，两个所述第一焊盘(11)之间的距离H1在5μm至80μm之间。

5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述第二焊盘(21)为两个，两个所述第二焊盘(21)间隔地设置在所述显示元件(20)上，两个所述第二焊盘(21)与两个所述第一焊盘(11)一一对应地设置。

6.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述焊接层(30)的厚度H2在2μm至30μm之间。

7.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述基板(10)为PCB或者玻璃板或者BT板。

8.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述显示元件(20)为LED灯珠或者晶片。

9.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述焊接层(30)的材质为锡或者导电胶。

10.一种LED显示屏，包括LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组为权利要求1至9中任一项所述的LED显示模组。

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