CN105555023A - 高导通透明玻璃基电路板 - Google Patents

高导通透明玻璃基电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN105555023A
CN105555023A CN201610076820.8A CN201610076820A CN105555023A CN 105555023 A CN105555023 A CN 105555023A CN 201610076820 A CN201610076820 A CN 201610076820A CN 105555023 A CN105555023 A CN 105555023A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass substrate
powder
circuit board
conducting
conducting wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610076820.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105555023B (zh
Inventor
尤晓江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Huashang Green Technology Co ltd
Original Assignee
Wuhan Wosun Lvneng Polytron Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Wosun Lvneng Polytron Technologies Inc filed Critical Wuhan Wosun Lvneng Polytron Technologies Inc
Priority to CN201610076820.8A priority Critical patent/CN105555023B/zh
Publication of CN105555023A publication Critical patent/CN105555023A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105555023B publication Critical patent/CN105555023B/zh
Priority to EP16889168.7A priority patent/EP3413693B1/en
Priority to PCT/CN2016/113186 priority patent/WO2017133362A1/zh
Priority to US16/073,459 priority patent/US10512170B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H05K3/1291—Firing or sintering at relative high temperatures for patterns on inorganic boards, e.g. co-firing of circuits on green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0175—Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0511—Diffusion patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1126—Firing, i.e. heating a powder or paste above the melting temperature of at least one of its constituents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1194—Thermal treatment leading to a different chemical state of a material, e.g. annealing for stress-relief, aging

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供了一种高导通透明玻璃基电路板，包括玻璃基板，玻璃基板为钢化玻璃基板，钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路，钢化玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐；导电线路表面除去待焊接元件的焊盘以外的部分覆盖有PCB有机阻焊漆。本发明的高导通透明玻璃基电路板中玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，联系紧密，且玻璃基板的表面与导电线路上表面平齐，整个高导通透明玻璃基电路板的表面平滑，导电线路不易损坏，导通能力强。

Description

高导通透明玻璃基电路板
技术领域
本发明涉及一种高导通透明玻璃基电路板，属于电子器件制作领域。
背景技术
电子产业作为国民支柱行业，近年来的发展日新月异，特别是以轻、薄、短、小为发展趋势的终端产品，对其基础产业——印制线路板行业，提出了高密度、小体积、高导电性等更高要求。线路板技术在这种背景下迅速发展壮大，而各个弱电领域的行业，如电脑及周边辅助系统、医疗器械、手机、数码(摄)像机、通讯器材、精密仪器、航空航天等，都对印制线路板的工艺及品质提出了许多具体而明确的技术规范。
传统的玻璃基电路板利用镀膜蚀刻工艺或低温银浆工艺制作。镀膜蚀刻工艺是在玻璃板表面镀一层导电浆，用蚀刻法制作电路，这种玻璃基电路板的电子线路通过粘合剂与玻璃板结合，由于玻璃分子除了与氟元素以外的任何元素都无法发生化学反应，所以这种镀膜工艺基本是一种喷涂工艺，是混合了导电金属颗粒的有机材料粘接过程，粘合剂使导电浆的纯度下降，使导电能力非常差，最好的材料也只有1×10-4Ω，难以焊接电子元件，也很难实现功能电路。而低温银浆工艺是在玻璃板表面丝印低温银浆电路，通过在200℃以内的烘烤固化方法实现，此方法由于银浆中还含有大量的有机粘接材料而无法达到高导能力，其导电能力只能达到3×10-5Ω，电子元件依然难以焊接，附着力差。上述传统玻璃基电路板由于其工艺限制，所制成的玻璃基电路板中，玻璃板和导电线路之间联系不紧密，导电线路浮于玻璃板表面，整个玻璃基电路板的表面不平滑，导电线路易损坏脱落，最终导致导通能力差。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种高导通透明玻璃基电路板，玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，联系紧密，且玻璃基板的表面与导电线路上表面平齐，整个高导通透明玻璃基电路板的表面平滑，导电线路不易损坏，导通能力强。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种高导通透明玻璃基电路板，包括玻璃基板，所述玻璃基板为钢化玻璃基板，所述钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路，所述导电线路为石墨烯层，或者为由表层的石墨烯层和底层的与玻璃基板熔融的金属层构成的导电层，且石墨烯层与金属层之间的接触面相互熔融；所述导电线路表面除去待焊接元件的焊盘以外的部分覆盖有PCB有机阻焊漆。
所述钢化玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐。
所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％。
所述钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在在120～150℃的温度下烘烤100～200秒后、再置于550～600℃温度环境中300～360秒、然后置于710～730℃温度环境中维持120～220秒、最后冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路。
本发明基于其技术方案所具有的有益效果在于：
(1)本发明的玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，联系紧密，具有超导电能力，导电阻抗低于5×10-8Ω；
(2)本发明的玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，无介质结合，使电路层在大功率应用时具有良好的导热能力，并且电路层与玻璃基板分子紧密熔合，可进行SMD电子元件贴片且元件不易剥落；
(3)本发明的导电浆料中石墨烯虽然含量少，仅占导电浆料的质量百分比为2‰～5％，但其分子排列极其致密，质量轻，能够浮于金属分子表面，由于其比金属耐磨且导电率高，因此最终形成的导电线路仍能保证其高导通率；石墨烯几乎是完全透明的，所以制作出来的玻璃基电路板能保证高透光率，透光率超过90％；
(4)本发明的玻璃基板的表面与导电线路上表面平齐，整个高导通透明玻璃基电路板的表面平滑，导电线路不易损坏；
(5)本发明的导电线路可二次覆盖有PCB有机阻焊漆，其将导电线路上待焊接元件的焊盘留出，可以对电路层进行保护，防止导电线路表面氧化，维持超导电能力。
附图说明
图1是本发明的高导通透明玻璃基电路板的结构示意图。
图2是图1的AA向剖视图。
图3是覆盖有PCB有机阻焊漆的高导通透明玻璃基电路板的剖视图。
图中：1-玻璃基板，2-导电线路，3-焊盘，4-PCB有机阻焊漆，5-石墨烯层，6-金属层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
参照图1和图2，本发明提供了提供了一种高导通透明玻璃基电路板，包括玻璃基板1，所述玻璃基板的表面设有由印刷于玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与玻璃基板表面熔融的导电线路2，所述导电线路2为石墨烯层，或者为由表层的石墨烯层5和底层的与玻璃基板熔融的金属层6构成的导电层，且石墨烯层5与金属层6之间的接触面相互熔融，所述玻璃基板1的表面与导电线路2的上表面平齐。
所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％；
所述钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在在120～150℃的温度下烘烤100～200秒后、再置于550～600℃温度环境中300～360秒、然后置于710～730℃温度环境中维持120～220秒、最后冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路。
所述玻璃基板为钢化玻璃基板。
参照图3，所述导电线路表面除去待焊接元件的焊盘3以外的部分可以覆盖有PCB有机阻焊漆4。
本发明的高导通透明玻璃基电路板制作工艺如下：
(1)将导电浆料印刷在玻璃板的空气面；所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％；
(2)将覆盖有导电浆料的玻璃基板在120～150℃的温度下烘烤100～200秒；
(3)将玻璃板置于550～600℃温度环境中300～360秒，然后置于710～730℃温度环境中维持120～220秒，最后冷却至常温，则此时导电浆料形成导电线路分布于玻璃板的表面且与玻璃板熔融，导电线路成为玻璃板的一部分；
(4)利用丝网印刷技术将无色PCB有机阻焊漆在电路层上进行二次覆盖，使电路层中除去待焊接元件的焊盘以外的部分全部被PCB有机阻焊漆覆盖。
其中，导电浆料经过特殊配比，其中导电浆料与玻璃基板经过步骤(2)的烘烤和步骤(3)的熔融过程中，玻璃在500℃时开始软化，550℃时玻璃表面分子已开始处于活跃状态，此时导电浆料中的松油醇及顺丁烯二酸二丁酯都在高温下挥发，低温玻璃粉已经融化并带着导电粉与玻璃表面处于活跃状态的玻璃分子进行熔合——这一过程中温度低于550℃则玻璃分子还不活跃，若高于600℃则玻璃板易炸裂——通过五六分钟左右的熔合后进入720℃左右高温熔合，此时导电粉分子也开始活跃，并与更加活跃的玻璃分子进行深入熔合，此过程需2至4分钟完成——这一阶段中温度不宜低于710℃或高于730℃以防止最终玻璃变形过度——此时玻璃表面已与导电粉的分子充分熔合成为一体，这种熔合是分子级的，与传统工艺中利用粘合剂相比具有更强的结合力，并且玻璃表面与电路层表面能够成为一个整体，使整个玻璃基电路板光滑，适用于多种应用场合。
步骤(3)熔合过程中可以进行钢化过程，玻璃在高温时迅速冷却能够使玻璃钢化，快速冷却使融合在一起的导电粉与玻璃分子产生负张力而结合更加牢固，钢化的过程可使有隐伤的玻璃破裂，使优质的玻璃完好，提高成品的品质，同时让玻璃基电路板更结实。
导电浆料中的金属颗粒可以加工打磨为球形、立方体或不规则多面体，其中加工为立方体后颗粒排列整齐，尤其有利于导电性；导电浆料中的石墨烯虽然含量少，仅占导电浆料的质量百分比为2‰～5％，但其分子排列极其致密，质量轻，能够浮于金属分子表面，由于其比金属耐磨且导电率高，因此最终形成的导电线路仍能保证其高导通率；石墨烯几乎是完全透明的，所以制作出来的玻璃基电路板能保证高透光率。
二次覆盖可以对电路层进行保护，防止金属表面氧化；传统的工艺都是材料表面的覆盖工艺，或粘接工艺(包括烧结、镀膜等)，二次覆盖使材料与材料结合，分子间互相渗透，因此实现了两种材料无法剥落，结合牢固，二次覆盖后整个玻璃基电路板的表面仍然为一个平滑表面，预留的焊盘可以用于后期焊接电子元件。
制成的高导通透明玻璃基电路板透光率超过90％，具有超导电能力，导电阻抗低于5×10-8Ω，制成的高导通透明玻璃基电路板中导电线路和玻璃板无介质结合，使电路层在大功率应用时具有良好的导热能力，并且电路层与玻璃基板分子紧密熔合，可进行SMD电子元件贴片且元件不易剥落。

Claims (4)

1.一种高导通透明玻璃基电路板，包括玻璃基板，其特征在于：所述玻璃基板为钢化玻璃基板，所述钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路，所述导电线路为石墨烯层，或者为由表层的石墨烯层和底层的与玻璃基板熔融的金属层构成的导电层，且石墨烯层与金属层之间的接触面相互熔融；所述导电线路表面除去待焊接元件的焊盘以外的部分覆盖有PCB有机阻焊漆。
2.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板，其特征在于：所述钢化玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐。
3.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板，其特征在于：所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％。
4.根据权利要求3所述的高导通透明玻璃基电路板，其特征在于：所述钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在在120～150℃的温度下烘烤100～200秒后、再置于550～600℃温度环境中300～360秒、然后置于710～730℃温度环境中维持120～220秒、最后冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路。
CN201610076820.8A 2016-02-03 2016-02-03 高导通透明玻璃基电路板 Active CN105555023B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610076820.8A CN105555023B (zh) 2016-02-03 2016-02-03 高导通透明玻璃基电路板
EP16889168.7A EP3413693B1 (en) 2016-02-03 2016-12-29 Highly conductive transparent glass-based circuit board
PCT/CN2016/113186 WO2017133362A1 (zh) 2016-02-03 2016-12-29 高导通透明玻璃基电路板
US16/073,459 US10512170B2 (en) 2016-02-03 2016-12-29 Highly conductive transparent glass-based circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610076820.8A CN105555023B (zh) 2016-02-03 2016-02-03 高导通透明玻璃基电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105555023A true CN105555023A (zh) 2016-05-04
CN105555023B CN105555023B (zh) 2016-11-09

Family

ID=55833878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610076820.8A Active CN105555023B (zh) 2016-02-03 2016-02-03 高导通透明玻璃基电路板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10512170B2 (zh)
EP (1) EP3413693B1 (zh)
CN (1) CN105555023B (zh)
WO (1) WO2017133362A1 (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106097913A (zh) * 2016-08-18 2016-11-09 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基显示屏及其制备工艺
CN106304623A (zh) * 2016-08-18 2017-01-04 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基双层电路板
WO2017133362A1 (zh) * 2016-02-03 2017-08-10 武汉华尚绿能科技股份有限公司 高导通透明玻璃基电路板
CN107492528A (zh) * 2016-06-13 2017-12-19 恩智浦美国有限公司 具有石墨烯条带的柔性半导体装置
CN108541135A (zh) * 2018-04-11 2018-09-14 重庆市中光电显示技术有限公司 耐腐蚀高导电的铜基导电线路及其成型工艺
CN109982516A (zh) * 2019-03-15 2019-07-05 广东石油化工学院 真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法
CN111613709A (zh) * 2020-05-27 2020-09-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 迷你发光二极管背光模组、其制作方法及显示装置
CN112908200A (zh) * 2021-04-13 2021-06-04 深圳市蝉翼科技有限公司 柔性透明led显示屏制作工艺
CN113873788A (zh) * 2021-10-09 2021-12-31 深圳市百柔新材料技术有限公司 一种多层玻璃基板的制备方法、玻璃基板及Mini-LED玻璃基板
CN114716158A (zh) * 2022-02-22 2022-07-08 上海沚明电子材料有限公司 导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置
CN115637428A (zh) * 2022-10-28 2023-01-24 东莞仁海科技股份有限公司 玻璃基pcb板制备工艺

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113594340A (zh) * 2021-07-30 2021-11-02 巨晶(广东)新材料科技有限公司 一种灯珠焊盘与玻璃屏的电性连接工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330088A (zh) * 2007-06-21 2008-12-24 精材科技股份有限公司 集成电路封装体及其制作方法
US20100263208A1 (en) * 2007-10-30 2010-10-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting method
CN202514157U (zh) * 2012-03-28 2012-10-31 成都多吉昌新材料有限公司 一种环保led软灯条线路板结构
CN103508759A (zh) * 2012-06-26 2014-01-15 比亚迪股份有限公司 一种大功率led底座的制备方法和大功率led底座

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3910527B2 (ja) * 2002-03-13 2007-04-25 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
CN102760934B (zh) * 2012-07-26 2015-08-05 深圳市圣龙特电子有限公司 厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法
CN203149521U (zh) * 2013-03-01 2013-08-21 南昌欧菲光科技有限公司 导电玻璃基板
KR102192757B1 (ko) * 2014-07-22 2020-12-18 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 가요성 전자 표면을 위한 연신성 상호접속재
CN104464883B (zh) * 2014-12-26 2017-02-22 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 表面吸附分散剂的石墨烯导电浆料、其制备方法及应用
CN105047255B (zh) * 2015-07-30 2017-03-22 江苏国瓷泓源光电科技有限公司 一种含高分散石墨烯的晶硅太阳能电池铝浆及其制备方法
CN205430773U (zh) * 2016-02-03 2016-08-03 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种高导通透明玻璃基电路板
CN105555023B (zh) * 2016-02-03 2016-11-09 武汉华尚绿能科技股份有限公司 高导通透明玻璃基电路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330088A (zh) * 2007-06-21 2008-12-24 精材科技股份有限公司 集成电路封装体及其制作方法
US20100263208A1 (en) * 2007-10-30 2010-10-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting method
CN202514157U (zh) * 2012-03-28 2012-10-31 成都多吉昌新材料有限公司 一种环保led软灯条线路板结构
CN103508759A (zh) * 2012-06-26 2014-01-15 比亚迪股份有限公司 一种大功率led底座的制备方法和大功率led底座

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017133362A1 (zh) * 2016-02-03 2017-08-10 武汉华尚绿能科技股份有限公司 高导通透明玻璃基电路板
US10512170B2 (en) 2016-02-03 2019-12-17 Wuhan Huashang Green Technology Co., Ltd. Highly conductive transparent glass-based circuit board
CN107492528A (zh) * 2016-06-13 2017-12-19 恩智浦美国有限公司 具有石墨烯条带的柔性半导体装置
CN106097913A (zh) * 2016-08-18 2016-11-09 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基显示屏及其制备工艺
CN106304623A (zh) * 2016-08-18 2017-01-04 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基双层电路板
CN108541135A (zh) * 2018-04-11 2018-09-14 重庆市中光电显示技术有限公司 耐腐蚀高导电的铜基导电线路及其成型工艺
CN109982516A (zh) * 2019-03-15 2019-07-05 广东石油化工学院 真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法
CN111613709A (zh) * 2020-05-27 2020-09-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 迷你发光二极管背光模组、其制作方法及显示装置
CN112908200A (zh) * 2021-04-13 2021-06-04 深圳市蝉翼科技有限公司 柔性透明led显示屏制作工艺
CN113873788A (zh) * 2021-10-09 2021-12-31 深圳市百柔新材料技术有限公司 一种多层玻璃基板的制备方法、玻璃基板及Mini-LED玻璃基板
CN114716158A (zh) * 2022-02-22 2022-07-08 上海沚明电子材料有限公司 导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置
CN115637428A (zh) * 2022-10-28 2023-01-24 东莞仁海科技股份有限公司 玻璃基pcb板制备工艺

Also Published As

Publication number Publication date
EP3413693A1 (en) 2018-12-12
US10512170B2 (en) 2019-12-17
EP3413693B1 (en) 2022-03-16
EP3413693A4 (en) 2019-10-16
CN105555023B (zh) 2016-11-09
US20190327839A1 (en) 2019-10-24
WO2017133362A1 (zh) 2017-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105555023A (zh) 高导通透明玻璃基电路板
CN106231819B (zh) 一种透明玻璃基双层电路板的制备方法
CN105682346A (zh) 高导通透明玻璃基电路板制作工艺
CN106097913A (zh) 一种透明玻璃基显示屏及其制备工艺
CN106297967A (zh) 柔性导电薄膜及其制备方法、柔性触摸屏及显示面板
CN205430773U (zh) 一种高导通透明玻璃基电路板
CN106255323B (zh) 一种3d打印制备玻璃基电路板的方法
KR101796452B1 (ko) 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN205421632U (zh) 一种高导通透明中空光电玻璃幕墙
CN105576061B (zh) 高导通高电压太阳能光电玻璃板
US20170218512A1 (en) Method of Fabricating High-Conductivity Thick-film Copper Paste Coated with Nano-Silver for Being Sintered in the Air
CN213366293U (zh) 超小型厚膜抗硫化贴片电阻器
US6965167B2 (en) Laminated chip electronic device and method of manufacturing the same
CN105522791B (zh) 高导通夹胶透明玻璃
US9905327B2 (en) Metal conducting structure and wiring structure
US20200144079A1 (en) Semiconductor encapsulation structure
CN205388972U (zh) 一种高导通高电压太阳能光电玻璃板
CN205546183U (zh) 一种高导通夹胶透明玻璃
KR100702449B1 (ko) 발광소자의 제조방법
CN105720133B (zh) 高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺
JPH01132138A (ja) Ｉｃチップの電気的接続方法、樹脂バンプ形成材料および液晶表示器
KR100764570B1 (ko) 레이저를 이용하여 형성되는 패턴 전극의 본딩 구조 및 그본딩 방법
JP3505321B2 (ja) 導電性微粒子及び基板
KR20240063410A (ko) 비아 전극의 제조 방법
JP2003272445A (ja) 導電性粒子及びこの導電粒子を用いた接続部材

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Liu Lianjia

Inventor after: Gai Qingliang

Inventor after: You Xiaojiang

Inventor before: You Xiaojiang

COR Change of bibliographic data
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220919

Address after: Unit 401, Building 1, Qingdao World Financial Center Building, No. 19, Qinling Road, Laoshan District, Qingdao City, Shandong Province, 266100

Patentee after: Huashang Optoelectronics Technology Co.,Ltd.

Address before: Room 325, Building 2, Smart Building, Block 0601, Jianghan Economic Development Zone, Jianghan District, Wuhan City, Hubei Province, 430000

Patentee before: WUHAN HUASHANG GREEN TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230817

Address after: Room 325, Building 2, Smart Building, Block 0601, Jianghan Economic Development Zone, Jianghan District, Wuhan City, Hubei Province, 430000

Patentee after: WUHAN HUASHANG GREEN TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: Unit 401, Building 1, Qingdao World Financial Center Building, No. 19, Qinling Road, Laoshan District, Qingdao City, Shandong Province, 266100

Patentee before: Huashang Optoelectronics Technology Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right