CN114716158A - 导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置，导电玻璃基板包括玻璃衬底和形成于玻璃衬底上的导电线路。导电玻璃基板的制备方法包括：提供玻璃衬底，将导电材料图形化设置在玻璃衬底的一侧；对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。本发明实施例中，在将导电材料与玻璃衬底烧结的过程中，仅对玻璃衬底进行了局部加热，从而避免了对导电材料和玻璃衬底的整体加热，有利于避免玻璃衬底出现刚化变形的情况，从而提高产品的良率。而且由于无需考虑玻璃衬底钢化的问题，本发明实施例中的玻璃衬底可以较薄，从而可以制备较薄的导电玻璃基板，有利于实现产品的多样化、小型化和轻量化。

Description

导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置。

【背景技术】

玻璃显示技术主要有外贴标识和电子显示两种方式，广泛应用在建筑、装潢、电子装置等产品领域。

导电玻璃基板是玻璃显示装置中重要的承载基板，是影响玻璃显示技术发展的重要因素，已成为当前研究的热点。

在现有技术中，导电玻璃基板通常采用对导电浆料与玻璃基板进行整体高温烧结的工艺模式进行制备。但是，这种制备工艺容易导致玻璃基板发生钢化，从而导致玻璃基板发生变形、韧性下降等问题，影响产品良率。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置，以解决上述问题。

第一方面，本发明实施例提供一种导电玻璃基板的制备方法，导电玻璃基板包括玻璃衬底和形成于玻璃衬底上的导电线路；

制备方法包括：

提供玻璃衬底，将导电材料图形化设置在玻璃衬底的一侧；

对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。

在第一方面的一种实现方式中，将导电材料图形化设置在玻璃衬底的一侧，包括：

对玻璃衬底的第一表面进行预处理；

在玻璃衬底的第一表面设置图形化的过渡层；

在过渡层上设置导电材料。

在第一方面的一种实现方式中，在玻璃衬底的第一表面设置图形化的过渡层，包括：

在玻璃衬底的第一表面涂覆图形化的过渡材料；

对玻璃衬底上设置过渡材料的位置加热15分钟-20分钟，加热温度为50℃-60℃。

在第一方面的一种实现方式中，在过渡层上设置导电材料，包括：

采用印刷、打印中的至少一种方式在过渡层上设置导电材料。

在第一方面的一种实现方式中，对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，包括：

对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，加热温度为120℃-150℃，加热1分钟-10分钟；

将加热温度升至450℃-550℃，并继续加热20分钟-30分钟。

在第一方面的一种实现方式中，对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结，包括：

采用激光对玻璃衬底上对应导电材料的的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。

在第一方面的一种实现方式中，玻璃衬底还包括与第一表面相对的第二表面；采用激光对玻璃衬底上对应导电材料的的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结，包括：

采用激光对玻璃衬底的第二表面对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。

在第一方面的一种实现方式中，对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与所述玻璃衬底烧结，包括：

采用微波对玻璃衬底上对应导电材料的的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。

在第一方面的一种实现方式中，对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与所述玻璃衬底烧结，包括：

采用超声波对玻璃衬底上对应导电材料的的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结。

第二方面，本发明实施例提供一种导电玻璃基板，使用如第一方面提供的制备方法制备形成。

在第二方面的一种实现方式中，玻璃衬底的厚度为D，其中，0.1mm≤D≤5mm。

在第二方面的一种实现方式中，导电玻璃基板包括过渡层，过渡层位于玻璃衬底与导电线路之间；过渡层包括共聚聚酯、聚碳树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。

在第二方面的一种实现方式中，导电材料为金属浆料。

在第二方面的一种实现方式中，导电材料中包括低熔点玻璃粉，低熔点玻璃粉的熔点位于450℃-550℃之间。

在第二方面的一种实现方式中，导电材料为银浆。

第三方面，本发明实施例提供一种玻璃显示装置，包括如第二方面提供的导电玻璃基板。

本发明实施例中，对玻璃衬底上对应导电材料的位置进行加热，将导电材料与玻璃衬底烧结，从而在玻璃衬底上形成稳定可靠的导电线路。在将导电材料与玻璃衬底烧结的过程中，仅对玻璃衬底进行了局部加热，从而避免了对导电材料和玻璃衬底的整体加热，有利于避免玻璃衬底出现刚化变形的情况，从而提高产品的良率，降低产品的成本。

而且由于无需考虑钢化的问题，本发明实施例中的玻璃衬底可以较薄，从而可以制备较薄的导电玻璃基板，有利于实现产品的多样化、小型化和轻量化。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种导电玻璃基板的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种导电玻璃基板的制备流程图；

图3为本发明实施例提供的一种导电玻璃基板的结构示意图；

图4为图2中步骤S1的一种制备流程图；

图5为图4中步骤S12的一种制备流程图；

图6为图2中步骤S2的一种制备流程图；

图7为本发明实施例提供的一种导电玻璃基板的制备工艺图；

图8为本发明实施例提供的一种玻璃显示装置的示意图；

图9为本发明实施例所提供的玻璃显示装置一种应用场景示意图；

图10为本发明实施例所提供的玻璃显示装置另一种应用场景示意图；

图11为本发明实施例所提供的玻璃显示装置又一种应用场景示意图；

图12为本发明实施例所提供的玻璃显示装置又一种应用场景示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在现有技术中，为了将导电浆料与玻璃基板牢固粘合，通常将导电浆料与玻璃基板进行整体高温烧结。例如，将设置有导电浆料的玻璃基板放置于高温炉中进行加热，从而在玻璃基板上形成可靠的导电线路。但是，由于对玻璃基板进行了整体加热，这种制备工艺容易导致玻璃基板发生钢化。而玻璃基板在钢化的过程中往往会发生变形、韧性下降的问题，从而影响产品的良率。

此外，由于钢化的问题，这种制备工艺对玻璃基板的厚度有一定的要求，很难通过这种制备工艺制备较薄的导电玻璃基板，限制了玻璃显示装置在轻薄化、小型化方向的发展。

本发明实施例提供一种导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置，可有效避免因整体高温烧结而导致的玻璃基板钢化问题，并且可以制备较薄的导电玻璃基板。

图1为本发明实施例提供的一种导电玻璃基板的示意图，图2为本发明实施例提供的一种导电玻璃基板的制备流程图。

本发明实施例提供一种导电玻璃基板001的制备方法，结合图1-图3所示，导电玻璃基板001包括玻璃衬底01和形成于玻璃衬底01上的导电线路02。导电玻璃基板001的制备方法包括：

步骤S1：提供玻璃衬底01，将导电材料02’图形化设置在玻璃衬底01的一侧。

步骤S2：对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。

其中，玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置可以是沿导电玻璃基板01的厚度方向，玻璃衬底01被导电材料02’覆盖的部分。

需要说明的是，在同一玻璃衬底01上可以形成多个不同的导电线路02，不同的导电线路02可以通过不同图形化的导电材料02’形成。

在本发明实施例提供的制备方法中，将导电材料02’设置在玻璃衬底01的一侧，并对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。也就是说，在将导电材料02’与玻璃衬底01烧结的过程中，仅对玻璃衬底01进行了局部加热。从而避免了对导电材料02’和玻璃衬底01的整体加热，有利于避免玻璃衬底01出现刚化变形的情况，从而提高产品的良率，降低产品的成本。

而且由于无需考虑钢化的问题，本发明实施例提供的制备方法中选择的玻璃衬底01可以较薄，从而可以制备较薄的导电玻璃基板001，有利于实现产品的多样化、小型化和轻量化。

图3为本发明实施例提供的一种导电玻璃基板的结构示意图；图4为图2中步骤S1的一种制备流程图。

在本发明的一个实施例中，结合图2-图4，步骤S1中，将导电材料图形化设置在玻璃衬底01的一侧，包括：

步骤S11：对玻璃衬底01的第一表面11进行预处理。

步骤S12：在玻璃衬底01的第一表面11设置图形化的过渡层M。

步骤S13：在过渡层M上设置导电材料。

由于导电材料02’设置在图形化的过渡层M上，则导电材料02’为图形化结构，不同图形化的导电材料02’可以通过设置在不同图形化的过渡层M上形成。与玻璃衬底01烧结在一起的图形化的导电材料02’形成导电线路02。

在步骤S11中，可以采用打磨清洗工艺或者化学清洗工艺对玻璃衬底01的第一表面11进行预处理，以除去玻璃衬底01表面的尘垢，避免尘垢对后续工艺的影响。在步骤S12中，过渡层M可以采用丝网印刷工艺或打印工艺设置在玻璃衬底01的表面。而且过渡层M可以包括共聚聚酯、聚碳树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。也就是说，过渡层M可以是共聚聚酯、聚碳树脂和丙烯酸树脂中的一种，也可以是共聚聚酯、聚碳树脂和丙烯酸树脂中至少两种的混合物。

本发明实施例中的过渡层M的粘结性较好，有利于提高玻璃衬底01表面的粘接附着力。

图5为图4中步骤S12的一种制备流程图。

在本发明的一个实施例中，结合图4和图5，步骤S12中，在玻璃衬底01的第一表面11设置图形化的过渡层M，包括：

步骤S12A：在玻璃衬底01的第一表面11涂覆图形化的过渡材料；

步骤S12B：对玻璃衬底01上设置过渡材料的位置加热15分钟-20分钟，加热温度为50℃-60℃。

本发明实施例可以使得过渡材料与玻璃衬底01粘合，在玻璃衬底01的第一表面11上形成过渡层M。增加玻璃衬底01的粘接力，改善玻璃衬底01的烧结性，提高玻璃衬底01和导电材料02’的烧结效果。

在本发明的一个实施例中，步骤S13中，在过渡层M上设置导电材料02’，包括：采用印刷、打印中的至少一种方式在过渡层M上设置导电材料02’。

也就是说，作为一种可能的实现方式，采用印刷、打印中的至少一种方式，将导电材料02’图形化设置在玻璃衬底01第一表面11上的过渡层M上。

例如，可以采用丝网印刷工艺在过渡层M上形成印刷区域，从而将导电材料02’图形化的印刷在过渡层M上。或者，可以通过打印工艺将导电材料02’直接图形化打印在过渡层M上。需要说明的是，导电玻璃基板001中包括多个导电线路02时，各导电线路02设置在玻璃衬底01上的方式可以相同，也可以不同。

图6为图2中步骤S2的一种制备流程图。

请结合图2和图6，步骤S2中，对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，包括：

步骤S21：对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，加热温度为120℃-150℃，加热时间为1分钟-10分钟。

步骤S22：将加热温度升至450℃-550℃，并继续加热20分钟-30分钟。

需要说明的是，在步骤S21中，优选地，加热时间为3分钟-5分钟。

在本发明实施例中，采用了梯度加热的方式将导电材料02’与玻璃衬底01进行覆合、烧结。即通过梯度升高加热温度的方式将导电材料02’与玻璃衬底01完全烧结在一起，在玻璃衬底01上形成可靠的导电线路02。可有效避免因快速高温烧结而导致的玻璃衬底01性能急剧下降的问题。

图7为本发明实施例提供的一种导电玻璃基板的制备工艺图。

在本发明的一个实施例中，步骤S2中，对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结，包括：

步骤S2A：采用激光对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。

也就是说，作为一种可能的实现方式，使用激光对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，从而将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。

具体地，请参考图3、图7，玻璃衬底01还包括与第一表面11相对的第二表面12。采用激光对玻璃衬底01的第二表面12对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。

由于激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位影响非常小。因此，本发明实施例中，采用激光可以快速加热玻璃衬底01上的导电材料02’，实现导电材料02’与玻璃衬底01的局部烧结，避免了对玻璃衬底01上非对应导电材料02’的区域进行加热，从而有利于减小玻璃衬底01出现钢化的问题，提高产品良率。

可选地，在使用激光加热时，还可以通过设置掩膜板限定激光的加热位置，提高激光对导电材料02’所在位置加热的准确性，进一步减小激光在玻璃衬底01上的热影响区域，有利于进一步降低玻璃01出现钢化的可能性。

在本发明的一个实施例中，步骤S2中，对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结，还包括：

步骤S2B：采用微波对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。

也就是说，作为一种可能的实现方式，使用微波对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，从而将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。

其中，导电材料02’可以是金属浆料。

本发明实施例中，导电材料02’可以吸收微波，吸收微波后，导电材料02’中的自由电荷会在交变的电场中剧烈运动而产生激烈摩擦，从而产生大量的热量，进而使得导电材料02’温度升高，并将热量传导至过渡层M以及玻璃衬底01上设置过渡层M的位置，实现导电材料02’与玻璃衬底01的局部烧结。

同时，由于玻璃衬底01不会吸收微波，即玻璃衬底01不会被微波加热。仅是承载导电材料02’的位置接收了导电材料02’传导的热量。有效避免了玻璃衬底01出现钢化变形的问题，从而有利于提高产品的良率，降低产品的成本。

需要说明的是，由于微波可以穿过玻璃衬底01而不对玻璃衬底01加热，本发明实施例中也可以使用微波对玻璃衬底01的第二表面12对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。当然，也可以将设置有导电材料02’的玻璃衬底01放置于工业微波炉中进行加热。

在本发明的一个实施例中，步骤S2中，对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结，还包括：

步骤S2C：采用超声波对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。

也就是说，作为一种可能的实现方式，使用超声波对玻璃衬底01上对应导电材料02’的位置进行加热，从而将导电材料02’与玻璃衬底01烧结。

其中，导电材料02’可以是金属浆料。

本发明实施例中，超声波在导电材料02’中传播时，会推动导电材料02’中的微粒剧烈振动，由于微粒的剧烈振动，会使微粒之间发生猛烈的撞击作用，从而使得导电材料02’的温度快速升高，并将热量传导至过渡层M及玻璃衬底01上设置过渡层M的位置，实现导电材料02’与玻璃衬底01的局部烧结。

同时，由于玻璃衬底01吸收超声波的能力远小于导电材料02’吸收超声波的能力，则将导电材料02’加热到烧结温度时，玻璃衬底01上除了承载导电材料02’的位置以外，其他位置被超声波加热的温度较低。又由于玻璃属于热的不良导体，则玻璃衬底01发生钢化的可能性较小。从而避免了在导电材料02’与玻璃衬底01烧结的过程中，出现玻璃衬底01钢化的问题。有利于提高产品的良率，降低产品的成本。

需要说明的是，步骤S2A、步骤S2B和步骤S2C均是步骤S2的一种可能实现的方式。步骤S2A、步骤S2B和步骤S2C之间没有顺序关系。

进一步地，本发明提供的制备方法中所采用的加热方式可以为激光、微波和超声波中的任意一种或多种。例如在步骤S12B、步骤S21和步骤S22中，均可采用激光、微波和超声波中的至少一种作为加热方式。

请继续参考图1，本发明实施例提供一种导电玻璃基板001，采用如上述实施例提供的制备方法制备形成。

导电玻璃基板001包括玻璃衬底01和形成于玻璃衬底01上的导电线路02。

本发明实施例提供的导电玻璃基板001在实现导电线路02与玻璃衬底01牢固粘合的过程中，仅对玻璃衬底01进行了局部加热，避免了玻璃衬底01的钢化，从而保证了导电玻璃基板001的平整度以及韧性等特性。在使用导电玻璃基板001的产品中，有利于方便其他器件的制备，提高产品的良率。

而且由于无需考虑钢化的问题，本发明实施例提供的导电玻璃基板001可以较薄，有利于实现产品的多样化、小型化和轻量化。

具体地，请继续参考图3，玻璃衬底01的厚度为D，其中，0.1mm≤D≤5mm。

当然，玻璃衬底01的厚度也可以大于5mm。

在本发明的一个实施例中，如图3所示，导电玻璃基板001包括过渡层M，过渡层M位于玻璃衬底01与导电线路02之间。过渡层M包括包括共聚聚酯、聚碳树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。也就是说，过渡层M可以是共聚聚酯、聚碳树脂和丙烯酸树脂中的一种，也可以是共聚聚酯、聚碳树脂和丙烯酸树脂中至少两种的混合物。

本发明实施例中的过渡层M的粘结性较好，有利于提高玻璃衬底01表面的粘接附着力，从而改善玻璃衬底01的烧结性，提高玻璃衬底01和导电材料02’的烧结效果。

需要说明的是，过渡层M还具有较高的透光率，其透光率可以达到90％左右。在提高玻璃衬底01粘接附着力的同时，避免影响导电玻璃基板001的透光性能。

在本发明的一个实施例中，导电材料02’为金属浆料。可选地，导电材料02’为银浆。也就是说，导电线路02可以由银浆制备形成。

进一步地，导电材料02’中包括低熔点玻璃粉，低熔点玻璃粉的熔点位于450℃-550℃之间。

本发明实施例中，由于导电材料02’中包括低熔点玻璃粉，降低了导电材料02’与玻璃衬底01的烧结温度，从而进一步减小了玻璃衬底01出现钢化的可能性。而且有利于降低导电玻璃基板001制备过程中的功耗，节省制备成本。

图8为本发明实施例提供的一种玻璃显示装置的示意图，图9为本发明实施例所提供的玻璃显示装置一种应用场景示意图，图10为本发明实施例所提供的玻璃显示装置另一种应用场景示意图。

如图8所示，本发明实施例提供一种玻璃显示装置100，包括如上述实施例提供的导电玻璃基板001。

具体地，导电玻璃基板001上的导电线路02可以包括显示线路21、显示控制线路22和供电线路23。

此外，玻璃显示装置100还包括多个发光器件30、显示控制电路40和供电电路50。其中，发光器件30固定电连接在显示线路21上，如发光器件30焊接或粘接在显示线路21上。显示控制电路40与多个发光器件30电连接(图8中未示意)，用于向发光器件30提供驱动电压，显示控制电路40中的电子器件固定电连接，如焊接或粘接在显示控制线路22上。供电电路50与显示控制电路40电连接(图8中未示意)，用于向显示控制电路40提供电源信号，供电电路50中的电子器件固定电连接，如焊接或粘接在供电线路23上。

在驱动玻璃显示装置100进行画面显示时，供电电路50向显示控制电路40提供电源信号，显示控制电路40根据玻璃显示装置100所需显示的画面，向多个发光器件30提供其各自对应的驱动电压，通过控制不同位置的发光器件30的亮灭时间及亮度大小，使玻璃显示装置100显示不同动态图案或静态图案。

本发明实施例所提供的玻璃显示装置100可以为安装在柜门或密码门上的广告播放器、电子锁等小型显示装置，也可以为具有显示功能的玻璃门、玻璃屏幕等大型显示装置。

具体地，如图9所示，玻璃显示装置100可以为安装在售卖机的柜门上的广告播放器。或者如图10所示，玻璃显示装置100可以为具有显示功能的商铺玻璃门。

图11为本发明实施例所提供的玻璃显示装置又一种应用场景示意图，图12为本发明实施例所提供的玻璃显示装置又一种应用场景示意图。

本发明实施例提供的玻璃显示装置100除了能够实现显示功能外，还可具有指纹识别、面部识别、触控、体温检测等辅助检测功能，通过将显示技术与识别、触控、触摸等技术有效结合，使玻璃显示装置100能够实现更多的功能。

具体地，如图11所示，玻璃显示装置100可以为带指纹识别的电子锁。或者如图12所示，玻璃显示装置100可以为触摸开关。

而且由于玻璃显示装置100中的导电玻璃基板001可以较薄，本发明实施例提供的玻璃显示装置100在超薄触控技术领域具有广泛的应用前景。

玻璃显示装置100中，在制备导电玻璃基板001的过程中，仅对玻璃衬底01进行了局部加热，避免了玻璃衬底01出现钢化，从而保证了导电玻璃基板001的平整度以及韧性等特性。满足了玻璃显示装置100对导电玻璃基板001的质量要求，方便了玻璃显示装置100中后续其他器件的制备，有利于提高玻璃显示装置100的良率。

而且由于无需考虑玻璃衬底01钢化的问题，玻璃显示装置100中的导电玻璃基板001可以设置的较薄，有利于实现玻璃显示装置100的多样化、小型化和轻量化。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种导电玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述导电玻璃基板包括玻璃衬底和形成于所述玻璃衬底上的导电线路；

所述制备方法包括：

提供玻璃衬底，将导电材料图形化设置在所述玻璃衬底的一侧；

对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的位置进行加热，将所述导电材料与所述玻璃衬底烧结。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将导电材料图形化设置在所述玻璃衬底的一侧，包括：

对所述玻璃衬底的第一表面进行预处理；

在所述玻璃衬底的第一表面设置图形化的过渡层；

在所述过渡层上设置所述导电材料。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述玻璃衬底的第一表面设置图形化的过渡层，包括：

在所述玻璃衬底的第一表面涂覆图形化的过渡材料；

对所述玻璃衬底上设置所述过渡材料的位置加热15分钟-20分钟，加热温度为50℃-60℃。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述过渡层上设置所述导电材料，包括：

采用印刷、打印中的至少一种方式在所述过渡层上设置所述导电材料。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的位置进行加热，包括：

对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的位置进行加热，加热温度为120℃-150℃，加热时间为1分钟-10分钟；

将加热温度升至450℃-550℃，并继续加热20分钟-30分钟。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的位置进行加热，将所述导电材料与所述玻璃衬底烧结，包括：

采用激光对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的的位置进行加热，将所述导电材料与所述玻璃衬底烧结。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃衬底还包括与所述第一表面相对的第二表面；

所述采用激光对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的的位置进行加热，将所述导电材料与所述玻璃衬底烧结，包括：

采用激光对所述玻璃衬底的所述第二表面对应所述导电材料的位置进行加热，将所述导电材料与所述玻璃衬底烧结。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的位置进行加热，将所述导电材料与所述玻璃衬底烧结，包括：

采用微波对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的的位置进行加热，将所述导电材料与所述玻璃衬底烧结。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的位置进行加热，将所述导电材料与所述玻璃衬底烧结，包括：

采用超声波对所述玻璃衬底上对应所述导电材料的的位置进行加热，将所述导电材料与所述玻璃衬底烧结。

10.一种导电玻璃基板，其特征在于，使用如权利要求1-9任意一项所述的制备方法制备形成。

11.根据权利要求10所述的导电玻璃基板，其特征在于，所述玻璃衬底的厚度为D，其中，0.1mm≤D≤5mm。

12.根据权利要求10所述的导电玻璃基板，其特征在于，所述导电玻璃基板包括过渡层，所述过渡层位于所述玻璃衬底与所述导电线路之间；所述过渡层包括共聚聚酯、聚碳树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。

13.根据权利要求10所述的导电玻璃基板，其特征在于，所述导电材料为金属浆料。

14.根据权利要求13所述的导电玻璃基板，其特征在于，所述导电材料中包括低熔点玻璃粉，所述低熔点玻璃粉的熔点位于450℃-550℃之间。

15.根据权利要求13所述的导电玻璃基板，其特征在于，所述导电材料为银浆。

16.一种玻璃显示装置，其特征在于，包括如权利要求10-15任意一项所述的导电玻璃基板。

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