KR20170056302A - 인쇄 전자방식을 이용한 디지타이저 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일실시예는 인쇄 전자 방식을 이용한 디지타이저 제조방법에 있어서, (a) 기판의 일면에 캐리어 필름을 부착하는 단계(S10); (b) 상기 캐리어 필름이 부착된 기판의 타면에 제1 인쇄 층을 형성하는 단계(S20); (c) 상기 기판의 일면에 부착된 캐리어 필름을 제거하는 단계(S30); (d) 상기 기판의 일면에 제2 인쇄층을 형성하는 단계(S40); 및 (e) 상기 제1, 제2 인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s50)를 포함하는 인쇄 전자 방식을 이용한 디지타이저의 제조방법을 제공한다.

Description

인쇄 전자방식을 이용한 디지타이저 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF DIGITIZER USING PRINTED ELECTRONICS}

본 발명은 인쇄 전자방식을 이용한 디지타이저 제조방법 및 디지타이저에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전도성이 우수한 폴리이미드 필름을 이용하여 양면 인쇄 공정을 수행할 수 있는 인쇄전자 방식을 이용한 디지타이저 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 는 각종 전자 부품을 탑재하여 전기적으로 연결시켜주는 기판형태의 전자 부품이다.

인쇄 회로기판은 기재의 경연성의 재질에 따라 경성 인쇄 회로기판(Rigid Printed Circuit Board)와 연성 인쇄 회로기판(Flexible Printed Circuit Board)로 크게 나누어지며, 최근에는 경연성 복합 인쇄 회로기판도 등장하고 있다.

인쇄 회로기판의 적용초기에는 단면에 인쇄배선이 형성된 것과 같은 비교적 구조가 간단한 제품이 주를 이루었으나, 점차적으로 전자제품의 경량화, 소형화 및 다기능화, 복합기능화함에 따라 연성 인쇄 회로기판 역시 배선밀도가 높아지고, 구조가 복잡해지고 있으며, 다층 제품으로 진화하는 추세이다.

인쇄 회로기판은 배선구조의 회로 패턴층에 따라서, 단층, 양면, 다층형 등과 같이, 여러 종류가 있으며, 전자기기의 구조와 기능에 따라서 그에 적합한 인쇄 회로기판을 설계 및 제작하여 제품에 적용하게 된다.

특히, 연성인쇄 회로 기판은 전자제품의 소형화 및 경량화를 가능하게 하며, 우수한 굴곡성 및 유연성을 가지고 있어서 인쇄 회로기판이 갖는 역할을 수행하면서 인접하지 않은 두 개의 회로나 부품을 자유롭게 연결할 수 있는 장점으로, 휴대폰, MP3, 캠코더, 프린터, 디스플레이 등의 전자기기뿐만 아니라, 의료 장비, 군사 장비를 비롯한 일반 산업기계 등에도 폭넓게 사용되고 있다. 특히, 휴대폰, 캠코더, 노트북 디스플레이 등과 같이 회로 기판의 굴곡특성이 필요한 제품이 늘어남에 따라 연성인쇄 회로기판의 수요도 증가하고 있다.

이와 같은 인쇄 회로 기판 중에서 양면 인쇄 회로기판의 통상적인 제조방법을 양면 연성 인쇄회로기판을 예로 들어 설명하면 다음과 같다. 폴리이미드 필름(Polyimide Film), 혹은 PET필름(Polyethlene Terepthalate)과 같은 절연성 필름의 양쪽면에 박막의 Cu가 각각 적층된 양면 동박 적층(CCL: Copper Clad Laminate)필름 원단을 준비한 후, 상기 Cu 층의 회로 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 CCL 필름의 소정의 위치에 드릴 등을 이용하여 비아홀을 형성한 다음, 이 비아홀에 도금을 행하여 Cu층이 전기적으로 연결되도록 한다. 그 다음, CCL필름의 양측 Cu층에 감광성 필름을 이용하거나, 액을 도포하여 각각의 Cu층을 노광, 현상, 에칭, 박리 공정을 통하여 소정의 회로패턴으로 가공하는 방법으로 양면 연성 인쇄회로 기판을 제작하게 된다.

상기 에칭방법과 인쇄 방법을 동시에 적용한 양면 연성인쇄회로기판을 제조하는 방법이 일본 특허 공개공보 특개평6-224528호에 공개되어 있다.

상기 제조방법은 필름 기판의 표리 면간에 전기적으로 접속해야 할 부분에 관통 홀을 형성함과 동시에, 필름 기판의 한 면의 전면에 금속박을 피착하고, 이 금속박을 소정의 패턴으로 에칭 공정으로 제거하여 배선도체부를 형성하고, 관통 홀의 부분을 막는 폐색판 부분을 형성한다. 필름 기판의 반대측 면에는 전도성 페이스트를 인쇄 방법으로 피착하여 인쇄 회로 도체부를 형성하면서 관통홀에 전도성 페이스트를 충전하고, 이 전도성 페이스트에 의하여 에칭 공정으로 형성된 인쇄 배선도체부를 전기적으로 접속시켜 양면 연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

그러나 상기 방법은 전도성 페이스트를 인쇄 방법으로 인쇄 배선을 형성함과 동시에 관통홀에 충전하여야 한다. 그러나 관통홀에 충전되어 범프를 형성하는 전도성 페이스트로서는 인쇄배선 도체부를 형성하기 위하여 인쇄 방법이 극히 제한적이며, 반대로 인쇄 배선을 형성하기 용이한 전도성 페이스트는 관통홀에 충전되어 범프를 형성하기 어렵다. 또한 상기 방식으로 제조된 연성인쇄 회로기판은 관통홀에 형성된 접속부가 열적 또는 물리적 충격에도 수축 또는 크랙이 발생하여 단선될 가능성이 높다는 단점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 비아홀을 포함하는 또는 포함하지 않는 인쇄 회로기판에 120~300℃ 이상의 열처리를 거침으로서, 열전도도를 향상시킬 수 있는 인쇄 전자 방식을 이용한 디지터이저 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 인쇄 전자 방식을 이용한 디지타이저 제조방법에 있어서, (a) 기판의 일면에 캐리어 필름을 부착하는 단계(S10)와, (b) 상기 캐리어 필름이 부착된 기판의 타면에 제1 인쇄 층을 형성하는 단계(S20)와, (c) 상기 기판의 일면에 부착된 캐리어 필름을 제거하는 단계(S30)와, (d) 상기 기판의 일면에 제2 인쇄층을 형성하는 단계(S40); 및 (e) 상기 제1, 제2 인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s50)를 포함하는 인쇄 전자 방식을 이용한 디지타이저 제조방법을 제공한다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 기판은 폴리이미드, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에트르이미드, 아크릴수지, 내열성 에폭시, 초산비닐수지, 부틸 고무 수지, 폴리아릴레이트, 유리, 실리콘, 세라믹 및 FR-4(Flame Retardent) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1, 2인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s50)는 120-300℃의 온도 범위에서 열처리하는 것일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 기판의 인쇄 방법은 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법에 있어서, (a) 기판의 일면에 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s110)와, (b) 상기 제1 인쇄층을 경화하는 단계(S120)와, (c) 상기 기판의 타면에 제2 인쇄층(190)을 형성하는 단계(s130)와, (d) 상기 제2 인쇄층을 경화하는 단계(s140); 및 (e) 상기 제1, 2인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s150)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시에에 있어서, 상기 제1 인쇄층을 경화시키는 단계(s120) 또는 제2인쇄층을 경화시키는 단계(s140)는 열 건조 가열하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1, 2인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s150)는, 120-300℃의 온도에서 열처리되는 것을 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1, 2인쇄층은 인쇄 영역과 비인쇄 영역을 포함하는 것일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1 인쇄층을 형성하는 단계는 도전성 페이스트를 인쇄하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.

상기 도전성 페이스트를 인쇄하는 단계는, 그라비아, 옵셋 프린팅, 임프린트, 잉크젯, 스크린 인쇄 중의 어느 하나의 방법으로 인쇄하는 것일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 도전성 페이스트는 도전성 금속 분말을 포함하고, 상기 도전성 금속 분말은, 입자크기가 10nm-20㎛인 것일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 기판은 폴리이미드, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에트르이미드, 아크릴수지, 내열성 에폭시, 초산비닐수지, 부틸 고무 수지, 폴리아릴레이트, 유리, 실리콘, 세라믹 및 FR-4(Flame Retardent) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 폴리이미드를 포함하는 기판의 일면에 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s110); 전에, 상기 폴리이미드를 포함하는 기판을120-300℃에서 열처리하는 단계(s107)를 더 포함하는 것일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 기판은 비아홀을 포함하는 것일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법은, (a) 기판의 일면에 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s210)와, (b) 상기 제1 인쇄층을 경화하는 단계(S220)와, (c) 상기 기판의 타면에 제2 인쇄층(190)을 형성하는 단계(s230)와, (d) 상기 제2 인쇄층을 경화하는 단계(s240) 및 상기 제1, 2인쇄층이 형성된 기판을 광소결하는 단계(s250)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시에에; 있어서, 상기 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s210); 및 상기 제2 인쇄층을 형성하는 단계(s230)에서 상기 제1 인쇄층과 상기 제2 인쇄층은 나노 산화구리 입자를 포함하는 것일 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따르면, 스크린 프린팅이라는 일반적인 인쇄 공정으로 디지타이저의 양면을 인쇄하여 디지타이저의 제조 공정을 단순화하고, 디지타이저의 절연층으로 고온 내열성이 우수한 폴리이미드 필름을 사용하여 반도체 소자 등에서 발생할 수 있는 열문제를 해결할 수 있는 디지타이저의 제조방법을 제공할 수 있다.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 이미드 고리의 루이스 구조식을 모식적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 폴리이미드 합성과정을 모식적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린팅을 이용한 디지타이저의 제조 공정을 모식적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린팅을 이용한 디지타이저의 제조 방법을 보여주는 절차도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크린 프린팅을 이용한 디지타이저의 제조방법을 모식적으로 보여주는 도면이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 폴리이미드의 내열특성을 향상시킨다고 알려져 있는 이미드 고리의 화학적 구조를 루이스 구조식으로 표현한 도면이다.

도 1을 참조하면, 이미드 고리는 질소 원자가 산소(Oxygen)기를 가진 탄소기와 단일 결합으로 형성되어 있다. 이와 같은 이미드 고리를 가진 고분자를 폴리이미드라고 한다.

폴리이미드는 강직한 방향족 주쇄를 기본으로 하는 열적 안정성을 가진 고분자 물질로 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여 우수한 기계적 강도, 내화학성, 내후성, 내열성을 가진다. 뿐만 아니라 절연 특성, 낮은 유전율과 같은 뛰어난 전기적 특성으로 미소 전자 분야, 광학 분야 등에 이르기 까지 고기능성 고분자 재료로 각광받고 있다. 특히 디스플레이, 메모리, 태양전지등과 같은 분야에서는 제품의 경량화 및 소형화가 진행되면서 현재 사용중인 유리기판을 대체할 수 있는 가볍고 유연성이 있는 고분자 기판 재료로 폴리이미드를 사용하는 연구가 현재 많이 진행되고 있다.

이와 같이 폴리이미드는 일반적으로 내열 특성을 향상시키기 위하여 방향족 구조를 가지는 무수물과 디아민을 사용하여 합성한다. 합성된 최종의 폴리이미드는 대부분 유기용매에 녹지 않으며, 가열하여도 용융되지 않기 때문에 가공이 어려운 문제점이 있다. 이러한 가공 상의 어려움을 해결하기 위하여 일반적으로 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산을 사용하여 열적이미드화와 화학적 이미드화를 통해 가공에 사용하고 있다.

첫 번째로 열적 이미드화는 무수물과 디아민을 극성 반양자성 극성 용매 하에서 반응시켜 얻는 폴리아믹산 용액을 코팅 등의 방법으로 가공한 후, 이를 점차적으로 가열하여 용매 및 물분자를 제거함으로서 이미드화를 진행시켜 폴리이미드 박막을 최종적으로 얻을 수 있게 된다.

두 번째 화학적 이미드화는 무수아세트산, 피리딘(pyridine), 트리에틸 아민(triethylamine) 등을 사용하여 상온에서 이미드화를 진행시킬 수 있다. 이런 화학적 이미드화가 열적 이미드화에 비하여 용이할 수 있지만, 순간적으로 이미드화가 진행되어 필름 제조가 쉽지 않고, 사용하는 시약들의 취급이 용이하지 않아 사용하기 어려운 방법의 일종이다.

도 2는 방향족 폴리이미드 합성과정을 모식적으로 보여주는 도면이다.

도 2를 참조하면, 방향족 폴리이미드는 방향족 무수물인 피로멜리틱 디안하이드라이드 (pyromellitic dianhydride)와 방향족 디아민인 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline) 을 이용하여 폴리아믹산(poly(amic acid))을 합성한 후 이를 경화하는 과정을 통해 제조될 수 있다.

이와 같이 제조된 폴리이미드 수지의 광학적 특성은 광학 현미경(optical microscope)이나 전자현미경(Scanning Electron Microscope; SEM) 등을 통해서 관찰할 수 있으며, 필름의 구성 층 수 및 두께 확인이 가능할 수 있다. 또한 적외선 분광기(Infrared spectroscopy)를 이용하여 풀리아믹산의 반응 진행정도를 관찰하며 폴리이미드의 경화도 측정이 가능할 수 있다. 또한 단일 조성의 단순한 폴리이미드 수지의 조성을 추정하거나 확인할 수 있다. 분자량 측정은 폴리이미드 수지의 불용성 문제로 경화전 고분자 형태인 폴리아믹산을 GPC(Gel permeatin chromatography)나 분자량에 따른 광산란효과(multi-angle light scattering)을 이용하여 측정할 수 있다.

이와 같이 제조된 폴리이미드에 대하여 추가적인 열처리 공정이 진행될 수 있다. 이러한 추가적인 열처리 공정은 폴리이미드 필름에 실질적으로 응력이 걸리지 않은 상태에서 120-300℃에서 진행되는 것일 수 있다. 120℃ 이하의 온도에서 열처리하는 것으로는, 이후 제1, 2인쇄층(180, 190)이 형성된 기판(100)에 대한 가열에서 열응력 발생에 의한 크랙(Crack)이 발생하는 것을 방지할 수 없다. 300℃ 이상의 온도에서 열처리하면, 단시간의 열처리에도 불구하고 폴리이미드에 변형이 발생할 수 있다.

이와 같은 열처리 공정을 통해서 25℃부터 300℃까지의 치수 변화율이 0.3~0.6% 범위내의 폴리이미드 필름을 얻을 수 있다. 이 때 폴리이미드 필름의 선팽창계수는 1-10ppm/℃일 수 있다.

여기서 폴리이미드 필름에 실질적으로 응력이 걸리지 않은 상태란, 외력(장력)이 가해지지 않은 상태에서 120-300℃의 온도에서 열처리하는 것을 말한다. 예를 들면 폴리이미드 필름이 양단 또는 한쪽단이 고정되지 않은 상태에서 열처리하는 것을 의미할 수 있다. 이와 같은 공정을 통해서 열전도도가 향상된 폴리이미드 필름을 디지타이저용 기판(100)으로 이용하여 스크린 프린팅 만으로 인쇄가 가능한 양면 인쇄 회로기판을 얻을 수 있다.

본 발명에서는 이와 같은 폴리이미드의 열적 특성을 이용하여 열전도도가 우수한 디지타이저를 제조할 수 있다.

최근 출시되는 모바일 단말기의 입출력 수단인 터치스크린은 터치스크린을 눌렀을 때, 발생하는 압력 변화를 기계가 감지하는 감압식, 몸에 흐르는 미세한 전류를 기계가 감지하는 정전용량식, 터치센서와 전용펜(전자펜)에서 발생하는 전자기를 감지하는 전자기 유도방식을 사용하고 있다.

첫번째 감압식은 뾰족한 펜 등으로 누른 지점이 다른 부분에 비해 압력이 높아지는 현상을 활용하는 것으로, 부드럽고 면이 넓은 손가락으로는 입력이 어렵고, 두 가지 지점을 동시에 선택하는 멀티터치에 대한 인식이 어렵다는 단점과, 펜이 지정한 정확한 위치를 선택하는 데 탁월하다는 장점이 있다. 또한 제작비율이 상대적으로 저렴하고, 뾰족한 물체면 어떤 것이든 입력장치로 사용할 수 있어 개인용 휴대 단말기(PDA)나 공작기계의 컨트롤 패널에 널리 쓰인다.

두 번째 정전용량식은 피부에서 발생하는 전류를 활용하기 때문에 일반 펜 등으로는 입력되지 않는다. 또한 멀티 터치 인식이 가능하지만, 정확한 지점을 선택하는 데 무리가 있으며, 전류가 통하는 장갑이나 정전기를 일으킬 수 있는 특수펜을 사용함으로 인식이 이루어질 수 있다는 특징이 있다.

마지막으로 전자기 유도방식은 전용펜의 필압의 세기를 인식할 수 있고, 마우스처럼 오른쪽, 왼쪽 클릭 등의 작업이 가능하다. 전자기 유도방식의 터치스크 p의 경우 비록 멀티 터치는 불가능하지만, 붓 그림처럼 필압을 감안한 미세한 조작이 가능하고, 실체 터치를 하지 않고도 펜이 화면에 가까이만 있으면, 좌표 이동이 가능하다.

이와 같은 전자기 유도 방식의 터치스크린을 적용한 대표적인 제품이 디지타이저는 전자펜을 이용하여 약 0.7mm 두께의 선까지도 그릴 수 있어, 통상 3-4mm 두께를 감지하는 정전용량식 터치스크린보다 세밀한 작업이 이루어질 수 있는 장점을 나타낸다. 이와 같은 특징으로 인해 최근 스마트 휴대용 단말기 등에서 디지타이저 기능을 탑재한 기기들이 출시되고 있다.

이와 같은 디지타이저의 원리를 살펴보면, 터치스크린/디스플레이의 패널의 하측에 배치된 디지타이저 패널은 얇은 금속제 막이 형성된 디지타이저 패널이 구비되어 전원이 인가됨으로 얇은 전자기장이 만들어지며, 단부에 초소형 금속 코일이 내장되어 있어 사용시에 교류 자기장이 발생하는 휴대형 전자펜이 구비되어, 전자펜 끝이 터치스크린에 근접하면 전자기 유도 현상이 일어나면서 터치스크린/디스플레이 패널 하측에 배치된 디지타이저 패널에는 이미 형성된 전자기장에 변형이 발생한다. 이와 같은 전자기장의 변형은 모서리에 배치된 센서를 통해 감지되어 전자펜의 움직임을 해석할 수 있다.

이러한 디지타이저는 스마트폰과 같은 소형 휴대 단말 기기뿐 아니라, 대형 디스플레이를 채용하고 있는 대화면 태블릿(Tablet) PC. TV, 전자칠판 등에도 적용 가능하므로, 디지타이저 기판의 제조 비용절감과 제조 공정을 자동화 및 단순화 함으로써 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 소형 휴대 단말기기, 대화면 태블릿(tablet) PC. TV, 전자칠판 등에도 사용될 수 있는 대면적의 디지타이저 및 제조 방법이 필요하다.

이와 같은 디지타이저는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 이러한 FPCB는 절연기판의 양면에 동박 포일이 부착된 양면 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 이용하여 각각 양면의 동박을 패턴으로 형성하여 제조될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린팅을 이용한 디지타이저의 제조 공정을 모식적으로 보여주는 도면이다.

도 3을 참조하면, 스크린 프린팅을 이용한 디지타이저의 제조 공정은 양면 인쇄 공정을 포함하는 것이라고 할 수 있다.

도 3에서 스크린프린팅을 이용한 디지타이저용 기판의 인쇄방법은, 기판(100)의 일면에 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s110)와, 상기 제1 인쇄층(180을 경화하는 단계(S120)와, 상기 기판(100)의 타면에 제2 인쇄층(190)을 형성하는 단계(s130)와, 상기 제2 인쇄층(190)을 경화하는 단계(s140) 및 상기 제1, 2인쇄층(180, 190)이 형성된 기판(100)을 열처리하는 단계(s150)를 포함할 수 있다.

기판(100)의 일면에 제1 인쇄층(180)을 형성하는 단계(s110)(a)은 스크린 프린팅 등의 방법으로 기판(100)의 일면에 은 또는 구리 페이스트를 포함하는 인쇄물을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 인쇄물은 은 또는 구리 페이스트를 포함하고 있기 때문에 전기전도성(electrical conductivity)을 가질 수 있다. 이러한 인쇄 공정을 통해서 기판(100) 상에는 배선패턴이 형성될 수 있다.

기판(100)은 예를 들어 패키지용 PCB(Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 기판(100)은 다수의 하부 배선들을 포함하는 기판으로, 경성인쇄 회로기판(rigid printed circuit board), 연성인쇄 회로기판(flexible printed circuit board) 또는 경연성 인쇄 회로기판(rigid-flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 기판(10)의 상면에는 제1 인쇄층(180)과 전기적으로 연결되기 위한 다수의 비아 랜드(미도시)이 노출되도록 배치될 수 있다. 기판(100)의 하면에는 비아랜드(미도시)들이 형성될 수 있다. 비아랜드들은 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au) 또는 솔더 물질을 포함할 수 있다. 상하부배선들은 제1 인쇄층(180) 또는 제2 인쇄층(190)을 통해서 형성된 것일 수 있다. 예를 들면 기판(100)은 폴리이미드, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에트르이미드, 아크릴수지, 내열성 에폭시, 초산비닐수지, 부틸 고무 수지, 폴리아릴레이트, 유리, 실리콘, 세라믹 및 FR-4(Flame Retardent) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

전술한 은 또는 구리 페이스트는 도전성 페이스트라고 칭할 수 있다. 도전성 페이스트는 도전성 금속 분말과 바인더를 포함할 수 있다. 도전성 금속 분말은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있다. 도전성 페이스트는 도전성 금속 분말(60-90wt%), 폴리머 레진(5.9-9.5wt%), 솔벤트(5.7-18.0wt%)를 포함할 수 있다.

도전성 페이스트는 도전성 금속 분말의 분산도를 높여 줄 수 있는 분산제를 더 포함할 수 있다.

폴리머 레진은 분자량이 1000-30,000사이의 고분자 물질일 수 있다. 폴리에스테르계 폴리머를 포함할 수 있다. 도전성 금속 분말은 입자크기가 10nm-20㎛인 것을 일 예로 하고 바람직하게는 0.1-3㎛일 수 있다. 도전성 금속 분말은 20㎛이상이면 경화 공정에서 상호간의 결합력이 약화될 수 있고, 전기 비저항 값이 증가할 수 있다. 도전성 페이스트를 기판(100)의 일면과 타면 상에 인쇄하는 방법은 직접 인쇄 하는 방식을 사용할 수 있다. 직접 인쇄하는 방식을 사용하는 경우, 사용자가 원하는 형상의 패턴으로 배선층을 형성할 수 있다. 직접 인쇄 방식은 인쇄 방식에 의해 연속적으로 이루어질 수 있고, 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 임프린팅, 프렉소 인쇄, 그라비아 인쇄, 그라비아 옵셋 인쇄, 리버스 옵셋, 폴리머그라비아 인쇄, 임프린팅, 잉크젯 프린팅, 마이크로 그라비아, 또는 슬롯 다이, 패드 프린팅 또는 디스펜서 등의 방법을 사용할 수 있다. 또는 그라비아, 옵셋 프린팅, 임프린트, 잉크젯, 스크린 인쇄 중의 어느 하나의 방법으로 인쇄하는 것일 수 있다.

상기 인쇄 방식은 제조되는 디지타이저의 용도 또는 크기에 따라 인쇄 방식을 변경할 수 있다. 예컨대 스마트폰이나 태블릿 PC용 디지타이저의 경우, 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 또는 그라비아 옵셋 인쇄가 바람직할 수 있다.

또한 대형 디지타이저의 경우, 일반적으로 평판 스크린을 사용하나, 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 그라비아 인쇄, 또는 그라비아 옵셋 인쇄 등의 롤투플레이트 방법이 바람직할 수 있다.

이와 같이 기판(100) 상에 제1 인쇄층(180)을 형성하고 난 후, 경화시키는 공정을 진행할 수 있다(도 3의 (b)). 경화시키는 공정은 기판(100)과 제1 인쇄층(180)을 결합시키는 공정일 수 있다. 경화시키는 공정은 복사열 가열방식을 이용할 수 있다.

복사열 가열방식에는 적외선 가열장치(200)나 고주파 유전가열 장치를 이용할 수 있다. 적외선 가열장치(200)나 고주파 유전가열 장치는 기판(100) 상에 도포된 도전성 페이스트를 대류를 통하지 않고, 공명, 공진현상을 이용한 분자 촉진으로 복사 또는 방사 에너지를 이용하는 것일 수 있다.

적외선 가열장치(200)의 실시예로 도시하지 않았지만, 외부 전원에 의해 발열되는 한 쌍의 발열 단자가 내부에 절연재가 충진된 세라믹 보호관의 양단부에 결합된 상태로 세라믹 보호관의 내부에는 발열단자를 상호 연결하는 발열체가 수용되고, 이 세라믹 보호관은 고정 브라켓에 의해서 고정된 형상일 수 있다.

즉 발열 단자를 통해서 외부 전원이 공급될 경우, 발열 단자를 연결하고 있던 발열체가 저항 가열 방식(주울 히팅)으로 가열될 수 있다. 이 발열체의 발열은 절연재를 통하여 세라믹 보호관에 전달되어 최종적으로 세라믹 보호관이 발열되어 적외선을 방사하는 방식일 수 있다.

또 하나의 방식으로 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 가스 공급장치(224)와, 이 가스 공급장치(224)에 연결되어 배출된 가스를 이송하는 이송 호스(242)와, 이송호스(242) 상에 장착되어 가스의 이송을 제어하는 개폐밸브(243)와, 이송 호스(242)에 연결되어 공급받은 가스를 연소시키는 가스 연소장치(244)와 가스 연소 장치(244)의 일면에 장착되어 가스의 연소시 열과 함께 적외선을 방사하는 세라믹 방열관(245)을 포함할 수 있다.

가스 공급 장치(224)는 공지의 가스통이 사용되기에 적합하나, LPG(Liquefied Petroleum gas) 가스 공급원으로부터 직접 가스를 공급받아 사용할 수 있다. 이와 같은 구성에 따라 개폐밸브(243)의 개방 여부에 따라 가스 공급장치(224)로부터 배출되는 가스는 이송 호스(242)를 통해 공급되는 가스일 수 있다. 이송 호스(242)를 통해 공급되는 가스는 가스 연소장치(244)로 공급될 수 있다. 가스 연소장치(244)로 공급된 가스는 연소 과정을 통해 열을 발생시킬 수 있다. 이와 같이 발생된 열은 세라믹 방열관(245)으로 전달될 수 있다.

세라믹 방열관(245)은 열전도율이 좋지 않아서 적외선 형태의 방사가 주된 열의 공급형태일 수 있다. 세라믹 방열관(245)에서 발생된 적외선은 전자기파의 일종으로 파장대가 0.76㎛-1,000mm일 수 있다. 파장에 따라 0.76-1.5㎛를 근적외선, 1.5-5.6㎛를 중적외선, 5.6-1,000mm를 원적외선이라고 할 수 있다. 특히 6-14㎛ 파장대의 적외선이 가열에 가장 적합한 것으로 알려져 있으며, 적외선은 가시광선이나 자외선에 비하여 강한 열작용을 가지고 있다.

이와 같이 적외선은 복사열에너지로써 중간 열전달 매체없이 피가열물인 도전성 페이스트를 가열할 수 있기 때문에 열효율이 높고, 대류(공기)를 통하지 않고, 직접 가열함으로써 도전성 페이스트 또는 기판(100)에 포함되어 있는 유기물의 산화작용을 방지할 수 있다. 적외선의 파장은 고분자물질의 파장과 일치하므로 공명 현상에 의한 분자 운동을 촉진할 수 있다. 이에 따라 복사에너지가 쉽게 흡수되어 가열 및 건조 시간이 단축될 수 있다.

세라믹 보호관(245)은 알루미나 세라믹스, 지르코니아 세라믹스, 티타니아 세라믹스, 페라이트 세라믹스, 산화철 세라믹스 중 적어도 하나 이상이 포함된 것일 수 있다.

이와 같은 세라믹 보호관(245)를 통해서 도전성 페이스트를 가열하므로써 기판(100)과 가열된 제1 인쇄층(181)의 결합력을 증가시킬 수 있다. 또한 적외선 가열방식의 경우, 적외선 램프를 사용할 수 있고, 특정 지점의 온도만 상승시키는 수단으로 사용될 수 있다.

이와 같이 제1 인쇄층(181)과 기판(100)의 일면이 결합된 상태에서 인쇄되는 바닥층에 대하여 회전시켜 기판(100)의 타면이 외부로 노출되도록 180° 회전시킬 수 있다(도 3의 (c)).

이때 본원발명의 스크린 프린팅을 이용한 기판의 인쇄 방법에 따르면 기판(100)의 일면에 인쇄된 층은 인쇄 영역과 비인쇄 영역을 포함할 수 있다. 여기서 인쇄 영역은 도전성 페이스트가 스크린 프린팅 공정을 통해 인쇄되어 도전성 금속 분말이 기판(100) 상에 돌출된 영역일 수 있다. 비인쇄 영역은 도전성 페이스트가 인쇄된 영역에 인접하여 인쇄가 진행되지 않은 영역일 수 있다.

이와 같이 인쇄 영역과 비인쇄 영역을 포함하는 면이 바닥층 상에 배치되도록 형상이 변경될 수 있다. 이와 같이 인쇄 영역과 비인쇄 영역을 포함한 기판(100)의 일면이 바닥층에 지지된 상태에서 제2 인쇄층(190)을 형성하기 위한 프린팅 공정이 진행될 수 있다.

제2 인쇄층(190)을 형성하는 공정은 도전성 페이스트를 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 프렉소 인쇄, 그라비아 인쇄, 그라비아 옵셋 인쇄, 폴리머 그라비아 인쇄 등의 공정으로 진행되는 것일 수 있다.

이렇게 제2 인쇄층(190)을 형성하는 공정을 진행하고 난 후, 상기 제2 인쇄층(190)에 대하여 가열 경화시키는 공정을 진행할 수 있다(도 3의 (d)). 가열 경화시키는 공정은 적외선 가열 장치(200)를 사용해서 가열 경화시키는 공정일 수 있다.

적외선 가열장치(200)로 저항 가열방식과 가스 공급방식을 사용할 수 있음은 전술한 과정과 동일하다.

이와 같이 기판(100)의 상하면에 제1, 2인쇄층(180, 190)이 형성된 양면 인쇄 회로기판은 디지타이저용으로 사용될 수 있다. 디지타이저 용 기판(100)은 제1 인쇄층(180)과 제2 인쇄층(190)이 서로 직교하는 형태로 형성될 수 있다. 이와 같이 각각이 직교하는 인쇄층(180, 190)을 통한 배선은 마그네틱 필드 형성을 위한 감지코일로 동작할 수 있다.

이와 같이 제1 인쇄층(180)과 제2 인쇄층(190)을 연결하기 위한 구성으로 기판(100)을 관통하는 비아홀이 형성될 수 있다.

제2 인쇄층(190)에 대한 경화 공정이 완료되면, 제1, 2인쇄층(180, 190)이 형성된 기판(100)에 대한 열처리 공정을 진행할 수 있다. 이와 같은 열처리 공정은 제1, 2인쇄층(180, 190)을 포함하는 기판(100)에 대한 열전도도를 상승시키기 위한 공정일 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린팅을 이용한 디지타이저의 제조 방법을 보여주는 절차도이다.

도 4를 참조하면, 스크린 프린팅을 이용한 디지타이저의 제조방법은, (a) 기판의 일면에 캐리어 필름을 부착하는 단계(S10)와, (b) 상기 캐리어 필름이 부착된 기판의 타면에 제1 인쇄 층을 형성하는 단계(S20)와, (c) 상기 기판의 일면에 부착된 캐리어 필름을 제거하는 단계(S30)와, (d) 상기 기판의 일면에 제2 인쇄층을 형성하는 단계(S40); 및 (e) 상기 제1, 제2 인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s50)를 포함할 수 있다.

캐리어 필름은 일반적으로는 25-200㎛ 두께의 필름에 점착제가 1-50㎛ 두께로 코팅된 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 캐리어 필름은 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무 수지, 폴리아릴레이트, 폴리아미드, 실리콘, 페라이트, FR-4(Flame Retardant) 중에서 선택되는 어느 하나를 사용할 수 있다.

기판(100)은 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. 이러한 폴리이미드 필름은 상기 방향족 무수물은 피로멜리틱 디안하이드라이드 (pyromellitic dianhydride)를 포함하고, 상기 디아민은 방향족 디아민인 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline)을 포함하는 것일 수 있다. 이와 같이 폴리이미드 필름의 합성은 폴리이미드 전구체 용액을 형성하고 난 후 진행할 수 있다. 폴리이미드 전구체 용액에는, 유기 용매로 N-메틸-2-피롤리딘, N,N-디메틸 포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드 등을 사용할 수 있다. 이들의 유기 용매는 단독으로 사용할 수 도 있고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

이외에 이미드화 촉매로서 치환 혹은 비치환의 질소함유 복소환 화합물, 그 질소함유 복소환 화합물의 N-옥사이드 화합물, 치환 혹은 비치환의 아미노산 화합물, 히드록실기를 갖는 방향족 탄화수소 화합물 또는 방향족 복소환상 화합물을 들 수 있고, 특히 1,2-디메틸이미다졸, N-메틸이미다졸, N-벤질-2-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 5-메틸벤즈이미다졸 등의 저급 알킬 이미다졸, N-벤질-2-메틸이미다졸 등의 벤즈이미다졸, 이소퀴놀린, 3,5-디메틸피리딘, 3,4-디메틸피리딘, 2,5-디메틸피리딘, 2,4-디메틸피리딘, 4-n-프로필피리딘 등의 치환 피리딘 등을 적합하게 사용할 수 있다. 이와 같이 폴리이미드를 포함하는 기판(100)에 캐리어 필름을 부착할 수 있다(s10).

이와 같이 형성된 폴리이미드를 포함하는 기판에 대해서, 제1 인쇄층(180)을 형성하는 공정을 진행할 수 있다(s20). 이러한 인쇄 공정은 스크린 프린팅을 이용하는 공정일 수 있다. 스크린 프린팅을 이용한 인쇄 공정은 기판(100) 상에 직접 인쇄하는 방식을 사용할 수 있다. 직접 인쇄하는 공정은, 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄 등 중의 어느 하나일 수 있다.

제1 인쇄층(180)을 형성하고 난 후 캐리어 필름을 제거할 수 있다(s30).

상기 제거된 캐리어 필름의 자리에 제2 인쇄층(190)을 형성하는 공정을 진행할 수 있다(s40).

상기 제1, 2인쇄층(180,190)이 형성된 기판(100)을 열처리하는 공정을 진행할 수 있다(s50). 상술한 열처리 공정은 폴리이미드를 포함하는 기판(100)의 열전도도를 높이기 위한 공정으로 120-300℃에서 진행될 수 있다. 120℃ 이하의 온도에서 열처리하면, 기판(100)에 대한 열전도도를 상승시킬 수 없다. 300℃ 이상의 온도에서 열처리하면, 단시간의 열처리에도 불구하고 폴리이미드에 변형이 발생할 수 있다.

상술한 제1인쇄층(180)을 형성하고 난 후(s10)과 제2 인쇄층(190)을 형성하고 난 후에는 가열 경화하는 공정을 진행할 수 있다. 이러한 가열 경화 공정은 적외선 가열 방식을 포함하는 다양한 방식으로 진행될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크린 프린팅을 이용한 디지타이저의 제조방법을 모식적으로 보여주는 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스크린 프린팅을 이용한 기판의 인쇄방법은, (a) 기판의 일면에 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s210)와, (b) 상기 제1 인쇄층을 경화하는 단계(S220)와, (c) 상기 기판의 타면에 제2 인쇄층(190)을 형성하는 단계(s230)와, (d) 상기 제2 인쇄층을 경화하는 단계(s240) 및 상기 제1, 2인쇄층이 형성된 기판을 광소결하는 단계(s250)를 포함할 수 있다.

도 5의 실시예로서는 스크린 프린팅이 완료된 기판(100)에 대하여 광소결 공정을 진행할 수 있다.

즉 롤러(50)를 통해서 공급된 기판(100)에 대하여 스크린 프린팅 장치(150)를 이용하여 스크린 프린팅 공정을 수행할 수 있다. 스크린 프린팅 공정은 상술한 폴리이미드 기판을 사용하는 양면 인쇄 공정일 수 있다. 이와 같은 스크린 프린팅 공정을 거치면 기판(100)의 상하측에 제1, 2인쇄층(181, 191)이 형성될 수 있다.

상기 광소결(photo-cure) 공정은 아주 짧은 시간(수ms)에 소결이 가능하고 기판에 대한 손상을 억제할 수 있는 기술의 일종이다. 이러한 광소결에 사용할 수 있는 잉크로는, 나노산화구리 잉크를 사용할 수 있다.

즉 좀더 상세하게 설명하면 상술한 프린팅 공정에서 잉크로 나노 산화 구리를 사용할 수 있다. 이렇게 스크린 프린팅을 통한 제1, 2 인쇄층(181. 191)을 형성하고 나면, 이에 대한 광소결을 진행할 수 있다. 이와 같은 광소결 공정은 단색광 조사를 통한 환원 공정일 수 있다. 따라서 인쇄할 때 형성된 인쇄층에서는 환원 반응이 진행될 수 있다. 이와 같은 광소결 장치(300)로는 제논 플래시 램프(xenon flash lamp)를 사용할 수 있다.

이와 같은 광소결을 위한 조건으로는 대기압 중에서도 소결이 가능할 수 있다. 광소결을 거친 기판(100)에 대하여는 검사장치(400)를 사용해서 품질에 대한 검사를 수행할 수 있다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

50: 롤러 100: 기판
150: 스크린 프린팅 장치 180: 제1 인쇄층
190: 제2 인쇄층 200: 적외선 가열장치
224: 가스 공급장치 242: 이송호스
243: 개폐 밸브 244: 가스 연소장치
245: 세라믹 방열관 300: 광소결 장치
400: 검사 장치

Claims (15)

1. 인쇄 전자 방식을 이용한 디지타이저 제조방법에 있어서,
   (a) 기판의 일면에 캐리어 필름을 부착하는 단계(S10);
   (b) 상기 캐리어 필름이 부착된 기판의 타면에 제1 인쇄 층을 형성하는 단계(S20);
   (c) 상기 기판의 일면에 부착된 캐리어 필름을 제거하는 단계(S30);
   (d) 상기 기판의 일면에 제2 인쇄층을 형성하는 단계(S40); 및
   (e) 상기 제1, 제2 인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s50)를 포함하는 인쇄 전자 방식을 이용한 디지타이저 제조방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 기판은 폴리이미드(polyimide), 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에트르이미드, 아크릴수지, 내열성 에폭시, 초산비닐수지, 부틸 고무 수지, 폴리아릴레이트, 유리, 실리콘, 세라믹 및 FR-4(Flame Retardent) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 디지타이저 제조방법.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1, 제2 인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s50)는
   120-300℃의 온도에서 열처리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 디지타이저 제조방법.
   
4. 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법에 있어서,
   기판의 일면에 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s110);
   상기 제1 인쇄층을 경화하는 단계(S120);
   상기 기판의 타면에 제2 인쇄층(190)을 형성하는 단계(s130);
   상기 제2 인쇄층을 경화하는 단계(s140); 및
   상기 제1, 2인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s150)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1 인쇄층을 경화시키는 단계(s120) 또는 제2인쇄층을 경화시키는 단계(s140)는 열건조 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 제1, 2인쇄층이 형성된 기판을 열처리하는 단계(s150)는
   120-300℃의 온도에서 열처리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법.
   
7. 제4항에 있어서,
   상기 제1, 2인쇄층은 인쇄 영역과 비인쇄 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법.
   
8. 제4항에 있어서,
   상기 제1 인쇄층을 형성하는 단계는 도전성 페이스트를 인쇄하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄방법.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 도전성 페이스트를 인쇄하는 단계는,
   그라비아, 옵셋 프린팅, 임프린트, 잉크젯, 스크린 인쇄 중의 어느 하나의 방법으로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄방법.
   
10. 제8항에 있어서,
    도전성 폐이스트를 포함하고,
    상기 도전성 페이스트는 도전성 금속 분말을 포함하고,
    상기 도전성 금속 분말은,
    은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물이고,
    상기 도전성 금속 분말의 입자크기가 10nm-20㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법.
    
11. 제4항에 있어서,
    상기 기판은 폴리이미드, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에트르이미드, 아크릴수지, 내열성 에폭시, 초산비닐수지, 부틸 고무 수지, 폴리아릴레이트, 유리, 실리콘, 세라믹 및 FR-4(Flame Retardent) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법.
    
12. 제11항에 있어서,
    상기 폴리이미드를 포함하는 기판의 일면에 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s110); 전에
    상기 폴리이미드를 포함하는 기판을 120-300℃의 온도에서 열처리하는 단계(s107)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법.
    
13. 제4항에 있어서,
    상기 기판은 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄방법.
    
14. 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법에 있어서,
    (a) 기판의 일면에 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s210);
    (b) 상기 제1 인쇄층을 경화하는 단계(S220);
    (c) 상기 기판의 타면에 제2 인쇄층을 형성하는 단계(s230);
    (d) 상기 제2 인쇄층을 경화하는 단계(s240); 및
    (e) 상기 제1, 2인쇄층이 형성된 기판을 광소결하는 단계(s250)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법.
    
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 인쇄층을 형성하는 단계(s210); 및
    상기 제2 인쇄층을 형성하는 단계(s230)에서 상기 제1 인쇄층과 상기 제2 인쇄층은 나노 산화구리 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 전자 방식을 이용한 기판의 인쇄 방법.
    

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