CN107113977A - 薄膜状印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

该薄膜状印刷电路板设置有：低熔点树脂薄膜基板，其包括具有不超过370℃的熔点的低熔点树脂；电路，其通过对已经被涂布到低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料进行等离子烘干而形成；电子部件粘合层，其通过对已经被涂布到电路上的安装导电浆料进行等离子烘干而形成；和电子部件，其经由电子部件粘合层安装在电路上。

Description

薄膜状印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种薄膜状印刷电路板，并且涉及一种该薄膜状印刷电路板的制造方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)是产品的通用术语，在各个印刷电路板中，电子部件、集成电路(IC)、将它们互相连接的金属线等高密度地安装在作为由树脂等制成的板状部件的印刷布线板(PWB)上。目前为止，已经将印刷电路板用作诸如计算机这样的电子仪器的重要部件，并且已经用于汽车仪表、电子仪器等的电路。
近年来，由于已经要求减小汽车的布线空间，所以已经要求线束及其相关部件小型化和薄化。因此，在汽车用途中，同样已经要求将印刷布线板用于线束或相关部件中以及传统的仪表电路中。具体地，在线束及其相关部件中，已经要求能够小型化、薄化、多层化等的柔性印刷电路板。
作为对应如上所述的小型化、薄化和多层化的柔性印刷电路板，已知一种柔性印刷电路(FPC)，柔性印刷电路是其中电路形成在通过将具有绝缘性的薄且软的基膜与诸如铜箔这样的导电金属互相粘合而形成的基板上的板件。作为FPC的基膜(基板)，已知聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等以及聚酰亚胺(PI)。PI具有高耐热性，并且PET和PEN是多用途的，并且与PI相比价格较低。
目前为止，已经通过减成法来形成FPC电路。减成法是将诸如铜箔这样的金属箔粘合到诸如聚酰亚胺薄膜这样的基板上并且通过蚀刻该金属箔而形成电路的方法。为了蚀刻金属箔，减成法要求包括诸如光刻、蚀刻和化学气相沉积(CVD)这样的复杂步骤的极长的过程。因此，关于减成法，其生产量，即，其每单位时间的处理能力极低。而且，在减成法中，担心在诸如光刻和蚀刻这样的步骤中产生的废液可能不利地影响环境。
相比之下，代替减成法，考虑使用加成法来形成FPC电路。加成法是在诸如基板这样的绝缘板上形成导体图案的方法。考虑了作为加成法的多种类型的具体方法，这些方法包括：镀敷基板的方法；将导电浆料印刷到基板上的方法；将金属沉淀到基板上的方法；将被覆有聚酰亚胺的电线附着并且布设到板上的方法；将预先形成的导体图案附着到板上的方法等。导电浆料包含金属粉末、有机溶剂、还原剂、粘合剂等，并且将导电浆料涂布于基板，然后烘干，从而能够形成以烧结金属粉末的方式构成的电路。在属于上述加成法的方法之中，作为产量最高的方法，印刷导电浆料的方法(在下文中称为“印刷法”)已经吸引了注意。具体地，印刷法能够通过将导电浆料或导电油墨印刷在薄膜状基板上以形成包括导电物质的电路，并且通过将绝缘薄膜粘合到薄膜和电路的表面上以对其涂布抗蚀剂等等而形成最终电路。
然而，在使用导电浆料的情况下，涂布于基板的热负荷大。例如，在使用被限定为能够在最低温度下烘干的银浆料，并且通过使用电炉等通过热烘干而形成电路的情况下，需要用150℃以上的热风烘干银浆料大约30分钟到1个小时。也就是说，加热温度高，并且加热时间长。因此，已经存在这样的问题：在烘干电路的情况下，这样的薄膜状PET基板或PEN基板收缩并且熔化。
相比之下，作为烘干法，还设想使用具有短的烘干时间的等离子烘干来代替使用电炉等的热烘干。提出了用于实施印刷板或其材料的等离子处理的各种技术(专利文献1至6)。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2004-39833
专利文献2：日本未审查专利申请公开No.H02-134241
专利文献3：日本未审查专利申请公开No.S58-40886
专利文献4：日本未审查专利申请公开No.S62-179197
专利文献5：日本未审查专利申请公开No.H04-116837
专利文献6：日本未审查专利申请公开No.2013-30760
专利文献7：日本未审查专利申请公开No.2011-65749
发明内容
技术问题
然而，目前为止，尚未提出这样的技术：通过使用导电浆料将电路形成在由PET、PEN等制成的薄膜状的低熔点基板上，并且将电子部件安装在电路的表面上。而且，已经存在这样的问题：在采用将电子部件安装在通过将导电浆料或导电油墨涂布于上述薄膜状基板而形成的电路中，对其实施等离子烘干并且制造FPC的方法(在下文中，将该方法称为“传统的等离子烘干法”)的情况下，上述由PET、PEN等制成的薄膜状的低熔点基板变形。此外，根据传统的等离子烘干法，已经难以在短时间内制造低电阻的FPC。
已经考虑到上述情况而做出了本发明，并且本发明的目的是提供一种薄膜状印刷电路板，该薄膜状印刷电路板能够通过使用多用途的低熔点基板在短时间内在低温下形成电路并且安装电子部件，并且提供该薄膜状印刷电路板的制造方法。
顺便提及，目前为止，已知作为汇流条的集合体的汇流条模块(电池组组合体)。例如，作为这种汇流条，已知在通过将二次电池彼此串联连接而构成的电源装置中将多个二次电池彼此串联连接的汇流条的集合体。作为汇流条模块的具体实例，例如，已知专利文献7中示出的汇流条模块。在这种汇流条模块中，作为电压检测线的电线连接于各个汇流条。该汇流条模块能够通过输出电池的电压信息而用于电源装置的充电控制，其中在所述电池中各个汇流条通过上述的电压检测线连结到诸如车辆的ECU这样的周边仪器。还能够设想：能够将上述薄膜状印刷电路板和该薄膜状印刷电路板的制造方法的技术应用于如上所述的汇流条模块。
然而，关于在专利文献7中描述的传统的汇流条模块，在组装与电源装置相关的汇流条模块的情况下，需要将电压检测线顺次布设于各个汇流条，并且因此，组装工作已经变得复杂化。因此，在专利文献7中描述的传统的汇流条模块中，在组装时间和制造时间的可操作性方面存在改善的空间。如上所述，在选取汇流条模块作为实例的结构中，即，在包括电连接于连接目标(例如，电池)的金属构件(例如，汇流条)和通过金属构件而电连接于连接目标的导体层(例如，电压检测线)的结构中，期望能够容易地形成将金属构件与导体层互相连接的布线结构。
如上所述，优选的是，印刷电路体能够容易地形成电连接于连接目标的金属构件以及导体层的布线结构。
解决问题的方案
作为上述本发明的目的，为了提供能够使用多用途的低熔点基板在低温下在短时间内形成电路并且将电子部件安装在电路上的薄膜状印刷电路板，已经做出了根据本发明的第一方面的薄膜状印刷电路板。具体地，根据本发明的第一方面的薄膜状印刷电路板包括：低熔点树脂薄膜基板，该低熔点树脂薄膜基板由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成；电路，以使被涂布到所述低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料经受等离子烘干的方式形成该电路；电子部件粘合层，以使被涂布到所述电路上的安装导电浆料经受所述等离子烘干的方式形成该电子部件粘合层；和电子部件，该电子部件经由所述电子部件粘合层安装到所述电路上。
根据本发明的第二方面的薄膜状印刷电路板的特征在于：在第一方面中，用于形成所述电路或所述电子部件粘合层的所述等离子烘干是照射通过微波放电产生的等离子的微波放电等离子烘干。
根据本发明的第三方面的薄膜状印刷电路板的特征在于：在第一或第二方面中，所述电路形成导电浆料是包含从银、铜和金构成的组中选择的一种以上类型的金属的粉末的导电浆料，并且所述安装导电浆料是包含从银、铜和金构成的组中选择的一种以上类型的金属的粉末的导电浆料。
根据本发明的第四方面的薄膜状印刷电路板的特征在于：在第一至第三方面的任意一个中，所述低熔点树脂薄膜基板的厚度是50μm以上。
根据本发明的第五方面的薄膜状印刷电路板的特征在于：在第一至第四方面的任意一个中，所述低熔点树脂薄膜基板由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯(PP)或聚碳酸酯(PC)构成。
作为上述本发明的目的，为了提供一种能够通过使用多用途的低熔点基板在低温下在短时间内形成电路并且将电子部件安装在电路上的薄膜状印刷电路板的制造方法，已经做出了根据本发明的第六方面的薄膜状印刷电路板的制造方法。具体地，根据本发明的第六方面的薄膜状印刷电路板的制造方法包括：将电路形成导电浆料涂布到由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成的低熔点树脂薄膜基板上，并且对涂布的所述电路形成导电浆料进行等离子烘干，从而形成电路的步骤；和将安装导电浆料涂布到所述电路上，将电子部件置于安装导电浆料上，并且对涂布的所述安装导电浆料进行等离子烘干，从而将所述电子部件经由电子部件粘合层安装到所述电路上的步骤。
有益效果
依照根据本发明的薄膜状印刷电路板，得到了能够通过使用多用途的低熔点基板在低温下在短时间内形成电路并且将电子部件安装到电路上的薄膜状印刷电路板。
依照根据本发明的薄膜状印刷电路板的制造方法，能够通过使用多用途的低熔点基板在低温下在短时间内形成电路并且将电子部件安装在电路上而制造薄膜状印刷电路板。
附图说明
图1是示出根据本发明的第一实施例的印刷电路体的示意性构造的平面图，并且还是用于说明图3的流程图的步骤S104的过程的示意图。
图2是示出与图1所示的印刷电路体的汇流条排列方向垂直的截面形状的截面图。
图3是示出根据第一实施例的印刷电路体的制造过程的流程图。
图4是用于说明3的流程图的步骤S101的过程的示意图。
图5是用于说明3的流程图的步骤S102的过程的示意图。
图6是示出根据本发明的第二实施例的印刷电路体的示意性构造的平面图，并且还是用于说明图8的流程图的步骤S204的过程的示意图。
图7是示出与图6所示的印刷电路体的汇流条排列方向垂直的截面形状的截面图。
图8是示出根据第二实施例的印刷电路体的制造过程的流程图。
图9是用于说明8的流程图的步骤S201的过程的示意图。
图10是用于说明8的流程图的步骤S202的过程的示意图。
参考标记列表
1、1a 印刷电路体
2 汇流条(金属构件)
3 绝缘体层
4 导体层
5 抗蚀剂层(保护层)
10 基框架(绝缘支承部)
具体实施方式
在下文中，将详细描述该实施例的薄膜状印刷电路板和该薄膜状印刷电路板的制造方法。
[薄膜状印刷电路板]
该实施例的薄膜状印刷电路板包括：低熔点树脂薄膜基板；形成在该低熔点树脂薄膜基板上的电路；形成在该电路上的电子部件粘合层；以及经由该电子部件粘合层安装在该电路上的电子部件。
(低熔点树脂薄膜基板)
该实施例的低熔点树脂薄膜基板是由低熔点树脂构成的薄膜状基板。这里，低熔点树脂是熔点为370℃以下，优选地280℃以下的树脂。低熔点树脂不受特别限制；然而，例如，使用了：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET；熔点是例如258至260℃)；聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT；熔点是例如228至267℃)；聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN；熔点是例如262至269℃)；或聚丙烯(PP；熔点是例如135至165℃)。
低熔点树脂薄膜基板的厚度通常是50μm以上，优选地是100μm以上。而且，低熔点树脂薄膜基板的厚度通常是200μm以下。当低熔点树脂薄膜基板的厚度处于上述范围内时，基板的强度高，并且此外，即使在将电路形成在低熔点树脂薄膜基板上或者将电子部件安装在其上的情况下进行等离子烘干，也不容易在低熔点树脂薄膜基板中发生收缩、卷曲和溶解等。
(电路)
该实施例的电路是以如下方式而形成在低熔点树脂薄膜基板上的电路：使被涂布于低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料经受等离子烘干。
<电路形成导电浆料>
电路形成导电浆料是包含金属粉末和有机溶剂的浆料，并且根据需要添加有还原剂、各种添加剂等。作为电路形成导电浆料，例如，使用了包含从银、铜和金的组群中选择的一种以上类型的金属的粉末的导电浆料。在下文中，将包含以银为主要成分的粉末作为金属粉末的导电浆料称为银浆料，将包含以铜为主要成分的粉末作为金属粉末的导电浆料称为铜浆料，并且将包含以金为主要成分的粉末作为金属粉末的导电浆料称为金浆料。这里，粉末包含金属M作为主要成分的事实是指包含在金属粉末中的金属M的摩尔数在粉末中的含量最大。而且，将包含金属M1的粉末和金属M2的粉末作为金属粉末的导电浆料、或者其中构成粉末的颗粒包含金属M1和金属M2二者的导电浆料称为M1-M2浆料。例如，如果M1和M2是银和铜，则将该导电浆料称为银铜浆料。作为电路形成导电浆料，优选银浆料和铜浆料。
作为银浆料，例如，使用了：由Toyochem Co.,Ltd制造的银浆料RAFS 074(能够在100℃固化，在25℃的粘度是130Pa·S)；由Daiken Chemical Co.,Ltd制造的银浆料CA-6178(能够在130℃固化，在25℃的粘度是195Pa·S)；和由NovaCentrix Corporation制造的银墨Metalon(注册商标)HPS-030LV(能够在80至130℃固化；粘度超过1000cP)。作为铜浆料，例如，使用了由Harima Chemicals Group,Inc制造的用于通孔的铜浆料CP 700(在25℃的粘度是3Pa·S)。
在被涂布于低熔点树脂薄膜基板之后，电路形成导电浆料经受等离子烘干，并从而形成电路。
注意，与电路的形状一致地涂布电路形成导电浆料。作为涂布电路形成导电浆料而使得电路形成导电浆料能够与电路的形状一致的方法，例如，使用了通过使用诸如丝网印刷、喷墨、凹版印刷和苯胺印刷这样的印刷法将电路形成导电浆料涂布到低熔点树脂薄膜基板的表面上的方法。
当使涂布的电路形成导电浆料经受等离子烘干时，浆料中的金属粉末被烧结，从而形成电路。以这种方式，将电路形成在低熔点树脂薄膜基板上。对应于要形成的电路的厚度和宽度适当地设定涂布到低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料的涂布量。
<等离子烘干>
等离子烘干是这样的过程：通过将等离子照射到电路形成导电浆料上而加热电路形成导电浆料，从而使电路形成导电浆料中的诸如有机溶剂这样的挥发性成分挥发，固定和固化金属粉末，并且形成电路。等离子烘干还称为等离子烧结。与不使用等离子的通常的加热/烘干相比，等离子烘干使得能够在短的处理时间内利用低能量形成电路，并且因此，变得能够使用易于通过加热/烘干而变形的低熔点树脂薄膜基板。
优选地，用于从电路形成导电浆料形成电路的等离子烘干的类型是微波放电等离子烘干。微波放电等离子烘干是将微波放电所产生的等离子照射到等离子烘干的对象上的等离子烘干。微波放电等离子烘干能够在不物理接触对象的情况下通过将等离子照射到对象上而进行等离子烘干。从而，由于容易由电路形成导电浆料形成电路，所以微波放电等离子烘干是优选的。作为在微波放电等离子烘干中使用的微波，通常使用具有大约2450MHz的频率的微波。
在使用微波放电等离子烘干的情况下，作为用作等离子发生源的工艺气体，例如，使用了从氢气(H2)、氮气(N2)、氦气(He)和氩气(Ar)构成的组中选择的一种以上类型的气体。
在使用微波放电等离子烘干的情况下，产生等离子的微波的功率是例如2至6kW，优选地是3至5kW。当微波的功率处于上述范围内时，能够在不损坏电路形成导电浆料的情况下形成电路，并且这是优选的。而且，在微波的功率处于上述范围内的情况下，等离子烘干的时间是例如0.5至5分钟，优选地是1至4分钟。
关于以使电路形成导电浆料经受等离子烘干的方式形成的电路，例如，其线宽变为1至2000μm，并且其高度变为0.1至100μm。
(绝缘覆盖层)
注意，在低熔点树脂薄膜基板的表面上，为了提高电路的线之间的绝缘性能，可以在不形成电路的部分上形成绝缘覆盖层。例如，绝缘覆盖层通过下面的三种方法形成。
第一绝缘覆盖层形成方法是在形成电路之后并且在安装电子部件之前形成绝缘覆盖层的方法。具体地，第一绝缘覆盖层形成方法是通过以下过程形成电路的方法：将电路形成导电浆料涂布到低熔点树脂薄膜基板的表面上，并且对相关的电路形成导电浆料进行等离子烘干，其后，形成绝缘覆盖层，将安装导电浆料涂布到电路上，将电子部件置于该浆料上，并且再次进行等离子烘干，从而将电子部件安装在电路上。
第二绝缘覆盖层形成方法是在将电子部件安装在电路上之后形成绝缘覆盖层的方法。具体地，第二绝缘覆盖层形成方法是通过以下的过程形成电路的方法：将电路形成导电浆料涂布到低熔点树脂薄膜基板的表面上，并且对相关的电路形成导电浆料进行等离子烘干，其后，将安装导电浆料涂布到电路的表面上，并且将电子部件置于该浆料上，并且通过再次进行等离子烘干而将电子部件安装在电路上，并且其后，形成绝缘覆盖层。
第三绝缘覆盖层形成方法是通过对电路形成导电浆料和安装导电浆料同时进行等离子烘干而将电子部件安装在电路上，并且其后，形成绝缘覆盖层的方法。具体地，第三绝缘覆盖层形成方法是这样的方法：将电路形成导电浆料涂布到低熔点树脂薄膜基板的表面上，随后将安装导电浆料涂布到电路上，将电子部件置于安装导电浆料上，进行等离子烘干以形成电路并且安装电子部件，并且其后，形成绝缘覆盖层。
在使用第一绝缘覆盖层形成方法的情况下，使绝缘覆盖层经受等离子烘干。因此，在使用第一绝缘覆盖层形成方法的情况下，要求构成绝缘覆盖层的材料对等离子烘干中的加热具有耐热性。作为构成绝缘覆盖层的材料，例如，使用了绝缘薄膜或公知的绝缘抗蚀剂。注意，在使用第二或第三绝缘覆盖层形成方法的情况下，绝缘覆盖层不经受等离子烘干，并且因此，不要求其对等离子烘干中的加热具有耐热性。然而，即使在使用第二或第三绝缘覆盖层形成方法的情况下，如果绝缘覆盖层具有与使用第一绝缘覆盖层形成方法的情况下的耐热性相似的耐热性，则绝缘覆盖层的耐热性较高，并且因此，这是优选的。
绝缘薄膜是薄膜状的。在使用该绝缘薄膜制造这样的绝缘覆盖层时，首先，制造其中通过模具形成了具有安装部件的形状的孔的绝缘薄膜。接着，将该绝缘薄膜粘合到低熔点树脂薄膜基板的表面上。以这种方式，能够形成以电路的形状贯通的绝缘覆盖层。而且，绝缘抗蚀剂是液体。在使用该绝缘抗蚀剂制造这样的绝缘覆盖层时，首先，通过印刷等将绝缘抗蚀剂涂布于低熔点树脂薄膜基板的表面，然后干燥。接着，使用遮蔽物(masking)等通过紫外线固化、热固化等将如此干燥的涂布了绝缘抗蚀剂的对象固化成预定形状，并且其后，去除未固化的部分。以这种方式，能够形成以电路的形状贯通的绝缘覆盖层。
作为绝缘薄膜，例如，使用了由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚氨酯(PU)等制成的薄膜。因为耐热性高，所以这些绝缘薄膜是优选的。
作为绝缘抗蚀剂，例如，使用了热固性抗蚀剂或紫外线固化抗蚀剂。而且，作为热固性抗蚀剂，例如，使用了环氧树脂系抗蚀剂或氨基甲酸酯系抗蚀剂。由于固化之后的耐热性高，所以这些材料是优选的。
(电子部件粘合层)
电子部件粘合层是使被涂布到电路上的安装导电浆料经受等离子烘干的方式形成的层。该电子部件粘合层是用于将电子部件安装在电路上的层。因此，在形成电子部件粘合层的情况下，在电子部件安装在其上的状态下使被涂布到电路上的安装导电浆料经受等离子烘干，从而不仅形成电子部件粘合层，而且将电子部件经由电子部件粘合层安装在电路上。
<安装导电浆料>
以与电路形成导电浆料相似的方式，安装导电浆料是包含金属粉末和有机溶剂并且根据需要添加有还原剂和各种添加剂等的浆料。例如，从与用于电路形成导电浆料的材料相似的材料中选择安装导电浆料，并且然后使用。安装导电浆料的成分可以与电路形成导电浆料的成分相同或不同。如果安装导电浆料的成分与电路形成导电浆料的成分相同，则电路与电子部件粘合层之间的界面上的金属颗粒之间的结合变强，并且因此，这是优选的。
在被涂布到电路上之后，安装导电浆料经受等离子烘干，并从而形成电子部件粘合层。
注意，将安装导电浆料被涂布于安装了电子部件的部分。作为涂布安装导电浆料而使得安装导电浆料能够与安装了电子部件的部分的形状一致的方法，例如，使用了与将电路形成导电浆料涂布于电路的方法相似的方法。具体地，使用了这样的方法：在电路的表面上形成以安装了电子部件的部分的形状贯通的绝缘覆盖层，并且然后将安装导电浆料涂布到绝缘覆盖层上。绝缘覆盖层的形成方法与将电路形成导电浆料涂布到电路上的方法相似，并且因此，省略其描述。对应于要形成的电子部件粘合层的厚度和宽度适当地设定涂布到电路上的安装导电浆料的涂布量。
<等离子烘干>
以与用于从电路形成导电浆料形成电路的等离子烘干相似的方式进行用于从安装导电浆料形成电子部件粘合层的等离子烘干。具体地，优选地，用于形成电路的等离子烘干的类型是微波放电等离子烘干。微波放电等离子烘干能够在不物理接触对象的情况下通过将等离子照射到对象上而进行等离子烘干，并且因此，由于容易从安装导电浆料形成电子部件粘合层，所以是优选的。
在与用于从电路形成导电浆料形成电路的等离子烘干中的范围相似的范围内选择在用于从电路形成导电浆料形成电子部件粘合层的等离子烘干中使用的微波的频率、使用的工艺气体的类型、微波的功率、等离子烘干的时间等。用于从安装导电浆料形成电子部件粘合层的等离子烘干的条件可以与用于从电路形成导电浆料形成电路的等离子烘干中的条件相同或不同。
(电子部件)
电子部件经由电子部件粘合层安装在电路上。电子部件不受特别限制，并且使用了公知的部件。
而且，关于电子部件，如果将电镀层形成在至少与电路接触的部分上，例如，形成在电极部中，则更加确实地将电子部件安装在电路上，并且因此，这是优选的。注意，电镀层可以形成在除了与电路接触的部分之外的部分上。例如，优选地，形成在电子部件的表面上的电镀层的材料是这样的金属：其被制造成包含从锡、金、铜、银、镍和钯的构成的组中选择的一种以上类型的金属。注意，在电镀层的材料包括这些金属中的两种以上的类型的情况下，电镀层变为两种以上的类型的金属的合金。
例如，通过下面示出的薄膜状印刷电路板的制造方法来制造该实施例的薄膜状印刷电路板。
[薄膜状印刷电路板的制造方法]
该实施例的薄膜状印刷电路板的制造方法包括第一和第二制造方法。第一制造方法包括：形成电路的电路形成步骤；和将电子部件经由电子部件粘合层安装在电路上的电子部件安装步骤。而且，第二制造方法包括在形成电路的同时将电子部件经由电子部件粘合层安装在电路上的电路形成/电子部件安装步骤。
(第一制造方法)
<电路形成步骤>
电路形成步骤是这样的步骤：将电路形成导电浆料涂布到由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成的低熔点树脂薄膜基板上，并且对涂布的电路形成导电浆料进行等离子烘干，从而形成电路。
在该步骤中，低熔点树脂薄膜基板、电路形成导电浆料、等离子烘干和电路的定义和条件与上述实施例中的薄膜状印刷电路板的定义和条件相同，并且因此，省略其描述。
<电子部件安装步骤>
电子部件安装步骤是这样的步骤：将安装导电浆料涂布到电路上，将电子部件置于安装导电浆料上，并且对于涂布的安装导电浆料进行等离子烘干，从而将电子部件经由电子部件粘合层安装在电路上。
在该步骤中，安装导电浆料、等离子烘干、电子部件和电子部件粘合层的定义和条件与上述实施例中的薄膜状印刷电路板的定义和条件相同，并且因此，省略其描述。
(第二制造方法)
<电路形成/电子部件安装步骤>
电路形成/电子部件安装步骤是这样的步骤：将电路形成导电浆料涂布到由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成的低熔点树脂薄膜基板上，将安装导电浆料涂布到该电路形成导电浆料上，将电子部件置于安装导电浆料上，并且对涂布的导电浆料进行等离子烘干，从而将电子部件经由电子部件粘合层安装在电路上。
在第二制造方法中，低熔点树脂薄膜基板、电路形成导电浆料、安装导电浆料、电子部件和电子部件粘合层的定义和条件与第一制造方法中的定义和条件相同，并且因此，省略其描述。
在第二制造方法中，使电路形成导电浆料和其上放置了电子部件的安装导电浆料同时经受等离子烘干，并且将电子部件经由通过等离子烘干得到的电子部件粘合层安装在通过等离子烘干得到的电路上。在第二制造方法中，等离子烘干的条件与第一制造方法中的条件相同，并且因此，省略其描述。
第一或第二制造方法可以包括绝缘覆盖层形成步骤，该步骤形成绝缘覆盖层，用以提高在电路不形成在该实施例的薄膜状印刷电路板的低熔点树脂薄膜基板的表面上的部分上的电路的线之间的绝缘性能。在第一制造方法中，对于绝缘覆盖层形成步骤，使用了：在电路形成步骤之后并且在电子部件安装步骤之前进行的方法(即，第一绝缘覆盖层形成方法)；或在电子部件安装步骤之后进行的方法(即，第二绝缘覆盖层形成方法)。而且，在第二制造方法中，对于绝缘覆盖层形成方法，使用了在电路形成/电子部件安装步骤之后进行的方法(即，第三绝缘覆盖层形成方法)。
作为第一至第三绝缘覆盖层形成方法，具体地，使用了：将绝缘薄膜粘合到低熔点树脂薄膜基板的表面上的方法，或者通过印刷等将公知的绝缘抗蚀剂涂布到低熔点树脂薄膜基板的表面上然后干燥的方法。
(作用)
在该实施例的薄膜状印刷电路板及其第一制造方法中，首先，将电路形成导电浆料涂布到低熔点树脂薄膜基板上，并且使其经受等离子烘干，从而在低温下在短时间内将电路形成在低熔点树脂薄膜基板上。接着，在该第一制造方法中，将安装导电浆料涂布到电路上，并且将电子部件置于安装导电浆料上，并且使两种导电浆料经受等离子烘干，从而在低温下在短时间内将电子部件经由电子部件粘合层安装在电路上。
而且，在该实施例的薄膜状印刷电路板及其第二制造方法中，将电路形成导电浆料涂布于低熔点树脂薄膜基板上，将安装导电浆料涂布于该电路形成导电浆料上，将电子部件置于安装导电浆料上，并且使两种导电浆料经受等离子烘干，从而在低温下在短时间内将电子部件经由电子部件粘合层安装在电路上。
因此，在该实施例的薄膜状印刷电路板及其制造方法中，能够在将低熔点树脂薄膜基板用作基板的同时，在低温下在短时间内形成电路并且将电子部件安装在电路上。
[印刷电路体]
接着，将描述该实施例的印刷电路体。
该实施例的印刷电路体包括：电连接于连接目标的金属构件；具有绝缘性能的绝缘体层；和导体层，其一体地覆盖金属构件和绝缘体层，并且电连接于金属构件。
而且，优选地，该实施例的印刷电路体包括覆盖并且保护导体层的保护层。
此外，在该实施例的印刷电路体中，优选地，金属构件与绝缘体层互相一体地形成，并且导体层形成为在金属构件与绝缘体层之间包括连接部的同时一体地覆盖金属构件和绝缘体层。
而且，优选地，该实施例的印刷电路体包括其中金属构件和绝缘体层被置于表面上的绝缘支承体，金属构件和绝缘体层被置于绝缘支承体上从而互相隔开，并且导体层一体地覆盖金属构件、绝缘支承体和绝缘体层。
而且，在该实施例的印刷电路体中，优选地，通过印刷形成导体层。
而且，在该实施例的印刷电路体中，优选地，通过印刷导电浆料并且其后烘干导电浆料而将导体层形成为导通，并且导电浆料是以下浆料的任意一种：分别包含银(Ag)、铜(Cu)和金(Au)作为主要金属成分的银浆料、铜浆料和金浆料，以及通过混合这些浆料中的两种以上的类型而形成的混合浆料。
而且，在该实施例的印刷电路体中，优选地，绝缘体层由任意材料形成，这些材料是聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸脂(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚乙烯(PE)。
在下文中，将参考附图详细描述根据第一和第二实施例的印刷电路体。注意，在下面的附图中，利用相同的参考标号表示相同或等同的部分，并且省略其构造和作用的描述。
(第一实施例)
将参考图1至图5描述根据第一实施例的印刷电路体。图1是示出根据本发明的第一实施例的印刷电路体1的示意性构造的平面图。图2是示出与图1所示的印刷电路体1的汇流条排列方向垂直的截面形状的截面图。
注意，在下面的描述中，将图1所示的作为这样的金属构件的汇流条2平行布置的方向(图1中的左右方向)写成“汇流条排列方向”，并且将绝缘体层3的短边的延伸方向(图1的上下方向)写成“宽度方向”。而且，将图2所示的各个元件彼此层叠的方向(图2的上下方向)写成“层叠方向”，将安置抗蚀剂层5的一侧写成“正表面侧”，并且将安置汇流条2和绝缘体层3的一侧写成“背表面侧”。如图2所示，图2中的“宽度方向”是图2的左右方向。
图1和图2所示的根据第一实施例的印刷电路体1包括：金属构件(汇流条)2，其电连接于诸如电池(未示出)这样的连接目标；导体层4，其经由金属构件电连接于连接目标；和绝缘体层3。金属构件2与绝缘体层3由导体层4一体地覆盖。
在该实施例中。描述在将该印刷电路体1用作电源装置的汇流条模块的情况下的构造。如上所述，例如，电源装置的汇流条模块用于以将多个二次电池彼此串联连接的方式构成的电源装置。例如，将如上所述的电源装置用作这样的装置：该装置安装在电动车辆或混合动力车辆上，将电力供给到电动机，并且从电动机充电。而且，该电源装置使得能够通过将多个电池彼此串联连接而得到与这样的车辆的要求输出对应的高电池输出。通常，电源装置的汇流条模块包括多个汇流条2。多个汇流条2中的每个汇流条都将电源装置中的互相相邻的两个电池的正极端子与负极端子电连接。以这种方式，使得电源装置的汇流条模块能够将电源装置中的多个二次电池彼此串联连接。
在电源装置的汇流条模块中，设置了多个导体层4作为电压检测线，用于输出各个汇流条2连结到的电池的电压信息。多个导体层4以与汇流条2的数量相同的数量设置，并且各个导体层4连接于多个汇流条2中的任意一个汇流条。电源装置的汇流条模块将各个汇流条2连结到的电池的电压信息经由多个导体层4输出到诸如车辆的ECU这样的周边仪器。基于获取的电压信息，周边仪器进行对电源装置的各个电池的充电控制。
如图1和图2所示，印刷电路体1包括：作为金属构件的汇流条2；绝缘体层3；导体层4；和作为保护层的抗蚀剂层5。
汇流条2是电连接于诸如电池的端子这样的连接目标的金属构件。汇流条2形成为矩形板状。优选地，印刷电路体1包括多个汇流条2。在图1所示的印刷电路体1中，对于单个印刷电路体1设置了四个汇流条2。在汇流条2是多个的情况下，汇流条2以预定间隔沿着周向彼此平行布置。在图1所示的印刷电路体1中，四个汇流条2沿着汇流条排列方向平行布置。如图1和图2所示，各个汇流条2的在宽度方向上的一端侧(图1中的下侧)嵌入绝缘体层3中。
绝缘体层3是具有经由安置在相关的绝缘体层3的表面上的导体层4而连结到汇流条2的功能的基板。绝缘体层3被安置成使得其主平面的法线方向能够与各个汇流条2的主平面的法线方向一致。汇流条2与绝缘体层3通过插入成型互相一体地形成。绝缘体层3是沿着汇流条排列方向延伸的带状部件。在绝缘体层3的沿着汇流条排列方向行进的一侧端面中，即，在其在纵向上的端面中，部分地嵌有多个汇流条2。
绝缘体层3是具有绝缘性能的层。作为绝缘体层3，例如，能够使用薄膜，和通过对聚氯乙烯(PVC)进行注射成型而成型的成型品等。而且，除了以上之外，作为绝缘体层3的材料，能够使用聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸脂(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等。
导体层4是电连接于汇流条2的导电元件，并且从而也电连接于与汇流条2连接的连接目标。如图2所示，各个导体层4形成在汇流条2与绝缘体层3的层叠方向上的正表面侧上，从而一体地覆盖汇流条2和绝缘体层3。印刷电路体1包括与汇流条2的数量相同数量的导体层4，并且在图1所示的印刷电路体1中，设置了四个导体层4。在导体层4是多个的情况下，各个导体层4单独地连接于多个汇流条2中的任意一个汇流条。各个导体层4包括：主线部4a，其形成为线状，并且沿着汇流条排列方向在绝缘体层3上延伸；和连接线部4b，其在任意一个汇流条2的方向上从主线部4a以大致直角弯曲，并且在绝缘体层3的宽度方向上延伸，直到到达汇流条2的前表面。导体层4的该连接线部4b形成为一体地覆盖相关的导体层4连接到的汇流条2和绝缘体层3。而且，通过印刷形成导体层4。各个导体层4的一侧端部连接于任意一个汇流条2。
例如，通过印刷导电浆料，并且其后烘干导电浆料而将各个导体层4形成为导通。作为导电浆料，能够使用通过将有机溶剂、还原剂、添加剂等添加到金属颗粒而得到的浆料。作为金属颗粒，优选地使用银、铜、金或通过将这些金属中的两种以上类型的金属彼此混合而得到的混合型金属。也就是说，作为导电浆料，优选地使用分别包含银(Ag)、铜(Cu)和金(Au)作为主要金属成分的银浆料、铜浆料和金浆料，或者通过混合这些金属中的两种以上类型的金属而得到的混合浆料。
作为各个导体层4的印刷方法，优选诸如丝网(screen)、滴涂、喷墨、凹版印刷和苯胺印刷这样的印刷技术。在它们之中，因为能够适当地保持电路宽度，所以丝网或滴涂是优选的。而且，优选地通过重复印刷多次而形成各个导体层4。注意，还能够通过局部地重复印刷多次而形成各个导体层4。
抗蚀剂层5是覆盖并且保护导体层4的保护层。如图2所示，抗蚀剂层5形成于导体层4的在层叠方向上的正表面侧上。印刷电路体1包括与汇流条2的数量和导体层4的数量相同数量的抗蚀剂层5。在图1所示的印刷电路体1中，设置了四个抗蚀剂层5。各个抗蚀剂层5形成为覆盖多个导体层4中的任意一个导体层的整个区域。作为各个抗蚀剂层5，例如，使用了热固性抗蚀剂或紫外线固化抗蚀剂。特别地，优选使用环氧树脂系抗蚀剂或氨基甲酸酯系抗蚀剂。
接着，将参考图3至5描述根据第一实施例的印刷电路体1的制造过程。图3是示出根据第一实施例的印刷电路体的制造过程的流程图。图4是用于说明图3的流程图的步骤S101的过程的示意图。图5是用于说明图3的流程图的步骤S102的过程的示意图。注意，由于上文提及的图1也是用于说明图3的流程图的步骤S104的过程的示意图，所以在这里还参考了图1。在下文中，将参考图1、4和5描述根据图3的流程图的印刷电路体1的制造过程。
在步骤S101中，汇流条2与绝缘体层3通过插入成型互相一体地形成。具体地，多个汇流条2沿着汇流条排列方向彼此平行地布置，并且这些汇流条2的在宽度方向上的一侧端部由绝缘体层3的熔融材料缠绕并且凝固，从而汇流条2与绝缘体层3互相一体地成型。在图4中，四个汇流条2彼此平行地布置。如图4所示，互相一体地成型的汇流条2和绝缘体层3形成为其中绝缘体层3在汇流条排列方向上延伸的带状。这里，多个汇流条2部分地嵌入绝缘体层3的在宽度方向上的一侧端面中。当完成步骤S101的处理时，制造过程前进到步骤S102。
在步骤S102中，通过印刷形成一体地覆盖汇流条2和绝缘体层3的导体层4。导体层4形成为与汇流条2的数量相同。在图5中，形成了四个导体层4和四个汇流条2。多个导体层4中的各个导体层单独地连接于多个汇流条2中的任意一个汇流条。如图5所示，在各个导体层4中，导体层4的主线部4a形成为线状，以沿着汇流条排列方向在绝缘体层3上延伸。而且，在各个导体层4中，导体层4的连接线部4b形成为这样的线状：该线状使得连接线部4b从主线部4a以大致直角弯曲到任意一个汇流条2的方向上，并且在绝缘体层3的宽度方向上延伸，直到到达汇流条2的表面。在该过程中，例如，通过使用丝网印刷机来印刷导电浆料，从而将导体层4叠置和安置在汇流条2与绝缘体层3的层叠方向上的正表面侧上。作为丝网印刷机，例如，使用了由Newlong Seimitsu Kogyo Co.,Ltd制造的DP-320。作为导电浆料，例如，使用了由Daiken Chemical Co.,Ltd制造的银浆料CA-6178。当完成步骤S102的处理时，制造过程前进到步骤S103。
在步骤S103中，烘干导体层4。通过该烘干处理，能够赋予导体层4以导电性。在该烘干过程中，例如，通过使用150℃的热空气干燥器对导体层4加热30分钟。当完成步骤S103的处理时，制造过程前进到步骤S104。
在步骤S104中，形成覆盖导体层4的抗蚀剂层5。抗蚀剂层5形成为与汇流条2和导体层4的数量相同。在图1所示的印刷电路体1中，形成了四个抗蚀剂层5。各个抗蚀剂层5形成于多个导体层4的在层叠方向上的正表面侧上，从而覆盖多个导体层4中的任意一个导体层的整个区域。也就是说，如图1所示，各个抗蚀剂层5形成为沿着汇流条排列方向延伸从而覆盖导体层4的主线部4a的线状，并且此外，形成为沿着绝缘体层3的宽度方向延伸从而覆盖导体层4的连接线部4b的线状。当完成步骤S104的处理时，制造过程前进到步骤S105。
在步骤S105中，执行连通性(continuity)的评价，并且确认导体层4的连通性。在连通性的评价中，执行使用测试仪的导体层4的连通性测试，并且确认各个导体层4的一侧上的汇流条2侧的端部与导体层4的另一侧上的绝缘体层3侧的端部之间的连通性。当完成步骤S105的处理时，印刷电路体1的制造过程结束。
<效果>
接着，将描述根据第一实施例的印刷电路体1的效果。
第一实施例的印刷电路体1包括：汇流条2，其电连接于诸如电池的端子这样的连接目标；具有绝缘性能的绝缘体层3；和导体层4，其一体地覆盖汇流条2和绝缘体层3，并且电连接于汇流条2。
通过该构造，导体层4一体地覆盖汇流条2和绝缘体层3，并且因此，变得不需要像传统的汇流条模块一样为了将汇流条2与绝缘体层4互相电连接而进行布线工作。以这种方式，如果制造印刷电路体1，则变得能够同时实现汇流条2与导体层4之间的连接以及电路形成，并且结果，能够容易地形成汇流条2与导体层4之间的布线结构。也就是说，根据第一实施例的印刷电路体1，发挥了这样的效果：变得能够同时实现金属构件2与导体层4之间的连接以及电路形成，并且能够容易地形成金属构件2与导体层4之间的布设结构。
而且，第一实施例的印刷电路体1包括覆盖并且保护导体层4的抗蚀剂层5。通过该构造，根据第一实施例的印刷电路体1，导体层4不露出到外侧，并且能够受到抗蚀剂层5的保护，并且因此，能够适当地维持导体层4的连通性。
此外，在第一实施例的印刷电路体1中，汇流条2与绝缘体层3通过插入成型互相一体地形成。导体层4在包括汇流条2与绝缘体层3之间的连接部的同时一体地覆盖汇流条2和绝缘体层3。通过该构造，汇流条2与绝缘体层3能够互相一体地成型，并且因此，在制造印刷电路体1时，能够减少部件的数量。而且，能够固定汇流条2与绝缘体层3之间的相对位置，并且因此，能够使得容易地将绝缘体层4形成在汇流条2和导体层3上。因此，根据第一实施例的印刷电路体1，能够提高可操作性。
而且，在第一实施例的印刷电路体1中，通过印刷形成导体层4。通过该构造，根据第一实施例的印刷电路体1，在根据期望设定其形状和布置的同时，能够容易地形成导体层4。
此外，在第一实施例的印刷电路体1中，通过印刷导电浆料并且其后烘干导电浆料而将导体层4形成为导通。导电浆料是如下浆料中的任意浆料：分别包含银(Ag)、铜(Cu)和金(Au)作为主要金属成分的银浆料、铜浆料和金浆料，或者通过将这些导电浆料中的两种以上的类型混合而得到的混合浆料。通过该构造，根据第一实施例的印刷电路体1，能够进一步提高导体层4的导电性。
而且，在第一实施例的印刷电路体1中，绝缘体层3由任意材料形成，这些材料是聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸脂(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚乙烯(PE)。通过该构造，根据第一实施例的印刷电路体1，能够进一步提高绝缘体层3的绝缘性能。
(第二实施例)
接着，将参考图6至图10描述第二实施例。首先，将参考图6和7描述根据第二实施例的印刷电路体1a的构造。图6是示出根据本发明的第二实施例的印刷电路体的示意性构造的平面图。图7是示出与图6所示的印刷电路体的汇流条排列方向垂直的截面形状的截面图。
如图6和7所示，印刷电路体1a包括：汇流条2；绝缘体层3；导体层4；抗蚀剂层5；以及作为绝缘支承部的基框架10。关于构造，第二实施例的印刷电路体1a与第一实施例的印刷电路体1的不同之处在于：汇流条2与绝缘体层3不是互相一体地成型，而是布置成互相隔开，并且不同之处在于导体层4也一体地覆盖介于汇流条2与绝缘体层3之间的基框架10。
基框架10是其中汇流条2、绝缘体层3和导体层4布置在表面上的基板，该基板将导体层4连结到汇流条2。通过使用与绝缘体层3的绝缘材料相似的绝缘材料形成基框架10。基框架10的材料可以与绝缘体层3的材料相同或不同。如图6和图7所示，汇流条2与绝缘体层3置于基框架10的在层叠方向上的正表面侧的主平面上，从而互相隔开。也就是说，基框架10的主平面在汇流条2与绝缘体层3之间露出。以这种方式，当导体层4形成在该表面上时，则如图7所示，得到的导体层4变为一体地覆盖汇流条2、基框架10和绝缘体层3的导体层。
接着，将参考图8至10描述根据第二实施例的印刷电路体1a的制造过程。图8是示出根据第二实施例的印刷电路体的制造过程的流程图。图9是用于说明图8的流程图的步骤S201的过程的示意图。图10是用于说明图8的流程图的步骤S202的过程的示意图。注意，由于上文提及的图6也是用于说明图8的流程图的步骤S204的过程的示意图，所以在这里还参考了图6。在下文中，将参考图6、9和10描述根据图8的流程图的印刷电路体1a的制造过程。
在步骤S201中，汇流条2和绝缘体层3被置于基框架10上。如图9所示，在基框架10的在层叠方向上的正表面侧的主平面上，多个汇流条2沿着汇流条排列方向彼此平行地布置。在图9中，四个汇流条2彼此平行地放置。而且，以相同的方式，在基框架10的在层叠方向上的正表面侧的主平面上，绝缘体层3被放置成在宽度方向上与这些汇流条2隔开预定距离地沿着汇流条排列方向延伸。注意，在该过程中，汇流条2和绝缘体层3可以附着到基框架10上，或者可以通过螺丝等紧固于基框架10。当完成步骤S201的处理时，制造过程前进到步骤S202。
在步骤S202中，通过印刷形成导体层4以一体地覆盖汇流条2和绝缘体层3。导体层4形成为与汇流条2的数量相同。在图10中，形成了四个导体层4和四个汇流条2。多个导体层4中的各个导体层单独地连接于多个汇流条2中的任意一个汇流条。如图10所示，在各个导体层4中，导体层4的主线部4a形成为线状以沿着汇流条排列方向在绝缘体层3上延伸。而且，在各个导体层4中，导体层4的连接线部4b形成为这样的线状：该线状使得连接线部4b从主线部4a以大致直角弯曲到任意一个汇流条2的方向上，并且在绝缘体层3的宽度方向上延伸，直到到达汇流条2的表面。也就是说，导体层4的各个连接线部4b沿着宽度方向一体地覆盖绝缘体层3、基框架10和汇流条2。在该过程中，例如，通过使用布撒器(dispenser)来印刷导电浆料，从而将导体层4叠置和安置在汇流条2、基框架10和绝缘体层3的层叠方向上的正表面侧上。作为布撒器，例如使用了由Musashi Engineering Co.,Ltd制造的高性能螺旋布撒器SCREW MASTER 2。作为导电浆料，使用了由TOYOCHEM Co.,Ltd制造的银浆料RA FS074。当完成步骤S202的处理时，制造过程前进到步骤S203。
在步骤S203中，烘干导体层4。通过该烘干处理，能够赋予导体层4以导电性。在该过程中，例如，通过使用150℃的热空气干燥器对导体层4加热30分钟。当完成步骤S203的处理时，制造过程前进到步骤S204。
在步骤S204中，形成覆盖导体层4的抗蚀剂层5。抗蚀剂层5形成为与汇流条2和导体层4的数量相同。在图6所示的印刷电路体1a中，形成了四个抗蚀剂层5。各个抗蚀剂层5形成于多个导体层4的在层叠方向上的正表面侧上，从而覆盖多个导体层4中的任意一个导体层的整个区域。也就是说，如图6所示，各个抗蚀剂层5形成为沿着汇流条排列方向延伸从而覆盖导体层4的主线部4a的线状，并且此外，形成为沿着绝缘体层3的宽度方向延伸从而覆盖导体层4的连接线部4b的线状。当完成步骤S204的处理时，制造过程前进到步骤S205。
在步骤S205中，执行连通性的评价，并且确认导体层4的连通性。在连通性的评价中，执行使用测试仪的导体层4的连通性测试，并且确认各个导体层4的一侧上的汇流条2侧的端部与各个导体层的另一侧上的绝缘体层3侧的端部之间的连通性。当完成步骤S205的处理时，印刷电路体1a的制造过程结束。
<效果>
接着，将描述根据第二实施例的印刷电路体1a的效果。
以与第一实施例的印刷电路体1相似的方式，第二实施例的印刷电路体1a包括：汇流条2，其电连接于诸如电池的端子这样的连接目标；具有绝缘性能的绝缘体层3；和导体层4，其一体地覆盖汇流条2和绝缘体层3，并且电连接于汇流条2。而且，第二实施例的印刷电路体1a包括覆盖并且保护导体层4的抗蚀剂层5。此外，在第二实施例的印刷电路体1a中，通过印刷导电浆料并且其后烘干导电浆料而将导体层4形成为导通。因此，根据第二实施例的印刷电路体1a，能够发挥与第一实施例的印刷电路体1的效果相似的效果。也就是说，根据第二实施例的印刷电路体1a，发挥了这样的效果：变得能够同时实现金属构件2与导体层4之间的连接以及电路形成，并且能够容易地形成金属构件2与导体层4之间的布设结构。
而且，第二实施例的印刷电路体1a包括基框架10，汇流条2和绝缘体层3放置在基框架10上。而且，汇流条2和绝缘体层3放置在基框架10的层叠方向上的正表面侧的主平面上以互相隔开。导体层4形成为一体地覆盖汇流条2、基框架10和绝缘体层3。根据该构造，汇流条2和绝缘体层3布置在基框架10上，从而能够容易地将汇流条2与绝缘体层3之间的相对位置设定为恒定的，并且因此，能够使得在汇流条2与绝缘体层3之间容易地形成导体层4，并且能够提高可操作性。
注意，第二实施例的印刷电路体1a还能够采用基框架10与绝缘体层3共同形成为单个部件的构造。换句话说，第二实施例的印刷电路体1a还能够采用这样的构造：其中，从第二实施例的印刷电路体1a消除绝缘体层3，并且将导体层4直接形成在基框架10上。在该情况下，基框架10还用作其上布置了导体层4的主线部4a的绝缘体层。导体层4的连接线部4b沿着宽度方向形成，从而一体地覆盖基框架10和汇流条2。
在第一和第二实施例中，说明了将根据实施例的印刷电路体1和1a用作电源装置的汇流条模块的构造。然而，印刷电路体1和1a还能够应用于除了汇流条模块之外的其它部分。
而且，汇流条2仅需要是将诸如电池的端子这样的连接目标与导体层电连接的金属构件。例如，汇流条2可以具有除了矩形板状之外的形状，或者可以由具有除了汇流条2(端子)的功能之外的功能的金属构件替代。
而且，在第一和第二实施例中，说明了将抗蚀剂层5设置为保护导体层4的要素的构造。然而，第一和第二实施例还能够采用与根据实施例的印刷电路体1和1a的使用环境对应地不设置保护导体层4的抗蚀剂层5的构造。
此外，在第一和第二实施例中，说明了将抗蚀剂层5设置为保护导体层4的要素的构造。然而，在第一和第二实施例中，可以使用将覆盖汇流条2和绝缘体层3的整体的绝缘被覆部代替抗蚀剂层5使用的构造。作为绝缘被覆部，优选地使用均在与绝缘体层3接触的一面侧上具有粘附材料的PET、PEN、PC、PP、PBT、PU等。
而且，在第一和第二实施例中，说明了通过印刷形成导体层4的构造。然而，在第一和第二实施例中，只要导体层4一体地覆盖汇流条2和绝缘体层3，并且主线部4a与连接线部4b能够一体地形成，则可以通过除了印刷之外的其它方法形成导体层4。
而且，在第一和第二实施例中，说明了汇流条2与绝缘体层3通过插入成型一体地形成的构造。然而，在第一和第二实施例中，汇流条2与绝缘体层3可以通过层叠成型、挤压成型、压制加工、粘附加工等一体地形成。
以上通过实施例描述了本发明；然而，本发明不限于此，并且能够在本发明的精神的范围内进行各种修改。
实例
下面将通过实例更详细地描述本发明；然而，本发明不限于这些实例。
在下面的实例中，将下面的导电浆料用作电路形成导电浆料或安装导电浆料。
(1)导电浆料A：由Toyochem Co.,Ltd制造的银浆料RAFS 074(能够在100℃固化；在25℃的粘性：130Pa·S)。
(2)导电浆料B：由Daiken Chemical Co.,Ltd制造的银浆料CA-6178(能够在130℃固化；在25℃的粘性：195Pa·S)。
(3)导电浆料C：由NovaCentrix Corporation制造的银墨Metalon(注册商标)HPS-030LV(能够在80至130℃固化；粘性超过1000cP)。
(4)导电浆料D：由Harima Chemicals Group,Inc制造的备有通孔的铜浆料CP700(在25℃的粘性：3Pa·S)。
[实例1]
(电路形成步骤)
首先，准备具有50μm的厚度的薄膜状的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板(由Toray Industries,Inc制造的Lumirror S10；熔点：260℃)。接着，通过丝网印刷将导电浆料A作为电路形成导电浆料涂布到PET基板的表面上。将涂布有导电浆料A的PET基板安置在微波放电等离子烘干装置内(由Nisshin Inc制造的Micro Labo PS-2)，并且使其在表1所示的条件下经受等离子烘干。在等离子烘干之后，将由具有10至20μm的银制成的电路形成在PET基板的表面上。
(绝缘覆盖层形成步骤)
通过使用将安装部件放置在其上、并且使得末端部打开的丝网印板(screenplate)对电路的表面进行由Nippon Polytech Corp.制造的环氧树脂系抗蚀剂NPR-3400的丝网印刷，并且通过热空气干燥器在80℃下将环氧树脂系抗蚀剂干燥20分钟。
(电子部件安装步骤)
接着，将导电浆料A作为安装导电浆料涂布到上述电路上，并且将由ROHM Co.,Ltd制造的LED SMLZ14WBGDW(A)(纵向2.8mm×横向3.5mm×厚度1.9mm)安装到涂布的薄膜上。
然后，将其中导电浆料A涂布到电路上并且电子部件置于其上的PET基板安置在上述的微波放电等离子烘干装置中，并且使其在表1所示的制造条件下经受等离子烘干。在等离子烘干之后，得到其中电子部件经由银制成的电子部件粘合层而安装在电路的表面上的薄膜状印刷电路板。
表1
(评价)
对于其中电子部件安装在电路的表面上的PET基板，评价基板变形、安装部件的粘合强度、电路与电子部件粘合层之间的粘合状态和导电性。
<基板变形>
关于基板变形，视觉评价是否由于基板的卷曲等而发生在基板的高度方向上的变化。将在基板的高度方向上没有发生变化的基板评价为良好(由圈符号表示)，并且将在基板的高度方向上发生变化的基板评价为不良(由叉符号表示)。
<安装部件的粘合强度>
根据JIS Z 3198-7来评价安装部件的粘合强度。具体地，测量和评价当在与电路的表面平行的方向上拉动和剥落由ROHM Co.,Ltd制造的尺寸是纵向2.8mm×横向3.5mm×厚度1.9mm的LED SMLZ14WBGDW(A)时的拉伸强度。将拉伸强度是20MPa以上的评价为良好(由圈符号表示)，并且将拉伸强度小于20MPa的评价为不良(由叉符号表示)。
<电路与电子部件粘合层之间的粘合状态>
通过使用该试样的截面照片(放大500倍)，观察电路与电子部件粘合层之间的界面的粘接状态，并且评价构成电路的金属颗粒与构成电子部件粘合层的金属颗粒是否互相连结。将构成电路的金属颗粒与构成电子部件粘合层的金属颗粒无间隙地互相连结的评价为良好(由圈符号表示)，并且将界面具有部分或整体的间隙并且没有连结的评价为不良(由叉符号表示)。
<导电性>
使用由ROHM Co.,Ltd制造的LED(SMLZ14WBGDW(A))的LED的LED开关连接于试样上的两个衬垫之间。接着，当以3V对LED通电使得12mA的电流流经那里时，确认LED是否接通。将LED接通的评价为良好(由圈符号表示)，并且将LED未接通的评价为不良(由叉符号表示)。
表1示出基板变形、安装部件的粘合强度、电路与电子部件粘合层之间的粘合状态以及导电性的结果。
[实例2至17]
除了如表1或表2所示地改变制造条件之外，以与实例1相似的方式制造薄膜状印刷电路板，并且评价制造的薄膜状印刷电路板。
表1和表2示出制造条件和评价结果。
表2
[比较例1至3]
除了如表2所示地改变制造条件之外，以与实例1相似的方式制造薄膜状印刷电路板，并且评价制造的薄膜状印刷电路板。
具体地，除了利用使用烤炉的热烘干代替等离子烘干来进行电路形成导电浆料的烘干之外，以与实例1相似的方式进行电路形成步骤。在比较例1中，在150℃下进行30分钟的热烘干。在比较例2中，在150℃下进行20分钟的热烘干。在比较例3中，在110℃下进行60分钟的热烘干。以与实例1相似的方式，将电路的厚度设定为10至20μm。
而且，除了在电路形成步骤之后通过利用使用烤炉的热烘干代替等离子烘干来进行安装导电浆料的烘干之外，以与实例1相似的方式进行电子部件安装步骤。在各个比较例1至3中，在150℃下进行30分钟的热烘干。表2示出热烘干的条件。
表2示出制造条件和评价结果。
从表1和表2的结果，理解到：在对于电路形成导电浆料和安装导电浆料的烘干使用等离子烘干的情况下，评价结果好。
日本专利申请No.2014-216121(在2014年10月23日提交)和日本专利申请No.2014-219737(在2014年10月28日提交)的全部内容通过引用并入本文。
工业实用性
例如，该实施例的电路形成导电浆料及其制造方法用于汽车及其相关部件的线束。作为与线束相关的部件，例如，提到了车辆的ECU。例如，该实施例的印刷电路体用于车辆的ECU。

Claims (6)

1.一种薄膜状印刷电路板，包括：
低熔点树脂薄膜基板，该低熔点树脂薄膜基板由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成；
电路，以使被涂布到所述低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料经受等离子烘干的方式形成该电路；
电子部件粘合层，以使被涂布到所述电路上的安装导电浆料经受所述等离子烘干的方式形成该电子部件粘合层；和
电子部件，该电子部件经由所述电子部件粘合层安装在所述电路上。
2.根据权利要求1所述的薄膜状印刷电路板，其中，用于形成所述电路或所述电子部件粘合层的所述等离子烘干是照射通过微波放电产生的等离子的微波放电等离子烘干。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜状印刷电路板，
其中，所述电路形成导电浆料是包含从银、铜和金构成的组中选择的一种以上的金属的粉末的导电浆料，并且
所述安装导电浆料是包含从银、铜和金构成的组中选择的一种以上的金属的粉末的导电浆料。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的薄膜状印刷电路板，其中，所述低熔点树脂薄膜基板的厚度是50μm以上。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的薄膜状印刷电路板，其中，所述低熔点树脂薄膜基板由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯(PP)或聚碳酸酯(PC)构成。
6.一种薄膜状印刷电路板的制造方法，包括：
将电路形成导电浆料涂布到由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成的低熔点树脂薄膜基板上，并且对涂布的所述电路形成导电浆料进行等离子烘干，从而形成电路的步骤；和
将安装导电浆料涂布到所述电路上，将电子部件置于安装导电浆料上，并且对涂布的所述安装导电浆料进行等离子烘干，从而将所述电子部件经由电子部件粘合层安装到所述电路上的步骤。
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