JP6175043B2 - 印刷回路体 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 209
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 103
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 73
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 18
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 13
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 9
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 3,8-dioxabicyclo[8.2.2]tetradeca-1(12),10,13-triene-2,9-dione Chemical compound O=C1OCCCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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Description
図1〜5を参照して第一実施形態を説明する。まず図1,2を参照して第一実施形態に係る印刷回路体1の構成を説明する。図1は、本発明の第一実施形態に係る印刷回路体の概略構成を示す平面図である。図2は、図1に示す印刷回路体のバスバー配列方向に直交する断面形状を示す断面図である。
次に、図6〜10を参照して第二実施形態を説明する。まず図6,7を参照して第二実施形態に係る印刷回路体1aの構成を説明する。図6は、本発明の第二実施形態に係る印刷回路体の概略構成を示す平面図である。図7は、図6に示す印刷回路体のバスバー配列方向に直交する断面形状を示す断面図である。
2 バスバー(金属部材)
3 絶縁体層
4 導体層
5 レジスト層(保護層)
10 架台(第二絶縁体層)
Claims (5)
- 被接続体と電気的に接続する金属部材と、
絶縁性を有する絶縁体層と、
前記金属部材及び前記絶縁体層を離間して載置する第二絶縁体層と、
前記金属部材と、前記第二絶縁体層と、前記絶縁体層とに跨って形成され、前記金属部材と電気的に接続される導体層と、
を備えることを特徴とする印刷回路体。 - 前記導体層を被覆して保護する保護層を備える、
請求項1に記載の印刷回路体。 - 前記導体層は印刷により形成される、
請求項1または2に記載の印刷回路体。 - 前記導体層は、導電性ペーストを印刷し、その後焼成を行って導通を持たせて形成され、
前記導電性ペーストは、それぞれが銀(Ag)、銅(Cu)、及び金(Au)を金属主成分とするAgペースト、Cuペースト、及びAuペースト、または、これらを2種類以上混合したペーストのいずれかである、
請求項3に記載の印刷回路体。 - 前記絶縁体層は、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、または、ポリエチレン(PE)のいずれかの材料で形成される、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の印刷回路体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014219737A JP6175043B2 (ja) | 2014-10-28 | 2014-10-28 | 印刷回路体 |
CN201580057751.XA CN107113977A (zh) | 2014-10-23 | 2015-10-21 | 薄膜状印刷电路板及其制造方法 |
PCT/JP2015/079690 WO2016063907A1 (ja) | 2014-10-23 | 2015-10-21 | フィルム状プリント回路板及びその製造方法 |
DE112015004819.7T DE112015004819T5 (de) | 2014-10-23 | 2015-10-21 | Filmartige Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung derselbigen |
US15/489,945 US20170223827A1 (en) | 2014-10-23 | 2017-04-18 | Film-like printed circuit board, and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014219737A JP6175043B2 (ja) | 2014-10-28 | 2014-10-28 | 印刷回路体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016085930A JP2016085930A (ja) | 2016-05-19 |
JP6175043B2 true JP6175043B2 (ja) | 2017-08-02 |
Family
ID=55973855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014219737A Active JP6175043B2 (ja) | 2014-10-23 | 2014-10-28 | 印刷回路体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6175043B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6560179B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2019-08-14 | 矢崎総業株式会社 | バスバーモジュール |
JP6556175B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2019-08-07 | 矢崎総業株式会社 | 導電モジュール、及び、電池パック |
JP7077833B2 (ja) * | 2018-07-13 | 2022-05-31 | 株式会社デンソー | 監視装置 |
JP7355664B2 (ja) * | 2020-01-29 | 2023-10-03 | トヨタ自動車株式会社 | 配線モジュールおよび電池パック |
JP2021125405A (ja) | 2020-02-06 | 2021-08-30 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びバッテリモジュール |
JP7536461B2 (ja) | 2020-02-06 | 2024-08-20 | メクテック株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びバッテリモジュール |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013058642A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-28 | Taiyo Kogyo Co Ltd | 回路基板及び回路基板製造方法 |
JP6257889B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2018-01-10 | 日本メクトロン株式会社 | バスバー付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、並びにバッテリシステム |
-
2014
- 2014-10-28 JP JP2014219737A patent/JP6175043B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016085930A (ja) | 2016-05-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160617 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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