CN207705211U - 一种适用于背接触式横排组件的导电芯板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，包括由上至下依次层叠的背板层、封装胶膜层、金属导电线路层和绝缘隔离材料层，金属导电线路层与封装胶膜层及绝缘隔离材料层互相粘合，所述绝缘隔离材料层上具有孔径为2.5‑4.5mm的过孔，所述过孔对应电池的正负电极。本实用新型通过的导电芯板制作方法简单，适合大批量使用，适用于半片背接触横排组件，同时线路电流流向明显，易区分，组件制程中不宜混淆正负极。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光伏组件，具体涉及一种适用于背接触式横排组件的导电芯板。
背景技术
目前太阳能电池光伏组件领域，提高可靠性提升组件功率是光伏行业的主要目标，市场上普通的太阳能组件一般是封装电池制成一面是玻璃，一面是高分子背板的单玻结构，同时电池都是基于H型焊带焊接，这种组件由于其固有的材料特性，可靠性弱，功率提升遇到瓶颈，焊带的应力容易带来隐裂风险，因此为解决目前光伏组件的以上缺点，光伏行业的技术专家们不断研发改进产品，以MWT背接触电池技术为基础的光伏组件也不例外，也需要不断研发改进产品，为提升行业产品质量做出贡献。
现有背接触组件采用的导电芯板大都是基于电池串纵排方式排列设计，对于面积较大的半片组件，由于电池串过长或者引出线在组件中央，现有的按纵排方式导电芯板已无法适应，设计一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，就成为亟待解决的技术问题。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种适用于背接触式横排组件的导电芯板。
技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，包括由上至下依次层叠的背板层、封装胶膜层、金属导电线路层和绝缘隔离材料层，金属导电线路层与封装胶膜层及绝缘隔离材料层采用低温复合的方式互相粘合。半片电池片在导电芯板上沿短边串联，然后相邻两串电池串并联，再将相邻电池串串联
在绝缘隔离材料层上具有孔径为2.5-4.5mm的过孔，该过孔用8500nm—9900nm的二氧化碳激光器打出，所述过孔对应电池正负电极位置。
其中，所述封装胶膜层是EVA层或POE层，所述背板层为高分子聚合板。所述金属导电线路层具有厚度15-50微米的铜箔或铝箔，所述铜箔或铝箔上刻制有电路通道，相邻电路通道的间距为1-3mm。所述绝缘材料层是厚度0.1-0.3mm 的EPE或PET层，
有益效果：本实用新型具备以下实质性的特点和进步：
1.本实用新型制成的导电芯板制作方法简单，适合大批量使用。
2.本实用新型制成的导电芯板可适用于半片背接触横排组件，同时线路电流流向明显，易区分，组件制程中不宜混淆正负极。
3.本实用新型导电芯板的电路连接巧妙，在电池串尾部即可实现串并联的方式。
除以上所述的本实用新型解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外。为使发明目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点做更为清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在其基础上未经创造性劳动所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图
图2是图1的平面示意图；
图3是导电层平面示意图；
图4是图3的电路图。
具体实施方式
实施例：
本实施例的背接触式横排组件的导电芯板如图1所示，自上而下为背板层1、2封装材料层2、金属导电层3和绝缘材料层4。
如图2和图3所示，绝缘材料层上用8500nm—9900nm的二氧化碳激光器激光开设有与电池电极对应的孔，其他线路是金属导电层的绝缘间隙。使用激光器在金属导电层上划线切割，撕掉图3中黑线的部分，形成带有图案的电路通道，金属电路中相邻电路通道的间距在 1-3mm 之间。
如图4所示，由144个半片背接触电池组成的组件，采用横排方式，将12片半片电池片沿短边串联，然后相邻两串电池串并联，再将相邻电池串串联。
使用时，取一张1920*980mm大小的铜箔和1930*990mm大小的EVA，将其复合在一起，然后再用1050nm的固体激光器激光划线切割，撕掉黑线部分，形成特制的带有图案的电路通道，电路通道的间距在2mm 之间， 即黑线绝缘部分。再去一张1928*970mm大小的EPE，用二氧化碳激光器将其打若干孔，孔径为2mm，然后再取1940一种适用于背接触式横排组件的导电芯板1000mm大小的背板，按背板，EVA，铜箔，EPE的顺序叠放，用局部低温加热的方法将其粘合在一起，这样一种144片半片背接触式导电芯板就制作完成。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化，在本实用新型的原理和技术思想的范围内，对这些实施方式进行多种变化、修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，其特征在于：包括由上至下依次层叠的背板层、封装胶膜层、金属导电线路层和绝缘隔离材料层，所述金属导电线路层与封装胶膜层及绝缘隔离材料层互相粘合，所述绝缘隔离材料层上具有对应电池的正负电极的过孔，半片电池片在导电芯板上沿短边串联，然后相邻两串电池串并联，再将相邻电池串串联。
2.根据权利要求1所述的一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，其特征在于：所述背板层为高分子聚合板。
3.根据权利要求1所述的一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，其特征在于：所述金属导电线路层具有厚度15-50微米的铜箔，所述铜箔上刻制有电路通道，相邻电路通道的间距为1-3mm。
4.根据权利要求1所述的一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，其特征在于：所述金属导电线路层具有厚度15-50微米的铝箔，所述铝箔上刻制有电路通道，相邻电路通道的间距为1-3mm。
5.根据权利要求1所述的一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，其特征在于：所述封装胶膜层是EVA层或POE层。
6.根据权利要求1所述的一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，其特征在于：所述绝缘材料层是厚度0.1-0.3mm 的EPE或PET层。
7.根据权利要求1所述的一种适用于背接触式横排组件的导电芯板，其特征在于：所述过孔的孔径为2.5-4.5mm。
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| CN114716158A (zh) * | 2022-02-22 | 2022-07-08 | 上海沚明电子材料有限公司 | 导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置 |
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