CN110416366B - 一种mwt铜铝芯板拼接加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种MWT铜铝芯板拼接加工方法，包括如下步骤：步骤1，将两张500mm的原始铜铝箔长边相接并平铺在EVA上，与衬底EVA进行粘接，粘接成一整体后对原始铜铝箔进行刻线，刻线后将刻出的线径撕掉；撕线后将尾部镂空断路区域的铜铝导电芯板幅面揭掉；步骤2，将准备好替换原始铜铝导电芯板的尾部镂空断路区域的替代幅面，沿原始铜铝导电芯板幅面边缘贴在EVA上方，然后通过加热模块将替代幅面与EVA粘接。本发明解决了铜铝芯板拼接位置镂空断路的问题。

Description

一种MWT铜铝芯板拼接加工方法
技术领域
本发明涉及一种MWT铜铝芯板拼接加工方法，属于MWT太阳能电池组件加工技术领域。
背景技术
随着光伏组件的应用越来越广，高效率、低成本的光伏组件一直是行业技术发展的目标。MWT电池组件由于其自身的特点，使用导电芯板进行电池片之间的串联。对于目前使用的最多的导电芯板是电解铜箔，但由于成本方面考虑，使用铜铝箔进行替代，可以明显降低组件的生产成本。
目前市面上铜+铝制作方法较多，有铜铝复合压扎，化学电镀，溅射电镀等方法，其中采用压扎复合方法生产的铜铝箔，宽幅厚度比较均匀性，但由于受扎压工艺成熟度的限制，1m宽幅的铜铝箔在市场上很少见，无法满足工厂的生产要求。从生产经营方面考虑，通常使用窄幅铜铝箔拼接替代宽幅铜铝箔。MWT铜铝导电芯板领域，铜铝导电芯板宽幅为954mm，采用980mm宽幅整体铜铝箔原料进行激光雕刻成一整体，但面对500mm*2合二为一拼接铜铝方案，现有工艺无法实现，如按正常工艺两张500mm铜铝箔中间区域会产生镂空断路，组件端使用时电流无法传递，产品无法使用。
发明内容
发明目的：针对现有技术中存在的问题与不足，本发明提供一种MWT铜铝芯板拼接加工方法，用于解决铜铝芯板拼接位置镂空断路的问题。
技术方案：一种MWT铜铝芯板拼接加工方法，包括如下步骤：
步骤1，将两张500mm的原始铜铝箔长边相接并平铺在EVA上，与衬底EVA进行粘接，粘接成一整体后对原始铜铝箔进行刻线，刻线后将刻出的线径撕掉；撕线后将尾部镂空断路区域的铜铝导电芯板幅面揭掉；
步骤2，将准备好替换原始铜铝导电芯板的尾部镂空断路区域的替代幅面，沿原始铜铝导电芯板幅面边缘贴在EVA上方，然后通过加热模块将替代幅面与EVA粘接。
所述替代幅面粘接在EVA后，与原铜铝箔边缘的间隙为1-2mm。
所述加热模块的加热接触面积为100mm*100mm，加热块厚度为15mm，加热温度为150~240℃；加热时间为3-10s。
所述替代幅面的制备方法为：取覆EVA后的铜铝箔，然后对铜铝箔进行刻线，刻线时仅加工需替换的原始铜铝导电芯板幅面的图形即可，加工后将替代幅面沿雕刻路径边缘拨下备用。
所述用于制备替代幅面的铜铝箔的尺寸大于350 mm *350mm。
采用激光刻线机对铜铝箔进行刻线。
有益效果：与现有技术相比，本发明所提供的MWT铜铝芯板拼接加工方法，具有如下优点：
（1）采用本发明可实现拼接铜铝导电芯板的正常电路导通；
（2）采用本发明可提高拼接铜铝导电芯板的生产效率，可降低生产成本，不增加任何机器及物料投入；
（3）本发明可试用各种MWT芯板，兼容性较强，如60版型、半片、双玻芯板等。
附图说明
图1为未拼接前导电芯板部分示意图，其中：箭头表示电流方向，点部填充区域表示要从EVA上撕掉的镂空断路区域的铜铝导电芯板幅面；
图2为撕掉尾部镂空断路区域的铜铝导电芯板部分示意图；
图3为拼接后的铜铝导电芯板部分示意图；
图4为替代幅面示意图。
1、镂空断路区域的铜铝导电芯板幅面，2、替代幅面。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明。
如图1-4所示，MWT铜铝芯板拼接加工方法，包括如下步骤：
步骤1，将两张500mm的原始铜铝箔长边相接并平铺在EVA上，与衬底EVA进行粘接，粘接成一整体后，采用激光刻线机对原始铜铝箔进行刻线，刻线后将刻出的线径撕掉；撕线后将尾部镂空断路区域的铜铝导电芯板幅面1揭掉；
步骤2，将准备好替换原始铜铝导电芯板的尾部镂空断路区域的替代幅面2，沿原始铜铝导电芯板幅面边缘贴在EVA上方，然后通过加热模块将替代幅面2与EVA粘接，替代幅面2粘接在EVA后，与原铜铝箔边缘的间隙为1-2mm；
加热模块的加热接触面积为100mm*100mm，加热块厚度为15mm；加热温度为150~240℃；加热时间为3-10s。
替代幅面2的制备方法为：取覆EVA后的铜铝箔，然后对铜铝箔进行刻线，刻线时仅加工需替换的原始铜铝导电芯板幅面的图形即可，加工后将替代幅面2沿雕刻路径边缘拨下备用。
用于制备替代幅面2的铜铝箔的尺寸大于350 mm *350mm。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种MWT铜铝芯板拼接加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，将两张500mm的原始铜铝箔长边相接并平铺在EVA上，与衬底EVA进行粘接，粘接成一整体后对原始铜铝箔进行刻线，刻线后将刻出的线径撕掉；撕线后将尾部镂空断路区域的铜铝导电芯板幅面揭掉；
步骤2，将准备好替换原始铜铝导电芯板的尾部镂空断路区域的替代幅面，沿原始铜铝导电芯板幅面边缘贴在EVA上方，然后通过加热模块将替代幅面与EVA粘接；
所述替代幅面粘接在EVA后，与原铜铝箔边缘的间隙为1-2mm。
2.如权利要求1所述的MWT铜铝芯板拼接加工方法，其特征在于，所述加热模块的加热接触面积为100mm*100mm，加热块厚度为15mm，加热温度为150~240℃；加热时间为3-10s。
3.如权利要求1所述的MWT铜铝芯板拼接加工方法，其特征在于，所述替代幅面的制备方法为：取覆EVA后的铜铝箔，然后对铜铝箔进行刻线，刻线时仅加工需替换的原始铜铝导电芯板幅面的图形即可，加工后将替代幅面沿雕刻路径边缘拨下备用。
4. 如权利要求3所述的MWT铜铝芯板拼接加工方法，其特征在于，用于制备所述替代幅面的铜铝箔的尺寸大于350 mm *350mm。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203192827U (zh) * 2013-05-06 2013-09-11 天威新能源控股有限公司 一种背接触式太阳电池定位板
CN104300012A (zh) * 2013-07-16 2015-01-21 国电光伏有限公司 一种mwt太阳能电池
CN106898669A (zh) * 2017-03-13 2017-06-27 南京日托光伏科技股份有限公司 一种mwt光伏组件导电芯板与背板复合的方法
CN107342340A (zh) * 2017-06-29 2017-11-10 南京日托光伏科技股份有限公司 背接触太阳能电池双玻璃组件及其制作方法
CN207705211U (zh) * 2017-12-29 2018-08-07 南京日托光伏科技股份有限公司 一种适用于背接触式横排组件的导电芯板
CN109671785A (zh) * 2018-12-25 2019-04-23 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种mwt导电胶印刷方法
CN209071356U (zh) * 2018-12-27 2019-07-05 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种mwt镂空光伏组件
CN209071362U (zh) * 2018-12-21 2019-07-05 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种适用于分体接线盒背接触光伏组件的导电芯板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203192827U (zh) * 2013-05-06 2013-09-11 天威新能源控股有限公司 一种背接触式太阳电池定位板
CN104300012A (zh) * 2013-07-16 2015-01-21 国电光伏有限公司 一种mwt太阳能电池
CN106898669A (zh) * 2017-03-13 2017-06-27 南京日托光伏科技股份有限公司 一种mwt光伏组件导电芯板与背板复合的方法
CN107342340A (zh) * 2017-06-29 2017-11-10 南京日托光伏科技股份有限公司 背接触太阳能电池双玻璃组件及其制作方法
CN207705211U (zh) * 2017-12-29 2018-08-07 南京日托光伏科技股份有限公司 一种适用于背接触式横排组件的导电芯板
CN209071362U (zh) * 2018-12-21 2019-07-05 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种适用于分体接线盒背接触光伏组件的导电芯板
CN109671785A (zh) * 2018-12-25 2019-04-23 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种mwt导电胶印刷方法
CN209071356U (zh) * 2018-12-27 2019-07-05 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种mwt镂空光伏组件

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