CN109982516A - 真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，该方法利用玻璃粉铜粉混合油墨通过印刷的方法将电路印刷在玻璃基板上，通过真空环境下的高温烧结和沉淀分离将玻璃粉和铜粉熔化并分离开来，熔化的玻璃粉将熔化的铜粉牢固的粘合在玻璃基板上，在玻璃基板表面上形成了由金属铜薄膜连接而成的印刷电路，该玻璃基板电路板及其制备方法，简化了电路板制作工艺，降低了电路板制作成本。
Description
所属技术领域：
本发明涉及一种玻璃基板电路板及其制备方法，特别是一种真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，该方法利用玻璃粉铜粉混合油墨通过印刷的方法将电路印刷在玻璃基板上，通过真空环境下的高温烧结和沉淀分离，在玻璃基板表面上形成了由金属铜薄膜连接而成的印刷电路，简化了电路板制作工艺，降低了电路板制作成本。
背景技术：
近些年来，随着印刷电子技术的快速发展，已经可以把薄膜晶体管、电阻、电感和电容等薄膜电子元件印刷在纸类、布类、PVC塑料、皮革等底材上，
普通导电油墨，当电烙铁的温度高于树脂胶的熔点，树脂胶熔化，焊盘和电路将脱离电路板，为了解决可焊性问题，现有的玻璃基板电路板在油墨中添加玻璃粉用于粘合玻璃基板和导电油墨，玻璃粉的熔点为650℃，远高于电烙铁焊接芯片时的温度，所以玻璃粉不会融化，该油墨可用于玻璃基板电路板上，具有可焊性。
但现有的玻璃基板电路板都采用银作为印刷材料，使用丝网印刷时印刷在玻璃基板电路板上的焊盘边缘有毛刺不平整，容易导致电路短路，并且由于银与玻璃基板结合强度不够，焊接时焊盘容易脱落。
发明内容:
为了解决现有的玻璃基板电路板的可焊性和焊盘的印刷精度问题，本发明针对现有技术存在的不足对现有技术进行了改进，提出了一种真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，该玻璃基板电路板及其制备方法，在玻璃基板上使用玻璃粉铜粉混合油墨通过凹印印刷和真空环境下的高温烧结沉淀分离制成玻璃基板电路板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：选用熔点高于铜熔点的玻璃作为玻璃基板，采用玻璃粉和铜粉混合制成玻璃粉铜粉混合油墨，采用玻璃粉铜粉混合油墨通过凹印印刷方式将焊盘和电连接焊盘的导电线路印刷在玻璃基板上，在玻璃基板上通过凹印印刷形成了由玻璃粉铜粉混合油墨连接而成的印刷电路，然后将印刷后的玻璃基板放入高温烧结箱内，为了使铜粉熔化后沉淀在印刷电路的表面并在印刷电路的表面形成铜薄膜，将玻璃基板放入高温烧结箱后将玻璃基板上印有印刷电路的一面向下放置，为了避免铜在高温烧结过程中氧化，在高温烧结前对高温烧结箱抽真空，抽真空后在真空环境下进行高温烧结，在高温烧结过程中玻璃粉和铜粉熔化，因铜的比重大于玻璃的比重，玻璃粉熔化后漂浮上来并牢固的粘合在玻璃基板表面，铜粉熔化后沉淀下来形成铜薄膜并覆盖在印刷电路的表面，因为铜的熔点较高可以很好的解决焊盘可焊性问题，同时凹印印刷的精度较高，解决了焊盘边缘不平整有毛刺的问题。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1 是本发明的整体结构图。
图2 是本发明的A—A剖视图。
图1和图2中，选用熔点高于铜熔点的玻璃作为玻璃基板1-1，采用玻璃粉和铜粉混合制成玻璃粉铜粉混合油墨，采用玻璃粉铜粉混合油墨通过凹印印刷方式将焊盘2-1到2-23和电连接焊盘的导电线路3-1到3-15印刷在玻璃基板1-1上，在玻璃基板1-1上形成了由玻璃粉铜粉混合油墨连接而成的印刷电路，然后将印刷后的玻璃基板1-1放入高温烧结箱内，为了焊盘2-1到2-23和电连接焊盘的导电线路3-1到3-15上的铜粉熔化后沉淀在焊盘2-1到2-23和电连接焊盘的导电线路3-1到3-15的表面，并在焊盘2-1到2-23和电连接焊盘的导电线路3-1到3-15的表面形成铜薄膜，将玻璃基板1-1放入高温烧结箱后将玻璃基板1-1上印有焊盘2-1到2-23和电连接焊盘的导电线路3-1到3-15的一面向下放置，为了避免铜在高温烧结过程中氧化，在高温烧结前对高温烧结箱抽真空，抽真空后在真空环境下进行高温烧结，在高温烧结过程中玻璃粉和铜粉熔化，因铜的比重大于玻璃的比重，焊盘2-1到2-23和电连接焊盘的导电线路3-1到3-15中的玻璃粉熔化后漂浮上来并牢固的粘合在玻璃基板1-1表面，焊盘2-1到2-23和电连接焊盘的导电线路3-1到3-15中的铜粉熔化后沉淀下来形成铜薄膜并覆盖在焊盘2-1到2-23和电连接焊盘的导电线路3-1到3-15的表面，通过上述印刷和真空烧结沉淀分离过程，最终形成了具有很好的可焊性并且具有高印刷精度的玻璃基板电路板，因为铜的熔点较高可以很好的解决焊盘可焊性问题，同时凹印印刷的精度较高，解决了焊盘边缘不平整有毛刺的问题。
Claims (4)
1.一种真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，其特征是：该玻璃基板电路板及其制备方法，在玻璃基板上使用玻璃粉铜粉混合油墨通过凹印印刷和真空环境下的高温烧结沉淀分离制成玻璃基板电路板。
2.根据权利要求1 所述的真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，其特征是：玻璃基板选用熔点高于铜熔点的玻璃加工而成。
3.根据权利要求1 所述的真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，其特征是：采用玻璃粉和铜粉混合制成玻璃粉铜粉混合油墨。
4.根据权利要求1 所述的真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，其特征是：采用玻璃粉铜粉混合油墨通过凹印印刷方式将焊盘和电连接焊盘的导电线路印刷在玻璃基板上，在玻璃基板上通过凹印印刷形成了由玻璃粉铜粉混合油墨连接而成的印刷电路，然后将印刷后的玻璃基板放入高温烧结箱内，为了使铜粉熔化后沉淀在印刷电路的表面并在印刷电路的表面形成铜薄膜，将玻璃基板放入高温烧结箱后将玻璃基板上印有印刷电路的一面向下放置，为了避免铜在高温烧结过程中氧化，在高温烧结前对高温烧结箱抽真空，抽真空后在真空环境下进行高温烧结，在高温烧结过程中玻璃粉和铜粉熔化，因铜的比重大于玻璃的比重，玻璃粉熔化后漂浮上来并牢固的粘合在玻璃基板表面，铜粉熔化后沉淀下来形成铜薄膜并覆盖在印刷电路的表面，因为铜的熔点较高可以很好的解决焊盘可焊性问题，同时凹印印刷的精度较高，解决了焊盘边缘不平整有毛刺的问题。
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|---|---|---|---|---|
| CN104407735A (zh) * | 2014-11-11 | 2015-03-11 | 长沙市宇顺显示技术有限公司 | 触摸屏引线导电线路及其制作方法和触屏手机 |
| CN105555023A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-05-04 | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 | 高导通透明玻璃基电路板 |
| CN106205771A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-12-07 | 金陵科技学院 | 一种抗氧化铜导体浆料的制备方法 |
| CN106231819A (zh) * | 2016-08-18 | 2016-12-14 | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 | 一种透明玻璃基双层电路板的制备方法 |
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2019
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104407735A (zh) * | 2014-11-11 | 2015-03-11 | 长沙市宇顺显示技术有限公司 | 触摸屏引线导电线路及其制作方法和触屏手机 |
| CN105555023A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-05-04 | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 | 高导通透明玻璃基电路板 |
| CN106205771A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-12-07 | 金陵科技学院 | 一种抗氧化铜导体浆料的制备方法 |
| CN106231819A (zh) * | 2016-08-18 | 2016-12-14 | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 | 一种透明玻璃基双层电路板的制备方法 |
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