CN213242552U - 一种高精度迷你led背光线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED背光线路板技术领域,尤其是指一种高精度迷你LED背光线路板,包括了基板、LED灯焊盘、LED晶片承载片、LED晶片嵌口、LED晶片、导电电极、导电电极焊盘、焊盘、排线线路层、导线孔、定位通孔、固定框架、销钉孔,LED灯焊盘上设置有LED晶片承载片,LED晶片承载片上阵列分布设置有LED晶片嵌口,LED晶片嵌口内设置有LED晶片,LED晶片上设置有导电电极,LED晶片嵌口两对应的侧壁上设置有连线焊盘,连线焊盘上设置有导电电极焊盘;基板另一面设置有排线线路层,排线线路层连接导电电极;导电电极焊接在导电电极焊盘上。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED背光线路板技术领域,尤其是指一种高精度迷你LED背光线路板。
背景技术
LED显示屏正在往小间距乃至微间距方向发展,一块LED显示屏上往往要集成几十万到上百万颗LED,随着LED显示屏像素间距的缩小,单位面积上的封装器件数量越来越多,使得封装难度呈指数上升。
Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片,尺寸介于小间距LED与Micro LED之间,是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的LED背光源或显示产品,
Mini LED可作为背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及电竞型笔记本等产品,也可以RGB三色LED芯片实现自发光显示
而目前现有的mini LED上焊盘间距太小、面积太小,且在排线连接MINI LED灯时不便封装。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种高精度迷你LED背光线路板,包括有基板,基板采用双层板结构制成,基板一面设置有LED灯焊盘,LED灯焊盘上设置有LED晶片承载片,LED晶片承载片上阵列分布设置有LED晶片嵌口,LED晶片嵌口内设置有LED晶片,LED晶片上设置有导电电极,LED晶片嵌口两对应的侧壁上设置有连线焊盘,连线焊盘上设置有导电电极焊盘;基板另一面设置有排线线路层,排线线路层连接导电电极;导电电极焊接在导电电极焊盘上。
进一步地,连线焊盘上设置有两个0.15*0.2mm的焊盘,导电电极焊盘设置在两焊盘上。
进一步地,排线线路层上设置有导线孔。
进一步地,基板侧端设置有定位通孔。
进一步地,基板外端设置有固定框架,固定框架四角处设置有销钉孔。
进一步地,固定框架采用不锈钢材料制成。
本实用新型的有益效果是:一种高精度迷你LED背光线路板,包括有基板,基板采用双层板结构制成,基板一面设置有LED灯焊盘,LED灯焊盘上设置有LED晶片承载片,LED晶片承载片上阵列分布设置有LED晶片嵌口,LED晶片嵌口内设置有LED晶片,LED晶片上设置有导电电极,LED晶片嵌口两对应的侧壁上设置有连线焊盘,连线焊盘上设置有导电电极焊盘;基板另一面设置有排线线路层,排线线路层连接导电电极;导电电极焊接在导电电极焊盘上,该实用新型采用双层板结构制成,一面是LED灯焊盘设计,一面是连接电极的排线设计,分开两面便于贴片封装和外部排线安装;将导电电极焊盘设置有两个0.15*0.2mm的焊盘上面,使得LED晶片上两焊盘间距最大可能加大,同时利用LED晶片嵌口两对应的侧壁加大了焊盘的面积,有利于焊接;LED晶片嵌在LED晶片嵌口中,采用焊锡焊连两电极,使两电极容易牢靠焊连。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为LED晶片承载片结构示意图。
图3为导电电极焊盘结构示意图。
图4为排线线路层部分结构示意图。
图5为基板结构示意图。
图中附图标识分别为:基板-1、LED灯焊盘-2、LED晶片承载片-3、LED晶片嵌口-4、LED晶片-5、导电电极-6、导电电极焊盘-7、焊盘-8、排线线路层-9、导线孔-10、定位通孔-11、固定框架-12、销钉孔-13。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~5,一种高精度迷你LED背光线路板,包括有基板1,基板1采用双层板结构制成,基板1一面设置有LED灯焊盘2,LED灯焊盘2上设置有LED晶片承载片3,LED晶片承载片3上阵列分布设置有LED晶片嵌口4,LED晶片嵌口4内设置有LED晶片5,LED晶片5上设置有导电电极6,LED晶片嵌口4两对应的侧壁上设置有连线焊盘,连线焊盘上设置有导电电极焊盘7;基板另一面设置有排线线路层9,排线线路层9连接导电电极6;导电电极6焊接在导电电极焊盘7上,该实用新型采用双层板结构制成,一面是LED灯焊盘2设计,一面是连接电极的排线设计,分开两面便于贴片封装和外部排线安装;将导电电极焊盘7设置有两个0.15*0.2mm的焊盘8上面,使得LED晶片上两焊盘7间距最大可能加大,同时利用LED晶片嵌口4两对应的侧壁加大了焊盘的面积,有利于焊接;LED晶片5嵌在LED晶片嵌口4中,采用焊锡焊连两电极,使两电极容易牢靠焊连。
连线焊盘上设置有两个0.15*0.2mm的焊盘8,导电电极焊盘7设置在两焊盘8上,可以使导电电极焊盘7间距最大可能加大。
排线线路层9上设置有导线孔10,导线孔10方便导线固定排布在排线线路层9上。
基板1侧端设置有定位通孔11,定位通孔11方便将基板1固定在其他设备上。
基板1外端设置有固定框架12,固定框架12四角处设置有销钉孔13,固定框架12用于保护安装基板1,固定框架12上的销钉孔可连接固定其它设备。
固定框架12采用不锈钢材料制成,加固固定框架12的强度,能够更好地保护内部基板1。
以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种高精度迷你LED背光线路板,其特征在于:包括有基板,基板采用双层板结构制成,基板一面设置有LED灯焊盘,LED灯焊盘上设置有LED晶片承载片,LED晶片承载片上阵列分布设置有LED晶片嵌口,LED晶片嵌口内设置有LED晶片,LED晶片上设置有导电电极,LED晶片嵌口两对应的侧壁上设置有连线焊盘,连线焊盘上设置有导电电极焊盘;基板另一面设置有排线线路层,排线线路层连接导电电极;导电电极焊接在导电电极焊盘上。
2.根据权利要求1所述的一种高精度迷你LED背光线路板,其特征在于:所述连线焊盘上设置有两个0.15*0.2mm的焊盘,导电电极焊盘设置在两焊盘上。
3.根据权利要求1所述的一种高精度迷你LED背光线路板,其特征在于:所述排线线路层上设置有导线孔。
4.根据权利要求1所述的一种高精度迷你LED背光线路板,其特征在于:所述基板侧端设置有定位通孔。
5.根据权利要求1所述的一种高精度迷你LED背光线路板,其特征在于:所述基板外端设置有固定框架,固定框架四角处设置有销钉孔。
6.根据权利要求5所述的一种高精度迷你LED背光线路板,其特征在于:所述固定框架采用不锈钢材料制成。
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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CN202022428123.9U Active CN213242552U (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种高精度迷你led背光线路板 |
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CN (1) | CN213242552U (zh) |
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2020
- 2020-10-28 CN CN202022428123.9U patent/CN213242552U/zh active Active
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