JP2016066573A5 - - Google Patents

Claims (26)

1. 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に格子状に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、
   任意の導電粒子と、該導電粒子に隣接する導電粒子との中心間距離につき、任意の導電粒子と最も短い距離を第１中心間距離とし、その次に短い距離を第２中心間距離とした場合に、
   第１中心間距離及び第２中心間距離が、それぞれ導電粒子の粒子径の１．５〜５倍であり、
   任意の導電粒子Ｐ₀と、任意の導電粒子Ｐ₀と第１中心間距離にある導電粒子Ｐ₁と、任意の導電粒子Ｐ₀と第１中心間距離又は第２中心間距離にある導電粒子Ｐ₂で形成される鋭角三角形について、導電粒子Ｐ₀、Ｐ₁を通る直線の方向（以下、第１配列方向という）に対して直交する直線と、導電粒子Ｐ₁、Ｐ₂を通る直線の方向（以下、第２配列方向という）とがなす鋭角の角度αが１８〜３５°である異方導電性フィルム。
2. 第１中心間距離と第２中心間距離との差が導電粒子の粒子径の２倍未満である請求項１記載の異方導電性フィルム。
3. 第１配列方向が、異方導電性フィルムの長手方向と略平行である請求項１又は２記載の異方導電性フィルム。
4. 導電粒子Ｐ₀、Ｐ₂を通る直線の方向を第３配列方向とした場合に、第１配列方向、第２配列方向及び第３配列方向が異方導電性フィルムの長手方向に対して傾いている請求項１又は２記載の異方導電性フィルム。
5. 第１配列方向と異方導電性フィルムの長手方向とのなす角度βが５〜２５°である請求項４記載の異方導電性フィルム。
6. 導電粒子の密度が２０００〜２５００００個／ｍｍ²である請求項１〜５のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
7. 第１配列方向及び第２配列方向のそれぞれについて、導電粒子の連続した欠落数が６個以下である請求項１〜６のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載の異方導電性フィルムを用いて、第１電子部品の接続端子と第２電子部品の接続端子を異方導電性接続する接続方法であって、異方導電性フィルムの長手方向を第１電子部品又は第２電子部品の接続端子の短手方向に合わせる接続方法。
9. 異方導電性フィルムの第１配列方向に略直交する方向を第１電子部品又は第２電子部品の接続端子の長手方向に合わせる請求項８記載の接続方法。
10. 第１電子部品が、透明電極で接続端子が形成されたガラス基板であり、第２電子部品がＩＣチップである請求項８又は９記載の接続方法。
11. 接続端子の接続面の大きさが、幅８〜６０μｍ、長さ４００μｍ以下である請求項８〜１０のいずれかに記載の接続方法。
12. 請求項１〜７のいずれかに記載の異方導電性フィルムを介して第１電子部品の接続端子と第２電子部品の接続端子とが異方導電性接続されている接続構造体であって、
    異方導電性フィルムの長手方向が第１電子部品又は第２電子部品の接続端子の短手方向に合わせてある接続構造体。
13. 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に格子状に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、
    任意の導電粒子と、該導電粒子に隣接する導電粒子との中心間距離につき、任意の導電粒子と最も短い距離を第１中心間距離とし、その次に短い距離を第２中心間距離とした場合に、
    第１中心間距離及び第２中心間距離が、それぞれ導電粒子の粒子径の１．５〜５倍であり、
    任意の導電粒子Ｐ ₀ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離にある導電粒子Ｐ ₁ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離又は第２中心間距離にある導電粒子Ｐ ₂ で形成される鋭角三角形について、導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₁ を通る直線の方向（以下、第１配列方向という）に対して直交する直線と、導電粒子Ｐ ₁ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向（以下、第２配列方向という）とがなす鋭角の角度αが１８〜３５°であり、
    異方導電性フィルムの長手方向に直交する方向の導電粒子Ｐの外接線が、該導電粒子Ｐに隣接する導電粒子を貫いている異方導電性フィルム。
14. 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に格子状に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、
    任意の導電粒子と、該導電粒子に隣接する導電粒子との中心間距離につき、任意の導電粒子と最も短い距離を第１中心間距離とし、その次に短い距離を第２中心間距離とした場合に、
    第１中心間距離及び第２中心間距離が、それぞれ導電粒子の粒子径の１．５〜５倍であり、
    任意の導電粒子Ｐ ₀ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離にある導電粒子Ｐ ₁ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離又は第２中心間距離にある導電粒子Ｐ ₂ で形成される鋭角三角形について、導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₁ を通る直線の方向（以下、第１配列方向という）に対して直交する直線と、導電粒子Ｐ ₁ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向（以下、第２配列方向という）とがなす鋭角の角度αが１８〜３５°であり、
    導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向を第３配列方向とした場合に、第１配列方向、第２配列方向及び第３配列方向が異方導電性フィルムの長手方向に対して傾いており、
    任意の導電粒子の配置位置から第１配列方向に連続して１０個及び第２配列方向に連続して１０個の領域を抜き出した場合に、その領域中の１００個の配置位置中に７５個以上の導電粒子を存在させる異方導電性フィルム。
15. 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に格子状に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、
    任意の導電粒子と、該導電粒子に隣接する導電粒子との中心間距離につき、任意の導電粒子と最も短い距離を第１中心間距離とし、その次に短い距離を第２中心間距離とした場合に、
    第１中心間距離及び第２中心間距離が、それぞれ導電粒子の粒子径の１．５〜５倍であり、
    任意の導電粒子Ｐ ₀ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離にある導電粒子Ｐ ₁ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離又は第２中心間距離にある導電粒子Ｐ ₂ で形成される鋭角三角形について、導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₁ を通る直線の方向（以下、第１配列方向という）に対して直交する直線と、導電粒子Ｐ ₁ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向（以下、第２配列方向という）とがなす鋭角の角度αが１８〜３５°であり、
    導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向を第３配列方向とした場合に、第１配列方向、第２配列方向及び第３配列方向が異方導電性フィルムの長手方向に対して傾いており、
    第１配列方向と異方導電性フィルムの長手方向とのなす角度βが５〜２５°である異方導電性フィルム。
16. 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に格子状に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、
    任意の導電粒子と、該導電粒子に隣接する導電粒子との中心間距離につき、任意の導電粒子と最も短い距離を第１中心間距離とし、その次に短い距離を第２中心間距離とした場合に、
    第１中心間距離及び第２中心間距離が、それぞれ導電粒子の粒子径の１．５〜５倍であり、
    任意の導電粒子Ｐ ₀ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離にある導電粒子Ｐ ₁ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離又は第２中心間距離にある導電粒子Ｐ ₂ で形成される鋭角三角形について、導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₁ を通る直線の方向（以下、第１配列方向という）に対して直交する直線と、導電粒子Ｐ ₁ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向（以下、第２配列方向という）とがなす鋭角の角度αが１８〜３５°であり、前記絶縁接着剤層には絶縁性フィラーが絶縁性樹脂１００質量部に対して３〜４０質量部配合されている異方導電性フィルム。
17. 導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向を第３配列方向とした場合に、第１配列方向、第２配列方向及び第３配列方向が異方導電性フィルムの長手方向に対して傾いている請求項１６記載の異方導電性フィルム。
18. 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に格子状に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、
    任意の導電粒子と、該導電粒子に隣接する導電粒子との中心間距離につき、任意の導電粒子と最も短い距離を第１中心間距離とし、その次に短い距離を第２中心間距離とした場合に、
    第１中心間距離及び第２中心間距離が、それぞれ導電粒子の粒子径の１．５〜５倍であり、
    任意の導電粒子Ｐ ₀ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離にある導電粒子Ｐ ₁ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離又は第２中心間距離にある導電粒子Ｐ ₂ で形成される鋭角三角形について、導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₁ を通る直線の方向（以下、第１配列方向という）に対して直交する直線と、導電粒子Ｐ ₁ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向（以下、第２配列方向という）とがなす鋭角の角度αが１８〜３５°であり、
    上記いずれかの配列軸において導電粒子の連続した欠落数が６個以下である異方導電性フィルム。
19. 導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向を第３配列方向とした場合に、第１配列方向、第２配列方向及び第３配列方向が異方導電性フィルムの長手方向に対して傾いている請求項１８記載の異方導電性フィルム。
20. 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に格子状に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、
    任意の導電粒子と、該導電粒子に隣接する導電粒子との中心間距離につき、任意の導電粒子と最も短い距離を第１中心間距離とし、その次に短い距離を第２中心間距離とした場合に、
    第１中心間距離及び第２中心間距離が、それぞれ導電粒子の粒子径の１．５〜５倍であり、
    任意の導電粒子Ｐ ₀ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離にある導電粒子Ｐ ₁ と、任意の導電粒子Ｐ ₀ と第１中心間距離又は第２中心間距離にある導電粒子Ｐ ₂ で形成される鋭角三角形について、導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₁ を通る直線の方向（以下、第１配列方向という）に対して直交する直線と、導電粒子Ｐ ₁ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向（以下、第２配列方向という）とがなす鋭角の角度αが１８〜３５°であり、
    任意の導電粒子の配置位置から第１配列方向に連続して１０個及び第２配列方向に連続して１０個の領域を抜き出した場合に、その領域中の１００個の配置位置中に７５個以上の導電粒子を存在させ、
    この領域内の第１配列方向及び第２配列方向のそれぞれについて、導電粒子の連続した欠落数が６個以下である異方導電性フィルム。
21. 導電粒子Ｐ ₀ 、Ｐ ₂ を通る直線の方向を第３配列方向とした場合に、第１配列方向、第２配列方向及び第３配列方向が異方導電性フィルムの長手方向に対して傾いている請求項２０記載の異方導電性フィルム。
22. 請求項１３〜２１のいずれかに記載の異方導電性フィルムを用いて、第１電子部品の接続端子と第２電子部品の接続端子を異方導電性接続する接続方法であって、異方導電性フィルムの長手方向を第１電子部品又は第２電子部品の接続端子の短手方向に合わせる接続方法。
23. 異方導電性フィルムの第１配列方向に略直交する方向を第１電子部品又は第２電子部品の接続端子の長手方向に合わせる請求項２２記載の接続方法。
24. 第１電子部品が、透明電極で接続端子が形成されたガラス基板であり、第２電子部品がＩＣチップである請求項２２又は２３記載の接続方法。
25. 接続端子の接続面の大きさが、幅８〜６０μｍ、長さ４００μｍ以下である請求項２２〜２４のいずれかに記載の接続方法。
26. 請求項１３〜２１のいずれかに記載の異方導電性フィルムを介して第１電子部品の接続端子と第２電子部品の接続端子とが異方導電性接続されている接続構造体であって、
    異方導電性フィルムの長手方向が第１電子部品又は第２電子部品の接続端子の短手方向に合わせてある接続構造体。