JP2020129550A5 - - Google Patents
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Claims (23)
- 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に格子状に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、
任意の導電粒子と、該導電粒子に隣接する導電粒子との中心間距離につき、任意の導電粒子と最も短い距離を第１中心間距離とし、その次に短い距離を第２中心間距離とした場合に、
第１中心間距離及び第２中心間距離が、それぞれ導電粒子の粒子径の１.５〜５倍であり、
任意の導電粒子P0と、任意の導電粒子P0と第１中心間距離にある導電粒子P1と、任意の導電粒子P0と第１中心間距離又は第２中心間距離にある導電粒子P2で形成される鋭角三角形について、導電粒子P0、P1を通る直線の方向を第１配列方向とし、導電粒子P 1 、P 2 を通る直線の方向を第２配列方向とし、導電粒子P 0 、P 2 を通る直線の方向を第３配列方向とした場合に、第１配列方向、第２配列方向及び第３配列方向のうち、少なくとも２つの配列方向が異方導電性フィルムの長手方向に対して傾いている異方導電性フィルム。 - 第１配列方向、第２配列方向及び第３配列方向のうちの一つの配列方向が異方導電性フィルムの長手方向に対して略平行である請求項１記載の異方導電性フィルム。
- 前記絶縁接着剤層には絶縁性フィラーが絶縁性樹脂１００質量部に対して３〜４０質量部配合されている請求項１又は２記載の異方導電性フィルム。
- 絶縁接着剤層が、アクリレート化合物と光又は熱ラジカル重合開始剤とを含む光又は熱
ラジカル重合型樹脂層、又はエポキシ化合物と熱カチオン又は熱アニオン重合開始剤とを
含む熱カチオン又はアニオン重合型樹脂層である請求項１〜３のいずれかに記載の異方導電性フィルム。 - 絶縁性フィラーが、シリカ微粒子、アルミナ又は水酸化アルミニウムを含有する請求項１〜４のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 第１中心間距離と第２中心間距離との差が導電粒子の粒子径の２倍未満である請求項１〜５のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 第１配列方向と異方導電性フィルムの長手方向とのなす角度が５〜２５°である請求項１〜６のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 導電粒子の密度が２０００〜２５００００個/mm2である請求項１〜７のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 異方性導電フィルムの長手方向に直交する方向の導電粒子Ｐの外接線が、該導電粒子Ｐに隣接する導電粒子を貫いている請求項１〜８のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 上記第１配列方向、第２配列方向及び第３配列方向のいずれかの配列軸において導電粒子の連続した欠落数が６個以下である請求項１〜９のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 第１配列方向及び第２配列方向のそれぞれについて、導電粒子の連続した欠落数が６個以下である請求項１０記載の異方導電性フィルム。
- 任意の導電粒子の配置位置から第１配列方向に連続して１０個及び第２配列方向に連続して１０個の領域を抜き出した場合に、その領域中の１００個の配置位置中に７５個以上の導電粒子を存在させる請求項１又は２記載の異方導電性フィルム。
- 導電粒子が、金属粒子又は金属被覆樹脂粒子である請求項１〜１２のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 導電粒子が、２種以上の導電粒子を併用したものである請求項１〜１３のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 絶縁樹脂層が、複数の樹脂層から形成されている請求項１〜１４のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 請求項１〜１５のいずれかに記載の異方導電性フィルムを用いて、第１電子部品の接続端子と第２電子部品の接続端子を異方導電性接続する接続方法。
- 異方導電性フィルムの長手方向を第１電子部品又は第２電子部品の接続端子の短手方向に合わせる請求項１６記載の接続方法。
- 異方導電性フィルムの第１配列方向に略直交する方向を第１電子部品又は第２電子部品の接続端子の長手方向に合わせる請求項１６又は１７記載の接続方法。
- 第１電子部品が、透明電極で接続端子が形成されたガラス基板であり、第２電子部品がＩＣチップである請求項１６〜１８のいずれかに記載の接続方法。
- 接続端子の接続面の大きさが、幅８〜６０μm、長さ４００μm以下である請求項１６〜１９のいずれかに記載の接続方法。
- 請求項１〜１５のいずれかに記載の異方導電性フィルムを介して第１電子部品の接続端子と第２電子部品の接続端子とが異方導電性接続されている接続構造体。
- 異方導電性フィルムの長手方向が第１電子部品又は第２電子部品の接続端子の短手方向に合わせてある請求項２１記載の接続構造体。
- 請求項１〜１５のいずれかに記載の異方導電性フィルムを介して第１電子部品の接続端子と第２電子部品の接続端子とを異方導電性接続する、接続構造体の製造方法。
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