JP2021061249A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021061249A5 JP2021061249A5 JP2020219026A JP2020219026A JP2021061249A5 JP 2021061249 A5 JP2021061249 A5 JP 2021061249A5 JP 2020219026 A JP2020219026 A JP 2020219026A JP 2020219026 A JP2020219026 A JP 2020219026A JP 2021061249 A5 JP2021061249 A5 JP 2021061249A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- anisotropic conductive
- arrangement
- axis
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 42
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 22
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 8
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 6
Claims (19)
- 絶縁接着剤層に導電粒子を配置することを含む、異方導電性フィルムの製造方法であって、
該異方導電性フィルムにおいては、所定の粒子ピッチの導電粒子の配列軸が、異方導電性フィルムの略フィルム幅方向に延び、該配列軸が異方導電性フィルムの長手方向に所定の軸ピッチで連続的に配列しており、異方導電性フィルムで接続する電子部品の端子配列領域と異方導電性フィルムとを、各端子の長手方向とフィルム幅方向が合うように重ねた場合に、各端子上に3個以上40個以下の導電粒子が存在し且つ各端子を3本以上の配列軸が横切るように、配列軸における粒子ピッチ、配列軸の軸ピッチ、及び配列軸がフィルム幅方向となす角度(以下、配列軸の傾斜角という)が端子の外形に応じて定められていることを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法。 - 絶縁接着剤層に導電粒子を配置することを含む、異方導電性フィルムの製造方法であって、
該異方導電性フィルムにおいては、任意に選択した、長さがフィルムの長手方向の5〜400μm、幅がフィルム幅の領域において、導電粒子が3〜3200個存在し、該領域において所定の粒子ピッチの導電粒子の配列軸が、異方導電性フィルムのフィルム幅方向と斜交し、該配列軸が異方導電性フィルムの長手方向に並列しており、導電粒子の配列軸は、異方導電性フィルムで接続する電子部品の一つの端子に3本以上横切るように配置されていることを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法。 - 異方導電性フィルムで接続する電子部品が、配列ピッチの異なる複数の端子配列領域を有する場合に、配列軸における粒子ピッチ、配列軸の軸ピッチ、及び配列軸の傾斜角が、前記複数の端子配列領域に含まれる端子のうち幅もしくは面積が最小の端子の外形に応じて定められている請求項1又は2記載の異方導電性フィルムの製造方法。
- 導電粒子配列領域が、異方導電性フィルムで接続する電子部品の端子配列領域の外形に対応して異方導電性フィルムの長手方向に複数列形成されている請求項1〜3のいずれかに記載の異方導電性フィルムの製造方法。
- 電子部品のアライメントマークの外形に対応した導電粒子配列領域が、異方導電性フィルムの長手方向に周期的に形成されている請求項1〜4のいずれかに記載の異方導電性フィルムの製造方法。
- 導電粒子の配列軸として、異方導電性フィルムのフィルム幅方向に対する傾斜角が異なる複数種の配列軸が存在する請求項1〜5のいずれかに記載の異方導電性フィルムの製造方法。
- 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に配置された導電粒子を含み、対向する電子部品の端子間を異方性導電接続するための異方導電性フィルムであって、
所定の粒子ピッチの導電粒子の配列軸が、異方導電性フィルムの略フィルム幅方向に延び、該配列軸が異方導電性フィルムの長手方向に所定の軸ピッチで連続的に配列しており、異方導電性フィルムで接続する電子部品の端子配列領域と異方導電性フィルムとを、各端子の長手方向とフィルム幅方向が合うように重ねた場合に、各端子上に3個以上40個以下の導電粒子が存在し且つ各端子を3本以上の配列軸が横切るように、配列軸における粒子ピッチ、配列軸の軸ピッチ、及び配列軸がフィルム幅方向となす角度(以下、配列軸の傾斜角という)が端子の外形に応じて定められている異方導電性フィルム。 - 異方導電性フィルムで接続する電子部品が、配列ピッチの異なる複数の端子配列領域を有する場合に、配列軸における粒子ピッチ、配列軸の軸ピッチ、及び配列軸の傾斜角が、前記複数の端子配列領域に含まれる端子のうち幅もしくは面積が最小の端子の外形に応じて定められている請求項7記載の異方導電性フィルム。
- 導電粒子配列領域が、異方導電性フィルムで接続する電子部品の端子配列領域の外形に対応して異方導電性フィルムの長手方向に複数列形成されている請求項7又は8記載の異方導電性フィルム。
- 電子部品のアライメントマークの外形に対応した導電粒子配列領域が、異方導電性フィルムの長手方向に周期的に形成されている請求項7〜9のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 導電粒子の配列軸として、異方導電性フィルムのフィルム幅方向に対する傾斜角が異なる複数種の配列軸が存在する請求項7〜10のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
- 絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に配置された導電粒子を含み、対向する電子部品の端子間を異方性導電接続するための異方導電性フィルムであって、
任意に選択した、長さがフィルムの長手方向の5〜400μm、幅がフィルム幅の領域において、導電粒子が3〜3200個存在し、該領域において所定の粒子ピッチの導電粒子の配列軸が、異方導電性フィルムのフィルム幅方向と斜交し、該配列軸が異方導電性フィルムの長手方向に並列しており、導電粒子の配列軸は、異方導電性フィルムで接続する電子部品の一つの端子に3本以上横切るように配置されている異方導電性フィルム。 - 絶縁接着剤層に導電粒子を配置することを含む、異方導電性フィルムの設計方法であって、
該異方導電性フィルムにおいては、所定の粒子ピッチの導電粒子の配列軸が、異方導電性フィルムの略フィルム幅方向に延び、該配列軸が異方導電性フィルムの長手方向に所定の軸ピッチで連続的に配列しており、異方導電性フィルムで接続する電子部品の端子配列領域と異方導電性フィルムとを、各端子の長手方向とフィルム幅方向が合うように重ねた場合に、各端子上に3個以上40個以下の導電粒子が存在し且つ各端子を3本以上の配列軸が横切るように、配列軸における粒子ピッチ、配列軸の軸ピッチ、及び配列軸がフィルム幅方向となす角度(以下、配列軸の傾斜角という)を端子の外形に応じて定めることを特徴とする異方導電性フィルムの設計方法。 - 絶縁接着剤層に導電粒子を配置することを含む、異方導電性フィルムの設計方法であって、
該異方導電性フィルムにおいては、任意に選択した、長さがフィルムの長手方向の5〜400μm、幅がフィルム幅の領域において、導電粒子が3〜3200個存在し、該領域において所定の粒子ピッチの導電粒子の配列軸が、異方導電性フィルムのフィルム幅方向と斜交し、該配列軸が異方導電性フィルムの長手方向に並列するように、導電粒子の配列軸を、異方導電性フィルムで接続する電子部品の一つの端子に3本以上横切るように配置することを特徴とする異方導電性フィルムの設計方法。 - 異方導電性フィルムで接続する電子部品が、配列ピッチの異なる複数の端子配列領域を有する場合に、配列軸における粒子ピッチ、配列軸の軸ピッチ、及び配列軸の傾斜角が、前記複数の端子配列領域に含まれる端子のうち幅もしくは面積が最小の端子の外形に応じて定める、請求項13又は14記載の異方導電性フィルムの設計方法。
- 導電粒子配列領域を、異方導電性フィルムで接続する電子部品の端子配列領域の外形に対応して異方導電性フィルムの長手方向に複数列形成する、請求項13〜15のいずれかに記載の異方導電性フィルムの設計方法。
- 電子部品のアライメントマークの外形に対応した導電粒子配列領域を、異方導電性フィルムの長手方向に周期的に形成する請求項13〜16のいずれかに記載の異方導電性フィルムの設計方法。
- 導電粒子の配列軸として、異方導電性フィルムのフィルム幅方向に対する傾斜角が異なる複数種の配列軸を存在させる請求項13〜17のいずれかに記載の異方導電性フィルムの設計方法。
- 異方導電性フィルムで第1電子部品と第2電子部品が異方導電性接続されている接続構造体の設計方法であって、異方導電性フィルムとして、請求項7〜12のいずれかに記載の異方導電性フィルムを使用する、接続構造体の設計方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021215464A JP7397357B2 (ja) | 2015-05-27 | 2021-12-29 | 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015120626 | 2015-05-27 | ||
JP2015120626 | 2015-05-27 | ||
JP2015108787 | 2015-05-28 | ||
JP2015108787 | 2015-05-28 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016106291A Division JP6859609B2 (ja) | 2015-05-27 | 2016-05-27 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021215464A Division JP7397357B2 (ja) | 2015-05-27 | 2021-12-29 | 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021061249A JP2021061249A (ja) | 2021-04-15 |
JP2021061249A5 true JP2021061249A5 (ja) | 2021-05-27 |
JP7004058B2 JP7004058B2 (ja) | 2022-01-21 |
Family
ID=57393495
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016106291A Active JP6859609B2 (ja) | 2015-05-27 | 2016-05-27 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
JP2020219026A Active JP7004058B2 (ja) | 2015-05-27 | 2020-12-28 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
JP2021215464A Active JP7397357B2 (ja) | 2015-05-27 | 2021-12-29 | 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016106291A Active JP6859609B2 (ja) | 2015-05-27 | 2016-05-27 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021215464A Active JP7397357B2 (ja) | 2015-05-27 | 2021-12-29 | 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10388624B2 (ja) |
JP (3) | JP6859609B2 (ja) |
KR (1) | KR101999913B1 (ja) |
CN (1) | CN107960139B (ja) |
HK (1) | HK1250424A1 (ja) |
TW (1) | TWI691977B (ja) |
WO (1) | WO2016190424A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6859609B2 (ja) * | 2015-05-27 | 2021-04-14 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
KR102621211B1 (ko) * | 2016-05-05 | 2024-01-04 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 |
WO2017191772A1 (ja) * | 2016-05-05 | 2017-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー配置フィルム |
JP7095227B2 (ja) * | 2016-05-05 | 2022-07-05 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP7274810B2 (ja) * | 2016-05-05 | 2023-05-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
US20170338204A1 (en) * | 2016-05-17 | 2017-11-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Device and Method for UBM/RDL Routing |
KR102519126B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2023-04-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN110557887B (zh) * | 2018-05-31 | 2021-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路对位组件及显示装置 |
JP7237790B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-03-13 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
KR20210018700A (ko) | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접착 부재 및 이를 포함한 표시장치 |
WO2021075495A1 (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | 国立大学法人京都大学 | 導電膜、分散体とこれらの製造方法、及び導電膜を含むデバイス |
JP2022038109A (ja) | 2020-08-26 | 2022-03-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、及び電子機器 |
JP2023117329A (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-23 | デクセリアルズ株式会社 | 導電フィルムの設計方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE794600A (fr) | 1972-01-28 | 1973-05-16 | Usel Hubert | Cartouche sans etui pour mise a feu electrique |
JPH0582199A (ja) | 1991-05-28 | 1993-04-02 | Minato Electron Kk | 異方導電性コネクタを有するコネクタ配置構造および異方導電性コネクタ |
JPH09320345A (ja) | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Whitaker Corp:The | 異方導電性フィルム |
JPH1021741A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 異方導電性組成物及びフィルム |
JP3371894B2 (ja) * | 1999-09-17 | 2003-01-27 | ソニーケミカル株式会社 | 接続材料 |
JP3582654B2 (ja) | 2002-10-04 | 2004-10-27 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材 |
JP5196703B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2013-05-15 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム |
JP5082199B2 (ja) | 2005-03-31 | 2012-11-28 | 凸版印刷株式会社 | インクジェット塗工機のインクジェット吐出データ多階調化方法 |
JP4887700B2 (ja) | 2005-09-09 | 2012-02-29 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器 |
JP4880533B2 (ja) * | 2007-07-03 | 2012-02-22 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電膜及びその製造方法、並びに接合体 |
JP5499448B2 (ja) * | 2008-07-16 | 2014-05-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤 |
JP2010199087A (ja) | 2010-05-11 | 2010-09-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法 |
US20120295098A1 (en) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Trillion Science, Inc. | Fixed-array anisotropic conductive film using surface modified conductive particles |
JP2013105636A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Dexerials Corp | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 |
KR20140100511A (ko) * | 2011-12-16 | 2014-08-14 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 이방 도전성 필름 부착 반도체칩, 이방 도전성 필름 부착 반도체 웨이퍼, 및 반도체 장치 |
JP6209313B2 (ja) | 2012-02-20 | 2017-10-04 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接続方法 |
JP2014075317A (ja) | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電接続シート、半導体装置および電子機器 |
JP6859609B2 (ja) | 2015-05-27 | 2021-04-14 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
-
2016
- 2016-05-27 JP JP2016106291A patent/JP6859609B2/ja active Active
- 2016-05-27 WO PCT/JP2016/065778 patent/WO2016190424A1/ja active Application Filing
- 2016-05-27 CN CN201680027076.0A patent/CN107960139B/zh active Active
- 2016-05-27 KR KR1020177032182A patent/KR101999913B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-27 TW TW105116838A patent/TWI691977B/zh active
- 2016-05-27 US US15/571,241 patent/US10388624B2/en active Active
-
2018
- 2018-07-31 HK HK18109828.9A patent/HK1250424A1/zh unknown
-
2020
- 2020-12-28 JP JP2020219026A patent/JP7004058B2/ja active Active
-
2021
- 2021-12-29 JP JP2021215464A patent/JP7397357B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2021061249A5 (ja) | ||
TWI721179B (zh) | 插入式插座及連接器組件 | |
US7918702B2 (en) | Large area LED array and method for its manufacture | |
JP2016225295A5 (ja) | ||
JP2019009129A (ja) | 異方導電性フィルム及び接続構造体 | |
WO2016121491A1 (ja) | 電子回路モジュール | |
US9774117B1 (en) | Resilient miniature mechanical support that can also serve as an electrical connector | |
JP2016225296A5 (ja) | ||
US9161455B2 (en) | Method of fabricating of circuit board | |
TWI323957B (en) | Electrical connection member for connection between objects to be connected | |
WO2015076234A1 (ja) | 異方導電性フィルム及び接続構造体 | |
JP2020202185A5 (ja) | ||
JP7394495B2 (ja) | 配線設計方法、配線構造、およびフリップチップ | |
US20130199824A1 (en) | Microelectronics device including anisotropic conductive layer and method of forming the same | |
CN107431287A (zh) | 接触部件 | |
JP2007329452A5 (ja) | ||
JP2022069457A5 (ja) | ||
JP2022069456A5 (ja) | ||
CN102668248A (zh) | 线缆连接构造 | |
CN109725762B (zh) | 触摸面板及触摸面板的生产方法 | |
KR101150454B1 (ko) | 스타형 분기점을 갖는 메모리 모듈 및 그 형성방법 | |
JP2010147084A (ja) | 回路基板、および可撓性基板 | |
WO2023106051A1 (ja) | 伸縮デバイス | |
JP2011258709A (ja) | 相互接続構造、及び相互接続方法 | |
KR102273018B1 (ko) | 태양 전지 모듈 |