JP2020202185A5 - - Google Patents
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Claims (18)
- 絶縁性接着ベース層の表面又は界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、但し、導電粒子が配置されていない格子点が９個以上連続しておらず、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されている場合に、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。 - 絶縁性接着ベース層の表面又は界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、但し、異方性導電フィルムの長手方向に略直交する方向において、導電粒子が配置されている格子点が６個以上連続しており、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されている場合に、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。 - 絶縁性接着ベース層の表面又は界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、但し、異方性導電フィルムの長手方向に沿って連続した７列の格子点の列中、３列において導電粒子が６個以上連続して配置されており、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されている場合に、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。 - 絶縁性接着ベース層の表面又は界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、但し、異方性導電フィルムの長手方向に沿って連続した５０個の格子点中に、導電粒子が配置されていない格子点が１２個以内であり、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されている場合に、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。 - 平面格子パターンが、異方性導電フィルムの長手方向に平行な格子軸を有する請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 絶縁性接着ベース層と絶縁性接着カバー層とが積層され、それらの界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置されている請求項１〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 該任意の基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（Ａ）、（２）及び（３）：
- 該任意の基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（１）〜（３）：
- 異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が１０〜３５％である請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 導電粒子の平均粒子径が１〜１０μｍであり、平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍以上である請求項１〜９のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置された導電粒子のズレ量の最大値が、長手方向に直交する方向のズレ量よりも大きい請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 該任意の基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式：
- 異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が０．１５％以上である請求項１２記載の異方性導電フィルム。
- 導電粒子の平均粒子径が１〜３０μｍであり、平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍以上である請求項１２又は１３記載の異方性導電フィルム。
- 異方性導電フィルムの長手方向に略直交する方向における導電粒子の外接線が一致していない請求項１〜１４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 絶縁性接着ベース層又は絶縁性接着カバー層が、絶縁性フィラーを含有する請求項１〜１５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とが、請求項１〜１６のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続された接続構造体。
- 第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子との間に、請求項１〜１６のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置し、第１又は第２の電気部品側から熱圧着により本硬化させて異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。
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