JP2020202185A5 - - Google Patents
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Claims (18)
- 絶縁性接着ベース層の表面又は界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、但し、導電粒子が配置されていない格子点が９個以上連続しておらず、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されている場合に、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。 - 絶縁性接着ベース層の表面又は界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、但し、異方性導電フィルムの長手方向に略直交する方向において、導電粒子が配置されている格子点が６個以上連続しており、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されている場合に、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。 - 絶縁性接着ベース層の表面又は界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、但し、異方性導電フィルムの長手方向に沿って連続した７列の格子点の列中、３列において導電粒子が６個以上連続して配置されており、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されている場合に、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。 - 絶縁性接着ベース層の表面又は界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、但し、異方性導電フィルムの長手方向に沿って連続した５０個の格子点中に、導電粒子が配置されていない格子点が１２個以内であり、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されている場合に、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。 - 平面格子パターンが、異方性導電フィルムの長手方向に平行な格子軸を有する請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 絶縁性接着ベース層と絶縁性接着カバー層とが積層され、それらの界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置されている請求項１〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 該任意の基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（Ａ）、（２）及び（３）：
- 該任意の基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（１）〜（３）：
- 異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が１０〜３５％である請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 導電粒子の平均粒子径が１〜１０μｍであり、平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍以上である請求項１〜９のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置された導電粒子のズレ量の最大値が、長手方向に直交する方向のズレ量よりも大きい請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 該任意の基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式：
- 異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が０．１５％以上である請求項１２記載の異方性導電フィルム。
- 導電粒子の平均粒子径が１〜３０μｍであり、平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍以上である請求項１２又は１３記載の異方性導電フィルム。
- 異方性導電フィルムの長手方向に略直交する方向における導電粒子の外接線が一致していない請求項１〜１４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 絶縁性接着ベース層又は絶縁性接着カバー層が、絶縁性フィラーを含有する請求項１〜１５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とが、請求項１〜１６のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続された接続構造体。
- 第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子との間に、請求項１〜１６のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置し、第１又は第２の電気部品側から熱圧着により本硬化させて異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014223831 | 2014-10-31 | ||
| JP2014223831 | 2014-10-31 | ||
| JP2015209697A JP6750205B2 (ja) | 2014-10-31 | 2015-10-26 | 異方性導電フィルム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015209697A Division JP6750205B2 (ja) | 2014-10-31 | 2015-10-26 | 異方性導電フィルム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020202185A JP2020202185A (ja) | 2020-12-17 |
| JP2020202185A5 true JP2020202185A5 (ja) | 2021-02-04 |
| JP6950797B2 JP6950797B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=55857422
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015209697A Active JP6750205B2 (ja) | 2014-10-31 | 2015-10-26 | 異方性導電フィルム |
| JP2020136215A Active JP6950797B2 (ja) | 2014-10-31 | 2020-08-12 | 異方性導電フィルム |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015209697A Active JP6750205B2 (ja) | 2014-10-31 | 2015-10-26 | 異方性導電フィルム |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10513635B2 (ja) |
| JP (2) | JP6750205B2 (ja) |
| KR (1) | KR102520294B1 (ja) |
| CN (1) | CN107078419B (ja) |
| TW (3) | TWI747809B (ja) |
| WO (1) | WO2016068083A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7052254B2 (ja) * | 2016-11-04 | 2022-04-12 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
| JP6661969B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2020-03-11 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及び接続構造体 |
| JP6746898B2 (ja) | 2014-11-17 | 2020-08-26 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに接続構造体及びその製造方法 |
| WO2017191772A1 (ja) * | 2016-05-05 | 2017-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー配置フィルム |
| CN114507488A (zh) * | 2016-10-03 | 2022-05-17 | 昭和电工材料株式会社 | 导电性膜、卷绕体、连接结构体和连接结构体的制造方法 |
| TWI763750B (zh) * | 2016-12-01 | 2022-05-11 | 日商迪睿合股份有限公司 | 異向性導電膜 |
| CA3095453C (en) | 2018-03-28 | 2023-09-19 | Zoltek Corporation | Electrically conductive adhesive |
| JP6983123B2 (ja) * | 2018-07-24 | 2021-12-17 | 信越化学工業株式会社 | 粘着性基材、粘着性基材を有する転写装置及び粘着性基材の製造方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010008169A1 (en) | 1998-06-30 | 2001-07-19 | 3M Innovative Properties Company | Fine pitch anisotropic conductive adhesive |
| JP4590783B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | はんだボールの形成方法 |
| DE10164494B9 (de) * | 2001-12-28 | 2014-08-21 | Epcos Ag | Verkapseltes Bauelement mit geringer Bauhöhe sowie Verfahren zur Herstellung |
| JP4130747B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2008-08-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
| JP2005019274A (ja) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルムの製造方法 |
| KR100709640B1 (ko) | 2003-12-04 | 2007-04-24 | 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤 | 이방 도전성 접착 시트 및 접속 구조체 |
| US20060035036A1 (en) * | 2004-08-16 | 2006-02-16 | Telephus Inc. | Anisotropic conductive adhesive for fine pitch and COG packaged LCD module |
| US8802214B2 (en) * | 2005-06-13 | 2014-08-12 | Trillion Science, Inc. | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
| JP4887700B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2012-02-29 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器 |
| JP4735229B2 (ja) * | 2005-12-12 | 2011-07-27 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電性フィルム |
| JP4880533B2 (ja) * | 2007-07-03 | 2012-02-22 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電膜及びその製造方法、並びに接合体 |
| JP2009152160A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-09 | Tokai Rubber Ind Ltd | 粒子転写型およびその製造方法、粒子転写膜の製造方法ならびに異方性導電膜 |
| JP2010033793A (ja) | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | 粒子転写膜の製造方法 |
| JP6169914B2 (ja) | 2012-08-01 | 2017-07-26 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルムの製造方法、異方性導電フィルム、及び接続構造体 |
| JP5714631B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2015-05-07 | 富士フイルム株式会社 | 異方導電性シート及び導通接続方法 |
-
2015
- 2015-10-26 WO PCT/JP2015/080127 patent/WO2016068083A1/ja active Application Filing
- 2015-10-26 CN CN201580055668.9A patent/CN107078419B/zh active Active
- 2015-10-26 KR KR1020177000104A patent/KR102520294B1/ko active IP Right Grant
- 2015-10-26 JP JP2015209697A patent/JP6750205B2/ja active Active
- 2015-10-26 US US15/515,309 patent/US10513635B2/en active Active
- 2015-10-30 TW TW104135768A patent/TWI747809B/zh active
- 2015-10-30 TW TW110116033A patent/TWI794803B/zh active
- 2015-10-30 TW TW109113101A patent/TWI748418B/zh active
-
2020
- 2020-08-12 JP JP2020136215A patent/JP6950797B2/ja active Active
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| JP2022069456A5 (ja) | ||
| JP2017175092A5 (ja) |