JP2011082346A5

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Publication number: JP2011082346A5
Application number: JP2009233496A
Authority: JP
Filing date: 2009-10-07
Publication date: 2012-10-25
Anticipated expiration: 2029-10-07

Description

本発明の一実施態様によれば、各々が絶縁材で包囲されて互いに絶縁され、表面と裏面との間を貫通して延在する多数の微細な柱状導電体を含むコア基板と、前記コア基板の前記表面に形成された第１の絶縁層及び前記裏面に形成された第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層を貫通して形成され、前記柱状導電体の一端に電気的に接続された、少なくとも２つの第１の接続導電体と、前記第２の絶縁層を貫通して形成され、前記柱状導電体の他端に電気的に接続された、少なくとも２つの第２の接続導電体と、前記第１の絶縁層の上に形成され、前記第１の接続導電体同士を電気的に接続する第１の配線と、前記第２の絶縁層の上に形成され、前記第２の接続導電体同士を電気的に接続する第２の配線と、を有し、前記第１の配線と、前記第１の接続導電体と、前記柱状導電体と、前記第２の接続導電体と、前記第２の配線とが接続されて立体的にコイルが形成されたことを特徴とするインダクタが提供される。

本発明の他の実施態様によれば、互いに絶縁された複数の微細な柱状導電体が厚み方向に延在するコア基板を準備し、前記コア基板の第１の面に第１の絶縁層を形成し、且つ前記コア基板の前記第１の面の反対側の第２の面に第２の絶縁層を形成し、前記第１の絶縁層を貫通して前記柱状導電体の一端に電気的に接続する少なくとも２つの第１の接続導電体を形成し、且つ前記第２の絶縁層を貫通して前記柱状導電体の他端に電気的に接続する少なくとも２つの第２の接続導電体を形成し、前記第１の絶縁層上に第１の配線を形成して前記第１の接続導電体同士を接続し、且つ前記第２の絶縁層上に第２の配線を形成して前記第２の接続導電体同士を接続し、前記第１の配線と、前記第１の接続導電体と、前記柱状導電体と、前記第２の接続導電体と、前記第２の配線とが接続された立体的なコイルを形成することを特徴とするインダクタの製造方法が提供される。

Claims

各々が絶縁材で包囲されて互いに絶縁され、表面と裏面との間を貫通して延在する多数の微細な柱状導電体を含むコア基板と、
前記コア基板の前記表面に形成された第１の絶縁層及び前記裏面に形成された第２の絶縁層と、
前記第１の絶縁層を貫通して形成され、前記柱状導電体の一端に電気的に接続された、少なくとも２つの第１の接続導電体と、
前記第２の絶縁層を貫通して形成され、前記柱状導電体の他端に電気的に接続された、少なくとも２つの第２の接続導電体と、
前記第１の絶縁層の上に形成され、前記第１の接続導電体同士を電気的に接続する第１の配線と、
前記第２の絶縁層の上に形成され、前記第２の接続導電体同士を電気的に接続する第２の配線と、
を有し、
前記第１の配線と、前記第１の接続導電体と、前記柱状導電体と、前記第２の接続導電体と、前記第２の配線とが接続されて立体的にコイルが形成されたことを特徴とするインダクタ。
請求項１記載のインダクタであって、
前記柱状導電体の各々の直径は２０μｍ以下であり、前記柱状導電体は六方最密充填構造となるように前記コア基板中に配列されていることを特徴とするインダクタ。
請求項１又は２記載のインダクタであって
前記第１及び第２の接続導電体の各々は、複数の前記柱状導電体を含む大きさの断面を有することを特徴とするインダクタ。
請求項１乃至３のうちいずれか一項記載のインダクタであって、
前記コア基板は、前記第１及び第２の接続導電体に接続されない電気的に孤立した柱状導電体を含むことを特徴とするインダクタ。
請求項１乃至４のうちいずれか一項記載のインダクタであって、
前記コア基板は、無機絶縁材料中に前記柱状導電体が近接して配置された構造であることを特徴とするインダクタ。
請求項５記載のインダクタであって、
前記無機絶縁材料はアルミニウムの陽極酸化物であり、該陽極酸化物に形成された多数の微細な孔に導電材料が充填されて前記柱状導電体が形成されたことを特徴とするインダクタ。
請求項１乃至４のうちいずれか一項記載のインダクタであって、
前記コア基板は、樹脂材料中に前記柱状導電体として金属線が近接して配置された構造であることを特徴とするインダクタ。
互いに絶縁された複数の微細な柱状導電体が厚み方向に延在するコア基板を準備し、
前記コア基板の第１の面に第１の絶縁層を形成し、且つ前記コア基板の前記第１の面の反対側の第２の面に第２の絶縁層を形成し、
前記第１の絶縁層を貫通して前記柱状導電体の一端に電気的に接続する少なくとも２つの第１の接続導電体を形成し、且つ前記第２の絶縁層を貫通して前記柱状導電体の他端に電気的に接続する少なくとも２つの第２の接続導電体を形成し、
前記第１の絶縁層上に第１の配線を形成して前記第１の接続導電体同士を接続し、且つ前記第２の絶縁層上に第２の配線を形成して前記第２の接続導電体同士を接続し、
前記第１の配線と、前記第１の接続導電体と、前記柱状導電体と、前記第２の接続導電体と、前記第２の配線とが接続された立体的なコイルを形成する
ことを特徴とするインダクタの製造方法。
請求項８記載のインダクタの製造方法であって、
絶縁基板にパンチャにより複数の貫通孔を形成し、該貫通孔に導電材料を充填して前記コア基板を形成することを特徴とするインダクタの製造方法。
請求項８記載のインダクタの製造方法であって、
アルミニウム基板を陽極酸化して多孔質の酸化アルミニウム膜を形成し、該酸化アルミニウム膜の貫通孔に導電材料を充填して前記コア基板を形成することを特徴とするインダクタの製造方法。