JP2016046418A5 - - Google Patents

Description

以下の開示の一観点によれば、コア層を有する下側配線基板と、前記下側配線基板の上に搭載された電子部品と、前記下側配線基板及び前記電子部品の上に配置され、コアレス基板からなる上側配線基板と、前記電子部品に対応する領域の前記上側配線基板に備えられ、前記電子部品の面積に対応する面積を有する補強層と、前記下側配線基板と前記上側配線基板とを接続する接続端子と、前記下側配線基板と前記上側配線基板との間に充填された封止樹脂とを有する電子部品装置が提供される。

また、その開示の他の観点によれば、コア層を有する下側配線基板を用意する工程と、前記下側配線基板の上に電子部品を搭載する工程と、支持体の上に、補強層を含むコアレス基板からなる上側配線基板を形成して、上側配線部材を得る工程と、前記下側配線基板の上に、前記電子部品を収容するように、接続端子を介して前記支持体を上側にして前記上側配線部材を配置する工程と、前記下側配線基板と前記上側配線部材との間に封止樹脂を充填する工程と、前記上側配線部材から前記支持体を除去する工程とを有し、前記補強層は、前記電子部品に対応する領域に配置され、前記電子部品の面積に対応する面積を有する電子部品装置の製造方法が提供される。

Claims (14)

1. コア層を有する下側配線基板と、
   前記下側配線基板の上に搭載された電子部品と、
   前記下側配線基板及び前記電子部品の上に配置され、コアレス基板からなる上側配線基板と、
   前記電子部品に対応する領域の前記上側配線基板に備えられ、前記電子部品の面積に対応する面積を有する補強層と、
   前記下側配線基板と前記上側配線基板とを接続する接続端子と、
   前記下側配線基板と前記上側配線基板との間に充填された封止樹脂と
   を有することを特徴とする電子部品装置。
2. コアレス基板からなる下側配線基板と、
   前記下側配線基板の上に搭載された電子部品と、
   前記電子部品に対応する領域の前記下側配線基板に備えられ、前記電子部品の面積に対応する面積を有する第１補強層と、
   前記下側配線基板及び前記電子部品の上に配置され、コアレス基板からなる上側配線基板と、
   前記電子部品に対応する領域の前記上側配線基板に備えられ、前記電子部品の面積に対応する面積を有する第２補強層と、
   前記下側配線基板と前記上側配線基板とを接続する接続端子と、
   前記下側配線基板と前記上側配線基板との間に充填された封止樹脂と
   を有することを特徴とする電子部品装置。
3. コアレス基板からなる下側配線基板と、
   前記下側配線基板の上に搭載された電子部品と、
   前記電子部品に対応する領域の前記下側配線基板に備えられ、前記電子部品の面積に対応する面積を有する補強層と、
   前記下側配線基板及び前記電子部品の上に配置され、コア層を有する上側配線基板と、
   前記下側配線基板と前記上側配線基板とを接続する接続端子と、
   前記下側配線基板と前記上側配線基板との間に充填された封止樹脂と
   を有することを特徴とする電子部品装置。
4. 前記コア層は、繊維補強材含有樹脂層から形成されることを特徴とする請求項１又は３に記載の電子部品装置。
5. 前記コアレス基板は、絶縁層と配線層とが積層されて形成され、
   前記絶縁層内に形成された全てのビア導体は、前記電子部品装置の外面側の直径が前記電子部品装置の内方側の直径よりも小さい円錐台形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
6. 前記接続端子は、金属柱であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
7. 前記コアレス基板からなる配線基板は配線層と絶縁層とを備え、前記補強層は前記配線層と同一層から形成され、前記補強層及び前記配線層が前記絶縁層に埋め込まれていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
8. 前記コア層の厚みは、前記コアレス基板からなる配線基板の１層の絶縁層の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項１又は３に記載の電子部品装置。
9. コア層を有する下側配線基板を用意する工程と、
   前記下側配線基板の上に電子部品を搭載する工程と、
   支持体の上に、補強層を含むコアレス基板からなる上側配線基板を形成して、上側配線部材を得る工程と、
   前記下側配線基板の上に、前記電子部品を収容するように、接続端子を介して前記支持体を上側にして前記上側配線部材を配置する工程と、
   前記下側配線基板と前記上側配線部材との間に封止樹脂を充填する工程と、
   前記上側配線部材から前記支持体を除去する工程と
   を有し、
   前記補強層は、前記電子部品に対応する領域に配置され、前記電子部品の面積に対応する面積を有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
10. 第１支持体の上に、第１補強層を含むコアレス基板からなる下側配線基板を形成して、下側配線部材を得る工程と、
    前記下側配線部材の上に電子部品を搭載する工程と、
    第２支持体の上に、第２補強層を含むコアレス基板からなる上側配線基板を形成して、上側配線部材を得る工程と、
    前記下側配線部材の上に、電子部品を収容するように、接続端子を介して前記第２支持体を上側にして前記上側配線部材を配置する工程と、
    前記下側配線部材と前記上側配線部材との間に封止樹脂を充填する工程と、
    前記下側配線部材から前記第１支持体を除去すると共に、前記上側配線部材から前記第２支持体を除去する工程と
    を有し、
    前記第１補強層及び前記第２補強層は、前記電子部品に対応する領域に配置され、前記電子部品の面積に対応する面積を有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
11. 支持体の上に、補強層を含むコアレス基板からなる下側配線基板を形成して、下側配線部材を得る工程と、
    前記下側配線部材の上に電子部品を搭載する工程と、
    前記下側配線部材の上に、電子部品を収容するように、接続端子を介してコア層を有する上側配線基板を配置する工程と、
    前記下側配線部材と前記上側配線基板との間に封止樹脂を充填する工程と、
    前記下側配線部材から前記支持体を除去する工程と
    を有し、
    前記補強層は、前記電子部品に対応する領域に配置され、前記電子部品の面積に対応する面積を有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
12. 前記コア層は、繊維補強材含有樹脂層から形成されることを特徴とする請求項９又は１１に記載の電子部品装置の製造方法。
13. 前記コアレス基板は、絶縁層と配線層とが積層されて形成され、
    前記絶縁層内に形成された全てのビア導体は、前記電子部品装置の外面側の直径が前記電子部品装置の内方側の直径よりも小さい円錐台形状であることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。
14. 前記接続端子は、金属柱であることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。