JP2010272562A5 - - Google Patents
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Description
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の基本形態によれば、端子を有する電子部品と、端子を有する配線基板と、絶縁性基材にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体が設けられて隣り合う該線状導体間の距離が該線状導体の直径よりも小さくなるように配置され、前記絶縁性基材の両面に前記複数の線状導体を共有する形でそれぞれ導体層からなる１対のパッドが形成された介在基板とを備え、前記電子部品と前記配線基板の間に前記介在基板が配置されて、一方の前記パッドに前記電子部品の端子が接続され、他方の前記パッドに前記配線基板の端子が接続されて、前記電子部品の端子と前記配線基板の端子とが前記複数の線状導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造が提供される。
Claims (8)
- 端子を有する電子部品と、
端子を有する配線基板と、
絶縁性基材にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体が設けられて隣り合う該線状導体間の距離が該線状導体の直径よりも小さくなるように配置され、前記絶縁性基材の両面に、前記複数の線状導体を共有する形でそれぞれ導体層からなる１対のパッドが形成された介在基板とを備え、
前記電子部品と前記配線基板の間に前記介在基板が配置されて、一方の前記パッドに前記電子部品の端子が接続され、他方の前記パッドに前記配線基板の端子が接続されて、前記電子部品の端子と前記配線基板の端子とが前記複数の線状導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記１対のパッドは、当該パッドの周囲に所定の間隔を空けて、グランドに繋がる導体層によって囲まれていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
- 前記介在基板の熱膨張係数は、前記電子部品の熱膨張係数よりも大きく、かつ、前記配線基板の熱膨張係数よりも小さく選定されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
- 前記電子部品と前記介在基板の間の空隙、及び、前記配線基板と前記介在基板の間の空隙に、体積収縮性を有する樹脂が充填されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装構造。
- 前記樹脂に無機フィラーが混合されていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装構造。
- 前記1対のパッドの表面に、それぞれ低融点金属の導体層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
- 前記絶縁性基材における多数の線状導体は、いずれのパッドにも接続されていない孤立した線状導体を含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
- 前記絶縁性基材はアルミニウム基板を陽極酸化して得た酸化アルミニウムの多孔質酸化膜からなり、前記線状導体は当該絶縁性基材の多孔部分に充填された導電体からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
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