JPS58137915A - 回路板の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は回路板の形成方法に関Ｌ１とくにアルミニウム
基板にアルマイト皮膜を形成し１この皮膜を構成する結
晶体群のセルに、選択的に導電物質と非導電物質とを充
填し″Ｃ％接触面が平滑がつ微細なパターンの電気回路
を形成する回路板の形成方法に関する。

従来接触式エンコーダ用コードスイツナ基板などを形成
する場合、印刷や真空蒸着などの厚膜、薄膜形成技術と
転写法とを併用して、接触子が摺動する面が平滑でかつ
微細な回路パターンを絶縁基板上に形成する方法が知ら
れ（％Ｉ）る。

しかし、上記従東側にあって、回路の最小パターンｔ？
が１００　／Ａｓ以下の微細な回路をｆＬ、がつ１００
万サイクル以上の摺動寿命を有する回路板の形成は蒸着
等の工程が面倒で高価になり、また薄膜のため摺動寿命
が短がくなる欠点があった。

本発明は上記欠点ｆ：除去するものであり、アルミニウ
ム基板上に形成したセルｔ−Ｖするアルマイト皮膜を利
用Ｌ’（、長寿命かつ微細な回路パターンを容易に形成
りうる回路板の形成方法を提供することを目的とする。

以下本発明を第１図〜第３図と共に説明する。

第１図（イ）〜（ロ）は工程説明図、（１）はアルミニ
ウムの金属板、（２）は前記アルミニウム基板上に陽極
酸化法（アルミニウム基板を陽極としてショウ酸等の電
解液中で電解酸化を行なう）によって形成されたアルマ
イト皮膜である。この陽極酸化法で形成されたアルマイ
ト皮膜（２）は公知の如く多孔質酸化皮膜よりなり第２
図に示した部分拡大図のように、多くの微細な多角形状
の結晶体（２５１）が密接・配置され、それぞれの結晶
体（２ａ）には兼大寸法が３００大程度の微細なセル（
２ｂ）がアルミニウム基板面にまで接続して形成される
。

次に第１図ぐ→において、前記アルマイト皮膜（２）上
にアクリル系の感光性樹脂（例えばデュポン社製の商品
名リストン）皮膜（３）がコーテングされ、次のに）、
（ホ）の工程ではこの感光性−指皮膜（３）に不要フォ
トレジスト除去処理が施こされて該皮膜（３）の一部が
除去される。この不要フォトレジスト除去処理により残
余の皮膜（３ａ）　、（３ａ）間に所望の回路のアルマ
イト皮膜のネガパターン（２Ｃ）が形成される。次の（
へ）の工程ではこのネガパターン（２Ｃ）のアルマイト
皮膜（２）の上記結晶体（２ａ）のセル（２ｂ）に二硫
化モリブデン（Ｍ）８．）　（６）などの非導電物質が
充填されるが、この方法はアルマイト処理しｆニアルミ
ニウム基板ｔｌｉｔテトラナオモリブデン酸アンモニウ
ムの水溶液で二次電解し１アルマイト皮膜（２）のセル
（２ｂ）内に二硫化モリブデンの絶縁層（４）を形成す
ることによって行われる。次いで、（ト）の工程では上
記残余の感光性樹脂皮膜（３ａ）が塩化メナレンなどの
溶剤やパフなどの併用により、化学的または機械的に除
去される。次の（ト）の工程では残余のアルマイト皮膜
（２）の結晶体（２ａ）のセル（２ｂ）にメッキにより
、金（７）などの導電物質がセル（２ｂ）の出口上面（
２ｂｔ）より少し盛り上がる程度に充填される。これに
より第３図に示すように、回路の各接点電極（ｓａ）　
、（ｓｂ）　％　（５ｃ）　、（５ｄ）　、（５ｅ）　
を構成する導電層（５）がアルマイト皮膜中に形成され
る。次の（史の工程では、アルマイト皮膜（２）に上記
のように形成された絶縁層（４）及び導電層（５）を賓
するアルミニウム基板（１）の裏面側に上記ｒ＋の工程
と同じようにして感光性樹脂皮膜（８）が形成され、次
のヲ）、四、（イ）の工程において、これらの樹脂皮膜
（８）、アルミニウム基板（１）＆二不要フォトレジス
ト除査処理及びエツチング処理が施こされ、先に形成Ｌ
ｔ：絶縁層（４）（ネガパターン（２０））に対向する
パターン（９）が形成される。更に簡の工程で残金の感
光性樹脂皮膜（８ａ）が上記（へ）の工程と同じように
して除去され、（２）の最終工程で、上記（イ）の工程
で形成゛されたバタータ（９）内に合成樹ｌＩｉ四の絶
縁物質を充填Ｌ”（絶縁層αυを形成する。絶縁層ａυ
の形成により導電層（５）がアルミニウム基板（１１に
よって相互に導通するのを防止された回路板形成が完了
し、例えば＄３図に示すようなコードスイツナ基板が得
られることになる。

このように形成された回路板は、絶縁層（４）と導電層
（５）とが形成されズいるアルマイト皮１１Ｋ　（２１
の各結晶体（２ａ）とセル（２ｂ）とは、前記のように
きわめて微細やかつ相互に密接し【いるので各接点（５
ａ）〜（５ｅ）上をｔＩ播する各接触子（図示せず）は
各接点（５ａ）〜（５ｅ）におい【同時に多数のセル（
２ｂ）上を椙接し、セル（２ｂ）に充填され【かつこの
セル（２ｂ）の出口上面（２ｂ１）に少し盛り上がり被
着形成された金（７）に相互に接触するので接点（５ａ
）〜（５ｅ）と接触子との電気的接触不良の恐れは全（
すく、更にセル（２ｂ）に充填された金（７１などの導
電物質はこのセル（２ｂ）により【保暖されるので耐摩
耗性に丁ぐれた長寿命の回路板が得られる。また更に回
路のネガパターン形成もフォト処理によるので微細かつ
精度の高いものが容易に得られるなどの利点があり、こ
うして形成された回路板を用いることにより、従来に比
して格段に小形のコードスイッチが供給できる。また、
上記回路板では接点を構成する各導電層（５）がアルミ
ニウム基板（１１上に形成されてはいるが、これらは絶
縁層ａυによって相互の導通が阻止されズいるのでコー
ド信号の拾い出しには１枚の金属板から分岐した接触子
を用いればよい。

なお、アルマイト皮膜（２）のセル（２ｂ）に充填され
る非導電物質や導電物質は実施例のものに限定されるも
のではなく、回路のパターン形成も任意に設定できるこ
とは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明に係り、第１図（イ）〜韓）は工
程説明図、第２図はアルマイト皮膜の部分拡大図、＄３
図はコードスイッチ用基“板の上面図である。 （１）　　　アルミニウム基板 （２）　　　アルマイト皮膜 （２！ｌ）　　結晶体 （２ｂ）　　セル （２Ｃ）　　ネガパターン （３）、（８）４光性樹脂皮膜 （４１、（ｌυ　絶縁層 （５）　　　導電層 （５ａ）　、（５ｂ）　、（５ｃ）　、（５ｄ）　、（
５ｅ）　　接点特軒出鞍人　　アルプス電気株式会社 −；；コー・ （ナノ 茅ｚＩ２Ｔ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ａ　アルミニウム基板上にセルを１ｊる結晶体より成る
   アルマイト皮膜を形成する第１の工程と、ｂ　上記アル
   マイト皮膜上に感光、性樹脂皮膜を形成する第２の工程
   と、 Ｃ上記感光性樹脂皮膜の一部をｗＩ４ｋＬ′Ｃ所望の回
   路のネガパターンを形成する第３の工程と、ｄ　上記ネ
   ガパターンの上記アルヤイ）ＩＬｌｌのセルに非導電物
   質を充填する第４の工程と、ｅ　上記残金のアルマイト
   皮膜上の感光！に＠脂皮膜のセルに導電物質を充填する
   第６の工程と、ｇ　上記アルミニウム基板のアルマイト
   皮膜が形成された面の裏面側に感光性樹脂皮膜を形成す
   る１％７の工程と、 ｈ　上記第７の工程によつズ形威された感光性樹脂皮膜
   とアルミニウム基板の裏面とをフォトエツチング処理に
   よって前記ネガパターンに対向するパターンに除去する
   第８の工程と、上記第８の工程によって残余された感光
   性樹脂皮膜を除去する第９の工程と、 上記第８の工程によ６つズ上記アルミニウム基板に形成
   された前記パターンに非導電物質を充填する第１０の工
   程とより成ること３特徴とする回路板の形成方法。