JP4130747B2 - 異方導電性接着シートおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、液晶ディスプレイの配線とフレキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シートの一例を図１２に示す。この例では、接着剤層からなるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配置されている。このシートには以下の問題点がある。
【０００３】
近年、接続される配線パターンやランドパターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパターンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに分散配置されているシートでは、図１２（ｂ）に示すように、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続されるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。
この問題点を解決するためには、より小さな導電性微粒子を高密度でシート内に分散させることが有効であるが、導電性微粒子の寸法を小さくすると、図１３（ａ）に示すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基板Ｂ１，Ｂ２の面からの突出高さのバラツキを吸収できないという問題点がある。また、シート２０内での導電性粒子４の密度を高くすると、図１３（ｂ）に示すように、パターンＰ１，Ｐ２がファインピッチで配列されている場合に、隣り合うパターン間にショート（短絡）が生じる確率が高くなる。すなわち、これらの方法では、導電性微粒子がランダムに分散配置されている導電性接着シートの接続信頼性が改善されない。
【０００４】
一方、特開平５−６７４８０号公報および特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電性微粒子を所定配置で分散させることが記載されている。
特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転写することが記載されている。
しかしながら、この方法では、帯電した導電性微粒子同士の反発力によって配置を保持するため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることは不可能である。
【０００５】
特開平１０−２５６７０１号公報には、磁性を有する導電性粒子を使用して、ゴム材料と導電性粒子とからなる組成物をシート状に形成し、このシート状物の厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子を配向させ、この状態でゴムを硬化させることが記載されている。
しかしながら、この方法には以下の問題点がある。磁場を極めて狭い領域に集中させることが困難であるため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることができない。導電性粒子がゴムシートの厚さ方向で重なって配列される場合がある。導電性粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所定間隔を保持しながら）配置することが困難である。使用できる導電性粒子が磁性体に限られる。
【０００６】
更に、従来の金属微粒子をシート状接着剤内に分散させた構造の導電性接着シートでは、該導電性接着シートを２つの回路基板の間に挟み加熱圧縮して使用する際、回路基板上の接続バンプと該導電性接着シート内の金属微粒子の表面は物理的に接触しているのみであり、その界面において金属・金属結合は形成されず接続信頼性に大きな課題を残していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにおいて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置され、更に接続信頼性を高めた導電性接着シートを提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決した導電性接着シートおよびその製造方法である。 １．シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置した樹脂性のコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通していない孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、該非貫通孔に当該導電性微粒子が配置されており、前記導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
【０００９】
２．導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、孔の大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下である項１記載の導電性接着シート。
３．導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であり、該金属微粒子が複数の融点を有することを特徴とする項１および２に記載の導電性接着シート。
【００１０】
４．項１〜３のいずれかに記載の導電性接着シートにおいて、コアフィルムは接着剤層を構成する樹脂よりも２０℃以上高い軟化温度を有する樹脂から形成されていることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
５．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、金属、セラミックスあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置された凸部を有する型とシート状コアフィルムとを加熱圧着し、その後型からコアフィルムを剥離することによりコアフィルム面内に前記凸部に対応する凹部を形成し、前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１１】
６．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、金属、セラミックスあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置された凸部を有する型の、凸部の存在する表面に、コアフィルムを形成する樹脂成分を溶解させた樹脂溶液を塗布し、溶剤成分を乾燥除去した後、コアフィルムを型から剥離する工程を経ることにより、型の凸部に対応した凹部をコアフィルム面内に形成し、前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１２】
７．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、貫通していない孔を有するコアフィルムの面と反対側の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前記孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
８．レーザ照射によってコアフィルムに貫通していない孔を形成する工程を含む項７記載の導電性接着シートの製造方法。
【００１３】
９．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、シート状あるいは板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でかつ所定深さの貫通していない孔を形成した冶具を作製し、当該孔に導電性微粒子を入れた後、前記冶具の孔の開いた面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱しながら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し、コアフィルムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配置していた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１４】
１０．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、配置する導電性微粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成されている吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸着面に導電性微粒子を吸着させた後、コアフィルムをこの吸着された導電性微粒子側から吸着面に向けて押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで吸着面上に塗布し溶剤を乾燥することにより、吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除して前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１５】
［コアフィルムについて］
本発明で用いるコアフィルムは、その両側に形成される接着剤層を構成する樹脂よりも高い軟化温度を有する樹脂から形成されていることが必要である。これは本発明の導電性接着シートを中央に配置して上下から接続する部品あるいは基板を加熱圧着した際に樹脂の流動が起こるが、所定配置させた導電性微粒子が移動し難いようにするための工夫である。すなわち、接着剤層は部品あるいは基板上の接続バンプの凹凸に追従して移動し空隙が発生しないようにコアフィルムが流動化する前に流動化させる必要がある。コアフィルムを構成する樹脂が、接着剤層が流動化するのと同時あるいは以前に流動化した場合、せっかく所定配置させた導電性微粒子が樹脂の流動にともない移動するため、ファインピッチの接続が困難となる。したがって、コアフィルムの軟化温度は接着剤層を形成する接着樹脂の軟化温度よりも２０℃以上高くする。この軟化温度の差は５０℃以上であることが好ましく、８０℃以上高いものであることが更に好ましい。
【００１６】
ここで、コアフィルムおよび接着剤層の軟化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層をなす接着剤の温度を室温から温度を上昇させた際に粘性率が大きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最初の温度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメータ等の粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤の温度を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を測定することによって調べることができる。
【００１７】
本発明において用いられるコアフィルムの材質は、例えは、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、不飽和ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂などの樹脂単独あるいはこれらの樹脂を主成分とした熱可塑性樹脂あるいは熱で可塑化した後硬化するタイプの熱硬化性成分を含有した熱硬化性樹脂が好ましい。
【００１８】
コアフィルムの厚さは、用いる導電性微粒子の大きさに大きく依存する。すなわち、本発明の導電性接着シートは、使用時に、接続する両パターンに導電性微粒子を接触させる必要がある。本発明において使用されるコアフィルムには貫通した孔は存在しない。すなわち所定配置された導電性微粒子はコアフィルムに形成した貫通していない孔に入っているかあるいは個々の導電性微粒子の一部あるいは全部がコアフィルムに取り込まれた状態にあり、使用時に先ず接着剤層のみが接続パターンの形状に合わせて流動化しその後熱により硬化が開始した後、コアフィルムが熱で軟化し、導電性微粒子周囲の薄いコアフィルムの部分が流動化する。したがって、導電性微粒子の周囲の絶縁体であるコアフィルムが接続の障害とならない厚みに設定する必要がある。コアフィルムの厚さは、導電性接着シートで用いる導電性微粒子の平均粒子径の３倍以下、好ましくは２倍以下にする必要がある。また、図１（ａ−１）を用いて説明すると、貫通していない孔の底部に存在するコアフィルムの厚さは、好ましくは導電性微粒子の存在しない部分のコアフィルムの厚さの０．５倍以下、更に好ましくは０．２５倍以下である。また、貫通していない孔の底部に存在するコアフィルムの厚さの下限は、好ましくは導電性微粒子の存在しない部分のコアフィルムの厚さの０．０５倍以上、更に好ましくは０．１倍以上である。これより薄くなると、コアフィルムに貫通していない凹部を形成する際に、凹部に対応する凸部を有する型から該コアフィルムを剥離する際に、物理的強度を維持できず破れる箇所が発生したり、凹部が貫通した孔になってしまう部分が発生するため好ましくない。
【００１９】
また、本発明における第１の方法では、コアフィルムには貫通していない孔を形成し、この孔のみに導電性微粒子を入れる。したがって孔以外の場所に吸着した導電性微粒子は圧縮空気等を用いて吹き飛ばすか、あるいは粘着シート等を用いて接着除去する必要がある。この工程において、孔の深さが用いる導電性微粒子の粒子径に比較して浅い場合、孔に入った導電性微粒子が不要な導電性微粒子と一緒に除去されてしまう。そのため、孔の深さは導電性微粒子の平均粒子径の０．５倍以上、好ましくは１倍以上である。したがって、孔の明いていない部分のコアフィルムの好ましい厚さは、用いる導電性微粒子の平均粒子径の０．７倍以上、更に好ましくは１．２倍以上である。
【００２０】
本発明における第１の方法では、コアフィルムに形成する貫通していない孔の大きさは、用いる導電性微粒子の大きさに依存するが、導電性粒子の平均粒子径の１〜１．５倍とする。孔の配列については、接続パターンの配列ピッチや配線幅に依存するが、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で孔を配列することが好ましい。また、接続する部分のパターンにのみ孔を形成することも可能である。ただし、この場合には、接続パターンと接続部品との位置合わせが必要となる。
【００２１】
［導電性微粒子について］
本発明で使用する導電性微粒子の大きさは、好ましくは平均粒子径が０．５μｍから５０μｍ、更に好ましくは１μｍから２０μｍ、最も好ましくは２μｍから１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が０．５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツキを吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える大きさでは、ファインパターンの接続には不向きとなる。
本発明で使用する導電性微粒子の形状は、特に球形である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の突起状物があるものでも構わない。ただし、扁平状のものは孔に入れ難い、あるいは吸着装置に吸着し難いので好ましくない。圧縮時に潰れやすい、変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの接触面積を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキを吸収できるため好ましい。
【００２２】
本発明で使用する導電性微粒子の粒子径分布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下であることが好ましい。更に好ましくは標準偏差が平均粒子径の２０％以下となるように、最も好ましくは１０％以下となるようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏差が平均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、孔以外の場所に存在する不要な小さな導電性微粒子を取り除くことが難しくなる。また、接続パターンの高さばらつきを吸収することが難しくなる。そのため、接続パターン間の電気的な接続信頼性の低下につながる。導電性微粒子の平均粒子径が孔径の０．５倍以下である場合、導電性微粒子が１つの孔に複数個存在することが好ましく、また、導電性微粒子の平均粒子径が孔径の０．５倍から０．９５倍の大きさである場合には、一つの孔に一つの導電性微粒子が入っている状態でも孔の縦方向に複数個の導電性微粒子が入った状態でも構わないが、コアフィルムの厚さ方向に導電性微粒子が１つ存在する状態がより好ましい。本発明で用いる導電性微粒子は、加熱する過程において一部が融解し、更に冷却する過程において導電性微粒子同士あるいは導電性微粒子と回路基板上の接続バンプとの間で金属・金属結合を形成するという極めて特異的な性質を示すため、１つの孔に複数個の導電性微粒子を入れることが可能となる。したがって、１つの孔に複数個の導電性微粒子が存在する場合においても、金属・金属結合を形成できない導電性微粒子を用いた系において懸念される接続信頼性の低下は、極めて小さい。
【００２３】
導電性微粒子の分級方法としては通常の方法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、まず、気流分級機等を用いて粗く分級し、その後精密に貫通孔を形成されたふるいを用いたふるい分けによる分級方法をとることが好ましい。粒子径が１０μｍ以下の微細な導電性微粒子を精密ふるいにより分級する場合、導電性微粒子が変質しないアルコール等の溶剤中で、超音波を用いることが効果的である。
【００２４】
本発明において用いる導電性微粒子は、実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す。
【００２５】
このような金属微粒子を使用することにより、本発明の接着シートを２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加熱圧縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却により再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接続バンプを構成する金属と接合することにより金属・金属結合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。また、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再度熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金属・金属結合が保持される。従来、比較的低温度で融解する合金微粒子として、錫と鉛から成るはんだ粒子があるが、この粒子は融解する際に粒子全体が融解するために粒子の形状を保持することができず、液体として広い範囲に広がってしまう。したがって、異方導電性シート用の導電性微粒子としては不適当である。
【００２６】
本発明で用いる金属合金粒子の初期最低融点は４０〜２５０℃の範囲にあることが好ましい。最高融点は１１００℃以下であることが好ましい。
本発明で用いる導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であることが好ましい。用いる合金微粒子において特に好ましい組成としては、錫を主成分とし、銅、亜鉛、ビスマスのうちいずれか２種類以上を必須添加成分とし、銀、インジウム、アンチモン、アルミニウム、ガリウム、金、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タングステン、タンタル、チタン、ニッケル、白金、パラジウム、マグネシウム、マンガン、モリブデン、クロム、リン、希土類元素を添加金属として添加できる合金微粒子である。更に好ましくは、錫が１０〜９０重量％、銅が５〜６０重量％、亜鉛が１〜８０重量％、ビスマスが０．５〜２０重量％、添加金属が０．１〜２０重量％である合金微粒子である。
【００２７】
金属微粒子の作成方法としては、通常の方法、例えばガスアトマイズ法、めっき法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式化学還元法等の方法を用いることができるが、複数の元素からなる合金微粒子の組成をコントロールして作製する必要があるため、溶融させた金属液体を不活性ガス中で急冷却するガスアトマイズ法が好ましい。また、合金微粒子の表面を金属で薄く被覆した金属微粒子において、被覆する金属は合金微粒子を構成する元素であってもよく、また、上記の金属群から選ばれ、かつ合金微粒子を構成する元素とは異なる元素であっても構わない。合金微粒子の表面を金属で被覆する方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、置換型めっき法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式化学還元法等を挙げることができる。いずれの手法においても金属微粒子表面に薄い金属層を形成する必要があるので、均一に金属を析出させるためには振動を加えるなどの工夫が必要となる。
【００２８】
［接着剤層について］
本発明の導電性接着シートを構成する接着剤層をなす接着剤としては、例えば、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着剤等を好適に使用することができる。特に、マイクロカプセル中に硬化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あるいは熱によりマイクロカプセルが潰れることにより硬化が開始するいわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの接着剤を使用することが好ましい。
【００２９】
また、この接着剤層の材質としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることができる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合物からなることが好ましい。
【００３０】
また、溶剤に可溶な樹脂からなる接着剤を使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得ることができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着剤層の厚さを１μｍ〜５０μｍにすることが好ましい。さらに好ましくは５μｍ〜２０μｍである。１μｍ未満の厚さでは、接着後の密着強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが５０μｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微粒子と接続パターンとの間の電気的な接続が妨害される。
【００３１】
本発明の導電性接着シートでは、コアフィルムを挟んで両面に第１および第２の接着剤層が形成されているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっても異なるものであっても構わない。また、第１および第２の接着剤層は、それぞれ機能の異なる複数の接着剤層が積層されたものであってもかまわない。
本発明の導電性接着シートが製造工程において酸性水溶液や水などに曝される場合には、水系処理液で変質や反応が生じない接着剤層を使用する必要がある。また、粘着性あるいはタック性を有する接着剤層を使用することによって、本発明の導電性接着シートを被接続物に対して仮止め可能とすることができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の導電性接着シートの一実施形態について、図１を用いて説明する。
図１（ａ−１）に示される導電性接着シートは、厚さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性微粒子４とで構成されている。コアフィルム１はポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂からなり、厚さは１０μｍである。接着剤層２，３は、潜在性硬化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からなり、厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅、銀、ビスマス、インジウムの合金微粒子の表面を錫で薄く被覆した粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍである。コアフィルムとして用いるポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂の軟化温度は１８０℃であり、接着剤層として用いるエポキシ系熱硬化型接着剤の軟化温度は１２０℃である。
【００３３】
コアフィルム１には、厚さ方向に貫通していない孔１０が、フィルム面内に多数個、規則的に配置されている。この実施形態では、図１（ｂ）に示すように、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交点）の位置および単位格子の面心位置に、非貫通孔１０が配置されている。縦線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍである。非貫通孔１０の平面形状（フィルム面に沿った断面形状）は円形であり、この円の直径は７．５μｍ（導電性微粒子４の平均粒径の１．２５倍）である。また、コアフィルム１の全ての孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。
【００３４】
図１（ａ−２）の導電性接着シートは、コアフィルム１に所定配置で配列した導電性微粒子が包埋された状態で固定されている例である。コアフィルム１の厚さは４μｍ、接着剤層２，３の厚みは１０μｍ、導電性微粒子の平均粒径は６μｍである。
この導電性接着シートは、使用時に、接続する基板間に挟んで加熱しながら加圧する。これにより、接着剤層２，３を変形させて硬化が開始する。次いで時間的に遅れてコアフィルム１が変形し、接続する両パターンに導電性微粒子４を接触させる。この時、コアフィルム１によって、シート面内での導電性微粒子４の配置が固定される。また、この導電性接着シートでは、上述のように、導電性微粒子４がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置されている。
【００３５】
したがって、この実施形態の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特に、非貫通孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定することにより、接続するパターンが導電性微粒子４の存在しない位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される、という恐れがなくなる。
【００３６】
なお、この実施形態の導電性接着シートによれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくても、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的にはゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすることによって、導電性微粒子がランダムに配置されている導電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突出高さのバラツキを吸収し易くなる。
図１（ｃ）に、コアフィルム１の面内での孔１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを示す。この例では、孔１０がフィルム面内の格子点の位置に配置されている。これらの全ての孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。
【００３７】
本発明の導電性接着シートを製造する第１の方法（請求項５、６の方法）の実施形態について、図２および図３を用いて説明する。
表面に所定配置で配置された凸部を有する型の形成方法について図２を用いて説明する。先ず、基板上に樹脂パターンを形成する。図２（ｂ）がこの状態を示す。基板上に樹脂パターンを形成する方法としては、感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いる方法、樹脂をレーザ光を用いて溶融あるいは結合を切断するアブレーション加工する方法がある。形成した樹脂パターン上にスパッタ蒸着法あるいは無電解めっきにより導体皮膜１２を形成し（図２（ｃ）がこの状態を示す。）、その後電解めっき法により金属１３を成長させ、形成した金属の型を基板から剥離する。図２（ｅ）がこの状態を示す。本発明で用いる電解めっきにより析出させる金属としては、銅、ニッケル、クロム、あるいは粒子径がサブμｍのポリテトラフルオロエチレン微粒子、炭化珪素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散させたニッケルめっきなどを挙げることができる。場合によっては金属の型表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄する方法、プラズマ等の高エネルギー雰囲気で除去する方法など通常の方法を取ることができる。また、セラミックスあるいは樹脂板あるいは円筒状基材の表面をレーザ光を用いてパターン化することもできる。１０μｍ以下のパターンを形成するためには、エキシマレーザ、銅蒸気レーザーが好ましい。また１０から２０μｍ程度のパターン形成には、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザの第三高調波あるいは銅蒸気レーザーを用いることができる。
【００３８】
コアフィルム表面に凹部パターンを形成する方法として、作製した型にシート状に形成したコアフィルムを加熱しながら押し当て、その後型から剥離する方法と、型の表面にコアフィルムを形成する樹脂成分を溶解した樹脂溶液を所定厚みで塗布し、その後溶剤を乾燥し、型から剥離する方法がある（図３（ａ））。
コアフィルムが薄い場合、単独で取り扱いのが困難となるため、型から剥離する前に基材上に形成した接着剤層を接着剤側から接着し補強することができる。例えば、プラスチックフィルム等からなる支持体５の上に、接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした液体）を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、第１の接着剤層を形成し、コアフィルムの凹部のない面に接着剤層を接着する。接着剤溶液の塗布方法としては、通常の方法、例えば、ブレードコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ロールコート法などが採用できる。この状態が図３（ｂ）である。
【００３９】
次に、図３（ｃ）に示す様に、コアフィルム１の上方から、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、支持体５と第１の接着剤層２とコアフィルム１とからなるシート全体を振動させることにより、コアフィルム１の孔１０内に導電性微粒子４を入れる。孔１０内に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａは、接着剤の付いたフィルムなどで押し当てることによって除去する。シート全体を振動させることで、全ての貫通孔１０に導電性微粒子４が入り易くなる。また、導電性微粒子の入った容器内にシート全体を複数回くぐらせることによって、コアフィルム１の貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れてもよい。こうして、図３（ｄ）に示す如く、孔１０の一つ一つに導電性粒子４が１個ずつ入った状態になる。
【００４０】
次に、コアフィルム１の上に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、コアフィルム１の上に第２の接着剤層３を形成する。さらに、この第２の接着剤層３の上にカバーフィルム６を被覆する。これにより、導電性接着シートが、図３（ｅ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。
これに代えて、接着剤層３が形成されたカバーフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図３（ｅ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。
【００４１】
なお、導電性接着シートは、支持体５とカバーフィルム６を剥離した状態で使用される。そのため、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面と、カバーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面に、シリコン系等の剥離剤を塗布しておくことが好ましい。
以上説明したように、この第１の方法によれば、表面に所定配置で配置された微細な凸部を有する型を採用することによって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な非貫通孔１０を容易に形成することができる。
【００４２】
本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項７、８の方法）の実施形態について、図４および５を用いて説明する。
先ず、支持体５の上に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、乾燥することによって、支持体５の上に第１の接着剤層２を形成する。図４（ａ）はこの状態を示す。この第１の接着剤層２の上に、図４（ｂ）に示すような、非貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する。図４（ｃ）はこの状態を示す。この接合は、第１の接着剤層２の上にコアフィルム１を載せて加熱することで行う。この加熱温度は、接着剤層２をなす接着剤が硬化しない温度とする。
【００４３】
次に、第１の方法と同じ方法で、導電性微粒子４をコアフィルム１の非貫通孔１０内に充填する。次に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への第２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆を行う。これにより、導電性接着シートが、図４（ｅ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。
この第２の方法において、図４（ｂ）に示すような、貫通していない孔１０を有するコアフィルム１を形成する方法としては、図４に示すように、コアフィルム１にレーザ光照射を行う方法を採用することが好ましい。
【００４４】
レーザ光照射の方法の実施形態としては、先ず、図５（ａ）に示すように、コアフィルム１に形成する孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有する金属マスクＫを、支持体５の上に接着剤層を形成し更にその上に固定した熱可塑性ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１の上方に配置し、このマスクＫの上からエキシマレーザを照射する。これにより、コアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分が除去されて、孔１０が形成される。図５（ｂ）はこの状態を示す。
【００４５】
ここで用いるレーザ光としては、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザの基本波等のように、赤外線領域に発振波長を持つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波や、エキシマレーザ、銅蒸気レーザー等のように、紫外線あるいは真空紫外線領域の光を照射できるものが挙げられる。
例えば、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波あるいはエキシマレーザを用いることにより、直径２０μｍ以下の微小な孔１０を容易に形成することができる。孔の断面形状は、テーパー状であっても構わない。
【００４６】
以上説明したように、この第２の方法によれば、レーザ照射法を採用することによって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な孔１０を容易に形成することができる。
なお、この実施形態では、本発明の第２の方法における、貫通していない孔１０を有するコアフィルム１の一方の面に第１接着剤層２を形成する方法として、支持体５の上に形成された第１接着剤層２の上に、非貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する方法を採用しているが、これに代えて、例えば、非貫通孔１０を有するコアフィルム１の上に接着剤溶液を塗布・乾燥する方法を採用してもよい。
【００４７】
この場合、コアフィルム上に第１の接着剤層を形成した後にコアフィルム側を上にして、孔内に導電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成する。
本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法（請求項９の方法）の実施形態について、図６を用いて説明する。シート状あるいは板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でかつ所定深さの貫通していない孔を形成した冶具１７０を作製し、形成されている孔に導電性微粒子を入れた後（図６（ｂ））、前記冶具の孔の開いた面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱しながら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し（図６（ｃ））、コアフィルムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配置していた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後（図６（ｄ））、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する（図６（ｅ））。
【００４８】
前記冶具の作製方法としては、図２に示したような感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いてパターン化する方法、図７に示したような樹脂をレーザ光を用いて溶融あるいは結合を切断するアブレーション加工する方法がある。形成した樹脂パターン上にスパッタ蒸着法あるいは無電解めっきにより導体皮膜を形成し、その後電解めっき法により金属を成長させ、形成した金属を基板から剥離する。本発明で用いる電解めっきにより析出させる金属としては、銅、ニッケル、クロム、あるいは粒子径がサブμｍのポリテトラフルオロエチレン微粒子、炭化珪素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散させたニッケルめっきなどを挙げることができる。場合によっては金属製の冶具表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄する方法、プラズマ等の高エネルギー雰囲気で除去する方法など通常の方法を取ることができる。また、セラミックスあるいは樹脂板の表面をレーザ光を用いてパターン化することもできる。１０μｍ以下のパターンを形成するためには、エキシマレーザが好ましい。また１０から２０μｍ程度のパターン形成には、エキシマレーザ、銅蒸気レーザあるいはＹＡＧレーザの第三高調波を用いることができる。
作製した冶具の所定配置で配置された貫通していない孔が露出した表面にシリコン系あるいはフッ素系離型剤を被覆すると、コアフィルムを剥離し易い冶具を作製できる。
【００４９】
本発明の導電性接着シートを製造する第４の方法（請求項１０の方法）の実施形態について、図８を用いて説明する。
図８は本願発明における粒子吸着装置である。図８（ａ）は該装置の部品を示す。１Ａは孔開きシート状部品であり、配置する導電性微粒子より小さい吸引孔１０ａが所定の配置で形成されている。これが導電性粒子の吸着面となる。１００は多孔質部品であり、濾紙、金網等が用いられる。２００は吸引漏斗であり、２０１はその吸引面である。２０２はポンプへの接続部である。吸引装置を組み立て、２０２から空気を吸引した状態で、その吸着面に導電性粒子４を散布し、吸着面に導電性微粒子を吸着させて、所定の配置で配列させた後、コアフィルムをこの吸着された導電性微粒子の上側から吸着面に向けて押し付けるか（図８（ｂ））、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで吸着面上に導電性粒子の上から塗布し溶剤を乾燥することにより、吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除して前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後（図８ｃ））、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する（図８（ｄ））。
【００５０】
【実施例１】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電性接着シートを作製する。この実施例を図３に基づいて説明する。
先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持体）５の剥離剤が被覆された面に、ポリスルホン樹脂とシアネートエステル樹脂をテトラヒドロフランに溶解したポリスルホン樹脂組成物をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム５上に、厚さ１０μｍのポリスルホン・シアネートエステル系樹脂からなるフィルムを形成した。用いたポリスルホン系熱硬化性樹脂溶液は、ポリスルホン樹脂（Ａｍｏｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒ社製、Ｕｄｅｌ Ｐ−１７００）９０重量部、シアネートエステル樹脂（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製、Ｂ−３０）１０重量部、ＴＨＦ４００重量部を撹拌混合することにより得た。
【００５１】
次に、表面に直径７．５μｍ、高さ８μｍの円柱状の凸パターンが、図１（ｂ）に示す非貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで規則的に配列し、更に格子の中心にも同じ円柱状の凸パターンが規則配置したニッケル製の板状の型を作製した。
この型の上にポリスルホン・シアネートエステル系樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフィルムを載せ、熱プレス機で、１８０℃、１ＭＰａ、１０分間の加熱圧着処理を行った。冷却後、コアフィルムを型から剥離することにより、コアフィルムの片面に型の凸部に対応した貫通していない凹部を形成した。
【００５２】
次に、図３（ｄ）に示すように、一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層（第１の接着剤層）２が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層２をコアフィルム１の凹部のない面側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。
一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が形成されているＰＥＴフィルム６は、以下のようにして作製した。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６の剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム６上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる層３を形成した。
【００５３】
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
この接着剤層２の上に、ブレードコーターを用いて液状のネガ型感光性樹脂を塗布することによって、感光性樹脂層１１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを載せた。
【００５４】
次に、コアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての孔１０内に導電性微粒子４を入れた。次に、コアフィルム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。
【００５５】
導電性微粒子４からなる粉末としては、ガスアトマイズ法を用いて作製した銅、錫、銀、ビスマス、銀、インジウムからなる合金微粒子の表面を置換型錫めっき処理した金属微粒子である。合金微粒子は、銅６５重量部、錫１５重量部、銀１０重量部、ビスマス５重量部、インジウム５重量部を黒鉛るつぼに入れ、高周波誘導加熱装置により８００℃に加熱し、９９体積％以上のヘリウムガス雰囲気で融解した。次に融解した金属をるつぼの先端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、るつぼ先端付近に設けられたガスノズルからヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％、圧力２．５ＭＰａ）を噴射してアトマイズを行い、合金微粒子を得た。用いた金属原料の純度は、いずれの金属も９９重量％以上であった。ガスアトマイズ法により得られた合金微粒子の表面を置換型錫めっき液（奥野製薬工業社製、サブスターＳＮ−５）中で５０℃、１２分間撹拌することにより処理した。合金微粒子表面の薄い錫の被膜は約０．２μｍであった。置換型錫めっき処理後の金属微粒子の組成は、銅３６重量％、錫４４重量％、銀１０重量％、ビスマス５重量％、インジウム５重量％へ変化していた。
【００５６】
置換型錫めっき後、得られた金属微粒子は、窒素雰囲気下での示差走査熱分析法（ＤＳＣ）において、１４６℃、４３８℃、４９９℃、５６６℃に融点を示し、ＤＳＣを３回連続繰り返し測定するという熱処理を実施したところ、２６２℃、４３９℃、５００℃、５６９℃に融点を示し、熱処理前に存在していた１４６℃の吸熱ピークが消失し、２６２℃に新たな吸熱ピークを示した。
気流分級機と精密ふるいを用いて分級することにより、得られた導電性微粒子の平均粒子径は６．０μｍ、粒子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。精密ふるいはフォトリソグラフィーとニッケルめっき法を用いて作製した。また、精密ふるいをエタノール中に浸漬した状態で超音波洗浄機を用いて超音波振動を加えることにより作製した金属微粒子の分級を実施した。
【００５７】
次に、図３（ｄ）に示すように、一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）３が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。
以上のようにして、不飽和ポリエステル樹脂からなるコアフィルム１の一方の面に熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層２が配置され、他方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が配置され、コアフィルム１には、直径７．５μｍの円形の孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【００５８】
接着剤層として用いたエポキシ接着剤の軟化点は、約８０℃であったが、コアフィルムのポリスルホン・シアネートエステル系樹脂の軟化点は１６０℃であった。軟化点の測定には、レオメトリックス・サイエンティフィック・エフ・イー社製の粘弾性測定装置、回転型のレオメーターを用いて測定した。測定周波数は１０ｒａｄ／秒、昇温速度は１０℃／分で室温から加熱を開始し、最初に粘製率が大きく低下する温度を軟化点として求めた。
また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子を圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認した。
【００５９】
［型の作製］
アルミニウムの表面を亜鉛置換めっきを行い、その上に厚さ３μｍの銅層をピロリン酸銅めっき浴を用いて形成した。更に銅表面を黒化処理することにより低反射率の導電性基板を作製した。
この導電性基板上に厚さ１０μｍの感光性樹脂層を形成し、図１（ｂ）に示した孔の配列パターンに対応したガラスクロムマスクを通して、フォトリソグラフィーを用いて樹脂パターンを得た。
使用した感光性樹脂は、数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマー：１００重量部に、テトラエチレングリコールジメタクリレート：１０．７重量部、ジエチレングリコールジメタクリレート：４．３重量部、ペンタエリスリトールトリメタクリレート：１５重量部、リン酸（モノメタクリロイルオキシエチル）：３．６重量部、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン：２重量部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール：０．０４重量部、およびオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳイエロー１４０」：０．１１重量部を加えて、攪拌混合することにより得られたものである。
【００６０】
数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品で検量化した。
次に、露光マスクＭとして、直径７．５μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで、格子点および格子の中心に規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線である。図２（ａ）はこの状態を示す。但し、この図では、厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフィルムが省略されている。
【００６１】
次に、ＰＥＴカバーフィルムを剥離し、現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すように、多数の孔１０を有するコアフィルム１が、導電性基板上に形成された。
次に、樹脂パターンを形成した基板表面にパラジウム触媒付与処理を行い、続いて無電解ニッケルめっきを実施し、厚さ数μｍのニッケル層を形成した。更に、スルファミン酸ニッケルめっき浴で電解ニッケルめっきを実施し、厚さ７０μｍのニッケル層を形成した。図２（ｄ）はこの状態を示す。
その後、形成したニッケル層を基板から剥離することにより、直径７．５μｍ、高さ１０μｍの円筒状の凸部が表面に規則配列したニッケル製の型を得た。得られた型の表面は、シリコーン離型剤（信越化学工業社製、ＳＥＰＡ−ＣＯＡＴＳＰ）で処理した。
【００６２】
［性能評価］
図９（ａ）は試験用基板の一部を示す平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のａ−ａ線断面図である。
試験用基板３０は、絶縁性基板３１の上に、２００個の配線３２を有し、配線３２は厚さが１５μｍで絶縁基板３１上に凸状に露出している。配線３２の幅は１５μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍである。
先ず、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線３２部分と、図１１（ａ）にパターンの平面図を示したガラス基板上に凸状の１本の直線パターン２２と凸状の円形パターン２１および検査端子２６を有する基板Ｄとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して１分間保持した。基板Ｄのパターンは全て銅めっきを用いて作製されており、直線パターン２２の幅は１５μｍ、厚さは１５μｍであり、この直線パターン２２の両側に配置した円形パターンの直径は１５μｍ、高さ１５μｍであり、ピッチ３０μｍで配置している。ガラス基板と銅めっき被膜との間には、密着性を向上させる目的で薄いクロムの層を形成してある。円形パターン２１は、接続評価時の安定性確保のためのダミーパターンである。このとき、試験用基板３０の配線３２と基板Ｄの直線パターンは直交するように配置した。その結果、試験用基板３０の配線３２部分と基板Ｄとが、導電性接着シートによって接着された。
【００６３】
図１０は、試験用基板３０の配線３２部分と図１１（ａ）にパターンの平面図を示したガラス基板上に凸状の導体パターンを形成した基板Ｄとが、導電性接着シートによって接着された状態を示す断面図である。この断面図は図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当する。この接着時に、導電性接着シートのコアフィルム１とその両面の接着剤層２，３は変形するため、これらをまとめて図１０では符号２３で示してある。
このようにして得られた２個のテストピースを用いて、実施例１の導電性接着シートによる接続確認試験を行った。すなわち、各テストピースについて、２００個の検査用パッド３５と基板Ｄの検査パッドとの間の抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計４００箇所の接続点のうち、銅板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが分かった。
【００６４】
次に、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線３２部分と、図１１（ｃ）に断面構造を示したガラス板Ｅとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。このガラス基板Ｅ上には図１１（ａ）に示したパターンと同じパターンで表面に凹凸を付けてある。すなわち、図１１（ａ）の斜線で示した部分が凸となるように、エキシマレーザを用いてアブレーション加工した。凸部の高さは１５μｍであった。その結果、試験用基板３０の配線３２部分とガラス基板とが、導電性接着シートによって接着された。接続確認試験と同様、検査用基板の配線３２とガラス基板Ｅ上の直線パターンとが直交するように、両基板を配置した。
【００６５】
このようにして得られた２個のテストピースを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての接続箇所にショートが発生していないことが分かった。
これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シートによって、図１０に示すように、試験用基板３０の配線３２と基板Ｄが、導電性接着シートの導電性微粒子４によって接続され、隣り合う配線３２間が導電性微粒子４で接続されていない状態になることが分かる。
【００６６】
【実施例２】
［導電性接着シートの作製］
コアフィルムを形成する樹脂が、熱可塑性ポリイミド樹脂であること意外は、実施例１と同じ方法により異方導電性を有する導電性接着シートを作製した。
熱可塑性ポリイミド溶液としては、宇部興産社製熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−２２１」を使用した。
熱可塑性ポリイミド樹脂の軟化点は、１７０℃であった。測定は実施例１と同じ方法を用いた。
【００６７】
［性能評価］
この実施例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての接続配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００６８】
【実施例３】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図４および５に基づいて説明する。
先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とからなるシートを２枚用意した。
【００６９】
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社製の「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム（支持体）上に、熱可塑性ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を厚さ１０μｍで形成し、既に作製済の接着剤層の上にコアフィルム側から接着し、その後ＰＥＴフィルムを剥離した。
【００７０】
熱可塑性ポリイミド樹脂の軟化点は、２１０℃であった。測定は実施例１と同じ方法を用いた。
次に、コアフィルム１に形成する非貫通孔１０を形成できるように設計した開口部Ｋ１を有するニッケル製の金属マスクＫを用意し、この金属マスクＫをコアフィルム１の上方に配置し、この金属マスクＫの上からエキシマレーザを照射した。図５（ａ）はこの状態を示す。金属マスクＫには、直径７．５μｍ径の円形の孔が、図１（ｂ）に示す貫通孔の配置と同じ配置で、１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成されている。
【００７１】
エキシマレーザの照射は、ＬＵＭＯＮＩＣＳ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤＥＸ８００」と住友重機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３００Ｈ」とからなるエキシマレーザ加工装置を用いて行った。レーザの波長は２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガス）であり、レーザビームの寸法は８ｍｍｘ２５ｍｍであり、発振周波数は２００Ｈｚであった。
これにより、コアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部分）が除去されて、コアフィルム１の所定位置に非貫通孔１０が形成された。このコアフィルム１には、直径が７．５μｍ、深さ８μｍである円形の非貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図４（ｃ）はこの状態を示す。
【００７２】
このコアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図４（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子を取り除いた。
【００７３】
導電性微粒子４からなる粉末としては、実施例１と同じものを用いた。
次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム上にエポキシ接着剤からなる接着剤層が形成されたシートを、図４（ｅ）に示すように、接着剤層（第２の接着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せて、加熱により接合した。
これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径７．５μｍの円形の非貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【００７４】
［性能評価］
この実施例３で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の配線３２について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００７５】
【実施例４】
［導電性微粒子配列冶具の作製］
図７（ｂ）に示す導電性微粒子配列冶具を以下の方法で作製した。
先ず、図２（ｂ）に示すように、導電性基板１３の上にネガ型の感光性樹脂層８を形成し、その上に、導電性微粒子が入る孔に対応させた光透過部を有するフォトマスクＭ１を配置して、このフォトマスクＭ１の上から光を照射する。次に、所定の現像処理を行うことによって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去する。これにより、導電性基板上に四角柱状の樹脂パターンが形成される。図２（ｃ）はこの状態を示す。
【００７６】
次に、この導電性基板上の樹脂パターンの存在していない部分に電解めっき法により金属を析出させ、円柱状の樹脂パターンの高さを越えて更に金属を成長させる。これにより円柱状の樹脂パターンに対応した凹部を有する金属１３を成長させる。図２（ｄ）はこの状態を示す。次に、金属体１３を導電性基板７から剥離する。更に光が当たって硬化された円柱状樹脂パターンが金属体１３の表面に残存していることがあるため、酸素雰囲気下での反応性イオンエッチング法により残存感光性樹脂層を除去する。これにより、図７（ｂ）に示すような、貫通していない孔１７１を有する金属体１３が形成されている導電性微粒子配列冶具１７０が得られる。
【００７７】
導電性微粒子配列冶具の作製には、実施例１において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のものを用いた。
電解めっき法で金属体１３を形成する前に、めっき前処理として反応性イオンエッチングを行った。また、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆った。スルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ素を含んだニッケルめっき被膜からなる金属体１３を得た。金属体１３の厚さは１００μｍとした。
導電性微粒子配列冶具の凹部の存在す側の表面を、スプレー式シリコーン離型剤で薄く被覆し、その後熱処理することにより定着させた。
【００７８】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第３の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図６に基づいて説明する。
先ず、ＰＥＴフィルム（支持体）５と接着剤層２、３とからなるシートを、以下の方法で作製した。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ３０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。支持体上に接着剤層を被覆したものを２枚形成した。
【００７９】
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
実施例１で用いたポリスルホン樹脂組成物と同じ組成のものを用意し、コアフィルムの形成に用いた。
【００８０】
上述の導電性微粒子配列冶具の非貫通孔に、導電性微粒子４を入れ、更に導電性微粒子が配列した面にポリスルホン樹脂組成物を塗布した後、溶剤であるテトラヒドロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの被膜を得た。
次に、既に形成してある支持体上に接着剤層を被覆したシートを接着剤層の面を導電性微粒子を包埋したポリスルホン樹脂被膜とを加熱圧縮して接着した。その後、ポリスルホン樹脂層と接着剤層が接着したシートを導電性微粒子配列冶具から剥離した。
更に導電性微粒子を包埋したコアフィルム上に、もう１枚の接着剤シートを接着剤層を下にして載せ、加熱圧縮し接着した。
【００８１】
導電性微粒子４としては、実施例１と同じものを用いた。
導電性微粒子配列冶具に超音波振動を加えて動かすことにより、全ての非貫通孔１０に導電性微粒子４が入るようにした。また、冶具の非貫通孔１０以外の面に付着した導電性微粒子を、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を用いて取り除いた。接着剤層２３を５０℃に加熱した状態で導電性微粒子が配列した面に押し付けた。
以上のようにして、導電性微粒子を包埋したコアフィルムを中央に挟んで２層のエポキシ接着剤からなる接着剤層を接着した導電性接着シートを得た。コアフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すように配置されていた。
【００８２】
［性能評価］
この実施例４で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００８３】
【実施例５】
［孔開きシート状部品の作製］
図８に示す孔開きシート状部品１Ａを以下の方法で作製した。
先ず、図１４（ａ）に示すように、導電性基板７の上にネガ型の感光性樹脂層８を膜厚１５μｍで形成し、その上に、孔１０の位置に対応させた円形の光透過部を有するフォトマスクＭ１を配置して、このフォトマスクＭ１の上から光を照射する。次に、所定の現像処理を行うことによって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去する。これにより、導電性基板７上に円柱状体１２を配置する部分に直径６μｍの貫通孔８ａが形成される。図１４（ｂ）はこの状態を示す。貫通孔８ａの配置は、図１（ｂ）に示した配置であり、単位格子の長さは１２μｍとした。
【００８４】
次に、この導電性基板上の貫通孔８ａ内に、電解めっき法により金属層１３を成長させる。このとき電解めっき法により析出させる金属層の厚さは、感光性樹脂層の厚さを越えて２０μｍとした。図１４（ｃ）はこの状態を示す。これにより、金属層が感光性樹脂層を越えてオーバーハングした状況となり、オーバーハングした部分の孔の直径を小さくすることができる。次に、光が当たって硬化された感光性樹脂層８と導電性基板７を除去する。これにより、図８に示すような、貫通孔１０を有する孔開きシート状部品１Ａが得られる。得たれた孔開きシート状部品の片面の孔の直径は６μｍであり、もう一方の側の孔の直径は３μｍであった。
【００８５】
孔明きシート状部品の作製には、実施例１において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のものを用いた。
電解めっき法で金属層１３を形成する前に、めっき前処理として反応性イオンエッチングを行った。また、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆った。ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ素を含有するニッケルめっき被膜からなる金属層を得た。
また、光で硬化した感光性樹脂の除去には、酸素プラズマ中での反応性イオンエッチング法を用いた。
【００８６】
［粒子吸着装置の作製］
図８の孔開きシート状部品１に代えてこの孔開きシート状部品１Ａを用い、その直径が６μｍの孔の開いている面を多孔質部品１００に固定した。多孔質部品１００としては濾紙（ＡＤＶＡＮＴＥＣ社製）を用いた。これにより図８に示す粒子吸着装置３００を作製した。
この粒子吸着装置３００Ａは、孔開きシート状部品１Ａに形成された柱状体１９によって、孔開きシート状部品１Ａと多孔質部品１００との間に空気の通路１９ａが形成される。これにより、貫通孔１０による粒子の吸着の確実性が向上する。
【００８７】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第４の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図８に基づいて説明する。
先ず、ＰＥＴフィルム（支持体）５と接着剤層２、３とからなるシートを、以下の方法で作製した。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。支持体上に接着剤層を被覆したものを２枚形成した。
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
また、実施例１で用いたポリスルホン樹脂組成物と同じ組成のものを用意し、コアフィルムの形成に用いた。
【００８８】
上述の粒子吸着装置３００Ａの貫通孔に、導電性微粒子４を真空吸着させ、更に導電性微粒子が真空吸着した面にポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、溶剤であるテトラヒドロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの被膜を得た。
次に、既に形成してある支持体上に接着剤層を被覆したシートを接着剤層の面を導電性微粒子を包埋したポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂被膜とを加熱圧縮して接着した。その後、真空を解除してポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂層と接着剤層が接着したシートを粒子吸着装置３００Ａから剥離した。
【００８９】
更に導電性微粒子を包埋したコアフィルム上に、もう１枚の接着剤シートを接着剤層を下にして載せ、加熱圧縮し接着した。
導電性微粒子４としては、実施例１と同じものを用いた。
導電性微粒子４を入れた容器内で粒子吸着装置に振動を加えて動かすことにより、吸着面の全ての貫通孔１０に導電性微粒子４が吸着されるようにした。また、吸着面の貫通孔１０以外の面に付着した導電性微粒子を、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を用いて取り除いた。接着剤層２３を５０℃に加熱した状態で吸着面に押し付けた。
以上のようにして、導電性微粒子を包埋したコアフィルムを中央に挟んで２層のエポキシ接着剤からなる接着剤層を接着した導電性接着シートを得た。コアフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すように配置されていた。
【００９０】
［性能評価］
この実施例５で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００９１】
【実施例６】
［導電性接着シートの作製］
用いた導電性微粒子が、錫、亜鉛、ビスマス、インジウムからなるガスアトマイズ法を用いて作製した金属微粒子であること以外は、実施例１と同様にして導電性接着シートを得た。
錫６０重量部、亜鉛３０重量部、ビスマス５重量部、インジウム５重量部を、黒鉛るつぼに入れ、高周波誘導加熱装置により８００℃に加熱し、９９体積％以上のヘリウムガス雰囲気で融解した。次に融解した金属をるつぼの先端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、るつぼ先端付近に設けられたガスノズルからヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％、圧力２．５ＭＰａ）を噴射してアトマイズを行い、合金微粒子を得た。用いた金属原料の純度は、いずれの金属も９９重量％以上であった。ガスアトマイズ法で得られた合金微粒子を気流式分級装置（日清エンジニアリング社製、ターボクラッシファイアーＴＣ１５）を用いて５回に渡り分級し、粒子径分布を徐々に狭めていった。更に、フォトリソグラフィーと電解ニッケルめっき法を用いて作製した精密ふるいを用いて分級することにより得られた平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍである粉末を得た。
【００９２】
得られた合金微粒子を走査型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｓ−２７００）で観察したところ球状微粒子であった。また、合金微粒子の組成比は、前記原料仕込み比と同一であった。示差走査型熱分析法（島津製作所社製、ＤＳＣ−５０）により窒素雰囲気下で吸熱ピーク温度（融点を示す）を測定した。その結果、１７２℃、２６８℃、３３５℃に吸熱ピークが存在し、複数の融点が存在することを確認した。合金微粒子について、示差走査熱分析法を３回連続で行う熱処理を実施した後、示差走査熱分析法により前記と同一条件で融点の測定を測定した結果、１８７℃、２７０℃、３３９℃に吸熱ピークが存在する合金微粒子に変化していることを確認した。示差走査型熱分析法では、アルミナセル中に金属微粒子を入れ、窒素雰囲気下（流量５０ｍｌ／分）、昇温速度２℃／分、７２０℃まで昇温し、この温度で１０分間保持した。吸熱ピークの内、熱量が１Ｊ／ｇ以上であるピークは全て金属微粒子由来のピークとして定量し、それ以下の熱量については分析精度の観点から定量していない。
【００９３】
また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子を圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認した。
【００９４】
［性能評価］
この実施例６で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００９５】
【比較例１】
［導電性接着シートの作製］
実施例１で使用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合した。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサンが被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シートはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。
なお、導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率は、導電性接着シート内での導電性微粒子４の含有率が実施例１と同程度となるように設定した。
【００９６】
［性能評価］
この比較例１で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の接続パッド３４のうち４箇所が基板Ｄと電気的に接続されていないことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００９７】
【比較例２】
導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。
この比較例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１０箇所で、絶縁抵抗が１０8Ω以下となった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の内１０箇所について、隣接する接続パッド３４間にショートが発生していることが分かった。
【００９８】
【比較例３】
用いた導電性微粒子４が銀―銅合金微粒子であること以外は、比較例２と同様にして導電性接着シートを作製した。
導電性微粒子４からなる粉末としては、特開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇx Ｃｕ(1-x)（０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．５μｍである粉末を使用した。
【００９９】
また、実施例１と同様に銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みた。導電性微粒子は銅板上に固定されておらず、除去されてしまった。
この比較例３で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
【０１００】
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１５箇所で、絶縁抵抗が１０8Ω以下となった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の内１５箇所について、隣接する接続パッド３４間にショートが発生していることが分かった。
【０１０１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の導電性接着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することが可能となる。また、使用時に、コアフィルムによってシート面内での導電性微粒子の配置が固定される。
そのため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することによって、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパターン間にショートが生じないようにすることができる。また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置に配置される、という恐れを無くすことができる。
その結果、本発明の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。
【０１０２】
また、本発明の導電性接着シートの製造方法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートを容易に製造することができる。
更に、本発明の導電性微粒子を用いることにより、本発明の接着シートを２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加熱圧縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却により再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接続バンプを構成する金属と接合することにより金属・金属結合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。また、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再度熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金属・金属結合が保持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性接着シートの一実施形態を示す断面図（ａ−１、ａ−２）と平面図（ｂ，ｃ）である。
【図２】本発明の導電性接着シートを製造する第1の方法において用いる型の製造方法を説明する図である。
【図３】本発明の導電性接着シートを製造する第１の方法（請求項５、６の方法）の実施形態、および実施例１を説明する図である。
【図４】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項７の方法）の実施形態、および実施例３を説明する図である。
【図５】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項８の方法）の実施形態、および実施例２を説明する図である。
【図６】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法（請求項９の方法）の実施形態、および実施例４を説明する図である。
【図７】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置するための治具の製造方法を説明する図である。
【図８】本発明の導電性接着シートを製造する第４の方法（請求項１０）の実施形態、および実施例５を説明する図である。
【図９】本発明の実施例１〜５および比較例１，２で性能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図１０】試験用基板の配線部分と基板Ｄとが、実施例１〜５の導電性接着シートによって接着された状態を示す図であって、図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当する。
【図１１】性能評価で用いる基板Ｄおよび基板Ｅのパターンを示す平面図（ａ）であって、（ｂ）は基板Ｄの（ｃ）は基板Ｅのｃ−ｃ線断面図に相当する。
【図１２】従来の導電性接着シートの一例を示す断面図（ａ）と平面図（ｂ）である。
【図１３】従来の導電性接着シートの問題点を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の導電性接着シートを製造する第４の方法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置するための孔開きシート状部品の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
１ コアフィルム
２ 接着剤層（第１の接着剤層）
３ 接着剤層（第２の接着剤層）
４ 導電性微粒子
５ 支持体
６ カバーフィルム
７ 導電性基板
８ 感光性樹脂層
１０ 貫通孔
１１ 感光性樹脂層
１２ 無電解めっき層
１３ 金属層
２０ 接着剤層からなるシート
２１ 銅製円柱状凸部
２２ 銅製直線状凸部
２３ コアフィルムと接着剤層
２４ ガラスからなる円柱状凸部
２５ ガラス板
２６ 電気検査用パッド
３０ 試験用基板
３１ 絶縁性基板
３２ 配線
３５ 検査用パッド
１７０ 導電性微粒子配列用治具
１７１ 凹部
１００ 多孔質部品
３００ 粒子吸着装置
Ａ 導電性微粒子の存在しない位置
Ｂ１ 基板
Ｂ２ 基板
Ｄ 基板
ｈ 配線の高さ
Ｋ１ 開口部
Ｋ 金属マスク
Ｍ 露光マスク
Ｐ１ 接続パターン
Ｐ２ 接続パターン
ｐ 配線の配列ピッチ
ｐ１０ 円柱状凸部の配列ピッチ
Ｗ 配線の幅
Ｗ１ 銅製直線状凸部の幅
Ｗ２ 銅製円柱状凸部の直径
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、液晶ディスプレイの配線とフレキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シートの一例を図１２に示す。この例では、接着剤層からなるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配置されている。このシートには以下の問題点がある。
【０００３】
近年、接続される配線パターンやランドパターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパターンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに分散配置されているシートでは、図１２（ｂ）に示すように、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続されるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。
この問題点を解決するためには、より小さな導電性微粒子を高密度でシート内に分散させることが有効であるが、導電性微粒子の寸法を小さくすると、図１３（ａ）に示すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基板Ｂ１，Ｂ２の面からの突出高さのバラツキを吸収できないという問題点がある。また、シート２０内での導電性粒子４の密度を高くすると、図１３（ｂ）に示すように、パターンＰ１，Ｐ２がファインピッチで配列されている場合に、隣り合うパターン間にショート（短絡）が生じる確率が高くなる。すなわち、これらの方法では、導電性微粒子がランダムに分散配置されている導電性接着シートの接続信頼性が改善されない。
【０００４】
一方、特開平５−６７４８０号公報および特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電性微粒子を所定配置で分散させることが記載されている。
特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転写することが記載されている。
しかしながら、この方法では、帯電した導電性微粒子同士の反発力によって配置を保持するため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることは不可能である。
【０００５】
特開平１０−２５６７０１号公報には、磁性を有する導電性粒子を使用して、ゴム材料と導電性粒子とからなる組成物をシート状に形成し、このシート状物の厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子を配向させ、この状態でゴムを硬化させることが記載されている。
しかしながら、この方法には以下の問題点がある。磁場を極めて狭い領域に集中させることが困難であるため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることができない。導電性粒子がゴムシートの厚さ方向で重なって配列される場合がある。導電性粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所定間隔を保持しながら）配置することが困難である。使用できる導電性粒子が磁性体に限られる。
【０００６】
更に、従来の金属微粒子をシート状接着剤内に分散させた構造の導電性接着シートでは、該導電性接着シートを２つの回路基板の間に挟み加熱圧縮して使用する際、回路基板上の接続バンプと該導電性接着シート内の金属微粒子の表面は物理的に接触しているのみであり、その界面において金属・金属結合は形成されず接続信頼性に大きな課題を残していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにおいて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置され、更に接続信頼性を高めた導電性接着シートを提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決した導電性接着シートおよびその製造方法である。 １．シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置した樹脂性のコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通していない孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、該非貫通孔に当該導電性微粒子が配置されており、前記導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
【０００９】
２．導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、孔の大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下である項１記載の導電性接着シート。
３．導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であり、該金属微粒子が複数の融点を有することを特徴とする項１および２に記載の導電性接着シート。
【００１０】
４．項１〜３のいずれかに記載の導電性接着シートにおいて、コアフィルムは接着剤層を構成する樹脂よりも２０℃以上高い軟化温度を有する樹脂から形成されていることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
５．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、金属、セラミックスあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置された凸部を有する型とシート状コアフィルムとを加熱圧着し、その後型からコアフィルムを剥離することによりコアフィルム面内に前記凸部に対応する凹部を形成し、前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１１】
６．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、金属、セラミックスあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置された凸部を有する型の、凸部の存在する表面に、コアフィルムを形成する樹脂成分を溶解させた樹脂溶液を塗布し、溶剤成分を乾燥除去した後、コアフィルムを型から剥離する工程を経ることにより、型の凸部に対応した凹部をコアフィルム面内に形成し、前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１２】
７．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、貫通していない孔を有するコアフィルムの面と反対側の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前記孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
８．レーザ照射によってコアフィルムに貫通していない孔を形成する工程を含む項７記載の導電性接着シートの製造方法。
【００１３】
９．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、シート状あるいは板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でかつ所定深さの貫通していない孔を形成した冶具を作製し、当該孔に導電性微粒子を入れた後、前記冶具の孔の開いた面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱しながら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し、コアフィルムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配置していた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１４】
１０．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、配置する導電性微粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成されている吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸着面に導電性微粒子を吸着させた後、コアフィルムをこの吸着された導電性微粒子側から吸着面に向けて押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで吸着面上に塗布し溶剤を乾燥することにより、吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除して前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１５】
［コアフィルムについて］
本発明で用いるコアフィルムは、その両側に形成される接着剤層を構成する樹脂よりも高い軟化温度を有する樹脂から形成されていることが必要である。これは本発明の導電性接着シートを中央に配置して上下から接続する部品あるいは基板を加熱圧着した際に樹脂の流動が起こるが、所定配置させた導電性微粒子が移動し難いようにするための工夫である。すなわち、接着剤層は部品あるいは基板上の接続バンプの凹凸に追従して移動し空隙が発生しないようにコアフィルムが流動化する前に流動化させる必要がある。コアフィルムを構成する樹脂が、接着剤層が流動化するのと同時あるいは以前に流動化した場合、せっかく所定配置させた導電性微粒子が樹脂の流動にともない移動するため、ファインピッチの接続が困難となる。したがって、コアフィルムの軟化温度は接着剤層を形成する接着樹脂の軟化温度よりも２０℃以上高くする。この軟化温度の差は５０℃以上であることが好ましく、８０℃以上高いものであることが更に好ましい。
【００１６】
ここで、コアフィルムおよび接着剤層の軟化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層をなす接着剤の温度を室温から温度を上昇させた際に粘性率が大きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最初の温度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメータ等の粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤の温度を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を測定することによって調べることができる。
【００１７】
本発明において用いられるコアフィルムの材質は、例えは、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、不飽和ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂などの樹脂単独あるいはこれらの樹脂を主成分とした熱可塑性樹脂あるいは熱で可塑化した後硬化するタイプの熱硬化性成分を含有した熱硬化性樹脂が好ましい。
【００１８】
コアフィルムの厚さは、用いる導電性微粒子の大きさに大きく依存する。すなわち、本発明の導電性接着シートは、使用時に、接続する両パターンに導電性微粒子を接触させる必要がある。本発明において使用されるコアフィルムには貫通した孔は存在しない。すなわち所定配置された導電性微粒子はコアフィルムに形成した貫通していない孔に入っているかあるいは個々の導電性微粒子の一部あるいは全部がコアフィルムに取り込まれた状態にあり、使用時に先ず接着剤層のみが接続パターンの形状に合わせて流動化しその後熱により硬化が開始した後、コアフィルムが熱で軟化し、導電性微粒子周囲の薄いコアフィルムの部分が流動化する。したがって、導電性微粒子の周囲の絶縁体であるコアフィルムが接続の障害とならない厚みに設定する必要がある。コアフィルムの厚さは、導電性接着シートで用いる導電性微粒子の平均粒子径の３倍以下、好ましくは２倍以下にする必要がある。また、図１（ａ−１）を用いて説明すると、貫通していない孔の底部に存在するコアフィルムの厚さは、好ましくは導電性微粒子の存在しない部分のコアフィルムの厚さの０．５倍以下、更に好ましくは０．２５倍以下である。また、貫通していない孔の底部に存在するコアフィルムの厚さの下限は、好ましくは導電性微粒子の存在しない部分のコアフィルムの厚さの０．０５倍以上、更に好ましくは０．１倍以上である。これより薄くなると、コアフィルムに貫通していない凹部を形成する際に、凹部に対応する凸部を有する型から該コアフィルムを剥離する際に、物理的強度を維持できず破れる箇所が発生したり、凹部が貫通した孔になってしまう部分が発生するため好ましくない。
【００１９】
また、本発明における第１の方法では、コアフィルムには貫通していない孔を形成し、この孔のみに導電性微粒子を入れる。したがって孔以外の場所に吸着した導電性微粒子は圧縮空気等を用いて吹き飛ばすか、あるいは粘着シート等を用いて接着除去する必要がある。この工程において、孔の深さが用いる導電性微粒子の粒子径に比較して浅い場合、孔に入った導電性微粒子が不要な導電性微粒子と一緒に除去されてしまう。そのため、孔の深さは導電性微粒子の平均粒子径の０．５倍以上、好ましくは１倍以上である。したがって、孔の明いていない部分のコアフィルムの好ましい厚さは、用いる導電性微粒子の平均粒子径の０．７倍以上、更に好ましくは１．２倍以上である。
【００２０】
本発明における第１の方法では、コアフィルムに形成する貫通していない孔の大きさは、用いる導電性微粒子の大きさに依存するが、導電性粒子の平均粒子径の１〜１．５倍とする。孔の配列については、接続パターンの配列ピッチや配線幅に依存するが、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で孔を配列することが好ましい。また、接続する部分のパターンにのみ孔を形成することも可能である。ただし、この場合には、接続パターンと接続部品との位置合わせが必要となる。
【００２１】
［導電性微粒子について］
本発明で使用する導電性微粒子の大きさは、好ましくは平均粒子径が０．５μｍから５０μｍ、更に好ましくは１μｍから２０μｍ、最も好ましくは２μｍから１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が０．５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツキを吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える大きさでは、ファインパターンの接続には不向きとなる。
本発明で使用する導電性微粒子の形状は、特に球形である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の突起状物があるものでも構わない。ただし、扁平状のものは孔に入れ難い、あるいは吸着装置に吸着し難いので好ましくない。圧縮時に潰れやすい、変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの接触面積を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキを吸収できるため好ましい。
【００２２】
本発明で使用する導電性微粒子の粒子径分布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下であることが好ましい。更に好ましくは標準偏差が平均粒子径の２０％以下となるように、最も好ましくは１０％以下となるようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏差が平均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、孔以外の場所に存在する不要な小さな導電性微粒子を取り除くことが難しくなる。また、接続パターンの高さばらつきを吸収することが難しくなる。そのため、接続パターン間の電気的な接続信頼性の低下につながる。導電性微粒子の平均粒子径が孔径の０．５倍以下である場合、導電性微粒子が１つの孔に複数個存在することが好ましく、また、導電性微粒子の平均粒子径が孔径の０．５倍から０．９５倍の大きさである場合には、一つの孔に一つの導電性微粒子が入っている状態でも孔の縦方向に複数個の導電性微粒子が入った状態でも構わないが、コアフィルムの厚さ方向に導電性微粒子が１つ存在する状態がより好ましい。本発明で用いる導電性微粒子は、加熱する過程において一部が融解し、更に冷却する過程において導電性微粒子同士あるいは導電性微粒子と回路基板上の接続バンプとの間で金属・金属結合を形成するという極めて特異的な性質を示すため、１つの孔に複数個の導電性微粒子を入れることが可能となる。したがって、１つの孔に複数個の導電性微粒子が存在する場合においても、金属・金属結合を形成できない導電性微粒子を用いた系において懸念される接続信頼性の低下は、極めて小さい。
【００２３】
導電性微粒子の分級方法としては通常の方法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、まず、気流分級機等を用いて粗く分級し、その後精密に貫通孔を形成されたふるいを用いたふるい分けによる分級方法をとることが好ましい。粒子径が１０μｍ以下の微細な導電性微粒子を精密ふるいにより分級する場合、導電性微粒子が変質しないアルコール等の溶剤中で、超音波を用いることが効果的である。
【００２４】
本発明において用いる導電性微粒子は、実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す。
【００２５】
このような金属微粒子を使用することにより、本発明の接着シートを２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加熱圧縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却により再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接続バンプを構成する金属と接合することにより金属・金属結合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。また、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再度熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金属・金属結合が保持される。従来、比較的低温度で融解する合金微粒子として、錫と鉛から成るはんだ粒子があるが、この粒子は融解する際に粒子全体が融解するために粒子の形状を保持することができず、液体として広い範囲に広がってしまう。したがって、異方導電性シート用の導電性微粒子としては不適当である。
【００２６】
本発明で用いる金属合金粒子の初期最低融点は４０〜２５０℃の範囲にあることが好ましい。最高融点は１１００℃以下であることが好ましい。
本発明で用いる導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であることが好ましい。用いる合金微粒子において特に好ましい組成としては、錫を主成分とし、銅、亜鉛、ビスマスのうちいずれか２種類以上を必須添加成分とし、銀、インジウム、アンチモン、アルミニウム、ガリウム、金、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タングステン、タンタル、チタン、ニッケル、白金、パラジウム、マグネシウム、マンガン、モリブデン、クロム、リン、希土類元素を添加金属として添加できる合金微粒子である。更に好ましくは、錫が１０〜９０重量％、銅が５〜６０重量％、亜鉛が１〜８０重量％、ビスマスが０．５〜２０重量％、添加金属が０．１〜２０重量％である合金微粒子である。
【００２７】
金属微粒子の作成方法としては、通常の方法、例えばガスアトマイズ法、めっき法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式化学還元法等の方法を用いることができるが、複数の元素からなる合金微粒子の組成をコントロールして作製する必要があるため、溶融させた金属液体を不活性ガス中で急冷却するガスアトマイズ法が好ましい。また、合金微粒子の表面を金属で薄く被覆した金属微粒子において、被覆する金属は合金微粒子を構成する元素であってもよく、また、上記の金属群から選ばれ、かつ合金微粒子を構成する元素とは異なる元素であっても構わない。合金微粒子の表面を金属で被覆する方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、置換型めっき法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式化学還元法等を挙げることができる。いずれの手法においても金属微粒子表面に薄い金属層を形成する必要があるので、均一に金属を析出させるためには振動を加えるなどの工夫が必要となる。
【００２８】
［接着剤層について］
本発明の導電性接着シートを構成する接着剤層をなす接着剤としては、例えば、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着剤等を好適に使用することができる。特に、マイクロカプセル中に硬化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あるいは熱によりマイクロカプセルが潰れることにより硬化が開始するいわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの接着剤を使用することが好ましい。
【００２９】
また、この接着剤層の材質としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることができる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合物からなることが好ましい。
【００３０】
また、溶剤に可溶な樹脂からなる接着剤を使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得ることができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着剤層の厚さを１μｍ〜５０μｍにすることが好ましい。さらに好ましくは５μｍ〜２０μｍである。１μｍ未満の厚さでは、接着後の密着強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが５０μｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微粒子と接続パターンとの間の電気的な接続が妨害される。
【００３１】
本発明の導電性接着シートでは、コアフィルムを挟んで両面に第１および第２の接着剤層が形成されているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっても異なるものであっても構わない。また、第１および第２の接着剤層は、それぞれ機能の異なる複数の接着剤層が積層されたものであってもかまわない。
本発明の導電性接着シートが製造工程において酸性水溶液や水などに曝される場合には、水系処理液で変質や反応が生じない接着剤層を使用する必要がある。また、粘着性あるいはタック性を有する接着剤層を使用することによって、本発明の導電性接着シートを被接続物に対して仮止め可能とすることができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の導電性接着シートの一実施形態について、図１を用いて説明する。
図１（ａ−１）に示される導電性接着シートは、厚さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性微粒子４とで構成されている。コアフィルム１はポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂からなり、厚さは１０μｍである。接着剤層２，３は、潜在性硬化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からなり、厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅、銀、ビスマス、インジウムの合金微粒子の表面を錫で薄く被覆した粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍである。コアフィルムとして用いるポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂の軟化温度は１８０℃であり、接着剤層として用いるエポキシ系熱硬化型接着剤の軟化温度は１２０℃である。
【００３３】
コアフィルム１には、厚さ方向に貫通していない孔１０が、フィルム面内に多数個、規則的に配置されている。この実施形態では、図１（ｂ）に示すように、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交点）の位置および単位格子の面心位置に、非貫通孔１０が配置されている。縦線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍである。非貫通孔１０の平面形状（フィルム面に沿った断面形状）は円形であり、この円の直径は７．５μｍ（導電性微粒子４の平均粒径の１．２５倍）である。また、コアフィルム１の全ての孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。
【００３４】
図１（ａ−２）の導電性接着シートは、コアフィルム１に所定配置で配列した導電性微粒子が包埋された状態で固定されている例である。コアフィルム１の厚さは４μｍ、接着剤層２，３の厚みは１０μｍ、導電性微粒子の平均粒径は６μｍである。
この導電性接着シートは、使用時に、接続する基板間に挟んで加熱しながら加圧する。これにより、接着剤層２，３を変形させて硬化が開始する。次いで時間的に遅れてコアフィルム１が変形し、接続する両パターンに導電性微粒子４を接触させる。この時、コアフィルム１によって、シート面内での導電性微粒子４の配置が固定される。また、この導電性接着シートでは、上述のように、導電性微粒子４がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置されている。
【００３５】
したがって、この実施形態の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特に、非貫通孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定することにより、接続するパターンが導電性微粒子４の存在しない位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される、という恐れがなくなる。
【００３６】
なお、この実施形態の導電性接着シートによれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくても、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的にはゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすることによって、導電性微粒子がランダムに配置されている導電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突出高さのバラツキを吸収し易くなる。
図１（ｃ）に、コアフィルム１の面内での孔１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを示す。この例では、孔１０がフィルム面内の格子点の位置に配置されている。これらの全ての孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。
【００３７】
本発明の導電性接着シートを製造する第１の方法（請求項５、６の方法）の実施形態について、図２および図３を用いて説明する。
表面に所定配置で配置された凸部を有する型の形成方法について図２を用いて説明する。先ず、基板上に樹脂パターンを形成する。図２（ｂ）がこの状態を示す。基板上に樹脂パターンを形成する方法としては、感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いる方法、樹脂をレーザ光を用いて溶融あるいは結合を切断するアブレーション加工する方法がある。形成した樹脂パターン上にスパッタ蒸着法あるいは無電解めっきにより導体皮膜１２を形成し（図２（ｃ）がこの状態を示す。）、その後電解めっき法により金属１３を成長させ、形成した金属の型を基板から剥離する。図２（ｅ）がこの状態を示す。本発明で用いる電解めっきにより析出させる金属としては、銅、ニッケル、クロム、あるいは粒子径がサブμｍのポリテトラフルオロエチレン微粒子、炭化珪素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散させたニッケルめっきなどを挙げることができる。場合によっては金属の型表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄する方法、プラズマ等の高エネルギー雰囲気で除去する方法など通常の方法を取ることができる。また、セラミックスあるいは樹脂板あるいは円筒状基材の表面をレーザ光を用いてパターン化することもできる。１０μｍ以下のパターンを形成するためには、エキシマレーザ、銅蒸気レーザーが好ましい。また１０から２０μｍ程度のパターン形成には、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザの第三高調波あるいは銅蒸気レーザーを用いることができる。
【００３８】
コアフィルム表面に凹部パターンを形成する方法として、作製した型にシート状に形成したコアフィルムを加熱しながら押し当て、その後型から剥離する方法と、型の表面にコアフィルムを形成する樹脂成分を溶解した樹脂溶液を所定厚みで塗布し、その後溶剤を乾燥し、型から剥離する方法がある（図３（ａ））。
コアフィルムが薄い場合、単独で取り扱いのが困難となるため、型から剥離する前に基材上に形成した接着剤層を接着剤側から接着し補強することができる。例えば、プラスチックフィルム等からなる支持体５の上に、接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした液体）を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、第１の接着剤層を形成し、コアフィルムの凹部のない面に接着剤層を接着する。接着剤溶液の塗布方法としては、通常の方法、例えば、ブレードコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ロールコート法などが採用できる。この状態が図３（ｂ）である。
【００３９】
次に、図３（ｃ）に示す様に、コアフィルム１の上方から、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、支持体５と第１の接着剤層２とコアフィルム１とからなるシート全体を振動させることにより、コアフィルム１の孔１０内に導電性微粒子４を入れる。孔１０内に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａは、接着剤の付いたフィルムなどで押し当てることによって除去する。シート全体を振動させることで、全ての貫通孔１０に導電性微粒子４が入り易くなる。また、導電性微粒子の入った容器内にシート全体を複数回くぐらせることによって、コアフィルム１の貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れてもよい。こうして、図３（ｄ）に示す如く、孔１０の一つ一つに導電性粒子４が１個ずつ入った状態になる。
【００４０】
次に、コアフィルム１の上に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、コアフィルム１の上に第２の接着剤層３を形成する。さらに、この第２の接着剤層３の上にカバーフィルム６を被覆する。これにより、導電性接着シートが、図３（ｅ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。
これに代えて、接着剤層３が形成されたカバーフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図３（ｅ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。
【００４１】
なお、導電性接着シートは、支持体５とカバーフィルム６を剥離した状態で使用される。そのため、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面と、カバーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面に、シリコン系等の剥離剤を塗布しておくことが好ましい。
以上説明したように、この第１の方法によれば、表面に所定配置で配置された微細な凸部を有する型を採用することによって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な非貫通孔１０を容易に形成することができる。
【００４２】
本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項７、８の方法）の実施形態について、図４および５を用いて説明する。
先ず、支持体５の上に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、乾燥することによって、支持体５の上に第１の接着剤層２を形成する。図４（ａ）はこの状態を示す。この第１の接着剤層２の上に、図４（ｂ）に示すような、非貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する。図４（ｃ）はこの状態を示す。この接合は、第１の接着剤層２の上にコアフィルム１を載せて加熱することで行う。この加熱温度は、接着剤層２をなす接着剤が硬化しない温度とする。
【００４３】
次に、第１の方法と同じ方法で、導電性微粒子４をコアフィルム１の非貫通孔１０内に充填する。次に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への第２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆を行う。これにより、導電性接着シートが、図４（ｅ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。
この第２の方法において、図４（ｂ）に示すような、貫通していない孔１０を有するコアフィルム１を形成する方法としては、図４に示すように、コアフィルム１にレーザ光照射を行う方法を採用することが好ましい。
【００４４】
レーザ光照射の方法の実施形態としては、先ず、図５（ａ）に示すように、コアフィルム１に形成する孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有する金属マスクＫを、支持体５の上に接着剤層を形成し更にその上に固定した熱可塑性ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１の上方に配置し、このマスクＫの上からエキシマレーザを照射する。これにより、コアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分が除去されて、孔１０が形成される。図５（ｂ）はこの状態を示す。
【００４５】
ここで用いるレーザ光としては、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザの基本波等のように、赤外線領域に発振波長を持つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波や、エキシマレーザ、銅蒸気レーザー等のように、紫外線あるいは真空紫外線領域の光を照射できるものが挙げられる。
例えば、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波あるいはエキシマレーザを用いることにより、直径２０μｍ以下の微小な孔１０を容易に形成することができる。孔の断面形状は、テーパー状であっても構わない。
【００４６】
以上説明したように、この第２の方法によれば、レーザ照射法を採用することによって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な孔１０を容易に形成することができる。
なお、この実施形態では、本発明の第２の方法における、貫通していない孔１０を有するコアフィルム１の一方の面に第１接着剤層２を形成する方法として、支持体５の上に形成された第１接着剤層２の上に、非貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する方法を採用しているが、これに代えて、例えば、非貫通孔１０を有するコアフィルム１の上に接着剤溶液を塗布・乾燥する方法を採用してもよい。
【００４７】
この場合、コアフィルム上に第１の接着剤層を形成した後にコアフィルム側を上にして、孔内に導電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成する。
本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法（請求項９の方法）の実施形態について、図６を用いて説明する。シート状あるいは板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でかつ所定深さの貫通していない孔を形成した冶具１７０を作製し、形成されている孔に導電性微粒子を入れた後（図６（ｂ））、前記冶具の孔の開いた面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱しながら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し（図６（ｃ））、コアフィルムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配置していた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後（図６（ｄ））、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する（図６（ｅ））。
【００４８】
前記冶具の作製方法としては、図２に示したような感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いてパターン化する方法、図７に示したような樹脂をレーザ光を用いて溶融あるいは結合を切断するアブレーション加工する方法がある。形成した樹脂パターン上にスパッタ蒸着法あるいは無電解めっきにより導体皮膜を形成し、その後電解めっき法により金属を成長させ、形成した金属を基板から剥離する。本発明で用いる電解めっきにより析出させる金属としては、銅、ニッケル、クロム、あるいは粒子径がサブμｍのポリテトラフルオロエチレン微粒子、炭化珪素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散させたニッケルめっきなどを挙げることができる。場合によっては金属製の冶具表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄する方法、プラズマ等の高エネルギー雰囲気で除去する方法など通常の方法を取ることができる。また、セラミックスあるいは樹脂板の表面をレーザ光を用いてパターン化することもできる。１０μｍ以下のパターンを形成するためには、エキシマレーザが好ましい。また１０から２０μｍ程度のパターン形成には、エキシマレーザ、銅蒸気レーザあるいはＹＡＧレーザの第三高調波を用いることができる。
作製した冶具の所定配置で配置された貫通していない孔が露出した表面にシリコン系あるいはフッ素系離型剤を被覆すると、コアフィルムを剥離し易い冶具を作製できる。
【００４９】
本発明の導電性接着シートを製造する第４の方法（請求項１０の方法）の実施形態について、図８を用いて説明する。
図８は本願発明における粒子吸着装置である。図８（ａ）は該装置の部品を示す。１Ａは孔開きシート状部品であり、配置する導電性微粒子より小さい吸引孔１０ａが所定の配置で形成されている。これが導電性粒子の吸着面となる。１００は多孔質部品であり、濾紙、金網等が用いられる。２００は吸引漏斗であり、２０１はその吸引面である。２０２はポンプへの接続部である。吸引装置を組み立て、２０２から空気を吸引した状態で、その吸着面に導電性粒子４を散布し、吸着面に導電性微粒子を吸着させて、所定の配置で配列させた後、コアフィルムをこの吸着された導電性微粒子の上側から吸着面に向けて押し付けるか（図８（ｂ））、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで吸着面上に導電性粒子の上から塗布し溶剤を乾燥することにより、吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除して前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後（図８ｃ））、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する（図８（ｄ））。
【００５０】
【実施例１】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電性接着シートを作製する。この実施例を図３に基づいて説明する。
先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持体）５の剥離剤が被覆された面に、ポリスルホン樹脂とシアネートエステル樹脂をテトラヒドロフランに溶解したポリスルホン樹脂組成物をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム５上に、厚さ１０μｍのポリスルホン・シアネートエステル系樹脂からなるフィルムを形成した。用いたポリスルホン系熱硬化性樹脂溶液は、ポリスルホン樹脂（Ａｍｏｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒ社製、Ｕｄｅｌ Ｐ−１７００）９０重量部、シアネートエステル樹脂（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製、Ｂ−３０）１０重量部、ＴＨＦ４００重量部を撹拌混合することにより得た。
【００５１】
次に、表面に直径７．５μｍ、高さ８μｍの円柱状の凸パターンが、図１（ｂ）に示す非貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで規則的に配列し、更に格子の中心にも同じ円柱状の凸パターンが規則配置したニッケル製の板状の型を作製した。
この型の上にポリスルホン・シアネートエステル系樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフィルムを載せ、熱プレス機で、１８０℃、１ＭＰａ、１０分間の加熱圧着処理を行った。冷却後、コアフィルムを型から剥離することにより、コアフィルムの片面に型の凸部に対応した貫通していない凹部を形成した。
【００５２】
次に、図３（ｄ）に示すように、一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層（第１の接着剤層）２が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層２をコアフィルム１の凹部のない面側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。
一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が形成されているＰＥＴフィルム６は、以下のようにして作製した。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６の剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム６上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる層３を形成した。
【００５３】
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
この接着剤層２の上に、ブレードコーターを用いて液状のネガ型感光性樹脂を塗布することによって、感光性樹脂層１１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを載せた。
【００５４】
次に、コアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての孔１０内に導電性微粒子４を入れた。次に、コアフィルム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。
【００５５】
導電性微粒子４からなる粉末としては、ガスアトマイズ法を用いて作製した銅、錫、銀、ビスマス、銀、インジウムからなる合金微粒子の表面を置換型錫めっき処理した金属微粒子である。合金微粒子は、銅６５重量部、錫１５重量部、銀１０重量部、ビスマス５重量部、インジウム５重量部を黒鉛るつぼに入れ、高周波誘導加熱装置により８００℃に加熱し、９９体積％以上のヘリウムガス雰囲気で融解した。次に融解した金属をるつぼの先端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、るつぼ先端付近に設けられたガスノズルからヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％、圧力２．５ＭＰａ）を噴射してアトマイズを行い、合金微粒子を得た。用いた金属原料の純度は、いずれの金属も９９重量％以上であった。ガスアトマイズ法により得られた合金微粒子の表面を置換型錫めっき液（奥野製薬工業社製、サブスターＳＮ−５）中で５０℃、１２分間撹拌することにより処理した。合金微粒子表面の薄い錫の被膜は約０．２μｍであった。置換型錫めっき処理後の金属微粒子の組成は、銅３６重量％、錫４４重量％、銀１０重量％、ビスマス５重量％、インジウム５重量％へ変化していた。
【００５６】
置換型錫めっき後、得られた金属微粒子は、窒素雰囲気下での示差走査熱分析法（ＤＳＣ）において、１４６℃、４３８℃、４９９℃、５６６℃に融点を示し、ＤＳＣを３回連続繰り返し測定するという熱処理を実施したところ、２６２℃、４３９℃、５００℃、５６９℃に融点を示し、熱処理前に存在していた１４６℃の吸熱ピークが消失し、２６２℃に新たな吸熱ピークを示した。
気流分級機と精密ふるいを用いて分級することにより、得られた導電性微粒子の平均粒子径は６．０μｍ、粒子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。精密ふるいはフォトリソグラフィーとニッケルめっき法を用いて作製した。また、精密ふるいをエタノール中に浸漬した状態で超音波洗浄機を用いて超音波振動を加えることにより作製した金属微粒子の分級を実施した。
【００５７】
次に、図３（ｄ）に示すように、一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）３が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。
以上のようにして、不飽和ポリエステル樹脂からなるコアフィルム１の一方の面に熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層２が配置され、他方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が配置され、コアフィルム１には、直径７．５μｍの円形の孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【００５８】
接着剤層として用いたエポキシ接着剤の軟化点は、約８０℃であったが、コアフィルムのポリスルホン・シアネートエステル系樹脂の軟化点は１６０℃であった。軟化点の測定には、レオメトリックス・サイエンティフィック・エフ・イー社製の粘弾性測定装置、回転型のレオメーターを用いて測定した。測定周波数は１０ｒａｄ／秒、昇温速度は１０℃／分で室温から加熱を開始し、最初に粘製率が大きく低下する温度を軟化点として求めた。
また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子を圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認した。
【００５９】
［型の作製］
アルミニウムの表面を亜鉛置換めっきを行い、その上に厚さ３μｍの銅層をピロリン酸銅めっき浴を用いて形成した。更に銅表面を黒化処理することにより低反射率の導電性基板を作製した。
この導電性基板上に厚さ１０μｍの感光性樹脂層を形成し、図１（ｂ）に示した孔の配列パターンに対応したガラスクロムマスクを通して、フォトリソグラフィーを用いて樹脂パターンを得た。
使用した感光性樹脂は、数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマー：１００重量部に、テトラエチレングリコールジメタクリレート：１０．７重量部、ジエチレングリコールジメタクリレート：４．３重量部、ペンタエリスリトールトリメタクリレート：１５重量部、リン酸（モノメタクリロイルオキシエチル）：３．６重量部、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン：２重量部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール：０．０４重量部、およびオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳイエロー１４０」：０．１１重量部を加えて、攪拌混合することにより得られたものである。
【００６０】
数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品で検量化した。
次に、露光マスクＭとして、直径７．５μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで、格子点および格子の中心に規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線である。図２（ａ）はこの状態を示す。但し、この図では、厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフィルムが省略されている。
【００６１】
次に、ＰＥＴカバーフィルムを剥離し、現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すように、多数の孔１０を有するコアフィルム１が、導電性基板上に形成された。
次に、樹脂パターンを形成した基板表面にパラジウム触媒付与処理を行い、続いて無電解ニッケルめっきを実施し、厚さ数μｍのニッケル層を形成した。更に、スルファミン酸ニッケルめっき浴で電解ニッケルめっきを実施し、厚さ７０μｍのニッケル層を形成した。図２（ｄ）はこの状態を示す。
その後、形成したニッケル層を基板から剥離することにより、直径７．５μｍ、高さ１０μｍの円筒状の凸部が表面に規則配列したニッケル製の型を得た。得られた型の表面は、シリコーン離型剤（信越化学工業社製、ＳＥＰＡ−ＣＯＡＴＳＰ）で処理した。
【００６２】
［性能評価］
図９（ａ）は試験用基板の一部を示す平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のａ−ａ線断面図である。
試験用基板３０は、絶縁性基板３１の上に、２００個の配線３２を有し、配線３２は厚さが１５μｍで絶縁基板３１上に凸状に露出している。配線３２の幅は１５μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍである。
先ず、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線３２部分と、図１１（ａ）にパターンの平面図を示したガラス基板上に凸状の１本の直線パターン２２と凸状の円形パターン２１および検査端子２６を有する基板Ｄとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して１分間保持した。基板Ｄのパターンは全て銅めっきを用いて作製されており、直線パターン２２の幅は１５μｍ、厚さは１５μｍであり、この直線パターン２２の両側に配置した円形パターンの直径は１５μｍ、高さ１５μｍであり、ピッチ３０μｍで配置している。ガラス基板と銅めっき被膜との間には、密着性を向上させる目的で薄いクロムの層を形成してある。円形パターン２１は、接続評価時の安定性確保のためのダミーパターンである。このとき、試験用基板３０の配線３２と基板Ｄの直線パターンは直交するように配置した。その結果、試験用基板３０の配線３２部分と基板Ｄとが、導電性接着シートによって接着された。
【００６３】
図１０は、試験用基板３０の配線３２部分と図１１（ａ）にパターンの平面図を示したガラス基板上に凸状の導体パターンを形成した基板Ｄとが、導電性接着シートによって接着された状態を示す断面図である。この断面図は図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当する。この接着時に、導電性接着シートのコアフィルム１とその両面の接着剤層２，３は変形するため、これらをまとめて図１０では符号２３で示してある。
このようにして得られた２個のテストピースを用いて、実施例１の導電性接着シートによる接続確認試験を行った。すなわち、各テストピースについて、２００個の検査用パッド３５と基板Ｄの検査パッドとの間の抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計４００箇所の接続点のうち、銅板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが分かった。
【００６４】
次に、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線３２部分と、図１１（ｃ）に断面構造を示したガラス板Ｅとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。このガラス基板Ｅ上には図１１（ａ）に示したパターンと同じパターンで表面に凹凸を付けてある。すなわち、図１１（ａ）の斜線で示した部分が凸となるように、エキシマレーザを用いてアブレーション加工した。凸部の高さは１５μｍであった。その結果、試験用基板３０の配線３２部分とガラス基板とが、導電性接着シートによって接着された。接続確認試験と同様、検査用基板の配線３２とガラス基板Ｅ上の直線パターンとが直交するように、両基板を配置した。
【００６５】
このようにして得られた２個のテストピースを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての接続箇所にショートが発生していないことが分かった。
これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シートによって、図１０に示すように、試験用基板３０の配線３２と基板Ｄが、導電性接着シートの導電性微粒子４によって接続され、隣り合う配線３２間が導電性微粒子４で接続されていない状態になることが分かる。
【００６６】
【実施例２】
［導電性接着シートの作製］
コアフィルムを形成する樹脂が、熱可塑性ポリイミド樹脂であること意外は、実施例１と同じ方法により異方導電性を有する導電性接着シートを作製した。
熱可塑性ポリイミド溶液としては、宇部興産社製熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−２２１」を使用した。
熱可塑性ポリイミド樹脂の軟化点は、１７０℃であった。測定は実施例１と同じ方法を用いた。
【００６７】
［性能評価］
この実施例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての接続配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００６８】
【実施例３】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図４および５に基づいて説明する。
先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とからなるシートを２枚用意した。
【００６９】
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社製の「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム（支持体）上に、熱可塑性ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を厚さ１０μｍで形成し、既に作製済の接着剤層の上にコアフィルム側から接着し、その後ＰＥＴフィルムを剥離した。
【００７０】
熱可塑性ポリイミド樹脂の軟化点は、２１０℃であった。測定は実施例１と同じ方法を用いた。
次に、コアフィルム１に形成する非貫通孔１０を形成できるように設計した開口部Ｋ１を有するニッケル製の金属マスクＫを用意し、この金属マスクＫをコアフィルム１の上方に配置し、この金属マスクＫの上からエキシマレーザを照射した。図５（ａ）はこの状態を示す。金属マスクＫには、直径７．５μｍ径の円形の孔が、図１（ｂ）に示す貫通孔の配置と同じ配置で、１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成されている。
【００７１】
エキシマレーザの照射は、ＬＵＭＯＮＩＣＳ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤＥＸ８００」と住友重機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３００Ｈ」とからなるエキシマレーザ加工装置を用いて行った。レーザの波長は２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガス）であり、レーザビームの寸法は８ｍｍｘ２５ｍｍであり、発振周波数は２００Ｈｚであった。
これにより、コアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部分）が除去されて、コアフィルム１の所定位置に非貫通孔１０が形成された。このコアフィルム１には、直径が７．５μｍ、深さ８μｍである円形の非貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図４（ｃ）はこの状態を示す。
【００７２】
このコアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図４（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子を取り除いた。
【００７３】
導電性微粒子４からなる粉末としては、実施例１と同じものを用いた。
次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム上にエポキシ接着剤からなる接着剤層が形成されたシートを、図４（ｅ）に示すように、接着剤層（第２の接着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せて、加熱により接合した。
これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径７．５μｍの円形の非貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
【００７４】
［性能評価］
この実施例３で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の配線３２について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００７５】
【実施例４】
［導電性微粒子配列冶具の作製］
図７（ｂ）に示す導電性微粒子配列冶具を以下の方法で作製した。
先ず、図２（ｂ）に示すように、導電性基板１３の上にネガ型の感光性樹脂層８を形成し、その上に、導電性微粒子が入る孔に対応させた光透過部を有するフォトマスクＭ１を配置して、このフォトマスクＭ１の上から光を照射する。次に、所定の現像処理を行うことによって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去する。これにより、導電性基板上に四角柱状の樹脂パターンが形成される。図２（ｃ）はこの状態を示す。
【００７６】
次に、この導電性基板上の樹脂パターンの存在していない部分に電解めっき法により金属を析出させ、円柱状の樹脂パターンの高さを越えて更に金属を成長させる。これにより円柱状の樹脂パターンに対応した凹部を有する金属１３を成長させる。図２（ｄ）はこの状態を示す。次に、金属体１３を導電性基板７から剥離する。更に光が当たって硬化された円柱状樹脂パターンが金属体１３の表面に残存していることがあるため、酸素雰囲気下での反応性イオンエッチング法により残存感光性樹脂層を除去する。これにより、図７（ｂ）に示すような、貫通していない孔１７１を有する金属体１３が形成されている導電性微粒子配列冶具１７０が得られる。
【００７７】
導電性微粒子配列冶具の作製には、実施例１において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のものを用いた。
電解めっき法で金属体１３を形成する前に、めっき前処理として反応性イオンエッチングを行った。また、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆った。スルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ素を含んだニッケルめっき被膜からなる金属体１３を得た。金属体１３の厚さは１００μｍとした。
導電性微粒子配列冶具の凹部の存在す側の表面を、スプレー式シリコーン離型剤で薄く被覆し、その後熱処理することにより定着させた。
【００７８】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第３の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図６に基づいて説明する。
先ず、ＰＥＴフィルム（支持体）５と接着剤層２、３とからなるシートを、以下の方法で作製した。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ３０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。支持体上に接着剤層を被覆したものを２枚形成した。
【００７９】
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
実施例１で用いたポリスルホン樹脂組成物と同じ組成のものを用意し、コアフィルムの形成に用いた。
【００８０】
上述の導電性微粒子配列冶具の非貫通孔に、導電性微粒子４を入れ、更に導電性微粒子が配列した面にポリスルホン樹脂組成物を塗布した後、溶剤であるテトラヒドロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの被膜を得た。
次に、既に形成してある支持体上に接着剤層を被覆したシートを接着剤層の面を導電性微粒子を包埋したポリスルホン樹脂被膜とを加熱圧縮して接着した。その後、ポリスルホン樹脂層と接着剤層が接着したシートを導電性微粒子配列冶具から剥離した。
更に導電性微粒子を包埋したコアフィルム上に、もう１枚の接着剤シートを接着剤層を下にして載せ、加熱圧縮し接着した。
【００８１】
導電性微粒子４としては、実施例１と同じものを用いた。
導電性微粒子配列冶具に超音波振動を加えて動かすことにより、全ての非貫通孔１０に導電性微粒子４が入るようにした。また、冶具の非貫通孔１０以外の面に付着した導電性微粒子を、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を用いて取り除いた。接着剤層２３を５０℃に加熱した状態で導電性微粒子が配列した面に押し付けた。
以上のようにして、導電性微粒子を包埋したコアフィルムを中央に挟んで２層のエポキシ接着剤からなる接着剤層を接着した導電性接着シートを得た。コアフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すように配置されていた。
【００８２】
［性能評価］
この実施例４で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００８３】
【実施例５】
［孔開きシート状部品の作製］
図８に示す孔開きシート状部品１Ａを以下の方法で作製した。
先ず、図１４（ａ）に示すように、導電性基板７の上にネガ型の感光性樹脂層８を膜厚１５μｍで形成し、その上に、孔１０の位置に対応させた円形の光透過部を有するフォトマスクＭ１を配置して、このフォトマスクＭ１の上から光を照射する。次に、所定の現像処理を行うことによって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去する。これにより、導電性基板７上に円柱状体１２を配置する部分に直径６μｍの貫通孔８ａが形成される。図１４（ｂ）はこの状態を示す。貫通孔８ａの配置は、図１（ｂ）に示した配置であり、単位格子の長さは１２μｍとした。
【００８４】
次に、この導電性基板上の貫通孔８ａ内に、電解めっき法により金属層１３を成長させる。このとき電解めっき法により析出させる金属層の厚さは、感光性樹脂層の厚さを越えて２０μｍとした。図１４（ｃ）はこの状態を示す。これにより、金属層が感光性樹脂層を越えてオーバーハングした状況となり、オーバーハングした部分の孔の直径を小さくすることができる。次に、光が当たって硬化された感光性樹脂層８と導電性基板７を除去する。これにより、図８に示すような、貫通孔１０を有する孔開きシート状部品１Ａが得られる。得たれた孔開きシート状部品の片面の孔の直径は６μｍであり、もう一方の側の孔の直径は３μｍであった。
【００８５】
孔明きシート状部品の作製には、実施例１において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のものを用いた。
電解めっき法で金属層１３を形成する前に、めっき前処理として反応性イオンエッチングを行った。また、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆った。ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ素を含有するニッケルめっき被膜からなる金属層を得た。
また、光で硬化した感光性樹脂の除去には、酸素プラズマ中での反応性イオンエッチング法を用いた。
【００８６】
［粒子吸着装置の作製］
図８の孔開きシート状部品１に代えてこの孔開きシート状部品１Ａを用い、その直径が６μｍの孔の開いている面を多孔質部品１００に固定した。多孔質部品１００としては濾紙（ＡＤＶＡＮＴＥＣ社製）を用いた。これにより図８に示す粒子吸着装置３００を作製した。
この粒子吸着装置３００Ａは、孔開きシート状部品１Ａに形成された柱状体１９によって、孔開きシート状部品１Ａと多孔質部品１００との間に空気の通路１９ａが形成される。これにより、貫通孔１０による粒子の吸着の確実性が向上する。
【００８７】
［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第４の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図８に基づいて説明する。
先ず、ＰＥＴフィルム（支持体）５と接着剤層２、３とからなるシートを、以下の方法で作製した。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。支持体上に接着剤層を被覆したものを２枚形成した。
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
また、実施例１で用いたポリスルホン樹脂組成物と同じ組成のものを用意し、コアフィルムの形成に用いた。
【００８８】
上述の粒子吸着装置３００Ａの貫通孔に、導電性微粒子４を真空吸着させ、更に導電性微粒子が真空吸着した面にポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、溶剤であるテトラヒドロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの被膜を得た。
次に、既に形成してある支持体上に接着剤層を被覆したシートを接着剤層の面を導電性微粒子を包埋したポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂被膜とを加熱圧縮して接着した。その後、真空を解除してポリスルホン・シアネートエステル系熱硬化性樹脂層と接着剤層が接着したシートを粒子吸着装置３００Ａから剥離した。
【００８９】
更に導電性微粒子を包埋したコアフィルム上に、もう１枚の接着剤シートを接着剤層を下にして載せ、加熱圧縮し接着した。
導電性微粒子４としては、実施例１と同じものを用いた。
導電性微粒子４を入れた容器内で粒子吸着装置に振動を加えて動かすことにより、吸着面の全ての貫通孔１０に導電性微粒子４が吸着されるようにした。また、吸着面の貫通孔１０以外の面に付着した導電性微粒子を、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を用いて取り除いた。接着剤層２３を５０℃に加熱した状態で吸着面に押し付けた。
以上のようにして、導電性微粒子を包埋したコアフィルムを中央に挟んで２層のエポキシ接着剤からなる接着剤層を接着した導電性接着シートを得た。コアフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すように配置されていた。
【００９０】
［性能評価］
この実施例５で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００９１】
【実施例６】
［導電性接着シートの作製］
用いた導電性微粒子が、錫、亜鉛、ビスマス、インジウムからなるガスアトマイズ法を用いて作製した金属微粒子であること以外は、実施例１と同様にして導電性接着シートを得た。
錫６０重量部、亜鉛３０重量部、ビスマス５重量部、インジウム５重量部を、黒鉛るつぼに入れ、高周波誘導加熱装置により８００℃に加熱し、９９体積％以上のヘリウムガス雰囲気で融解した。次に融解した金属をるつぼの先端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、るつぼ先端付近に設けられたガスノズルからヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％、圧力２．５ＭＰａ）を噴射してアトマイズを行い、合金微粒子を得た。用いた金属原料の純度は、いずれの金属も９９重量％以上であった。ガスアトマイズ法で得られた合金微粒子を気流式分級装置（日清エンジニアリング社製、ターボクラッシファイアーＴＣ１５）を用いて５回に渡り分級し、粒子径分布を徐々に狭めていった。更に、フォトリソグラフィーと電解ニッケルめっき法を用いて作製した精密ふるいを用いて分級することにより得られた平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍである粉末を得た。
【００９２】
得られた合金微粒子を走査型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｓ−２７００）で観察したところ球状微粒子であった。また、合金微粒子の組成比は、前記原料仕込み比と同一であった。示差走査型熱分析法（島津製作所社製、ＤＳＣ−５０）により窒素雰囲気下で吸熱ピーク温度（融点を示す）を測定した。その結果、１７２℃、２６８℃、３３５℃に吸熱ピークが存在し、複数の融点が存在することを確認した。合金微粒子について、示差走査熱分析法を３回連続で行う熱処理を実施した後、示差走査熱分析法により前記と同一条件で融点の測定を測定した結果、１８７℃、２７０℃、３３９℃に吸熱ピークが存在する合金微粒子に変化していることを確認した。示差走査型熱分析法では、アルミナセル中に金属微粒子を入れ、窒素雰囲気下（流量５０ｍｌ／分）、昇温速度２℃／分、７２０℃まで昇温し、この温度で１０分間保持した。吸熱ピークの内、熱量が１Ｊ／ｇ以上であるピークは全て金属微粒子由来のピークとして定量し、それ以下の熱量については分析精度の観点から定量していない。
【００９３】
また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子を圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認した。
【００９４】
［性能評価］
この実施例６で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００９５】
【比較例１】
［導電性接着シートの作製］
実施例１で使用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合した。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサンが被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シートはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。
なお、導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率は、導電性接着シート内での導電性微粒子４の含有率が実施例１と同程度となるように設定した。
【００９６】
［性能評価］
この比較例１で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の接続パッド３４のうち４箇所が基板Ｄと電気的に接続されていないことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。
【００９７】
【比較例２】
導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。
この比較例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１０箇所で、絶縁抵抗が１０8Ω以下となった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の内１０箇所について、隣接する接続パッド３４間にショートが発生していることが分かった。
【００９８】
【比較例３】
用いた導電性微粒子４が銀―銅合金微粒子であること以外は、比較例２と同様にして導電性接着シートを作製した。
導電性微粒子４からなる粉末としては、特開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇx Ｃｕ(1-x)（０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．５μｍである粉末を使用した。
【００９９】
また、実施例１と同様に銅板の上に前記導電性微粒子をばら撒き、性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試みた。導電性微粒子は銅板上に固定されておらず、除去されてしまった。
この比較例３で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
【０１００】
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１５箇所で、絶縁抵抗が１０8Ω以下となった。これにより、２個のテストピースの合計３９８組の内１５箇所について、隣接する接続パッド３４間にショートが発生していることが分かった。
【０１０１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の導電性接着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することが可能となる。また、使用時に、コアフィルムによってシート面内での導電性微粒子の配置が固定される。
そのため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することによって、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパターン間にショートが生じないようにすることができる。また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置に配置される、という恐れを無くすことができる。
その結果、本発明の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。
【０１０２】
また、本発明の導電性接着シートの製造方法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートを容易に製造することができる。
更に、本発明の導電性微粒子を用いることにより、本発明の接着シートを２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加熱圧縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却により再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接続バンプを構成する金属と接合することにより金属・金属結合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。また、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再度熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金属・金属結合が保持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性接着シートの一実施形態を示す断面図（ａ−１、ａ−２）と平面図（ｂ，ｃ）である。
【図２】本発明の導電性接着シートを製造する第1の方法において用いる型の製造方法を説明する図である。
【図３】本発明の導電性接着シートを製造する第１の方法（請求項５、６の方法）の実施形態、および実施例１を説明する図である。
【図４】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項７の方法）の実施形態、および実施例３を説明する図である。
【図５】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法（請求項８の方法）の実施形態、および実施例２を説明する図である。
【図６】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法（請求項９の方法）の実施形態、および実施例４を説明する図である。
【図７】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置するための治具の製造方法を説明する図である。
【図８】本発明の導電性接着シートを製造する第４の方法（請求項１０）の実施形態、および実施例５を説明する図である。
【図９】本発明の実施例１〜５および比較例１，２で性能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図１０】試験用基板の配線部分と基板Ｄとが、実施例１〜５の導電性接着シートによって接着された状態を示す図であって、図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当する。
【図１１】性能評価で用いる基板Ｄおよび基板Ｅのパターンを示す平面図（ａ）であって、（ｂ）は基板Ｄの（ｃ）は基板Ｅのｃ−ｃ線断面図に相当する。
【図１２】従来の導電性接着シートの一例を示す断面図（ａ）と平面図（ｂ）である。
【図１３】従来の導電性接着シートの問題点を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の導電性接着シートを製造する第４の方法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置するための孔開きシート状部品の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
１ コアフィルム
２ 接着剤層（第１の接着剤層）
３ 接着剤層（第２の接着剤層）
４ 導電性微粒子
５ 支持体
６ カバーフィルム
７ 導電性基板
８ 感光性樹脂層
１０ 貫通孔
１１ 感光性樹脂層
１２ 無電解めっき層
１３ 金属層
２０ 接着剤層からなるシート
２１ 銅製円柱状凸部
２２ 銅製直線状凸部
２３ コアフィルムと接着剤層
２４ ガラスからなる円柱状凸部
２５ ガラス板
２６ 電気検査用パッド
３０ 試験用基板
３１ 絶縁性基板
３２ 配線
３５ 検査用パッド
１７０ 導電性微粒子配列用治具
１７１ 凹部
１００ 多孔質部品
３００ 粒子吸着装置
Ａ 導電性微粒子の存在しない位置
Ｂ１ 基板
Ｂ２ 基板
Ｄ 基板
ｈ 配線の高さ
Ｋ１ 開口部
Ｋ 金属マスク
Ｍ 露光マスク
Ｐ１ 接続パターン
Ｐ２ 接続パターン
ｐ 配線の配列ピッチ
ｐ１０ 円柱状凸部の配列ピッチ
Ｗ 配線の幅
Ｗ１ 銅製直線状凸部の幅
Ｗ２ 銅製円柱状凸部の直径
Claims (10)
- シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置した樹脂性のコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通していない孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、該非貫通孔に当該導電性微粒子が配置されており、前記導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
- 導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、孔の大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下である請求項１記載の導電性接着シート。
- 導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であることを特徴とする請求項１および２に記載の導電性接着シート。
- 請求項１〜３のいずれかに記載の導電性接着シートにおいて、コアフィルムは接着剤層を構成する樹脂よりも２０℃以上高い軟化温度を有する樹脂から形成されていることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
- 請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、金属、セラミックスあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置された凸部を有する型とシート状コアフィルムとを加熱圧着し、その後型からコアフィルムを剥離することによりコアフィルム面内に前記凸部に対応する凹部を形成し、前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
- 請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、金属、セラミックスあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置された凸部を有する型の、凸部の存在する表面に、コアフィルムを形成する樹脂成分を溶解させた樹脂溶液を塗布し、溶剤成分を乾燥除去した後、コアフィルムを型から剥離する工程を経ることにより、型の凸部に対応した凹部をコアフィルム面内に形成し、前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
- 請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、貫通していない孔を有するコアフィルムの面と反対側の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前記孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
- レーザ照射によってコアフィルムに貫通していない孔を形成する工程を含む請求項７記載の導電性接着シートの製造方法。
- 請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、シート状あるいは板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でかつ所定深さの貫通していない孔を形成した冶具を作製し、当該孔に導電性微粒子を入れた後、前記冶具の孔の開いた面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱しながら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し、コアフィルムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配置していた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
- 請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製造する方法において、配置する導電性微粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成されている吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸着面に導電性微粒子を吸着させた後、コアフィルムをこの吸着された導電性微粒子側から吸着面に向けて押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで吸着面上に塗布し溶剤を乾燥することにより、吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除して前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
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