JP2003286457A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003286457A5 JP2003286457A5 JP2002090571A JP2002090571A JP2003286457A5 JP 2003286457 A5 JP2003286457 A5 JP 2003286457A5 JP 2002090571 A JP2002090571 A JP 2002090571A JP 2002090571 A JP2002090571 A JP 2002090571A JP 2003286457 A5 JP2003286457 A5 JP 2003286457A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- alloy particle
- alloy
- minimum melting
- thickness direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決した導電性接着シートおよびその製造方法である。 1.シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置した樹脂性のコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通していない孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、該非貫通孔に当該導電性微粒子が配置されており、前記導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定(DSC)によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決した導電性接着シートおよびその製造方法である。 1.シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置した樹脂性のコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通していない孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、該非貫通孔に当該導電性微粒子が配置されており、前記導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定(DSC)によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
Claims (1)
- シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置した樹脂性のコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通していない孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、該非貫通孔に当該導電性微粒子が配置されており、前記導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定(DSC)によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002090571A JP4130747B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002090571A JP4130747B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003286457A JP2003286457A (ja) | 2003-10-10 |
JP2003286457A5 true JP2003286457A5 (ja) | 2005-09-08 |
JP4130747B2 JP4130747B2 (ja) | 2008-08-06 |
Family
ID=29235864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002090571A Expired - Fee Related JP4130747B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4130747B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7140162B2 (ja) | 2014-11-17 | 2022-09-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1316515C (zh) * | 2004-02-18 | 2007-05-16 | 嘉得隆科技股份有限公司 | 导电胶膜的制造方法及其产品 |
JP2007048589A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続用シート及びその製造方法 |
JP4918771B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2012-04-18 | 住友電気工業株式会社 | 粒子分級装置およびその装置により分級された粒子を含有する接着剤 |
JP4970767B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2012-07-11 | リンテック株式会社 | 導電接合シート用の絶縁シート、導電接合シート、導電接合シートの製造方法および電子複合部品の製造方法 |
JP4735229B2 (ja) * | 2005-12-12 | 2011-07-27 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電性フィルム |
US20070170599A1 (en) * | 2006-01-24 | 2007-07-26 | Masazumi Amagai | Flip-attached and underfilled stacked semiconductor devices |
JP4789738B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2011-10-12 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム |
KR102089738B1 (ko) * | 2012-08-01 | 2020-03-17 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름의 제조 방법, 이방성 도전 필름, 및 접속 구조체 |
CN104508064B (zh) * | 2012-08-03 | 2016-10-12 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜及其制造方法 |
TWI810551B (zh) * | 2012-08-24 | 2023-08-01 | 日商迪睿合股份有限公司 | 中間產物膜、異向性導電膜、連接構造體、及連接構造體之製造方法 |
CN107267076B (zh) * | 2012-08-24 | 2021-06-29 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜 |
JP2015079586A (ja) | 2013-10-15 | 2015-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP6119718B2 (ja) * | 2013-11-19 | 2017-04-26 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
KR20240025047A (ko) | 2013-11-19 | 2024-02-26 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방 도전성 필름 및 접속 구조체 |
WO2015119098A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
WO2015141830A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
JP6682804B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2020-04-15 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP6743365B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2020-08-19 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP6476747B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2019-03-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及び接続構造体 |
JP6682805B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2020-04-15 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
TWI824740B (zh) | 2014-10-28 | 2023-12-01 | 日商迪睿合股份有限公司 | 異向性導電膜、連接構造體、及連接構造體之製造方法 |
JP6707835B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2020-06-10 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
KR102520294B1 (ko) * | 2014-10-31 | 2023-04-10 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 |
KR102332272B1 (ko) * | 2014-11-18 | 2021-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전 필름 및 이를 갖는 표시장치 |
JP6458503B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2019-01-30 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体 |
KR102421771B1 (ko) * | 2015-07-06 | 2022-07-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 |
KR102621211B1 (ko) * | 2016-05-05 | 2024-01-04 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 |
JP7095227B2 (ja) | 2016-05-05 | 2022-07-05 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
KR20180061877A (ko) * | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 이방성 도전필름 및 이를 포함하는 표시장치 |
JP2019029135A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 日立化成株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに接続構造体及びその製造方法 |
KR102254470B1 (ko) * | 2018-07-12 | 2021-05-21 | 에이치엔에스하이텍(주) | 도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법 |
TW202240602A (zh) * | 2020-11-20 | 2022-10-16 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 電路連接用接著劑薄膜、以及連接結構體及其製造方法 |
WO2023219356A1 (ko) * | 2022-05-09 | 2023-11-16 | 주식회사 마이다스에이치앤티 | 도전볼을 포함하는 연신성 이방 전도성 필름 및 이의 제조방법 |
KR20240031716A (ko) * | 2022-09-01 | 2024-03-08 | 삼성전자주식회사 | 발광 다이오드와 기판 사이를 연결하는 접합 부재를 포함하는 디스플레이 모듈 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001052778A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法 |
KR100615870B1 (ko) * | 2000-10-02 | 2006-08-25 | 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤 | 기능성 합금 입자 |
JP3995942B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2007-10-24 | 旭化成株式会社 | 異方性を有する導電性接着シートの製造方法 |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002090571A patent/JP4130747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7140162B2 (ja) | 2014-11-17 | 2022-09-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003286457A5 (ja) | ||
KR101465574B1 (ko) | 열 전달 물질 결합체 및 관련 방법 | |
CN206250180U (zh) | 热界面材料组件和设备 | |
CN110065272A (zh) | 石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体 | |
CN202322711U (zh) | 一种具有石墨膜和石墨烯复合结构的散热材料 | |
CN102516953B (zh) | 具有石墨膜和石墨烯复合结构的散热材料及其实现方法 | |
TWM377823U (en) | Complex double-sided copper clad laminate and structure of flexible printed circuit board using the same | |
JP2005149764A5 (ja) | ||
CN105814683B (zh) | 片状结构体、使用了该片状结构体的电子设备、片状结构体的制造方法以及电子设备的制造方法 | |
JP5067352B2 (ja) | 熱電変換モジュールとこれを用いた発電装置 | |
CN106993394A (zh) | 一种高导热效率石墨复合片的制作方法 | |
WO2014155898A1 (ja) | 断熱シートおよびその製造方法 | |
CN102548353A (zh) | 一种叠积型膜散热结构及其实现方法 | |
JP2011508449A5 (ja) | ||
EP2238816A1 (en) | Method of forming a heatsink | |
CN202074871U (zh) | 自调节型高散热膜复合材料 | |
JP2006165482A (ja) | 熱拡散シート | |
CA2825158A1 (en) | Thermally and electrically highly conductive aluminium strip | |
CN102555311A (zh) | 交互鳍结构型高散热膜片及其制造方法 | |
WO2017130751A1 (ja) | 熱電変換素子及び熱電変換素子の取付構造 | |
TWI225261B (en) | Three-dimensional moulded planar cable, method for production and use thereof | |
CN105047622B (zh) | 传热结构、其制造方法及其散热方法 | |
CN102564200A (zh) | 一种卷筒型高散热结构及其制造方法 | |
KR101322844B1 (ko) | 알루미늄 방열 가스켓 | |
CN202133325U (zh) | 一种集束型膜材料高散热结构 |