JP2003286457A

JP2003286457A - 異方導電性接着シートおよびその製造方法

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Publication number: JP2003286457A
Application number: JP2002090571A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yamada; 浩山田; Yasuki Shimamura; 泰樹島村
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2003-10-10
Anticipated expiration: 2022-03-28
Also published as: JP4130747B2

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ
高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以
下となるように）配置された、異方性を有する導電性接
着シートを提供する。【解決手段】異方性を有する導電性接着シートを、厚
さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィル
ム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電
性微粒子４とで構成する。コアフィルム１に、貫通して
いない孔を規則的に形成し、全ての非貫通孔１０内に、
各１個の導電性微粒子４を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート面内に分散
配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみ
に導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶ディスプレイの配線とフ
レキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高
密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導
電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シ
ートの一例を図１２に示す。この例では、接着剤層から
なるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配
置されている。このシートには以下の問題点がある。

【０００３】近年、接続される配線パターンやランドパ
ターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパタ
ーンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに
分散配置されているシートでは、図１２（ｂ）に示すよ
うに、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない
位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続さ
れるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。こ
の問題点を解決するためには、より小さな導電性微粒子
を高密度でシート内に分散させることが有効であるが、
導電性微粒子の寸法を小さくすると、図１３（ａ）に示
すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基板Ｂ１，Ｂ２の
面からの突出高さのバラツキを吸収できないという問題
点がある。また、シート２０内での導電性粒子４の密度
を高くすると、図１３（ｂ）に示すように、パターンＰ
１，Ｐ２がファインピッチで配列されている場合に、隣
り合うパターン間にショート（短絡）が生じる確率が高
くなる。すなわち、これらの方法では、導電性微粒子が
ランダムに分散配置されている導電性接着シートの接続
信頼性が改善されない。

【０００４】一方、特開平５−６７４８０号公報および
特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電
性微粒子を所定配置で分散させることが記載されてい
る。特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法
では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる
前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電
性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導
電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、
支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、
この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転
写することが記載されている。しかしながら、この方法
では、帯電した導電性微粒子同士の反発力によって配置
を保持するため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間
の距離を２０μｍ以下まで接近させることは不可能であ
る。

【０００５】特開平１０−２５６７０１号公報には、磁
性を有する導電性粒子を使用して、ゴム材料と導電性粒
子とからなる組成物をシート状に形成し、このシート状
物の厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子を配向させ、こ
の状態でゴムを硬化させることが記載されている。しか
しながら、この方法には以下の問題点がある。磁場を極
めて狭い領域に集中させることが困難であるため、シー
ト面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下
まで接近させることができない。導電性粒子がゴムシー
トの厚さ方向で重なって配列される場合がある。導電性
粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所定間隔を保持しな
がら）配置することが困難である。使用できる導電性粒
子が磁性体に限られる。

【０００６】更に、従来の金属微粒子をシート状接着剤
内に分散させた構造の導電性接着シートでは、該導電性
接着シートを２つの回路基板の間に挟み加熱圧縮して使
用する際、回路基板上の接続バンプと該導電性接着シー
ト内の金属微粒子の表面は物理的に接触しているのみで
あり、その界面において金属・金属結合は形成されず接
続信頼性に大きな課題を残していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シー
ト面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの
厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにお
いて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密
度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下と
なるように）配置され、更に接続信頼性を高めた導電性
接着シートを提供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決した導電性接着シートおよびその製造方法である。１．シート面内に分散配置された導電性微粒子により、
シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートに
おいて、厚さ方向の中央に配置した樹脂性のコアフィル
ムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよ
び接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向
に貫通していない孔がフィルム面内に所定配置で複数個
形成され、該非貫通孔にかつ当該導電性微粒子が配置さ
れており、前記導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合
金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳ
Ｃ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義さ
れる複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点お
よび最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分
において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最
低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金
粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面
部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却さ
せ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させる
と、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点よ
り高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴と
する異方性を有する導電性接着シート。

【０００９】２．導電性微粒子の平均粒子径は０．５μ
ｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布
の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィ
ルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着
剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、孔の大き
さは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下
である項１記載の導電性接着シート。３．導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウ
ム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリ
ウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバル
ト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、
クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類
元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、
あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１
種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記
金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表
面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選
ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であり、該
金属微粒子が複数の融点を有することを特徴とする項１
および２に記載の導電性接着シート。

【００１０】４．項１〜３のいずれかに記載の導電性接
着シートにおいて、コアフィルムは接着剤層を構成する
樹脂よりも２０℃以上高い軟化温度を有する樹脂から形
成されていることを特徴とする異方性を有する導電性接
着シート。５．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製
造する方法において、金属、セラミックスあるいは樹脂
から形成された表面に所定配置で配置された凸部を有す
る型とシート状コアフィルムとを加熱圧着し、その後型
からコアフィルムを剥離することによりコアフィルム面
内に前記凸部に対応する凹部を形成し、前記フィルム面
内に所定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電
性微粒子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に
接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シート
の製造方法。

【００１１】６．項１〜４のいずれかに記載の導電性接
着シートを製造する方法において、金属、セラミックス
あるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置され
た凸部を有する型の、凸部の存在する表面に、コアフィ
ルムを形成する樹脂成分を溶解させた樹脂溶液を塗布
し、溶剤成分を乾燥除去した後、コアフィルムを型から
剥離する工程を経ることにより、型の凸部に対応した凹
部をコアフィルム面内に形成し、前記フィルム面内に所
定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒
子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤
層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造
方法。

【００１２】７．項１〜４のいずれかに記載の導電性接
着シートを製造する方法において、貫通していない孔を
有するコアフィルムの面と反対側の面に第１の接着剤層
を形成し、次いで、前記孔内に導電性微粒子を入れた後
に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形
成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。８．レーザ照射によってコアフィルムに貫通していない
孔を形成する工程を含む項７記載の導電性接着シートの
製造方法。

【００１３】９．項１〜４のいずれかに記載の導電性接
着シートを製造する方法において、シート状あるいは板
状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でかつ
所定深さの貫通していない孔を形成した冶具を作製し、
当該孔に導電性微粒子を入れた後、前記冶具の孔の開い
た面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱しなが
ら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有する
樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し、コアフィル
ムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配置し
ていた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後、コア
フィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成すること
を特徴とする導電性接着シートの製造方法。

【００１４】１０．項１〜４のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、配置する導電性微
粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成されている吸
着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸着面に
導電性微粒子を吸着させた後、コアフィルムをこの吸着
された導電性微粒子側から吸着面に向けて押し付ける
か、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所
定厚みで吸着面上に塗布し溶剤を乾燥することにより、
吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内に取
り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除して
前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後、コア
フィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成すること
を特徴とする導電性接着シートの製造方法。

【００１５】［コアフィルムについて］本発明で用いる
コアフィルムは、その両側に形成される接着剤層を構成
する樹脂よりも高い軟化温度を有する樹脂から形成され
ていることが必要である。これは本発明の導電性接着シ
ートを中央に配置して上下から接続する部品あるいは基
板を加熱圧着した際に樹脂の流動が起こるが、所定配置
させた導電性微粒子が移動し難いようにするための工夫
である。すなわち、接着剤層は部品あるいは基板上の接
続バンプの凹凸に追従して移動し空隙が発生しないよう
にコアフィルムが流動化する前に流動化させる必要があ
る。コアフィルムを構成する樹脂が、接着剤層が流動化
するのと同時あるいは以前に流動化した場合、せっかく
所定配置させた導電性微粒子が樹脂の流動にともない移
動するため、ファインピッチの接続が困難となる。した
がって、コアフィルムの軟化温度は接着剤層を形成する
接着樹脂の軟化温度よりも２０℃以上高くする。この軟
化温度の差は５０℃以上であることが好ましく、８０℃
以上高いものであることが更に好ましい。

【００１６】ここで、コアフィルムおよび接着剤層の軟
化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層を
なす接着剤の温度を室温から温度を上昇させた際に粘性
率が大きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最
初の温度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメー
タ等の粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤
の温度を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を
測定することによって調べることができる。

【００１７】本発明において用いられるコアフィルムの
材質は、例えは、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル
スルホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエー
テル樹脂、不飽和ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂
などの樹脂単独あるいはこれらの樹脂を主成分とした熱
可塑性樹脂あるいは熱で可塑化した後硬化するタイプの
熱硬化性成分を含有した熱硬化性樹脂が好ましい。

【００１８】コアフィルムの厚さは、用いる導電性微粒
子の大きさに大きく依存する。すなわち、本発明の導電
性接着シートは、使用時に、接続する両パターンに導電
性微粒子を接触させる必要がある。本発明において使用
されるコアフィルムには貫通した孔は存在しない。すな
わち所定配置された導電性微粒子はコアフィルムに形成
した貫通していない孔に入っているかあるいは個々の導
電性微粒子の一部あるいは全部がコアフィルムに取り込
まれた状態にあり、使用時に先ず接着剤層のみが接続パ
ターンの形状に合わせて流動化しその後熱により硬化が
開始した後、コアフィルムが熱で軟化し、導電性微粒子
周囲の薄いコアフィルムの部分が流動化する。したがっ
て、導電性微粒子の周囲の絶縁体であるコアフィルムが
接続の障害とならない厚みに設定する必要がある。コア
フィルムの厚さは、導電性接着シートで用いる導電性微
粒子の平均粒子径の３倍以下、好ましくは２倍以下にす
る必要がある。また、図１（ａ−１）を用いて説明する
と、貫通していない孔の底部に存在するコアフィルムの
厚さは、好ましくは導電性微粒子の存在しない部分のコ
アフィルムの厚さの０．５倍以下、更に好ましくは０．
２５倍以下である。また、貫通していない孔の底部に存
在するコアフィルムの厚さの下限は、好ましくは導電性
微粒子の存在しない部分のコアフィルムの厚さの０．０
５倍以上、更に好ましくは０．１倍以上である。これよ
り薄くなると、コアフィルムに貫通していない凹部を形
成する際に、凹部に対応する凸部を有する型から該コア
フィルムを剥離する際に、物理的強度を維持できず破れ
る箇所が発生したり、凹部が貫通した孔になってしまう
部分が発生するため好ましくない。

【００１９】また、本発明における第１の方法では、コ
アフィルムには貫通していない孔を形成し、この孔のみ
に導電性微粒子を入れる。したがって孔以外の場所に吸
着した導電性微粒子は圧縮空気等を用いて吹き飛ばす
か、あるいは粘着シート等を用いて接着除去する必要が
ある。この工程において、孔の深さが用いる導電性微粒
子の粒子径に比較して浅い場合、孔に入った導電性微粒
子が不要な導電性微粒子と一緒に除去されてしまう。そ
のため、孔の深さは導電性微粒子の平均粒子径の０．５
倍以上、好ましくは１倍以上である。したがって、孔の
明いていない部分のコアフィルムの好ましい厚さは、用
いる導電性微粒子の平均粒子径の０．７倍以上、更に好
ましくは１．２倍以上である。

【００２０】本発明における第１の方法では、コアフィ
ルムに形成する貫通していない孔の大きさは、用いる導
電性微粒子の大きさに依存するが、導電性粒子の平均粒
子径の１〜１．５倍とする。孔の配列については、接続
パターンの配列ピッチや配線幅に依存するが、配列ピッ
チの０．３倍〜１倍の間隔で孔を配列することが好まし
い。また、接続する部分のパターンにのみ孔を形成する
ことも可能である。ただし、この場合には、接続パター
ンと接続部品との位置合わせが必要となる。

【００２１】［導電性微粒子について］本発明で使用す
る導電性微粒子の大きさは、好ましくは平均粒子径が
０．５μｍから５０μｍ、更に好ましくは１μｍから２
０μｍ、最も好ましくは２μｍから１０μｍとする。導
電性微粒子の平均粒子径が０．５μｍ未満であると、接
続パターンの高さのバラツキを吸収できない場合があ
る。また、５０μｍを越える大きさでは、ファインパタ
ーンの接続には不向きとなる。本発明で使用する導電性
微粒子の形状は、特に球形である必要はなく、多面体、
球形粒子に多数の突起状物があるものでも構わない。た
だし、扁平状のものは孔に入れ難い、あるいは吸着装置
に吸着し難いので好ましくない。圧縮時に潰れやすい、
変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの接触面積
を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキを吸収で
きるため好ましい。

【００２２】本発明で使用する導電性微粒子の粒子径分
布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下であることが
好ましい。更に好ましくは標準偏差が平均粒子径の２０
％以下となるように、最も好ましくは１０％以下となる
ようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏差が平
均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、孔以外の場
所に存在する不要な小さな導電性微粒子を取り除くこと
が難しくなる。また、接続パターンの高さばらつきを吸
収することが難しくなる。そのため、接続パターン間の
電気的な接続信頼性の低下につながる。導電性微粒子の
平均粒子径が孔径の０．５倍以下である場合、導電性微
粒子が１つの孔に複数個存在することが好ましく、ま
た、導電性微粒子の平均粒子径が孔径の０．５倍から
０．９５倍の大きさである場合には、一つの孔に一つの
導電性微粒子が入っている状態でも孔の縦方向に複数個
の導電性微粒子が入った状態でも構わないが、コアフィ
ルムの厚さ方向に導電性微粒子が１つ存在する状態がよ
り好ましい。本発明で用いる導電性微粒子は、加熱する
過程において一部が融解し、更に冷却する過程において
導電性微粒子同士あるいは導電性微粒子と回路基板上の
接続バンプとの間で金属・金属結合を形成するという極
めて特異的な性質を示すため、１つの孔に複数個の導電
性微粒子を入れることが可能となる。したがって、１つ
の孔に複数個の導電性微粒子が存在する場合において
も、金属・金属結合を形成できない導電性微粒子を用い
た系において懸念される接続信頼性の低下は、極めて小
さい。

【００２３】導電性微粒子の分級方法としては通常の方
法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、
重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい
分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１
０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、ま
ず、気流分級機等を用いて粗く分級し、その後精密に貫
通孔を形成されたふるいを用いたふるい分けによる分級
方法をとることが好ましい。粒子径が１０μｍ以下の微
細な導電性微粒子を精密ふるいにより分級する場合、導
電性微粒子が変質しないアルコール等の溶剤中で、超音
波を用いることが効果的である。

【００２４】本発明において用いる導電性微粒子は、実
質的に鉛を含まない合金粒子であって、各合金粒子は示
差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察さ
れる温度として定義される複数の融点を示し、該複数の
融点は初期最低融点および最高融点を含み、各合金粒子
は少なくとも表面部分において該初期最低融点を示し、
各合金粒子を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加
熱しそれにより各合金粒子について該初期最低融点を示
すその少なくとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金
粒子を室温まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶
融部分を固化させると、加熱および固化を経た各合金粒
子は初期最低融点より高い上昇最低融点を示す。

【００２５】このような金属微粒子を使用することによ
り、本発明の接着シートを２つの回路基盤の間にはさ
み、所定の温度圧力で加熱圧縮する工程で、金属微粒子
の一部が溶融し、冷却により再固化する過程で当該金属
微粒子と回路基板上の接続バンプを構成する金属と接合
することにより金属・金属結合が形成され、接着強度の
高い接続が可能となる。また、前記再固化した部分は前
記熱処理と同一処理で再度熱処理した場合、溶融により
変形することがなく、金属・金属結合が保持される。従
来、比較的低温度で融解する合金微粒子として、錫と鉛
から成るはんだ粒子があるが、この粒子は融解する際に
粒子全体が融解するために粒子の形状を保持することが
できず、液体として広い範囲に広がってしまう。したが
って、異方導電性シート用の導電性微粒子としては不適
当である。

【００２６】本発明で用いる金属合金粒子の初期最低融
点は４０〜２５０℃の範囲にあることが好ましい。最高
融点は１１００℃以下であることが好ましい。本発明で
用いる導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジ
ウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガ
リウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバル
ト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、
クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類
元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、
あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１
種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記
金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表
面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選
ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であること
が好ましい。用いる合金微粒子において特に好ましい組
成としては、錫を主成分とし、銅、亜鉛、ビスマスのう
ちいずれか２種類以上を必須添加成分とし、銀、インジ
ウム、アンチモン、アルミニウム、ガリウム、金、シリ
コン、ゲルマニウム、コバルト、タングステン、タンタ
ル、チタン、ニッケル、白金、パラジウム、マグネシウ
ム、マンガン、モリブデン、クロム、リン、希土類元素
を添加金属として添加できる合金微粒子である。更に好
ましくは、錫が１０〜９０重量％、銅が５〜６０重量
％、亜鉛が１〜８０重量％、ビスマスが０．５〜２０重
量％、添加金属が０．１〜２０重量％である合金微粒子
である。

【００２７】金属微粒子の作成方法としては、通常の方
法、例えばガスアトマイズ法、めっき法、プラズマＣＶ
Ｄ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式化学還元法等の方法を用いる
ことができるが、複数の元素からなる合金微粒子の組成
をコントロールして作製する必要があるため、溶融させ
た金属液体を不活性ガス中で急冷却するガスアトマイズ
法が好ましい。また、合金微粒子の表面を金属で薄く被
覆した金属微粒子において、被覆する金属は合金微粒子
を構成する元素であってもよく、また、上記の金属群か
ら選ばれ、かつ合金微粒子を構成する元素とは異なる元
素であっても構わない。合金微粒子の表面を金属で被覆
する方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、置
換型めっき法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式
化学還元法等を挙げることができる。いずれの手法にお
いても金属微粒子表面に薄い金属層を形成する必要があ
るので、均一に金属を析出させるためには振動を加える
などの工夫が必要となる。

【００２８】［接着剤層について］本発明の導電性接着
シートを構成する接着剤層をなす接着剤としては、例え
ば、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着
剤等を好適に使用することができる。特に、マイクロカ
プセル中に硬化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あ
るいは熱によりマイクロカプセルが潰れることにより硬
化が開始するいわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの
接着剤を使用することが好ましい。

【００２９】また、この接着剤層の材質としては、例え
ば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、ア
ミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブ
テン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホ
ン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることがで
きる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用
する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテ
ル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセ
ン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタ
ン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合
物からなることが好ましい。

【００３０】また、溶剤に可溶な樹脂からなる接着剤を
使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に
塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得るこ
とができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着剤層の厚さ
を１μｍ〜５０μｍにすることが好ましい。さらに好ま
しくは５μｍ〜２０μｍである。１μｍ未満の厚さで
は、接着後の密着強度を得ることが難しい。接着剤層の
厚さが５０μｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導
電性微粒子と接続パターンとの間の電気的な接続が妨害
される。

【００３１】本発明の導電性接着シートでは、コアフィ
ルムを挟んで両面に第１および第２の接着剤層が形成さ
れているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっ
ても異なるものであっても構わない。また、第１および
第２の接着剤層は、それぞれ機能の異なる複数の接着剤
層が積層されたものであってもかまわない。本発明の導
電性接着シートが製造工程において酸性水溶液や水など
に曝される場合には、水系処理液で変質や反応が生じな
い接着剤層を使用する必要がある。また、粘着性あるい
はタック性を有する接着剤層を使用することによって、
本発明の導電性接着シートを被接続物に対して仮止め可
能とすることができる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。本発明の導電性接着シートの一実施形態につ
いて、図１を用いて説明する。図１（ａ−１）に示され
る導電性接着シートは、厚さ方向の中央に配置したコア
フィルム１と、コアフィルム１の両面に配置された接着
剤層２，３と、球状の導電性微粒子４とで構成されてい
る。コアフィルム１はポリスルホン・シアネートエステ
ル系熱硬化性樹脂からなり、厚さは１０μｍである。接
着剤層２，３は、潜在性硬化剤を含有するエポキシ系の
熱硬化型接着剤からなり、厚さは１２μｍである。導電
性微粒子４は、銅、銀、ビスマス、インジウムの合金微
粒子の表面を錫で薄く被覆した粉末であって、平均粒径
が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍである。
コアフィルムとして用いるポリスルホン・シアネートエ
ステル系熱硬化性樹脂の軟化温度は１８０℃であり、接
着剤層として用いるエポキシ系熱硬化型接着剤の軟化温
度は１２０℃である。

【００３３】コアフィルム１には、厚さ方向に貫通して
いない孔１０が、フィルム面内に多数個、規則的に配置
されている。この実施形態では、図１（ｂ）に示すよう
に、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交
点）の位置および単位格子の面心位置に、非貫通孔１０
が配置されている。縦線に沿って隣り合う格子点の間隔
は１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子点の間隔
は１５μｍである。非貫通孔１０の平面形状（フィルム
面に沿った断面形状）は円形であり、この円の直径は
７．５μｍ（導電性微粒子４の平均粒径の１．２５倍）
である。また、コアフィルム１の全ての孔１０内に、各
１個の導電性微粒子４が配置されている。

【００３４】図１（ａ−２）の導電性接着シートは、コ
アフィルム１に所定配置で配列した導電性微粒子が包埋
された状態で固定されている例である。コアフィルム１
の厚さは４μｍ、接着剤層２，３の厚みは１０μｍ、導
電性微粒子の平均粒径は６μｍである。この導電性接着
シートは、使用時に、接続する基板間に挟んで加熱しな
がら加圧する。これにより、接着剤層２，３を変形させ
て硬化が開始する。次いで時間的に遅れてコアフィルム
１が変形し、接続する両パターンに導電性微粒子４を接
触させる。この時、コアフィルム１によって、シート面
内での導電性微粒子４の配置が固定される。また、この
導電性接着シートでは、上述のように、導電性微粒子４
がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電
性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置さ
れている。

【００３５】したがって、この実施形態の導電性接着シ
ートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合
や、ファインピッチで配列されているパターンを接続す
る場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特
に、非貫通孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパ
ターンの配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定する
ことにより、接続するパターンが導電性微粒子４の存在
しない位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される、と
いう恐れがなくなる。

【００３６】なお、この実施形態の導電性接着シートに
よれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、
ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を
極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくて
も、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置
（図１２に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的に
はゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着
シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすること
によって、導電性微粒子がランダムに配置されている導
電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突
出高さのバラツキを吸収し易くなる。図１（ｃ）に、コ
アフィルム１の面内での孔１０の配置が上記とは異なる
導電性接着シートを示す。この例では、孔１０がフィル
ム面内の格子点の位置に配置されている。これらの全て
の孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されてい
る。

【００３７】本発明の導電性接着シートを製造する第１
の方法（請求項５、６の方法）の実施形態について、図
２および図３を用いて説明する。表面に所定配置で配置
された凸部を有する型の形成方法について図２を用いて
説明する。先ず、基板上に樹脂パターンを形成する。図
２（ｂ）がこの状態を示す。基板上に樹脂パターンを形
成する方法としては、感光性樹脂をフォトリソグラフィ
ーを用いる方法、樹脂をレーザ光を用いて溶融あるいは
結合を切断するアブレーション加工する方法がある。形
成した樹脂パターン上にスパッタ蒸着法あるいは無電解
めっきにより導体皮膜１２を形成し（図２（ｃ）がこの
状態を示す。）、その後電解めっき法により金属１３を
成長させ、形成した金属の型を基板から剥離する。図２
（ｅ）がこの状態を示す。本発明で用いる電解めっきに
より析出させる金属としては、銅、ニッケル、クロム、
あるいは粒子径がサブμｍのポリテトラフルオロエチレ
ン微粒子、炭化珪素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散さ
せたニッケルめっきなどを挙げることができる。場合に
よっては金属の型表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄する
方法、プラズマ等の高エネルギー雰囲気で除去する方法
など通常の方法を取ることができる。また、セラミック
スあるいは樹脂板あるいは円筒状基材の表面をレーザ光
を用いてパターン化することもできる。１０μｍ以下の
パターンを形成するためには、エキシマレーザ、銅蒸気
レーザーが好ましい。また１０から２０μｍ程度のパタ
ーン形成には、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザの第三高
調波あるいは銅蒸気レーザーを用いることができる。

【００３８】コアフィルム表面に凹部パターンを形成す
る方法として、作製した型にシート状に形成したコアフ
ィルムを加熱しながら押し当て、その後型から剥離する
方法と、型の表面にコアフィルムを形成する樹脂成分を
溶解した樹脂溶液を所定厚みで塗布し、その後溶剤を乾
燥し、型から剥離する方法がある（図３（ａ））。コア
フィルムが薄い場合、単独で取り扱いのが困難となるた
め、型から剥離する前に基材上に形成した接着剤層を接
着剤側から接着し補強することができる。例えば、プラ
スチックフィルム等からなる支持体５の上に、接着剤溶
液（接着剤を溶剤に溶かした液体）を所定の厚さで塗布
した後、溶剤を乾燥除去することにより、第１の接着剤
層を形成し、コアフィルムの凹部のない面に接着剤層を
接着する。接着剤溶液の塗布方法としては、通常の方
法、例えば、ブレードコート法、スプレーコート法、ス
ピンコート法、ロールコート法などが採用できる。この
状態が図３（ｂ）である。

【００３９】次に、図３（ｃ）に示す様に、コアフィル
ム１の上方から、多数の導電性微粒子４からなる粉末を
散布した後、支持体５と第１の接着剤層２とコアフィル
ム１とからなるシート全体を振動させることにより、コ
アフィルム１の孔１０内に導電性微粒子４を入れる。孔
１０内に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電
性微粒子４ａは、接着剤の付いたフィルムなどで押し当
てることによって除去する。シート全体を振動させるこ
とで、全ての貫通孔１０に導電性微粒子４が入り易くな
る。また、導電性微粒子の入った容器内にシート全体を
複数回くぐらせることによって、コアフィルム１の貫通
孔１０内に導電性微粒子４を入れてもよい。こうして、
図３（ｄ）に示す如く、孔１０の一つ一つに導電性粒子
４が１個ずつ入った状態になる。

【００４０】次に、コアフィルム１の上に接着剤溶液を
所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することによ
り、コアフィルム１の上に第２の接着剤層３を形成す
る。さらに、この第２の接着剤層３の上にカバーフィル
ム６を被覆する。これにより、導電性接着シートが、図
３（ｅ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の
面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得ら
れる。これに代えて、接着剤層３が形成されたカバーフ
ィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、
コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図３
（ｅ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温
度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温度とする
必要がある。

【００４１】なお、導電性接着シートは、支持体５とカ
バーフィルム６を剥離した状態で使用される。そのた
め、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面と、カバ
ーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面に、シリコ
ン系等の剥離剤を塗布しておくことが好ましい。以上説
明したように、この第１の方法によれば、表面に所定配
置で配置された微細な凸部を有する型を採用することに
よって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な非
貫通孔１０を容易に形成することができる。

【００４２】本発明の導電性接着シートを製造する第２
の方法（請求項７、８の方法）の実施形態について、図
４および５を用いて説明する。先ず、支持体５の上に接
着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、乾燥することによ
って、支持体５の上に第１の接着剤層２を形成する。図
４（ａ）はこの状態を示す。この第１の接着剤層２の上
に、図４（ｂ）に示すような、非貫通孔１０を有するコ
アフィルム１を接合する。図４（ｃ）はこの状態を示
す。この接合は、第１の接着剤層２の上にコアフィルム
１を載せて加熱することで行う。この加熱温度は、接着
剤層２をなす接着剤が硬化しない温度とする。

【００４３】次に、第１の方法と同じ方法で、導電性微
粒子４をコアフィルム１の非貫通孔１０内に充填する。
次に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への
第２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆
を行う。これにより、導電性接着シートが、図４（ｅ）
に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバ
ーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。こ
の第２の方法において、図４（ｂ）に示すような、貫通
していない孔１０を有するコアフィルム１を形成する方
法としては、図４に示すように、コアフィルム１にレー
ザ光照射を行う方法を採用することが好ましい。

【００４４】レーザ光照射の方法の実施形態としては、
先ず、図５（ａ）に示すように、コアフィルム１に形成
する孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有する金属マスク
Ｋを、支持体５の上に接着剤層を形成し更にその上に固
定した熱可塑性ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１
の上方に配置し、このマスクＫの上からエキシマレーザ
を照射する。これにより、コアフィルム１のエキシマレ
ーザが照射された部分が除去されて、孔１０が形成され
る。図５（ｂ）はこの状態を示す。

【００４５】ここで用いるレーザ光としては、炭酸ガス
レーザ、ＹＡＧレーザの基本波等のように、赤外線領域
に発振波長を持つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調
波や、エキシマレーザ、銅蒸気レーザー等のように、紫
外線あるいは真空紫外線領域の光を照射できるものが挙
げられる。例えば、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波あ
るいはエキシマレーザを用いることにより、直径２０μ
ｍ以下の微小な孔１０を容易に形成することができる。
孔の断面形状は、テーパー状であっても構わない。

【００４６】以上説明したように、この第２の方法によ
れば、レーザ照射法を採用することによって、コアフィ
ルム１に直径２０μｍ以下の微小な孔１０を容易に形成
することができる。なお、この実施形態では、本発明の
第２の方法における、貫通していない孔１０を有するコ
アフィルム１の一方の面に第１接着剤層２を形成する方
法として、支持体５の上に形成された第１接着剤層２の
上に、非貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する
方法を採用しているが、これに代えて、例えば、非貫通
孔１０を有するコアフィルム１の上に接着剤溶液を塗布
・乾燥する方法を採用してもよい。

【００４７】この場合、コアフィルム上に第１の接着剤
層を形成した後にコアフィルム側を上にして、孔内に導
電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第２の
接着剤層を形成する。本発明の導電性接着シートを製造
する第３の方法（請求項９の方法）の実施形態につい
て、図６を用いて説明する。シート状あるいは板状の金
属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でかつ所定深
さの貫通していない孔を形成した冶具１７０を作製し、
形成されている孔に導電性微粒子を入れた後（図６
（ｂ））、前記冶具の孔の開いた面上にコアフィルムを
押し付けるあるいは加熱しながら押し付けるか、あるい
はコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚みで塗
布し溶剤を乾燥し（図６（ｃ））、コアフィルムを前記
冶具から剥離することにより冶具に所定配置していた導
電性微粒子をコアフィルムに転写した後（図６
（ｄ））、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層
を形成する（図６（ｅ））。

【００４８】前記冶具の作製方法としては、図２に示し
たような感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いてパ
ターン化する方法、図７に示したような樹脂をレーザ光
を用いて溶融あるいは結合を切断するアブレーション加
工する方法がある。形成した樹脂パターン上にスパッタ
蒸着法あるいは無電解めっきにより導体皮膜を形成し、
その後電解めっき法により金属を成長させ、形成した金
属を基板から剥離する。本発明で用いる電解めっきによ
り析出させる金属としては、銅、ニッケル、クロム、あ
るいは粒子径がサブμｍのポリテトラフルオロエチレン
微粒子、炭化珪素微粒子、窒化ホウ素微粒子を分散させ
たニッケルめっきなどを挙げることができる。場合によ
っては金属製の冶具表面に付着した樹脂を溶剤で洗浄す
る方法、プラズマ等の高エネルギー雰囲気で除去する方
法など通常の方法を取ることができる。また、セラミッ
クスあるいは樹脂板の表面をレーザ光を用いてパターン
化することもできる。１０μｍ以下のパターンを形成す
るためには、エキシマレーザが好ましい。また１０から
２０μｍ程度のパターン形成には、エキシマレーザ、銅
蒸気レーザあるいはＹＡＧレーザの第三高調波を用いる
ことができる。作製した冶具の所定配置で配置された貫
通していない孔が露出した表面にシリコン系あるいはフ
ッ素系離型剤を被覆すると、コアフィルムを剥離し易い
冶具を作製できる。

【００４９】本発明の導電性接着シートを製造する第４
の方法（請求項１０の方法）の実施形態について、図８
を用いて説明する。図８は本願発明における粒子吸着装
置である。図８（ａ）は該装置の部品を示す。１Ａは孔
開きシート状部品であり、配置する導電性微粒子より小
さい吸引孔１０ａが所定の配置で形成されている。これ
が導電性粒子の吸着面となる。１００は多孔質部品であ
り、濾紙、金網等が用いられる。２００は吸引漏斗であ
り、２０１はその吸引面である。２０２はポンプへの接
続部である。吸引装置を組み立て、２０２から空気を吸
引した状態で、その吸着面に導電性粒子４を散布し、吸
着面に導電性微粒子を吸着させて、所定の配置で配列さ
せた後、コアフィルムをこの吸着された導電性微粒子の
上側から吸着面に向けて押し付けるか（図８（ｂ））、
あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所定厚
みで吸着面上に導電性粒子の上から塗布し溶剤を乾燥す
ることにより、吸着面に吸着された導電性微粒子をコア
フィルム内に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の
吸着を解除して前記コアフィルムを吸着面から外す工程
を経た後（図８ｃ））、コアフィルムを中央に挟んで両
側に接着剤層を形成する（図８（ｄ））。

【００５０】

【実施例１】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電
性接着シートを作製する。この実施例を図３に基づいて
説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィル
ムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約
５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持
体）５の剥離剤が被覆された面に、ポリスルホン樹脂と
シアネートエステル樹脂をテトラヒドロフランに溶解し
たポリスルホン樹脂組成物をブレードコーターを用いて
塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去するこ
とにより、ＰＥＴフィルム５上に、厚さ１０μｍのポリ
スルホン・シアネートエステル系樹脂からなるフィルム
を形成した。用いたポリスルホン系熱硬化性樹脂溶液
は、ポリスルホン樹脂（ＡｍｏｃｏＰｏｌｙｍｅｒ社
製、ＵｄｅｌＰ−１７００）９０重量部、シアネート
エステル樹脂（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製、Ｂ−３０）
１０重量部、ＴＨＦ４００重量部を撹拌混合することに
より得た。

【００５１】次に、表面に直径７．５μｍ、高さ８μｍ
の円柱状の凸パターンが、図１（ｂ）に示す非貫通孔１
０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで
規則的に配列し、更に格子の中心にも同じ円柱状の凸パ
ターンが規則配置したニッケル製の板状の型を作製し
た。この型の上にポリスルホン・シアネートエステル系
樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフィルムを載せ、熱プ
レス機で、１８０℃、１ＭＰａ、１０分間の加熱圧着処
理を行った。冷却後、コアフィルムを型から剥離するこ
とにより、コアフィルムの片面に型の凸部に対応した貫
通していない凹部を形成した。

【００５２】次に、図３（ｄ）に示すように、一方の面
にエポキシ接着剤からなる接着剤層（第１の接着剤層）
２が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層２を
コアフィルム１の凹部のない面側に向けて、コアフィル
ム１の上に置いて加熱することにより接合した。一方の
面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が形成されてい
るＰＥＴフィルム６は、以下のようにして作製した。先
ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、
剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜
厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（カバーフィルム）
６の剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブ
レードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜か
ら溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム６上
に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる層３を形成
した。

【００５３】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。この接着剤層２の上に、ブレードコータ
ーを用いて液状のネガ型感光性樹脂を塗布することによ
って、感光性樹脂層１１を厚さ４μｍで形成した。この
感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルム
を載せた。

【００５４】次に、コアフィルム１上に、多数の導電性
微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を
用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての孔
１０内に導電性微粒子４を入れた。次に、コアフィルム
１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ
−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がす
ことによって、孔１０に入らず、コアフィルム１の上面
に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。

【００５５】導電性微粒子４からなる粉末としては、ガ
スアトマイズ法を用いて作製した銅、錫、銀、ビスマ
ス、銀、インジウムからなる合金微粒子の表面を置換型
錫めっき処理した金属微粒子である。合金微粒子は、銅
６５重量部、錫１５重量部、銀１０重量部、ビスマス５
重量部、インジウム５重量部を黒鉛るつぼに入れ、高周
波誘導加熱装置により８００℃に加熱し、９９体積％以
上のヘリウムガス雰囲気で融解した。次に融解した金属
をるつぼの先端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導
入した後、るつぼ先端付近に設けられたガスノズルから
ヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体
積％、圧力２．５ＭＰａ）を噴射してアトマイズを行
い、合金微粒子を得た。用いた金属原料の純度は、いず
れの金属も９９重量％以上であった。ガスアトマイズ法
により得られた合金微粒子の表面を置換型錫めっき液
（奥野製薬工業社製、サブスターＳＮ−５）中で５０
℃、１２分間撹拌することにより処理した。合金微粒子
表面の薄い錫の被膜は約０．２μｍであった。置換型錫
めっき処理後の金属微粒子の組成は、銅３６重量％、錫
４４重量％、銀１０重量％、ビスマス５重量％、インジ
ウム５重量％へ変化していた。

【００５６】置換型錫めっき後、得られた金属微粒子
は、窒素雰囲気下での示差走査熱分析法（ＤＳＣ）にお
いて、１４６℃、４３８℃、４９９℃、５６６℃に融点
を示し、ＤＳＣを３回連続繰り返し測定するという熱処
理を実施したところ、２６２℃、４３９℃、５００℃、
５６９℃に融点を示し、熱処理前に存在していた１４６
℃の吸熱ピークが消失し、２６２℃に新たな吸熱ピーク
を示した。気流分級機と精密ふるいを用いて分級するこ
とにより、得られた導電性微粒子の平均粒子径は６．０
μｍ、粒子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。精
密ふるいはフォトリソグラフィーとニッケルめっき法を
用いて作製した。また、精密ふるいをエタノール中に浸
漬した状態で超音波洗浄機を用いて超音波振動を加える
ことにより作製した金属微粒子の分級を実施した。

【００５７】次に、図３（ｄ）に示すように、一方の面
にエポキシ接着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）
３が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３を
コアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置い
て加熱することにより接合した。以上のようにして、不
飽和ポリエステル樹脂からなるコアフィルム１の一方の
面に熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層２が配置さ
れ、他方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が配
置され、コアフィルム１には、直径７．５μｍの円形の
孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格
子点間隔）で規則的に形成され、各孔１０に各１個の導
電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得ら
れた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム
５，６が接合されている。

【００５８】接着剤層として用いたエポキシ接着剤の軟
化点は、約８０℃であったが、コアフィルムのポリスル
ホン・シアネートエステル系樹脂の軟化点は１６０℃で
あった。軟化点の測定には、レオメトリックス・サイエ
ンティフィック・エフ・イー社製の粘弾性測定装置、回
転型のレオメーターを用いて測定した。測定周波数は１
０ｒａｄ／秒、昇温速度は１０℃／分で室温から加熱を
開始し、最初に粘製率が大きく低下する温度を軟化点と
して求めた。また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら
撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃
で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒
子を圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすこと
を試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、
除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒
子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認
した。

【００５９】［型の作製］アルミニウムの表面を亜鉛置
換めっきを行い、その上に厚さ３μｍの銅層をピロリン
酸銅めっき浴を用いて形成した。更に銅表面を黒化処理
することにより低反射率の導電性基板を作製した。この
導電性基板上に厚さ１０μｍの感光性樹脂層を形成し、
図１（ｂ）に示した孔の配列パターンに対応したガラス
クロムマスクを通して、フォトリソグラフィーを用いて
樹脂パターンを得た。使用した感光性樹脂は、数平均分
子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマ
ー：１００重量部に、テトラエチレングリコールジメタ
クリレート：１０．７重量部、ジエチレングリコールジ
メタクリレート：４．３重量部、ペンタエリスリトール
トリメタクリレート：１５重量部、リン酸（モノメタク
リロイルオキシエチル）：３．６重量部、２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノン：２重量部、２，
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール：
０．０４重量部、およびオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳ
イエロー１４０」：０．１１重量部を加えて、攪拌混合
することにより得られたものである。

【００６０】数平均分子量が２０００である不飽和ポリ
エステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、
イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕
込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分
子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品
で検量化した。次に、露光マスクＭとして、直径７．５
μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す
貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍ
ピッチで、格子点および格子の中心に規則的に配列され
ているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マス
クＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスク
Ｍの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射
光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線であ
る。図２（ａ）はこの状態を示す。但し、この図では、
厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフィルムが省略されてい
る。

【００６１】次に、ＰＥＴカバーフィルムを剥離し、現
像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当
たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すよう
に、多数の孔１０を有するコアフィルム１が、導電性基
板上に形成された。次に、樹脂パターンを形成した基板
表面にパラジウム触媒付与処理を行い、続いて無電解ニ
ッケルめっきを実施し、厚さ数μｍのニッケル層を形成
した。更に、スルファミン酸ニッケルめっき浴で電解ニ
ッケルめっきを実施し、厚さ７０μｍのニッケル層を形
成した。図２（ｄ）はこの状態を示す。その後、形成し
たニッケル層を基板から剥離することにより、直径７．
５μｍ、高さ１０μｍの円筒状の凸部が表面に規則配列
したニッケル製の型を得た。得られた型の表面は、シリ
コーン離型剤（信越化学工業社製、ＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ
ＳＰ）で処理した。

【００６２】［性能評価］図９（ａ）は試験用基板の一
部を示す平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のａ−
ａ線断面図である。試験用基板３０は、絶縁性基板３１
の上に、２００個の配線３２を有し、配線３２は厚さが
１５μｍで絶縁基板３１上に凸状に露出している。配線
３２の幅は１５μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍで
ある。先ず、上述の方法で得られた導電性接着シートの
両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板
３０の全ての配線３２部分と、図１１（ａ）にパターン
の平面図を示したガラス基板上に凸状の１本の直線パタ
ーン２２と凸状の円形パターン２１および検査端子２６
を有する基板Ｄとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけ
た状態で２３０℃に加熱して１分間保持した。基板Ｄの
パターンは全て銅めっきを用いて作製されており、直線
パターン２２の幅は１５μｍ、厚さは１５μｍであり、
この直線パターン２２の両側に配置した円形パターンの
直径は１５μｍ、高さ１５μｍであり、ピッチ３０μｍ
で配置している。ガラス基板と銅めっき被膜との間に
は、密着性を向上させる目的で薄いクロムの層を形成し
てある。円形パターン２１は、接続評価時の安定性確保
のためのダミーパターンである。このとき、試験用基板
３０の配線３２と基板Ｄの直線パターンは直交するよう
に配置した。その結果、試験用基板３０の配線３２部分
と基板Ｄとが、導電性接着シートによって接着された。

【００６３】図１０は、試験用基板３０の配線３２部分
と図１１（ａ）にパターンの平面図を示したガラス基板
上に凸状の導体パターンを形成した基板Ｄとが、導電性
接着シートによって接着された状態を示す断面図であ
る。この断面図は図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当す
る。この接着時に、導電性接着シートのコアフィルム１
とその両面の接着剤層２，３は変形するため、これらを
まとめて図１０では符号２３で示してある。このように
して得られた２個のテストピースを用いて、実施例１の
導電性接着シートによる接続確認試験を行った。すなわ
ち、各テストピースについて、２００個の検査用パッド
３５と基板Ｄの検査パッドとの間の抵抗を測定した。そ
の結果、２個のテストピースの合計４００箇所の接続点
のうち、銅板Ｄと電気的に接続されていないものは無い
ことが分かった。

【００６４】次に、上述の方法で得られた導電性接着シ
ートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験
用基板３０の全ての配線３２部分と、図１１（ｃ）に断
面構造を示したガラス板Ｅとの間に挟み、５０ＭＰａの
圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して５分間保持し
た。このガラス基板Ｅ上には図１１（ａ）に示したパタ
ーンと同じパターンで表面に凹凸を付けてある。すなわ
ち、図１１（ａ）の斜線で示した部分が凸となるよう
に、エキシマレーザを用いてアブレーション加工した。
凸部の高さは１５μｍであった。その結果、試験用基板
３０の配線３２部分とガラス基板とが、導電性接着シー
トによって接着された。接続確認試験と同様、検査用基
板の配線３２とガラス基板Ｅ上の直線パターンとが直交
するように、両基板を配置した。

【００６５】このようにして得られた２個のテストピー
スを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を
測定した。その結果、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全て
の接続箇所にショートが発生していないことが分かっ
た。これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シ
ートによって、図１０に示すように、試験用基板３０の
配線３２と基板Ｄが、導電性接着シートの導電性微粒子
４によって接続され、隣り合う配線３２間が導電性微粒
子４で接続されていない状態になることが分かる。

【００６６】

【実施例２】［導電性接着シートの作製］コアフィルム
を形成する樹脂が、熱可塑性ポリイミド樹脂であること
意外は、実施例１と同じ方法により異方導電性を有する
導電性接着シートを作製した。熱可塑性ポリイミド溶液
としては、宇部興産社製熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰ
Ａ−Ｎ−２２１」を使用した。熱可塑性ポリイミド樹脂
の軟化点は、１７０℃であった。測定は実施例１と同じ
方法を用いた。

【００６７】［性能評価］この実施例２で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計４００
個の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全て
の接続配線３２間にショートが発生していないことが確
認された。

【００６８】

【実施例３】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図４お
よび５に基づいて説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、
このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチ
ルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥ
Ｔフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤
溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この
塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィ
ルム上に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着
剤層を形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とから
なるシートを２枚用意した。

【００６９】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面
に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍ
の膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆
された面に、熱可塑性ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社
製の「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを
用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去
することにより、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィ
ルム（支持体）上に、熱可塑性ポリイミド樹脂からなる
コアフィルム１を厚さ１０μｍで形成し、既に作製済の
接着剤層の上にコアフィルム側から接着し、その後ＰＥ
Ｔフィルムを剥離した。

【００７０】熱可塑性ポリイミド樹脂の軟化点は、２１
０℃であった。測定は実施例１と同じ方法を用いた。次
に、コアフィルム１に形成する非貫通孔１０を形成でき
るように設計した開口部Ｋ１を有するニッケル製の金属
マスクＫを用意し、この金属マスクＫをコアフィルム１
の上方に配置し、この金属マスクＫの上からエキシマレ
ーザを照射した。図５（ａ）はこの状態を示す。金属マ
スクＫには、直径７．５μｍ径の円形の孔が、図１
（ｂ）に示す貫通孔の配置と同じ配置で、１５μｍピッ
チ（格子点間隔）で規則的に形成されている。

【００７１】エキシマレーザの照射は、ＬＵＭＯＮＩＣ
Ｓ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤＥＸ８００」と住友重
機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３００Ｈ」とからなるエ
キシマレーザ加工装置を用いて行った。レーザの波長は
２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガス）であり、レーザビ
ームの寸法は８ｍｍｘ２５ｍｍであり、発振周波数は２
００Ｈｚであった。これにより、コアフィルム１のエキ
シマレーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部
分）が除去されて、コアフィルム１の所定位置に非貫通
孔１０が形成された。このコアフィルム１には、直径が
７．５μｍ、深さ８μｍである円形の非貫通孔１０が、
図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）
で規則的に配列されている。図４（ｃ）はこの状態を示
す。

【００７２】このコアフィルム１上に、多数の導電性微
粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用
いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通
孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図４
（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電
工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ロー
ラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通
孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電
性微粒子を取り除いた。

【００７３】導電性微粒子４からなる粉末としては、実
施例１と同じものを用いた。次に、上述の方法で予め用
意した、ＰＥＴフィルム上にエポキシ接着剤からなる接
着剤層が形成されたシートを、図４（ｅ）に示すよう
に、接着剤層（第２の接着剤層）３側を下側に向けてコ
アフィルム１の上に載せて、加熱により接合した。これ
により、ポリイミド樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフ
ィルム１の両面に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤から
なる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直
径７．５μｍの円形の非貫通孔１０が、図１（ｂ）に示
す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成
され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微
粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。
この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６
が接合されている。

【００７４】［性能評価］この実施例３で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方
法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方
法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その結
果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４０
０個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続
されていないものは無いことが確認された。また、ショ
ート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組
の配線３２について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上で
あった。これにより、２個のテストピースの合計３９８
組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３２
間にショートが発生していないことが確認された。

【００７５】

【実施例４】［導電性微粒子配列冶具の作製］図７
（ｂ）に示す導電性微粒子配列冶具を以下の方法で作製
した。先ず、図２（ｂ）に示すように、導電性基板１３
の上にネガ型の感光性樹脂層８を形成し、その上に、導
電性微粒子が入る孔に対応させた光透過部を有するフォ
トマスクＭ１を配置して、このフォトマスクＭ１の上か
ら光を照射する。次に、所定の現像処理を行うことによ
って、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去
する。これにより、導電性基板上に四角柱状の樹脂パタ
ーンが形成される。図２（ｃ）はこの状態を示す。

【００７６】次に、この導電性基板上の樹脂パターンの
存在していない部分に電解めっき法により金属を析出さ
せ、円柱状の樹脂パターンの高さを越えて更に金属を成
長させる。これにより円柱状の樹脂パターンに対応した
凹部を有する金属１３を成長させる。図２（ｄ）はこの
状態を示す。次に、金属体１３を導電性基板７から剥離
する。更に光が当たって硬化された円柱状樹脂パターン
が金属体１３の表面に残存していることがあるため、酸
素雰囲気下での反応性イオンエッチング法により残存感
光性樹脂層を除去する。これにより、図７（ｂ）に示す
ような、貫通していない孔１７１を有する金属体１３が
形成されている導電性微粒子配列冶具１７０が得られ
る。

【００７７】導電性微粒子配列冶具の作製には、実施例
１において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のもの
を用いた。電解めっき法で金属体１３を形成する前に、
めっき前処理として反応性イオンエッチングを行った。
また、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆っ
た。スルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ
素を含んだニッケルめっき被膜からなる金属体１３を得
た。金属体１３の厚さは１００μｍとした。導電性微粒
子配列冶具の凹部の存在す側の表面を、スプレー式シリ
コーン離型剤で薄く被覆し、その後熱処理することによ
り定着させた。

【００７８】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第３の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図６に
基づいて説明する。先ず、ＰＥＴフィルム（支持体）５
と接着剤層２、３とからなるシートを、以下の方法で作
製した。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表
面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎ
ｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被
覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーター
を用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除
去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ３０μｍ
のエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。支持体
上に接着剤層を被覆したものを２枚形成した。

【００７９】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。実施例１で用いたポリスルホン樹脂組成
物と同じ組成のものを用意し、コアフィルムの形成に用
いた。

【００８０】上述の導電性微粒子配列冶具の非貫通孔
に、導電性微粒子４を入れ、更に導電性微粒子が配列し
た面にポリスルホン樹脂組成物を塗布した後、溶剤であ
るテトラヒドロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの被膜を
得た。次に、既に形成してある支持体上に接着剤層を被
覆したシートを接着剤層の面を導電性微粒子を包埋した
ポリスルホン樹脂被膜とを加熱圧縮して接着した。その
後、ポリスルホン樹脂層と接着剤層が接着したシートを
導電性微粒子配列冶具から剥離した。更に導電性微粒子
を包埋したコアフィルム上に、もう１枚の接着剤シート
を接着剤層を下にして載せ、加熱圧縮し接着した。

【００８１】導電性微粒子４としては、実施例１と同じ
ものを用いた。導電性微粒子配列冶具に超音波振動を加
えて動かすことにより、全ての非貫通孔１０に導電性微
粒子４が入るようにした。また、冶具の非貫通孔１０以
外の面に付着した導電性微粒子を、日東電工（株）製の
粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を用いて取り除いた。
接着剤層２３を５０℃に加熱した状態で導電性微粒子が
配列した面に押し付けた。以上のようにして、導電性微
粒子を包埋したコアフィルムを中央に挟んで２層のエポ
キシ接着剤からなる接着剤層を接着した導電性接着シー
トを得た。コアフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−
銀合金製の導電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１
（ｂ）に示すように配置されていた。

【００８２】［性能評価］この実施例４で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。

【００８３】

【実施例５】［孔開きシート状部品の作製］図８に示す
孔開きシート状部品１Ａを以下の方法で作製した。先
ず、図１４（ａ）に示すように、導電性基板７の上にネ
ガ型の感光性樹脂層８を膜厚１５μｍで形成し、その上
に、孔１０の位置に対応させた円形の光透過部を有する
フォトマスクＭ１を配置して、このフォトマスクＭ１の
上から光を照射する。次に、所定の現像処理を行うこと
によって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を
除去する。これにより、導電性基板７上に円柱状体１２
を配置する部分に直径６μｍの貫通孔８ａが形成され
る。図１４（ｂ）はこの状態を示す。貫通孔８ａの配置
は、図１（ｂ）に示した配置であり、単位格子の長さは
１２μｍとした。

【００８４】次に、この導電性基板上の貫通孔８ａ内
に、電解めっき法により金属層１３を成長させる。この
とき電解めっき法により析出させる金属層の厚さは、感
光性樹脂層の厚さを越えて２０μｍとした。図１４
（ｃ）はこの状態を示す。これにより、金属層が感光性
樹脂層を越えてオーバーハングした状況となり、オーバ
ーハングした部分の孔の直径を小さくすることができ
る。次に、光が当たって硬化された感光性樹脂層８と導
電性基板７を除去する。これにより、図８に示すよう
な、貫通孔１０を有する孔開きシート状部品１Ａが得ら
れる。得たれた孔開きシート状部品の片面の孔の直径は
６μｍであり、もう一方の側の孔の直径は３μｍであっ
た。

【００８５】孔明きシート状部品の作製には、実施例１
において型作製に用いた感光性樹脂と同じ組成のものを
用いた。電解めっき法で金属層１３を形成する前に、め
っき前処理として反応性イオンエッチングを行った。ま
た、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで覆っ
た。ニッケルめっき浴を用い、若干ホウ素を含有するニ
ッケルめっき被膜からなる金属層を得た。また、光で硬
化した感光性樹脂の除去には、酸素プラズマ中での反応
性イオンエッチング法を用いた。

【００８６】［粒子吸着装置の作製］図８の孔開きシー
ト状部品１に代えてこの孔開きシート状部品１Ａを用
い、その直径が６μｍの孔の開いている面を多孔質部品
１００に固定した。多孔質部品１００としては濾紙（Ａ
ＤＶＡＮＴＥＣ社製）を用いた。これにより図８に示す
粒子吸着装置３００を作製した。この粒子吸着装置３０
０Ａは、孔開きシート状部品１Ａに形成された柱状体１
９によって、孔開きシート状部品１Ａと多孔質部品１０
０との間に空気の通路１９ａが形成される。これによ
り、貫通孔１０による粒子の吸着の確実性が向上する。

【００８７】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第４の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図８に
基づいて説明する。先ず、ＰＥＴフィルム（支持体）５
と接着剤層２、３とからなるシートを、以下の方法で作
製した。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表
面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎ
ｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被
覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーター
を用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除
去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ１０μｍ
のエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。支持体
上に接着剤層を被覆したものを２枚形成した。使用した
エポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状
エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量
部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ
化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびト
ルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。また、実
施例１で用いたポリスルホン樹脂組成物と同じ組成のも
のを用意し、コアフィルムの形成に用いた。

【００８８】上述の粒子吸着装置３００Ａの貫通孔に、
導電性微粒子４を真空吸着させ、更に導電性微粒子が真
空吸着した面にポリスルホン・シアネートエステル系熱
硬化性樹脂組成物を塗布した後、溶剤であるテトラヒド
ロフランを乾燥除去し厚さ５μｍの被膜を得た。次に、
既に形成してある支持体上に接着剤層を被覆したシート
を接着剤層の面を導電性微粒子を包埋したポリスルホン
・シアネートエステル系熱硬化性樹脂被膜とを加熱圧縮
して接着した。その後、真空を解除してポリスルホン・
シアネートエステル系熱硬化性樹脂層と接着剤層が接着
したシートを粒子吸着装置３００Ａから剥離した。

【００８９】更に導電性微粒子を包埋したコアフィルム
上に、もう１枚の接着剤シートを接着剤層を下にして載
せ、加熱圧縮し接着した。導電性微粒子４としては、実
施例１と同じものを用いた。導電性微粒子４を入れた容
器内で粒子吸着装置に振動を加えて動かすことにより、
吸着面の全ての貫通孔１０に導電性微粒子４が吸着され
るようにした。また、吸着面の貫通孔１０以外の面に付
着した導電性微粒子を、日東電工（株）製の粘着フィル
ム「ＳＰＶ−３６３」を用いて取り除いた。接着剤層２
３を５０℃に加熱した状態で吸着面に押し付けた。以上
のようにして、導電性微粒子を包埋したコアフィルムを
中央に挟んで２層のエポキシ接着剤からなる接着剤層を
接着した導電性接着シートを得た。コアフィルム内では
平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導電性微粒子４が１
５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すように配置されてい
た。

【００９０】［性能評価］この実施例５で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方
法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方
法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その結
果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４０
０個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続
されていないものは無いことが確認された。また、ショ
ート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組
の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０¹²
Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合
計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての
配線３２間にショートが発生していないことが確認され
た。

【００９１】

【実施例６】［導電性接着シートの作製］用いた導電性
微粒子が、錫、亜鉛、ビスマス、インジウムからなるガ
スアトマイズ法を用いて作製した金属微粒子であること
以外は、実施例１と同様にして導電性接着シートを得
た。錫６０重量部、亜鉛３０重量部、ビスマス５重量
部、インジウム５重量部を、黒鉛るつぼに入れ、高周波
誘導加熱装置により８００℃に加熱し、９９体積％以上
のヘリウムガス雰囲気で融解した。次に融解した金属を
るつぼの先端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入
した後、るつぼ先端付近に設けられたガスノズルからヘ
リウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積
％、圧力２．５ＭＰａ）を噴射してアトマイズを行い、
合金微粒子を得た。用いた金属原料の純度は、いずれの
金属も９９重量％以上であった。ガスアトマイズ法で得
られた合金微粒子を気流式分級装置（日清エンジニアリ
ング社製、ターボクラッシファイアーＴＣ１５）を用い
て５回に渡り分級し、粒子径分布を徐々に狭めていっ
た。更に、フォトリソグラフィーと電解ニッケルめっき
法を用いて作製した精密ふるいを用いて分級することに
より得られた平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏
差が０．６μｍである粉末を得た。

【００９２】得られた合金微粒子を走査型電子顕微鏡
（日立製作所社製、Ｓ−２７００）で観察したところ球
状微粒子であった。また、合金微粒子の組成比は、前記
原料仕込み比と同一であった。示差走査型熱分析法（島
津製作所社製、ＤＳＣ−５０）により窒素雰囲気下で吸
熱ピーク温度（融点を示す）を測定した。その結果、１
７２℃、２６８℃、３３５℃に吸熱ピークが存在し、複
数の融点が存在することを確認した。合金微粒子につい
て、示差走査熱分析法を３回連続で行う熱処理を実施し
た後、示差走査熱分析法により前記と同一条件で融点の
測定を測定した結果、１８７℃、２７０℃、３３９℃に
吸熱ピークが存在する合金微粒子に変化していることを
確認した。示差走査型熱分析法では、アルミナセル中に
金属微粒子を入れ、窒素雰囲気下（流量５０ｍｌ／
分）、昇温速度２℃／分、７２０℃まで昇温し、この温
度で１０分間保持した。吸熱ピークの内、熱量が１Ｊ／
ｇ以上であるピークは全て金属微粒子由来のピークとし
て定量し、それ以下の熱量については分析精度の観点か
ら定量していない。

【００９３】また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら
撒き、性能評価で用いた加熱条件である２３０℃で５分
間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒子を圧
縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすことを試み
たが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、除去す
ることができなかった。また、導電性微粒子は粒子の形
態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認した。

【００９４】［性能評価］この実施例６で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方
法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方
法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その結
果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４０
０個の全ての接続箇所について、基板Ｄと電気的に接続
されていないものは無いことが確認された。また、ショ
ート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組
の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０¹²
Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合
計３９８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての
配線３２間にショートが発生していないことが確認され
た。

【００９５】

【比較例１】［導電性接着シートの作製］実施例１で使
用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電
性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合し
た。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサン
が被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコータ
ーを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥
除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μ
ｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シー
トはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。なお、導電性
微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率は、導電性接
着シート内での導電性微粒子４の含有率が実施例１と同
程度となるように設定した。

【００９６】［性能評価］この比較例１で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方
法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方
法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その結
果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４０
０個の接続パッド３４のうち４箇所が基板Ｄと電気的に
接続されていないことが確認された。また、ショート確
認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査
用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上
であった。これにより、２個のテストピースの合計３９
８組の全ての接続箇所について、隣接する全ての配線３
２間にショートが発生していないことが確認された。

【００９７】

【比較例２】導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への
添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法
で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。この比較
例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ
試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用い
て、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製
し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認
試験を行った。その結果、接続確認試験では、２個のテ
ストピースの合計４００個の全ての接続箇所について、
基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確
認された。また、ショート確認試験では、２個のテスト
ピースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１０箇
所で、絶縁抵抗が１０⁸Ω以下となった。これにより、
２個のテストピースの合計３９８組の内１０箇所につい
て、隣接する接続パッド３４間にショートが発生してい
ることが分かった。

【００９８】

【比較例３】用いた導電性微粒子４が銀―銅合金微粒子
であること以外は、比較例２と同様にして導電性接着シ
ートを作製した。導電性微粒子４からなる粉末として
は、特開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成
がＡｇx Ｃｕ(1-x)（０．００８≦ｘ≦０．４）であっ
て粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高
く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領
域を有する球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６
μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．５μｍである粉末を
使用した。

【００９９】また、実施例１と同様に銅板の上に前記導
電性微粒子をばら撒き、性能評価で用いた加熱条件であ
る２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し
銅板上の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き
飛ばすことを試みた。導電性微粒子は銅板上に固定され
ておらず、除去されてしまった。この比較例３で作製さ
れた導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３
０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と
同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と
同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。

【０１００】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１５箇所
で、絶縁抵抗が１０⁸Ω以下となった。これにより、２
個のテストピースの合計３９８組の内１５箇所につい
て、隣接する接続パッド３４間にショートが発生してい
ることが分かった。

【０１０１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性接
着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数
個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置
するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパ
ターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定す
ることが可能となる。また、使用時に、コアフィルムに
よってシート面内での導電性微粒子の配置が固定され
る。そのため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続す
るパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設
定することによって、ファインピッチで配列されている
パターンを接続する場合でも、隣り合うパターン間にシ
ョートが生じないようにすることができる。また、接続
するパターンが導電性微粒子の存在しない位置に配置さ
れる、という恐れを無くすことができる。その結果、本
発明の導電性接着シートによれば、接続するパターンの
寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されている
パターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行う
ことができる。

【０１０２】また、本発明の導電性接着シートの製造方
法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且
つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ
以下となるように）配置された導電性接着シートを容易
に製造することができる。更に、本発明の導電性微粒子
を用いることにより、本発明の接着シートを２つの回路
基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加熱圧縮する工程
で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却により再固化する
過程で当該金属微粒子と回路基板上の接続バンプを構成
する金属と接合することにより金属・金属結合が形成さ
れ、接着強度の高い接続が可能となる。また、前記再固
化した部分は前記熱処理と同一処理で再度熱処理した場
合、溶融により変形することがなく、金属・金属結合が
保持される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性接着シートの一実施形態を示す
断面図（ａ−１、ａ−２）と平面図（ｂ，ｃ）である。

【図２】本発明の導電性接着シートを製造する第1の方
法において用いる型の製造方法を説明する図である。

【図３】本発明の導電性接着シートを製造する第１の方
法（請求項５、６の方法）の実施形態、および実施例１
を説明する図である。

【図４】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法（請求項７の方法）の実施形態、および実施例３を説
明する図である。

【図５】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法（請求項８の方法）の実施形態、および実施例２を説
明する図である。

【図６】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方
法（請求項９の方法）の実施形態、および実施例４を説
明する図である。

【図７】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方
法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置する
ための治具の製造方法を説明する図である。

【図８】本発明の導電性接着シートを製造する第４の方
法（請求項１０）の実施形態、および実施例５を説明す
る図である。

【図９】本発明の実施例１〜５および比較例１，２で性
能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断面
図（ｂ）である。

【図１０】試験用基板の配線部分と基板Ｄとが、実施例
１〜５の導電性接着シートによって接着された状態を示
す図であって、図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当す
る。

【図１１】性能評価で用いる基板Ｄおよび基板Ｅのパタ
ーンを示す平面図（ａ）であって、（ｂ）は基板Ｄの
（ｃ）は基板Ｅのｃ−ｃ線断面図に相当する。

【図１２】従来の導電性接着シートの一例を示す断面図
（ａ）と平面図（ｂ）である。

【図１３】従来の導電性接着シートの問題点を説明する
ための断面図である。

【図１４】本発明の導電性接着シートを製造する第４の
方法において用いる導電性微粒子を所定の位置に配置す
るための孔開きシート状部品の製造方法を説明する図で
ある。

【符号の説明】

１コアフィルム２接着剤層（第１の接着剤層）３接着剤層（第２の接着剤層）４導電性微粒子５支持体６カバーフィルム７導電性基板８感光性樹脂層１０貫通孔１１感光性樹脂層１２無電解めっき層１３金属層２０接着剤層からなるシート２１銅製円柱状凸部２２銅製直線状凸部２３コアフィルムと接着剤層２４ガラスからなる円柱状凸部２５ガラス板２６電気検査用パッド３０試験用基板３１絶縁性基板３２配線３５検査用パッド１７０導電性微粒子配列用治具１７１凹部１００多孔質部品３００粒子吸着装置Ａ導電性微粒子の存在しない位置Ｂ１基板Ｂ２基板Ｄ基板ｈ配線の高さＫ１開口部Ｋ金属マスクＭ露光マスクＰ１接続パターンＰ２接続パターンｐ配線の配列ピッチｐ１０円柱状凸部の配列ピッチＷ配線の幅Ｗ１銅製直線状凸部の幅Ｗ２銅製円柱状凸部の直径

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シート面内に分散配置された導電性微粒
子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接
着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置した樹脂性の
コアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフ
ィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムに
は厚さ方向に貫通していない孔がフィルム面内に所定配
置で複数個形成され、該非貫通孔にかつ当該導電性微粒
子が配置されており、前記導電性微粒子が実質的に鉛を
含まない合金粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量
測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度と
して定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期
最低融点および最高融点を含み、各合金粒子は少なくと
も表面部分において該初期最低融点を示し、各合金粒子
を該初期最低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれに
より各合金粒子について該初期最低融点を示すその少な
くとも表面部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温
まで冷却させ、それによって各合金粒子の溶融部分を固
化させると、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最
低融点より高い上昇最低融点を示す合金粒子であること
を特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
【請求項２】導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ
以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の
標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィル
ムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤
層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、孔の大きさ
は導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下で
ある請求項１記載の導電性接着シート。
【請求項３】導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケ
ル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマ
ス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニ
ウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、
モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングス
テン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる
合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群か
ら選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、
あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金
属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記
金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒
子であることを特徴とする請求項１および２に記載の導
電性接着シート。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の導電性
接着シートにおいて、コアフィルムは接着剤層を構成す
る樹脂よりも２０℃以上高い軟化温度を有する樹脂から
形成されていることを特徴とする異方性を有する導電性
接着シート。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、金属、セラミック
スあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置さ
れた凸部を有する型とシート状コアフィルムとを加熱圧
着し、その後型からコアフィルムを剥離することにより
コアフィルム面内に前記凸部に対応する凹部を形成し、
前記フィルム面内に所定配置した凹部に導電性微粒子を
入れた後、導電性微粒子を配置したコアフィルムを中央
に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導
電性接着シートの製造方法。
【請求項６】請求項１〜４のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、金属、セラミック
スあるいは樹脂から形成された表面に所定配置で配置さ
れた凸部を有する型の、凸部の存在する表面に、コアフ
ィルムを形成する樹脂成分を溶解させた樹脂溶液を塗布
し、溶剤成分を乾燥除去した後、コアフィルムを型から
剥離する工程を経ることにより、型の凸部に対応した凹
部をコアフィルム面内に形成し、前記フィルム面内に所
定配置した凹部に導電性微粒子を入れた後、導電性微粒
子を配置したコアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤
層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造
方法。
【請求項７】請求項１〜４のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、貫通していない孔
を有するコアフィルムの面と反対側の面に第１の接着剤
層を形成し、次いで、前記孔内に導電性微粒子を入れた
後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を
形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方
法。
【請求項８】レーザ照射によってコアフィルムに貫通
していない孔を形成する工程を含む請求項７記載の導電
性接着シートの製造方法。
【請求項９】請求項１〜４のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、シート状あるいは
板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に所定配置でか
つ所定深さの貫通していない孔を形成した冶具を作製
し、当該孔に導電性微粒子を入れた後、前記冶具の孔の
開いた面上にコアフィルムを押し付けるあるいは加熱し
ながら押し付けるか、あるいはコアフィルム成分を含有
する樹脂溶液を所定厚みで塗布し溶剤を乾燥し、コアフ
ィルムを前記冶具から剥離することにより冶具に所定配
置していた導電性微粒子をコアフィルムに転写した後、
コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成する
ことを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【請求項１０】請求項１〜４のいずれかに記載の導電
性接着シートを製造する方法において、配置する導電性
微粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成されている
吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸着面
に導電性微粒子を吸着させた後、コアフィルムをこの吸
着された導電性微粒子側から吸着面に向けて押し付ける
か、あるいはコアフィルム成分を含有する樹脂溶液を所
定厚みで吸着面上に塗布し溶剤を乾燥することにより、
吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内に取
り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除して
前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後、コア
フィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成すること
を特徴とする導電性接着シートの製造方法。