JP2022542011A - 導電粒子の隔離距離が制御された異方性導電接着フィルムの製造方法 - Google Patents
導電粒子の隔離距離が制御された異方性導電接着フィルムの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022542011A JP2022542011A JP2022501257A JP2022501257A JP2022542011A JP 2022542011 A JP2022542011 A JP 2022542011A JP 2022501257 A JP2022501257 A JP 2022501257A JP 2022501257 A JP2022501257 A JP 2022501257A JP 2022542011 A JP2022542011 A JP 2022542011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive particles
- particles
- adhesive film
- adhesive
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 279
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 88
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 10
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 8
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
- C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
導電粒子のパターン化のためにモールドを用意する。ここで、モールド(mold)は、粘着性フィルムで形成され、例えば、ポリジメチルシロキサン(Polydimethylsiloxane;PDMS)、ポリエチレン(Polyethylene;PE)、ポリビニルクロリド(Polyvinylchloride;PVC)などの高分子物質を利用できる。モールドは、表面形状の変形が容易なフィルムなどが使用できる。モールドを構成する粘着性フィルムは、以下で説明する異方性導電接着フィルムを構成する接着層が有する接着力より低い値の付着力を有する。また、粘着性フィルムは、別の支持体を設けることなく、常温で固体状態(すなわち、基板またはフィルム形状)の形状を維持できる。
上記で用意したバリア粒子が配置されたモールド上に導電粒子を塗布する。塗布された導電粒子は、バリア粒子が配置されていない領域にそれぞれ位置する。この際、導電粒子は、露光などを通じて付着力が増加したバリア粒子と比べて弱い付着力で粘着性フィルムに付着する。
まず、異方性導電接着フィルムの第1接着層Rが形成されたフィルムを導電粒子が配置されたモールド上に付着する。この際、第1接着層の接着力は、バリア粒子が配置された領域(露光部)の付着力より小さく、導電粒子が配置された領域(非露光部)の付着力より大きい付着力を有することが好ましい。このような物性の第1接着層を導電粒子が配置されたモールド上に付着した後、さらに剥離すると、第1接着層上に導電粒子のみを選択的に付着した状態で分離される。また、バリア粒子の粒径は、導電粒子の粒径より小さいので、第1接着層をモールド上に付着するとき、第1接着層がバリア粒子に接触する面積と比べて、第1接着層が導電粒子に接触する面積がさらに大きくなる。したがって、第1接着層が有する接着力の限界と、バリア粒子および導電粒子の粒径の差異によって、モールドに配置された導電粒子のみが選択的に第1接着層に付着して分離できる。
上記で用意した第1接着層上には、導電粒子が一定の位置に2次元的に配列された状態となる。この際、導電粒子の一部は、第1接着層上に含浸された状態であってもよいが、導電粒子の大部分は露出した状態である。導電粒子が露出した第1接着層上に低流動特性を有する樹脂を用いて第2接着層を形成する。ここで、低流動層は、導電粒子が含まれた異方性導電接着フィルムを実際製品に適用するとき、導電粒子の捕捉率を向上させる。すなわち、周辺環境の高い熱により接着層の流動性が高まって、導電粒子の位置が定められた位置から移動して、凝集が発生したり、あるいは、導電粒子が対向する電極間の位置から離脱するのを防止できる。このために、第2接着層に使用する低流動性樹脂は、異方性導電接着フィルムを用いて回路部材を接続するための回路接続温度範囲(一般的に、常温~150℃の温度範囲)内での最低溶融粘度が、少なくとも500,000cps以上1,200,000cps以下であることが好ましい。
上記で用意した第1および第2接着層を含むフィルム上に第3接着層を形成する。ここで、第3接着層は、第1接着層と共に異方性導電接着フィルムを用いて回路部材を接続するとき、回路部材に設けられた隣り合う電極間の空間を十分に充填させる役割をする。
Claims (8)
- 互いに対向する回路部材の間に介在され、厚さ方向には互いに対向する回路電極間を電気的に接続すると同時に、面方向には隣り合う回路電極間を電気的に絶縁させる異方性導電接着フィルムの製造方法であって、
前記導電粒子の粒径より小さい粒径を有するバリア粒子が表面に緻密に配置された粘着性フィルムを含むモールドを用意する第1段階と、
ベース基材上に前記粘着性フィルムの付着力より大きい付着力を有する複数の印刷層が形成された位置決定フィルムを用意する第2段階と、
前記位置決定フィルムに形成された前記印刷層を用いて前記モールド上で前記導電粒子が付着する領域に配置された前記バリア粒子を選択的に除去する第3段階と、
前記バリア粒子が付着していない前記粘着性フィルムの表面に前記導電粒子を塗布する第4段階と、
第1接着層が形成されたフィルムを用意し、前記第1接着層の露出した表面を前記導電粒子が付着した前記モールドの表面に付着する第5段階と、
前記フィルムを前記モールドから剥離して、前記導電粒子のみを選択的に分離する第6段階と、
前記導電粒子が付着した前記第1接着層上に低流動性樹脂で形成された第2接着層を塗布する第7段階と、
前記第2接着層上に充填用第3接着層を塗布する第8段階と、を含み、
前記複数の印刷層は、隣り合う印刷層の中心間の距離Lが、前記導電粒子の平均粒径Dの1.7倍以下であるか、隣り合う印刷層の中心間の距離Lが、前記導電粒子の平均粒径Dの2.3倍以上であることを特徴とする、異方性導電接着フィルムの製造方法。 - 前記第3段階後に、前記バリア粒子が付着した領域を露光部とし、前記バリア粒子が付着していない領域を非露光部とし、前記粘着性フィルムの表面を露光させることを特徴とする請求項1に記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
- 前記バリア粒子の粒径は、前記導電粒子の粒径の10%以上および50%以下であることを特徴とする請求項1に記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
- 前記第2接着層は、前記異方性導電接着フィルムの回路接続温度範囲内での最低溶融粘度が、500,000cps以上および1,200,000cps以下であることを特徴とする請求項1に記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
- 前記粘着性フィルムは、前記バリア粒子の表面張力より低い表面張力を有することを特徴とする請求項1に記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載の異方性導電接着フィルムの製造方法によって製造された異方性導電接着フィルム。
- 硬化剤を含む第1および第3接着層と、
前記第1および第3接着層の間に介在され、内部に導電粒子が含浸された第2接着層と、を含み、
前記導電粒子は、隣り合う導電粒子間の距離Lが、前記導電粒子の平均粒径Dに対して1.7倍以下、または、2.3倍以上になるように、配列されることを特徴とする、異方性導電接着フィルム。 - 前記第2接着層は、回路接続温度範囲内での最低溶融粘度が500,000cps以上および1,200,000cps以下の低流動性樹脂で形成されることを特徴とする 請求項7に記載の異方性導電接着フィルム。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20180080984 | 2018-07-12 | ||
KR1020190083682A KR102254470B1 (ko) | 2018-07-12 | 2019-07-11 | 도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법 |
KR10-2019-0083682 | 2019-07-11 | ||
PCT/KR2020/005258 WO2021006466A1 (ko) | 2018-07-12 | 2020-04-21 | 도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022542011A true JP2022542011A (ja) | 2022-09-29 |
JP7317415B2 JP7317415B2 (ja) | 2023-07-31 |
Family
ID=69368269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022501257A Active JP7317415B2 (ja) | 2018-07-12 | 2020-04-21 | 導電粒子の隔離距離が制御された異方性導電接着フィルムの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7317415B2 (ja) |
KR (1) | KR102254470B1 (ja) |
WO (1) | WO2021006466A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003286457A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
WO2007123003A1 (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 |
JP2016131152A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101345007B1 (ko) * | 2007-09-03 | 2013-12-24 | 이형곤 | 탄성이 개선된 이방성도전필름과 도전박막,쉬트 및도전입자와 제조방법 |
KR101175325B1 (ko) * | 2009-08-24 | 2012-08-20 | 한국기초과학지원연구원 | 양자점 형성방법 |
KR20170081295A (ko) * | 2012-08-29 | 2017-07-11 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그 제조 방법 |
KR102320712B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2021-11-02 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 기능적 특징부를 갖는 미세접촉 인쇄 스탬프 |
KR102421771B1 (ko) * | 2015-07-06 | 2022-07-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 |
-
2019
- 2019-07-11 KR KR1020190083682A patent/KR102254470B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-04-21 JP JP2022501257A patent/JP7317415B2/ja active Active
- 2020-04-21 WO PCT/KR2020/005258 patent/WO2021006466A1/ko active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003286457A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
WO2007123003A1 (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 |
JP2016131152A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200007703A (ko) | 2020-01-22 |
KR102254470B1 (ko) | 2021-05-21 |
JP7317415B2 (ja) | 2023-07-31 |
WO2021006466A1 (ko) | 2021-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200810243A (en) | Conducting particles placement sheet and anisotropic conductive film | |
TWI739287B (zh) | 異向性導電膜、其製造方法及連接構造體 | |
TWI748418B (zh) | 異向性導電膜 | |
US20210238456A1 (en) | Filler-containing film | |
TW202016232A (zh) | 連接體之製造方法、連接方法 | |
US6802930B2 (en) | Method of making a laminated structure | |
TWI750239B (zh) | 含有填料之膜 | |
JP7317415B2 (ja) | 導電粒子の隔離距離が制御された異方性導電接着フィルムの製造方法 | |
JP7336812B2 (ja) | 異方性導電接着フィルムの製造方法 | |
JP7332956B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
CN114051523B (zh) | 导电粒子隔开距离得到控制的异方性导电胶膜的制备方法 | |
JP2022126655A (ja) | フィラー含有フィルム | |
TW202147351A (zh) | 異向性導電膜之製造方法,及異向性導電膜 | |
CN112740483B (zh) | 各向异性导电薄膜、连接结构体、连接结构体的制备方法 | |
TWI764821B (zh) | 異向性導電膜 | |
US7735717B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor apparatus and method of forming viscous liquid layer | |
CN108886019B (zh) | 用于被堆叠的晶粒的纳米级互连阵列 | |
TW202209356A (zh) | 異向性導電膜 | |
WO2020121787A1 (ja) | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法 | |
KR20240051204A (ko) | 도전 필름, 접속 구조체 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220916 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221220 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230320 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230322 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7317415 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |